專利名稱：全自動雙效超微粉磨機的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于超微粉體加工設備，適用于建材、冶金、化工、日用品、信息記錄介質、電子等領域所需超微粉體加工，特別適用于生物和醫(yī)學領域。
目前國內已有的一種葉片式粉碎裝置(專利號為ZL00261436.7)，只有一個粉磨室，沒有分析器，且粉磨室葉輪盤的安裝盤與葉板焊為一體，一旦葉板磨損就要更換整個葉輪盤，使制造成本增加，帶來不必要的浪費。而且該粉碎裝置生產率低，能耗高，有效粉碎功小，加工物料硬度范圍窄。由于沒有分析器，被粉碎后物料顆粉得不到分級，跑粗現象嚴重，產品細度不均勻，有待進一步改進。
本實用新型旨在提供一種集粉碎磨細與分析為一體，用一套傳動機構驅動兩套粉磨裝置，分析輪速度可變，可獲得不同粒度(目數)的粉體，其形狀好，均勻度及純度高，活性大，葉輪盤葉板可更換，生產率高(可成倍增長)，成本低(降低1/3左右)的全自動雙效超微粉磨機。
本實用新型是由機座、三通、回料管、定量喂料裝置、粉磨裝置、分析器、沉降室等組成。安裝在沉降室上方的分析器是由分析輪、變速電機及其傳動機構構成。這樣改變分析器的轉速可生產出所需粒度的粉體，其形狀好、均勻度及純度高、活性大；在主軸的兩端分別裝有由粉磨室，葉輪盤構成且固定在機座左、右上方的粉磨裝置，而這兩套粉磨裝置共同采用一套傳動系統(tǒng)。這樣可使本實用新型的結構更加緊湊，占地面積小，操作人員少，生產率成倍增長，產品成本降1/3左右。分析器的分析輪是由分析葉片均布在托盤上方并被其上的突塊定位、壓盤套裝在分析葉片上部的托盤軸套外周、螺栓穿過壓盤和托盤圓孔，套上墊圈用螺母固定共同構成，這種結構為改變分析輪的分析葉片的數量與更換分析葉片提供了方便，并可獲得不同目數的粉體產品。粉磨裝置的葉輪盤是由其定位槽內裝有葉板的安裝盤通過鍵、圓壓板、螺栓固定在法蘭右方的圓面上共同構成，這種結構保證了及時更換磨損后的葉板，解決了已有技術葉板與安裝盤焊為一體，當葉板磨損后，就要更換整個葉輪盤的問題，因而實用價值高，制造使用成本低。
以下結合附圖對本實用新型的工作過程作詳細說明附


圖1本實用新型結構示意圖附圖2本實用新型分析輪的主視圖附圖3本實用新型分析輪的俯視圖附圖4本實用新型葉輪盤的主視圖附圖5本實用新型葉輪盤的側視圖附圖6本實用新型葉輪盤的安裝盤的主視圖附圖7本實用新型葉輪盤的葉輪板的右側視圖附圖8本實用新型葉輪盤的葉輪板的主視圖由定量喂料裝置4將被加工的物料定量送入安裝在機座12左右上方的粉磨室1，磨機傳動系統(tǒng)2驅動主軸3兩端由安裝盤19、法蘭20、鍵23、圓壓板22、螺栓21、葉板24構成的葉輪盤5在粉磨室1內作旋轉運動，沖擊、粉碎磨細被加工物料，并產生風量，粉碎磨細的物料通過三通6送到沉降室8分級。由于沉降室8的截面積為上大下小的漏斗形，便可使粗顆粒的物料沉降于其下部，較細的粉體顆粒懸浮于上部。沉降于下部的粗顆粒物料經回料管7返送到粉磨室1繼續(xù)粉磨，懸浮于上部的細粉體再由變速電機11通過分析器傳動機構10驅動具有無級變速的且由分析葉片13、壓盤14、托盤15、螺栓16、螺母17、墊圈18構成的分析輪9分析(也可通過改變分析輪9的葉片數獲得不同目數的粉體產品)。合格的粉體通過分析輪9排出，粗顆粒的粉體被分析輪9的離心力甩到沉降室8的內壁降至底部回料管7再返送到粉磨室1再次粉磨。這就是本實用新型工作的全過程。
本實用新型與已有技術相比，具有集粉碎磨細與分析為一體，用一套傳動機構驅動兩套粉磨裝置，分析輪速度可變，可獲得不同粒度(目數)的粉體，其形狀好，均勻度及純度高、活性大；葉輪盤葉板可更換，生產率高，成本低的全自動雙效超微粉磨機。是一種理想的超微粉體加工設備。
權利要求1.一種全自動雙效超微粉磨機是由機座、三通、回料管、定量喂料裝置等組成，其特征在于a、安裝在沉降室上方的分析器是由分析輪、變速電機及其傳動機構構成；b、在主軸的兩端分別裝有由粉磨室、葉輪盤構成，且固定在機座左右上方的粉磨裝置，而這兩套粉磨裝置共同采用同一套傳動系統(tǒng)。
2.根據權利要求1所述的全自動雙效超微粉磨機，其特征在于該機的分析器的分析輪是由分析葉片均布在托盤下上方并被其上的突塊定位、壓盤套裝在分析葉片上部的托盤軸套外周、螺栓穿過壓盤和托盤上均布圓孔，套上墊圈用螺母固定共同構成。
3.根據權利要求1所述的全自動雙效超微粉磨機，其特征在于粉磨裝置的葉輪盤是由其定位槽內裝有葉板的安裝盤通過鍵、圓壓板、螺栓固定在法蘭右方的圓面上共同構成。
專利摘要一種全自動雙效超微粉磨機是由機座、三通、回料管、定量喂入裝置等組成。安裝在沉降室上方的分析器，在主軸兩端分別裝有粉磨裝置，而這兩套粉磨裝置共同采用一套傳動系統(tǒng)。具有集粉碎磨細與分析為一體，用一套傳動系統(tǒng)驅動兩套粉磨裝置，分析輪速度可變，可獲得不同粒度的粉體，葉輪盤葉板可更換，生產率高，成本低等優(yōu)點，是一種理想的超微粉體加工設備。
文檔編號B02C23/00GK2822767SQ200520108
公開日2006年10月4日 申請日期2005年5月26日 優(yōu)先權日2005年5月26日
發(fā)明者寇明杰 申請人:寇明杰