專利名稱：滾筒式印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬印刷電路板的制造設(shè)備。
正片濕模法制造印刷電路板時，具有一道導(dǎo)通孔埋孔程序，即將導(dǎo)通孔以石墨覆蓋，以保證在曝光程序時保護(hù)導(dǎo)通孔不被曝露。目前通常采用將基板全部浸入埋孔油墨槽中再取出烘干的做法，而無專門的裝置，從而使導(dǎo)通孔埋孔程序作業(yè)復(fù)雜，質(zhì)量難以保證。
本實(shí)用新型的目的是提供一種效率高、產(chǎn)品質(zhì)量好、工序簡單的印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置。
本實(shí)用新型由驅(qū)動滾筒總成、埋孔滾筒總成、基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成和矽膠刮刀總成組成，驅(qū)動滾筒組成由上、下驅(qū)動滾筒組成；埋孔滾筒總成由具有可調(diào)間隙的上、下主滾筒、與上、下主滾筒滾動摩擦接觸的上、下均勻滾輪、油墨槽和回收槽組成；基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成具有四組膠帶組，每組膠帶組由前、后膠帶輪、前、后膠帶支點(diǎn)和纏在膠帶輪上并經(jīng)前、后支點(diǎn)壓在基板基準(zhǔn)孔上的膠帶組成；矽膠刮刀總成由設(shè)在埋孔線前方的數(shù)對上、下相對排列的矽膠刮刀組成。
由于本實(shí)用新型具有驅(qū)動滾筒總成，使基板上、下驅(qū)動滾筒的作用下先進(jìn)入膠帶總成，將基準(zhǔn)孔用膠帶覆蓋，再經(jīng)埋孔滾筒總成，使上、下滾筒供給并壓迫埋孔油墨給呈水平狀態(tài)的基板，覆蓋在基準(zhǔn)孔上的四組膠帶逐漸剝離，再經(jīng)矽膠刮刀總成在水平方向刮平基板上的油墨使其均勻，提高了生產(chǎn)效率，簡化了工序并大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1為已鉆導(dǎo)通孔并電鍍后的基板立體示意圖。
圖2為已鉆導(dǎo)通孔并電鍍后的基板剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖4為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意立體視圖。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
本實(shí)用新型由驅(qū)動滾筒總成1、埋孔滾筒總成2、基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成3和矽膠刮刀總成4組成。驅(qū)動滾筒總成1由具有可調(diào)間隙的上、下驅(qū)動滾筒5、6組成；埋孔滾筒總成2由具有可調(diào)間隙的上、下滾筒7、8，分別與上、下滾筒滾動摩擦接觸的上、下均勻滾輪9、10、油墨槽11和回收槽12組成；基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成3具有四組膠帶組13，上、下膠帶組13之間具有可調(diào)間隙，每組膠帶組13由前、后膠帶輪14、15、前、后膠帶支點(diǎn)16、17和纏在前、后帶輪14、15上并經(jīng)前、后膠帶支點(diǎn)16、17壓在換
澹保的基準(zhǔn)孔19上的膠帶20組成；矽膠刮刀總成4由設(shè)在埋孔線前方的數(shù)對上、下相對排列的矽膠刮刀21、22組成。
作業(yè)時將基板18從上、下驅(qū)動滾筒5、6之間的間隙23中插入并調(diào)整間隙23使其與基板18的厚度相適應(yīng)，基板18在上、下驅(qū)動滾筒的作用下前移，四組膠帶組13的膠帶20分別從四個后膠帶輪15伸出并經(jīng)四個后膠帶支點(diǎn)17分別壓在基板18的兩側(cè)基準(zhǔn)孔19的上、下面上，基板18繼續(xù)前移，油墨24從油墨槽11加到上滾筒7上，并經(jīng)上、下滾筒7、8相對擠壓將油墨壓埋入導(dǎo)道孔25入，上、下均勻滾輪9、10調(diào)均上、下滾筒7、8上的油墨，回收槽12將滴落的油墨收回，基板18繼續(xù)前移，四組膠帶組13的膠帶20經(jīng)前膠帶支點(diǎn)16從基板18兩側(cè)基準(zhǔn)19的上、下面上剝離并卷入四個前膠帶輪16，基板18繼續(xù)前移，經(jīng)數(shù)對上、下相對排列的矽膠刮刀21、22刮除不均勻埋孔油墨。即完成了導(dǎo)通孔埋孔程序，進(jìn)入下一道紫外線曝光程序。
權(quán)利要求1.一種滾筒式印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置，它由驅(qū)動滾筒總成、埋孔滾筒總成、基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成和矽膠刮刀總成組成。
2.按照權(quán)利要求1所述的滾筒式印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置，其特征在于所述的驅(qū)動滾筒總成由上、下驅(qū)動滾筒組成；埋孔滾筒總成由上、下主滾筒、與上、下主滾筒滾動摩擦接觸的上、下均勻滾輪、油墨槽和回收槽組成；基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成具有四組膠帶組，每組膠帶組由前、后膠帶輪、前、后膠帶支點(diǎn)和纏在前、后膠帶輪上并經(jīng)前、后膠帶支點(diǎn)壓在基板基準(zhǔn)孔上的膠帶組成；矽膠刮刀總成由設(shè)在埋孔線前方的數(shù)對上、下相對排列的矽膠刮刀組成。
3.按照權(quán)利要求1、2所述的滾筒式印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置，其特征在于所述的上、下驅(qū)動滾筒、上、下主滾筒、上、下膠帶組和上、下刮刀之間的間隙可依基板的厚度作相應(yīng)的調(diào)整。
專利摘要一種印刷電路板制造設(shè)備。為了提供一種效率高、產(chǎn)品質(zhì)量好、工序簡單的印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置，提出由驅(qū)動滾筒總成、埋孔滾筒總成、基準(zhǔn)孔防埋膠帶總成和矽膠刮刀總成組成的滾筒式印刷電路板導(dǎo)通孔埋孔裝置。
文檔編號H05K3/00GK2139765SQ9223852
公開日1993年8月4日 申請日期1992年10月28日 優(yōu)先權(quán)日1992年10月28日
發(fā)明者陳哲雄 申請人:陳哲雄