專利名稱：功率電阻器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明大致涉及一種功率電阻器(power resistor),具有自立式(freestanding)元件。自立式電阻器具有電阻元件，其由具有充分厚度的材料形成，從而不借助于基底而自身支撐。更具體的，但是不是專有的，本發(fā)明涉及到使得功率電阻器的瓦特額定數(shù)最大。另外，本發(fā)明涉及使得熱量穿過電阻器的電阻元件擴散，從而改善性能。另外，本發(fā)明涉及使得功率電阻器的瓦特額定數(shù)最大同時使得電阻器的物理尺寸最小。對于薄膜電阻器技術來說這個問題已經(jīng)解決，其中，電阻元件位于陶瓷基底上，該基底可以接合到功率IC封裝的金屬翼片，而不會將電阻元件電短路到金屬翼片。這種方法不能解決金屬條類型的電阻器，該電阻器不具有電絕緣基底，該基底可經(jīng)過IC封裝的電阻元件和金屬散熱翼片之間，提供相互之間的電隔離。
背景技術：
對于這個問題不具有解決方案，使得電子工業(yè)不能具有金屬條電阻的下列優(yōu)點:超低歐姆值，功率脈沖處理，低TCR，低熱EMF，負載壽命穩(wěn)定性，以及高功率密度IC類型封裝中的低TCR。

發(fā)明內容
根據(jù)本發(fā)明一個方面，提供一種功率電阻器。功率電阻器包括第一和第二相反的終端件和電阻元件，電阻元件由多個電阻元件段形成在第一和第二相反終端件之間。具有至少一個分段傳導條，將其中兩個電阻元件段分開，且在第一和第二相反終端件之間具有至少一個開啟區(qū)域，并且將至少兩個電阻元件段分開。電阻元件段的分隔有助于將熱量擴散遍布于功率電阻器內。根據(jù)本發(fā)明另一個方面，功率電阻器或其它電子部件可通過下列方式封裝:將功率電阻器或者其它電子元件利用導熱的和電絕緣的材料結合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電子元件以導熱的關系機械連接，不會將散熱翼片短路到電子元件。功率電阻器或其它電子元件可通過下列方式封裝:將端子連接，并且形成模制主體從而封閉最終的裝置。一種制造功率電阻器的方法，包括:形成連接的金屬條，提供第一和第二相反的終端件以及第一和第二相反終端件之間的電阻元件，其中第一終端件由第一外部金屬條形成，電阻元件由中間條形成，第二相反終端件由第二相反外部金屬條形成，三個條連接在一起以形成連接的金屬條。然后方法提供:通過提供至少一個分段導電條以及至少一個開口區(qū)域，在第一和第二相反終端件之間，將電阻元件分段成多個電阻元件段，所述分段導電條將其中兩個電阻元件段分開，所述開口區(qū)域位于第一和第二相反終端件之間，且將至少兩個電阻元件段分開。多個電阻元件段的分開有助于將熱量擴散遍布于功率電阻器內。
—種形成電子部件的方法，包括:提供電子元件，將電子元件結合到散熱翼片，電子元件利用導熱的和電絕緣的材料結合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機械連接，同時不會將散熱翼片短路到電阻元件，將至少兩個端子連接到電子元件，且將電子元件封閉在模制主體內。根據(jù)另一個方面，功率電阻器包括第一和第二相反終端件以及第一和第二相反終端件之間的電阻元件，該電阻元件具有多個分開的電阻元件段。第一和第二相反的終端件和電阻元件通過導電材料和電阻材料的鄰接(ad joining)條而形成為自立式金屬條電阻器結構。分開的電阻元件段可以通過一個或多個導電條或者一個或多個開口區(qū)域分開，產(chǎn)生一個以上的熱斑從而散布熱量。每個電阻元件段可具有自己的修整圖案從而控制電流并在每個段中產(chǎn)生一個以上的熱斑。根據(jù)另一個方面，功率電阻器包括第一和第二相反終端件以及第一和第二相反終端件之間的電阻元件，電阻元件具有修整圖案。第一和第二相反終端件以及電阻元件由導電材料和電阻材料的鄰接的條形成為自立式電阻器結構。修整圖案包括至少一個槽，該槽終止于孔中。


圖1示出了自立式電阻器的一個實施例，其具有由開口空間分開的兩個段。圖2示出了自立式電阻器的一個實施例，其具有由分段導電條分開的兩個段。圖3示出了自立式電阻器的一個實施例，其具有四個段并且利用金屬條形成。圖4示出了自立式電阻器的一個實施例，其具有六個段并且利用金屬條形成。圖5示出了自立式電阻器的一個實施例，其具有八個段并且利用金屬條形成。圖6示出了用于形成自立式電阻器的方法的一個實施例，該電阻器利用金屬條形成。圖7的透視圖示出了在本發(fā)明一個實施例中使用的電阻元件。圖8的透視圖示出了在本發(fā)明一個實施例中使用的另一個電阻元件。圖9的俯視圖示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例結合到散熱翼片的電阻元件。圖10的俯視圖示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例結合到散熱翼片的電阻元件，其中端子被連接。圖11的透視圖示出了在模制之后并且在去除承載條之前根據(jù)本發(fā)明一個實施例的電子部件。圖12的仰視圖示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的電子部件。圖13的透視圖示出了本發(fā)明的電子部件，具有兩個端子。圖14的透視圖示出了本發(fā)明的電子部件，具有四個端子。圖15的俯視圖示出了電阻元件，具有修整圖案的一個實施例，從而引導電流并增加熱斑數(shù)目。圖16的俯視圖示出了電阻元件，具有另一個修整圖案，從而引導電流并增加熱斑數(shù)目。圖17的俯視圖示出了電阻元件，具有另一個修整圖案。圖18的俯視圖示出了電阻元件，具有另一個修整圖案，其中，槽終止于孔中，從而擴散局部的熱斑。圖19是圖18所示的電阻元件的透視圖。
具體實施例方式圖3示出了自立式(free standing)電阻器10的一個實施例，電阻器由被分段的金屬條(strip)形成。電阻器10具有第一導電條12和相反的第二導電條14以形成用于電阻器10的相反端子。開口區(qū)域16A示為在第一導電條12和相反的第二導電條14之間。分段導電條18A、18B也被示出。開口區(qū)域16A和分段導電條18A、18B用于將電阻器10的電阻元件分段為四段20、22、24、26。在四段20、22、24、26中的每一個內，槽28被切割從而調節(jié)電阻率且形成螺旋電流路徑。圖3的結構提供了顯著的優(yōu)點。特別的，分段迫使熱量在電阻元件的較大部分上擴散因此降低任一個部位中的峰值溫度。特別的，與不具有分段導電條18A、18B且不具有開口區(qū)域的未分段電阻元件相比，由于電流被導入(routing)到電阻器10的通常未充分利用的區(qū)域中，熱量被更多的散發(fā)掉。這個導入通過使用電阻元件段20、22、24、26來進行。這個分段和導入要求功率被相同地耗散在所有段中。如果電阻元件段具有相同尺寸，電阻元件段可以被認為形成了行和列，例如圖3中的行42A、42B和列41A、41B。在圖3實施例中，具有總共四個段，布置為兩列和通過開口區(qū)域16A形成的兩行，該區(qū)域將第一行42A從第二行42B隔開。分段的導電條18A、18B將電阻元件段分成單獨的列。應當認為，圖3的特定結構僅是多個實施例中的一種，其中分段導電條和開啟區(qū)域用于將電阻元件分段以降低任一個部位中的峰值溫度。在段的總數(shù)目、段的相對尺寸、段的相對排列、以及段的幾何輪廓方面可以考慮變形。在修整幾何輪廓、角度和位置方面也可考慮變化，用于操縱電流且增加熱斑(hot spot)的數(shù)目。熱斑是相比于電阻器其它區(qū)域具有可測量的更高溫度的區(qū)域。圖4是另一個實施例的實例，其中六個電阻元件段20、22、24、26、30和32被示出，布置為兩行42A、42B和三列41A、41B、41C。圖4的實施例包括分段的導電條18A、18B、18C、18D以進一步使得電阻元件分段。圖5是另一個實施例的實例，其中，八個電阻元件段20、22、24、26、34、36、38和40被示出，布置為列41A、41B和四行42A、42B、42C、42D。圖5實施例中，具有三個開啟區(qū)域16A、16B、16C，它們提供用于使得電阻元件分段。另外，共線的分段導電條18A、18B、18E和18F被示出。所示實施例中，相對于電阻元件段的限定，一定程度的對稱被保持，其中，電阻元件的尺寸相對于彼此被保持，這使得制造和設計更加簡單，有助于描述，然而，這種對稱不需要總是存在，取決于最終電阻器的所需特性。然而，通過將電阻元件分段，產(chǎn)生多個不同熱斑，迫使熱量被散發(fā)到元件的較大部分上，因此降低了任一個部位中的峰值溫度。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明用于制造金屬條功率電阻器的方法的一個實施例。EVAN0HM精度電阻合金，或者其它類型的電阻元件，例如但不限于包括鎳和鉻的合金，可用于形成電阻合金。電阻合金可以通過利用最終的雙金屬材料滾壓而被包銅，所述材料被卷繞在卷軸上。步驟44提供形成連接金屬條。步驟46提供去除銅或者其它材料。去除可以通過蝕刻、研磨、削磨或者其它去除方法進行。蝕刻可通過化學或者電化學方式進行，以從電阻元件段去除包銅，而在適于形成分段導電條的位置處留下包銅。然后可進行沖孔，如步驟48所示，以形成開口區(qū)域，且同樣使得各個電阻器單個化(singulate)。步驟49，每個電阻元件段的電阻可以通過切槽被改變或者調節(jié)。使用的方法允許功率電阻器的卷盤-卷盤的制造。本發(fā)明另一個方面涉及封裝，特別涉及功率IC封裝中的功率電阻器，其具有模制在封裝中的整體散熱器，或者可替換的，具有薄的覆層，用于封閉電阻器組件，同時留下散熱器被暴露。在不需要被分段的電阻元件的上下文環(huán)境中描述了金屬條電阻器，然而，應當認為，電阻元件可以如上所述被分段，從而將熱量擴散遍布于功率電阻器內。功率IC封裝包括管芯或者元件，該元件可以是所公開的任意電阻器，包括圖1-5所示的那些，以及其它結構的電阻器。封裝可根據(jù)上述的分段電阻元件或者其它類型電阻元件而使用，包括Rainer的美國專利N0.5，604，477中描述的那些，這里整體引為參考。這樣的實施例中，表面安裝電阻器可通過下列方式形成:將三個材料條以邊緣-邊緣關系連接在一起，其中中間條由電阻材料形成,端部條形成了終端區(qū)域。這種電阻器由Vishay Dale Electronics公司以WSL的名稱提供。圖7示出了在本發(fā)明情況中這種封裝的一個實施例。圖7中，電阻器50具有由中間條形成的電阻元件52以及由導電條形成的相反端子54、56。槽58切割在電阻元件52中以調節(jié)電阻。另一個類型的電阻元件在Smith等的美國專利N0.7，190, 252中描述。這種實施例中，電阻器具有折疊在電阻元件下面的終端件，導熱和電絕緣的填充物被夾在電阻元件和終端件之間并且結合在二者之間。這種電阻器由Vishay Dale Electronics公司以WSH的名稱提供。這種結構具有另外的優(yōu)點，即電阻器的非翼片側上的大的終端件，其用于進一步擴散熱量并且降低熱斑溫度。圖8示出了在本發(fā)明情況中這種封裝的一個實施例。圖8中，電阻器60具有電阻元件62，其中終端件64、66折疊在電阻元件62下面。槽68示為切割到電阻元件62中。圖7和8的電阻器可用在標準部件封裝中。標準部件封裝在電子工業(yè)中用于使得供應商之間的變動最小化，并且將PCB設計階段的不同封裝設計的數(shù)目最小化。這些的實例為T0-126, T0-220, T0-247, T0-263等。圖13所示的部件具有T0-220封裝。功率IC封裝包括散熱翼片、端子或引線、以及模制主體。在封裝的內部，具有管芯或者元件，其限定了部件的電特性，有源或者無源的。圖1-5、圖7-8的電阻器是這種元件的實例。同樣在封裝的內部的是元件和端子之間的電連接以及元件和散熱翼片之間的熱連接。圖9中示出了散熱翼片72。元件70，可以是電阻元件，如上所述，被結合到散熱翼片72的第一側75。元件70具有終端區(qū)域71、73。結合可通過下列方式進行:施加粘附增進劑例如Dow Corning Sylgard到散熱翼片72和元件70。然后，導熱然而電絕緣的材料施加到散熱翼片72。這個材料是糊膏(paste)或者液體,且包括彈性材料(Dwo CorningQ1-4010),該材料被固體顆粒填充，該顆粒導熱但是電絕緣，如氮化硼粉末(COMBAT氮化硼工業(yè)粉末-Grade PHPP325)，以及氧化鋁陶瓷球粒。氧化鋁球粒具有0.001’’ -0.005’’的直徑，且主要目的是將電阻元件和散熱翼片分開，從而它們將不會接觸，因此阻止二者之間的電短路。球粒將足夠小從而使得元件70和散熱翼片72之間的距離最小，從而優(yōu)化從元件70到翼片72的傳熱率。除了上述材料，本發(fā)明考慮，具有不同成分的其它材料可以替換，只要它們實現(xiàn)了使得熱傳遞最大化并且在元件70和散熱翼片72之間產(chǎn)生非導電結合的相同目的。在結合過程中，元件70和翼片72被擠壓在一起，然后在壓力下加熱，從而確保當結合在一起時它們處于最優(yōu)傳熱關系。使用這些材料和結合技術將同樣應用到結合其它類型的元件，包括將箔片元件結合到散熱翼片72。這還使得陶瓷上的薄膜或者箔片類型元件能夠朝著散熱翼片結合薄膜或者箔片側，使得具有下列優(yōu)點:將發(fā)熱元件直接熱耦合到散熱翼片，且將基底在非散熱器側上用作熱擴散器。相對于穿過陶瓷然后進入散熱翼片72中的路程，這個結合定向降低了傳熱路徑長度。任一種情況中，芯片電阻器類型元件將是適當?shù)模驗榻K端件周圍的封套(wrap)應當將端子遠離散熱翼片連接，從而避免電短路。接下來如圖10，端子74、76焊接在電阻元件70上。端子74、76由導電材料制成，例如銅合金，且通過承載條78彼此連接，該條設定端子間隔。承載條78之后被去除和丟棄。端子74、76對齊到電阻元件70上的終端件。焊膏施加到端子74、76和電阻元件70終端區(qū)域71、73，然后被加熱以使得焊劑反流以將端子74、76機械地和電地連接到電阻元件。連接端子的整個步驟可以通過下列方式去除:使得端子作為元件終端件的統(tǒng)一部分。端子可以從已經(jīng)被焊接到電阻材料的銅終端材料被沖下。這種替換方案將增加焊接條材料的使用，因此增加材料成本。所述替換方法減少了制造步驟且取消了焊接。這允許裝置操作溫度被增加到焊劑回流溫度以上且通過消除內部焊接接頭而增加了裝置可靠性。將元件70安裝到翼片72和將端子74、76安裝到元件70的步驟可以被顛倒，不會影響裝置的性能。保護覆層(未示出)然后施加到元件70和端子組件，以覆蓋將被包覆成型的部分。這個覆層將把元件70從由于模鑄化合物粘合到元件而造成的應力隔離(buffer)。這個子組件然后被放入模腔中，模腔隨后被填充環(huán)氧樹脂模制化合物。模腔構造成使得散熱翼片(見圖12)的非元件側77與模腔接觸，使它不會被包覆成型因此在模制主體的后側上暴露。圖11示出了模制主體80。這提供了配合表面，用于安裝到外部散熱器或者用于傳遞熱量的底座。對于包覆成型的另一個選擇是利用保形覆層(conformal coating)來涂覆子組件的元件側(側75)，仍然留下散熱翼片72的非元件側(相反側77)暴露用于與外部散熱器配合。本發(fā)明的這種實現(xiàn)方式將以機械強度為代價產(chǎn)生較低的制造成本。模制操作之后是去除毛刺操作,從而從主體80、終端74、76和散熱翼片72的邊緣去除任何過多的模制復合物。每個最終的部件然后通過激光或者墨水標記器被標記，具有與產(chǎn)品類型相關的信息。承載條78通過剪切操作被去除，產(chǎn)生圖13所示的部件。如果部件是電阻器，每個電阻器被測試電阻，然后放置在所需的封裝材料中用于運輸。應當認為，所述實施例使用兩個端子。然而如圖14，可使用四個端子74、76、84、86，例如當在需要最好的TCR和電阻偏差的應用中需要Kelvein測量連接時。應當認為，這種類型的封裝不僅可與所示的功率電阻器一起使用，而且可以與其它類型的電子部件一起使用，它們不必包括電阻元件作為電子元件的一部分。所述封裝是有用的，其中需要模制在封裝中的內部散熱器。但是，如上所述，模制可以被去除并且薄覆層用于封閉電阻器組件的，同時使得散熱器暴露。另外，封裝允許金屬條電阻器被使用，而不是薄膜類型的電阻器。這是顯著的，因為薄膜電阻器使用陶瓷基底從而為薄膜層提供機械支撐。這個基底是電絕緣的，并且當二者被結合在一起用于傳熱目的時，還用于將薄膜元件從IC封裝的金屬散熱翼片電隔離。金屬條電阻器不具有陶瓷基底，且由于下列事實獲得了它的機械強度，即它是相對厚的金屬件。問題然后變?yōu)槿绾螌⒔饘贄l電阻器結合到金屬散熱器，而不會使得二者電短路，同時將它們熱耦合在一起。一個方案將是將金屬條電阻器元件結合到基底，然后將基底的相反側結合到金屬散熱翼片。雖然這將有效，但是不能有效地將熱能從電阻器元件傳遞到金屬散熱翼片。因此，克服了有效熱傳遞方法中基底不存在，允許金屬條電阻器技術利用功率IC類型封裝的優(yōu)點，其有助于來自電阻元件的20W-50W的瓦特數(shù)，其單獨的將在IW和5W之間。不具有陶瓷還縮短了電阻元件和散熱翼片之間的熱傳遞路徑，降低了元件工作溫度。相對于高功率封裝中的薄膜類型電阻器，克服這個問題給金屬條電阻器技術提供了性能上的優(yōu)點。具體的優(yōu)點是較低的歐姆值，改善的脈沖功率處理，改善的TCR以及改善的負載壽命穩(wěn)定性。如上所述，本發(fā)明提供將電流導入電阻器的通常未被充分利用的區(qū)域中。另外的考慮被進行，修整(trim)或者修整圖案用于引導電流。圖1-5和7-8示出了由槽形成的蜿蜒的電流路徑，該槽從電阻元件的邊緣向內延伸。然而這種修整圖案僅僅是代表性的，且為了方便而示出。本發(fā)明另一個方面提供了修整圖案，例如圖15、16和17所示的。注意所示角度和幾何輪廓的差異。這種激光修整圖案可用于避免電流集邊(crowding)或者否則控制或者導入電流。注意，如果電阻元件被分段，每個電阻元件段可具有其自己的修整圖案，獨立于其它電阻元件段的任何修整圖案。根據(jù)本發(fā)明另一個方面，圖18和19示出了電阻元件52，具有另一個修整圖案，其中槽58終止于孔90中，從而展開局部的熱斑。在電流路徑中，孔90可具有任何形狀，不具有尖銳拐角。雖然不希望限制到操作理論，應當認為，這個結構將熱量擴散到較大區(qū)域上，因此可用于有助于使得熱斑溫度最小化，且使得電阻元件的冷熱區(qū)域之間的溫度差最小。因此，電流可以以這種方式被操縱。注意，本發(fā)明可考慮各種變形和替換方案，包括這里描述的那些。
權利要求
1.一種電阻器，包括: 第一終端件和第二相反終端件； 電阻元件，其由多個電阻元件段形成，位于第一終端件和第二相反終端件之間； 至少一個分段導電條，其將其中的兩個電阻元件段分隔開； 至少一個開口區(qū)域，其位于第一終端件和第二相反終端件之間，且將至少兩個電阻元件段分隔開；以及 其中所述多個電阻元件段的分隔有助于將熱量擴散遍布于功率電阻器中。
2.按權利要求1所述的電阻器，其中，開口區(qū)域的至少一部分包括位于第一終端件和第二相反終端件之間的直線路徑。
3.按權利要求2所述的電阻器，其中，電阻元件包括被導電材料包覆的電阻材料，其中導電材料的一部分被蝕刻掉。
4.按權利要求1所述的電阻器，還包括: 散熱翼片，其中電阻元件利用導熱并且電絕緣的材料被結合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機械連接，同時不會使得散熱翼片短路到電阻元件；以及 封閉電阻元件的模制主體。
5.按權利要求1所述的功率電阻器，其中，電阻元件是薄膜電阻元件。
6.按權利要求1所述的功率 電阻器，其中，所述多個電阻元件段包括至少四個電阻元件段。
7.一種電阻器,包括: 第一終端件和第二相反終端件； 電阻元件，其位于第一終端件和第二相反終端件之間，且所述電阻元件包括多個分開的電阻元件段； 其中第一終端件和第二相反終端件、以及電阻元件是由導電材料與電阻材料的鄰接條以自立式電阻器結構形成。
8.按權利要求7所述的電阻器，其中，至少兩個分開的電阻元件段被導電條分開。
9.按權利要求7所述的電阻器，其中，至少兩個分開的電阻元件段被開口區(qū)域分開。
10.按權利要求9所述的電阻器，其中，開口區(qū)域的至少一部分包括位于第一終端件和第二相反終端件之間的直線路徑。
11.一種電阻器,包括: 電阻元件； 散熱翼片，其中電阻元件利用導熱并且電絕緣的材料被結合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機械連接，同時不會使得散熱翼片電連接到電阻元件； 封閉電阻元件的模制主體；以及 第一終端件和第二相反終端件，它們被電連接到電阻元件，并且從模制主體延伸。
12.按權利要求11所述的電阻器，其中，電阻元件是金屬條電阻元件。
13.按權利要求11所述的電阻器，其中，電阻元件是由在第一終端件和第二相反終端件之間的多個電阻元件段以及將其中兩個電阻元件段分隔開的至少一個分段導電條所形成。
14.按權利要求13所述的電阻器，還包括開口區(qū)域，其位于第一終端件和第二相反終端件之間，且將至少兩個電阻元件段分隔開，其中所述多個電阻元件段的分隔有助于將熱量擴散遍布于功率電阻器中。
15.按權利要求11所述的電阻器，其中，第一終端件由第一外部金屬條形成，電阻元件由中間條形成，并且第二相反終端件由第二相反外部金屬條形成，所述三個條被連接在一起。
16.按權利要求15所述的電阻器，其中，中間條包括被導電材料包覆的電阻材料，其中導電材料的一部分被蝕刻掉。
17.按權利要求11所述的電阻器，其中，第一終端件和第二終端件被折疊在電阻元件的下面。
18.一種形成電阻器的方法,包括: 提供電阻元件； 利用導熱并且電絕緣的材料將電阻元件結合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機械連接，同時不會使得散熱翼片短路到電阻元件； 將第一終端件和第二終端件連接到電阻元件；以及， 將電阻元件封閉在模制主體內。
19.按權利要求18所述的方法，其中，電阻元件是由在第一終端件和第二終端件之間的多個電阻元件段以及將其中兩個電阻元件段分隔開的至少一個分段導電條所形成。
20.按權利要求18所述的方法，還包括形成至少一個開口區(qū)域，其位于第一終端件和第二相反終端件之間，且將至少兩個電阻元件段分隔開，其中所述多個電阻元件段的分隔有助于將熱量擴散遍布于功率電阻器中。
21.按權利要求18所述的方法，其中，第一終端件由第一外部金屬條形成，電阻元件由中間條形成，并且第二相反終端件由第二相反外部金屬條形成，所述三個條被連接在一起。
22.按權利要求21所述的方法，其中，中間條包括被導電材料包覆的電阻材料，其中導電材料的一部分被蝕刻掉。
23.按權利要求18所述的方法，其中，第一終端件和第二終端件被折疊在電阻元件的下面。
24.一種形成電子部件的方法，包括: 提供電子元件； 將電子元件結合到散熱翼片，電子元件利用導熱并且電絕緣的材料被結合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機械連接，同時不會將散熱翼片短路到電阻元件；將至少兩個端子連接到電子元件；以及 將電子元件封閉在模制主體內。
25.按權利要求24所述的方法，其中，電子元件是電阻元件。
26.按權利要求24所述的方法，其中，提供電子元件的步驟包括形成具有多個電阻元件段的電阻元件。
全文摘要
一種功率電阻器包括第一和第二相反終端件；電阻元件，由多個電阻元件段形成，位于第一和第二相反終端件之間；至少一個分段導電條，將其中兩個電阻元件段分開；和至少一個開口區(qū)域，位于第一和第二相反終端件之間，且將至少兩個電阻元件段分開。多個電阻元件段的分開有助于將熱量擴散遍布于功率電阻器內。功率電阻器或者其它電子部件可通過下列方式封裝利用導熱且電絕緣的材料接合到散熱翼片。
文檔編號H01C1/084GK103093908SQ20121054470
公開日2013年5月8日 申請日期2007年9月27日 優(yōu)先權日2007年9月27日
發(fā)明者F·贊德曼, C·L.·史密斯, T·L.·懷亞特, T·L.·韋克, T·L.·伯奇 申請人:韋沙戴爾電子公司