技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開的一種高散熱電腦機(jī)箱，包括機(jī)箱本體，還包括機(jī)箱本體內(nèi)位于主板兩側(cè)的散熱器和水冷裝置，散熱器與導(dǎo)熱塊連接，導(dǎo)熱塊與散熱通道連接并內(nèi)置在散熱通道內(nèi)，散熱通道內(nèi)臨近散熱口處設(shè)有風(fēng)扇，機(jī)箱本體頂部設(shè)有與散熱口對應(yīng)的可拆卸散熱口蓋，水冷裝置包括溫度表、水管、水泵、水箱。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，散熱器將主板上的熱量通過導(dǎo)熱塊經(jīng)散熱通道傳遞出去，臨近散熱口處的風(fēng)扇加大了熱量抽吸效率，保證了熱量的快速傳遞，水冷裝置徹底保證了主板雙面散熱的高效，溫度表實(shí)時(shí)監(jiān)測數(shù)據(jù)，能夠準(zhǔn)確了解機(jī)箱本體的運(yùn)行溫度，滿足了人們正常舒服使用電腦的需求，具有廣闊的推廣應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：夏雪;楊媛媛;盛鐸;閆寵維
受保護(hù)的技術(shù)使用者：夏雪
文檔號碼：201620747520
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.16
技術(shù)公布日：2017.03.08