本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光技術(shù)，且特別關(guān)于一種背光裝置及其薄型化發(fā)光模組。

背景技術(shù)：

目前筆記型電腦或輕省筆電以小型輕薄為發(fā)展的趨勢(shì)。為了有效減少電腦的厚度，除了在筆記型電腦的基座上采用體積更小的元件外，在筆記型電腦的顯示熒幕上，亦有減少厚度的需求。此外，手機(jī)與平板電腦亦在追求薄型化設(shè)計(jì)，尤其手機(jī)對(duì)液晶顯示模組的厚度要求愈來(lái)愈嚴(yán)格，0.02毫米的厚度都會(huì)對(duì)項(xiàng)目的成敗及成本造成重大影響。

一般的液晶熒幕中，通常至少包含了背光模組以及面板模組，其中側(cè)光式背光模組包含了光源模組、導(dǎo)光板、反射片、光學(xué)膜片，光源模組包含電路板與發(fā)光元件，再藉由背鐵框以及膠框組合成背光模組，接著置入金屬框架以及面板模組組合完成。一般習(xí)知的側(cè)光式背光模組的發(fā)光元件包含一殼體以及一發(fā)光二級(jí)體晶片，而發(fā)光元件與其所連接的軟性電路板則設(shè)置在鐵框的一側(cè)，其中軟性電路板位于發(fā)光元件以及鐵框之間。背光模組的導(dǎo)光元件則貼靠于發(fā)光元件的晶片一側(cè)，且在導(dǎo)光元件與鐵框之間具有一反射片，用來(lái)反射導(dǎo)光元件所散射的光。習(xí)知的光源模組如圖1所示，包含一軟性電路板10、一不透光殼體12、一發(fā)光二級(jí)體晶片14與二焊盤16，其中不透光殼體12的一側(cè)具有一透光面18，發(fā)光二級(jí)體晶片14設(shè)于不透光殼體12中，不透光殼體12透過(guò)焊盤16設(shè)于軟性電路板10上。不透光殼體12的底部具有一中央?yún)^(qū)域，此中央?yún)^(qū)域的底面與焊盤16的底面齊平，故此兩者同時(shí)設(shè)于軟性電路板10上。然而，透光面18是因?yàn)樾枰龉獠盼挥谲浶噪娐钒?0的上方，但在現(xiàn)有技術(shù)中，此中央?yún)^(qū)域?yàn)椴煌腹鈪^(qū)域，亦位于軟性電路板10的上方，且此中央?yún)^(qū)域具有厚度d，此種安裝方式不但沒(méi)必要，同時(shí)會(huì)造成背光模組的整體厚度增加。

因此，本發(fā)明是在針對(duì)上述的困擾，提出一種背光裝置及其薄型化發(fā)光模組，以解決習(xí)知所產(chǎn)生的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的，在于提供一種背光裝置及其薄型化發(fā)光模組，其是將不透光殼體的底部的中央?yún)^(qū)域沈入電路板的安裝開口中，以減少發(fā)光模組的整體厚度。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種薄型化發(fā)光模組，包含至少一發(fā)光結(jié)構(gòu)、至少二焊盤與一電路板，電路板例如為軟性印刷電路板(fpc)。發(fā)光結(jié)構(gòu)包含一不透光殼體與一發(fā)光元件，發(fā)光元件例如為發(fā)光二級(jí)體。不透光殼體的底部具有一中央?yún)^(qū)域及其二側(cè)的二焊接區(qū)域，中央?yún)^(qū)域的高度是低于焊接區(qū)域，且不透光殼體的一側(cè)具有一透光面，不透光殼體的內(nèi)部具有一容置空間，透光面位于中央?yún)^(qū)域的上方。發(fā)光元件設(shè)于不透光殼體上，并位于容置空間中，發(fā)光元件朝透光面發(fā)光。焊盤分別設(shè)于焊接區(qū)域的底面，每一焊盤自其對(duì)應(yīng)的焊接區(qū)域向外延伸，以對(duì)外部形成一焊接部。每一焊盤的底面與中央?yún)^(qū)域的底面等高，焊接部是高于其對(duì)應(yīng)的焊盤一固定高度，固定高度等于中央?yún)^(qū)域的厚度，此厚度例如為0.03～0.2公厘。電路板具有至少一安裝開口，焊接部安裝于電路板上，以將不透光殼體的中央?yún)^(qū)域置入于安裝開口中，并齊平透光面的下邊緣與電路板的頂面，且每一焊盤是部分置入于其對(duì)應(yīng)的安裝開口中。

當(dāng)發(fā)光結(jié)構(gòu)的數(shù)量為復(fù)數(shù)個(gè)，且安裝開口的數(shù)量亦為復(fù)數(shù)個(gè)時(shí)，所有安裝開口是呈一直線排列，每一發(fā)光結(jié)構(gòu)利用至少二焊盤設(shè)于電路板上，且所有發(fā)光結(jié)構(gòu)的中央?yún)^(qū)域分別置入于所有安裝開口中。

本發(fā)明亦提供一種背光裝置，包含復(fù)數(shù)發(fā)光結(jié)構(gòu)、復(fù)數(shù)焊盤、一電路板、一導(dǎo)光板與一框體，電路板例如為軟性印刷電路板(fpc)。每一發(fā)光結(jié)構(gòu)包含一不透光殼體與一發(fā)光元件，發(fā)光元件例如為發(fā)光二級(jí)體。不透光殼體的底部具有一中央?yún)^(qū)域及其二側(cè)的二焊接區(qū)域，中央?yún)^(qū)域的高度是低于焊接區(qū)域，且不透光殼體的一側(cè)具有一透光面，不透光殼體的內(nèi)部具有一容置空間，透光面位于中央?yún)^(qū)域的上方。發(fā)光元件設(shè)于不透光殼體上，并位于容置空間中，發(fā)光元件朝透光面發(fā)光。焊盤分別設(shè)于發(fā)光結(jié)構(gòu)的焊接區(qū)域的底面，每一焊盤自其對(duì)應(yīng)的焊接區(qū)域向外延伸，以對(duì)外部形成一焊接部。每一焊盤的底面與中央?yún)^(qū)域的底面等高，焊接部是高于其對(duì)應(yīng)的焊盤一固定高度，固定高度等于中央?yún)^(qū)域的厚度，此厚度例如為0.03～0.2公厘。電路板具有復(fù)數(shù)安裝開口，所有安裝開口是呈一直線排列。焊接部安裝于電路板上，以將發(fā)光結(jié)構(gòu)的不透光殼體的中央?yún)^(qū)域分別置入于安裝開口中，并齊平透光面的下邊緣與電路板的頂面，且每一焊盤是部分置入于其對(duì)應(yīng)的安裝開口中。導(dǎo)光板是部分疊合電路板，并透過(guò)黏貼材黏合電路板，黏貼材例如為雙面膠。導(dǎo)光板的一側(cè)具有一入光面，入光面鄰接透光面?？蝮w是限位電路板、發(fā)光結(jié)構(gòu)與導(dǎo)光板。

茲為使貴審查委員對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效更有進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，謹(jǐn)佐以較佳的實(shí)施例圖及配合詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明如后：

附圖說(shuō)明

圖1為先前技術(shù)的光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖。

圖3為本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的沿圖2的a-a’線的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖4為本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖。

圖5為本發(fā)明的背光裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖。

附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

10軟性電路板

12不透光殼體

14發(fā)光二級(jí)體晶片

16焊盤

18透光面

20發(fā)光結(jié)構(gòu)

22焊盤

24電路板

26不透光殼體

28發(fā)光元件

30中央?yún)^(qū)域

32焊接區(qū)域

34透光面

36容置空間

38焊接部

40安裝開口

42下邊緣

44頂面

46導(dǎo)光板

48框體

50黏貼材

52入光面

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的實(shí)施例將藉由下文配合相關(guān)圖式進(jìn)一步加以解說(shuō)。盡可能的，于圖式與說(shuō)明書中，相同標(biāo)號(hào)是代表相同或相似構(gòu)件。于圖式中，基于簡(jiǎn)化與方便標(biāo)示，形狀與厚度可能經(jīng)過(guò)夸大表示?？梢岳斫獾氖牵刺貏e顯示于圖式中或描述于說(shuō)明書中的元件，為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常技術(shù)者所知的形態(tài)。本領(lǐng)域的通常技術(shù)者可依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)容而進(jìn)行多種的改變與修改。

請(qǐng)參閱圖2與圖3。本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的第一實(shí)施例介紹如下。本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的第一實(shí)施例包含至少一發(fā)光結(jié)構(gòu)20、至少二焊盤22與一電路板24，在第一實(shí)施例中，電路板24例如為軟性印刷電路板(fpc)，發(fā)光結(jié)構(gòu)20與焊盤22的數(shù)量分別以一與二為例。發(fā)光結(jié)構(gòu)20包含一不透光殼體26與一發(fā)光元件28，發(fā)光元件28例如為發(fā)光二級(jí)體。不透光殼體26的底部具有一中央?yún)^(qū)域30及其二側(cè)的二焊接區(qū)域32，中央?yún)^(qū)域30的高度是低于焊接區(qū)域32，且不透光殼體26的一側(cè)具有一透光面34。不透光殼體26的內(nèi)部具有一容置空間36，透光面34位于中央?yún)^(qū)域30的上方。不透光殼體26的一區(qū)域是具有一透光材質(zhì)，此區(qū)域則作為透光面34?；蛘?，不透光殼體26具有連通容置空間36的開口，此開口是作為透光面34。發(fā)光元件28設(shè)于不透光殼體26上，并位于容置空間36中，發(fā)光元件28朝透光面34發(fā)光。焊盤22分別設(shè)于焊接區(qū)域32的底面，每一焊盤22自其對(duì)應(yīng)的焊接區(qū)域32向外延伸，以對(duì)外部形成一焊接部38。每一焊盤22的底面與中央?yún)^(qū)域30的底面等高，焊接部38是高于其對(duì)應(yīng)的焊盤22一固定高度d，固定高度d等于中央?yún)^(qū)域30的厚度，此厚度例如為0.03～0.2公厘。當(dāng)本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組應(yīng)用在智能型手機(jī)時(shí)，中央?yún)^(qū)域30的厚度為0.03～0.07公厘，應(yīng)用在平板電腦時(shí)，中央?yún)^(qū)域30的厚度為0.2公厘。電路板24具有至少一安裝開口40，在第一實(shí)施例中，安裝開口40的數(shù)量以一為例。焊接部38安裝于電路板24上，以將不透光殼體26的中央?yún)^(qū)域30置入于安裝開口40中，并齊平透光面34的下邊緣42與電路板24的頂面44，且每一焊盤22是部分置入于其對(duì)應(yīng)的安裝開口40中。由于不透光殼體26的中央?yún)^(qū)域30可以沈入電路板24的安裝開口40中，故能減少薄型化發(fā)光模組的整體厚度，進(jìn)而降低薄型化發(fā)光模組的成本。

請(qǐng)參閱圖4。本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的第二實(shí)施例介紹如下。本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組的第二實(shí)施例與第一實(shí)施例差別在于在第二實(shí)施例中，發(fā)光結(jié)構(gòu)20的數(shù)量為復(fù)數(shù)個(gè)，且安裝開口40的數(shù)量亦為復(fù)數(shù)個(gè)，所有安裝開口40是呈一直線排列，每一發(fā)光結(jié)構(gòu)20利用二焊盤22設(shè)于電路板24上，且所有發(fā)光結(jié)構(gòu)20的中央?yún)^(qū)域30分別置入于所有安裝開口40中，以降低薄型化發(fā)光模組的整體厚度。

請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖4與圖5。本發(fā)明的背光裝置介紹如下。本發(fā)明的背光裝置包含復(fù)數(shù)發(fā)光結(jié)構(gòu)20、復(fù)數(shù)焊盤22、一電路板24、一導(dǎo)光板46與一框體48，電路板24例如為軟性印刷電路板(fpc)。每一發(fā)光結(jié)構(gòu)20包含一不透光殼體26與一發(fā)光元件28，發(fā)光元件28例如為發(fā)光二級(jí)體。不透光殼體26的底部具有一中央?yún)^(qū)域30及其二側(cè)的二焊接區(qū)域32，中央?yún)^(qū)域30的高度是低于焊接區(qū)域32，且不透光殼體26的一側(cè)具有一透光面34，不透光殼體26的內(nèi)部具有一容置空間36，透光面34位于中央?yún)^(qū)域30的上方。不透光殼體26的一區(qū)域是具有一透光材質(zhì)，此區(qū)域則作為透光面34?；蛘?，不透光殼體26具有連通容置空間36的開口，此開口是作為透光面34。發(fā)光元件28設(shè)于不透光殼體26上，并位于容置空間36中，發(fā)光元件28朝透光面34發(fā)光。焊盤22分別設(shè)于發(fā)光結(jié)構(gòu)20的焊接區(qū)域32的底面，每一焊盤22自其對(duì)應(yīng)的焊接區(qū)域32向外延伸，以對(duì)外部形成一焊接部38。每一焊盤22的底面與中央?yún)^(qū)域30的底面等高，焊接部38是高于其對(duì)應(yīng)的焊盤22一固定高度d，固定高度d等于中央?yún)^(qū)域30的厚度，此厚度例如為0.03～0.2公厘。當(dāng)本發(fā)明的薄型化發(fā)光模組應(yīng)用在智能型手機(jī)時(shí)，中央?yún)^(qū)域30的厚度為0.03～0.07公厘，應(yīng)用在平板電腦時(shí)，中央?yún)^(qū)域30的厚度為0.2公厘。電路板24具有復(fù)數(shù)安裝開口40，所有安裝開口40是呈一直線排列。焊接部38安裝于電路板24上，以將發(fā)光結(jié)構(gòu)20的不透光殼體26的中央?yún)^(qū)域30分別置入于安裝開口40中，并齊平透光面34的下邊緣42與電路板24的頂面44，且每一焊盤22是部分置入于其對(duì)應(yīng)的安裝開口40中。導(dǎo)光板46是部分疊合電路板24，并透過(guò)黏貼材50黏合電路板24，黏貼材50例如為雙面膠。導(dǎo)光板46的一側(cè)具有一入光面52，入光面52鄰接透光面34。框體48是限位電路板24、發(fā)光結(jié)構(gòu)20與導(dǎo)光板46。由于不透光殼體26的中央?yún)^(qū)域30可以沈入電路板24的安裝開口40中，故能減少背光裝置的整體厚度，進(jìn)而降低背光裝置的成本。

綜上所述，本發(fā)明將發(fā)光結(jié)構(gòu)的透光面的下方的不透光區(qū)域沈入電路板的安裝開口中，以減少薄型化發(fā)光模組的整體厚度。

以上所述者，僅為本發(fā)明一較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，故舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為之均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。