專利名稱：用于食物廢渣處理器的粉碎組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及食物廢渣處理器，更具體地，本發(fā)明涉及用于食物廢渣處理器的磨碎機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
食物廢渣處理器用來(lái)將食物廢渣粉碎成足夠小的顆粒以使其安全通過(guò)家庭排水管。常見(jiàn)的處理器包括食物輸送部分、電機(jī)部分和位于食物輸送部分與電機(jī)部分之間的磨碎機(jī)構(gòu)。食物輸送部分包括一個(gè)殼體，其形成接收食物廢渣和水的入口。食物輸送部分將食物廢渣輸送到磨碎機(jī)構(gòu)，電機(jī)部分包括一個(gè)電機(jī)，其將電機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)傳遞給電機(jī)軸以使磨碎機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)。
完成粉碎功能的磨碎機(jī)構(gòu)通常由具有凸起的旋轉(zhuǎn)粉碎組件和靜止磨碎環(huán)組成。電機(jī)使粉碎盤旋轉(zhuǎn)，并且所述凸起將食物廢渣向磨碎環(huán)擠壓，食物廢渣在此破碎成小塊。一旦顆粒小到能通過(guò)磨碎機(jī)構(gòu)的程度，它們就被沖出到家庭排水管中。
當(dāng)磨碎堅(jiān)硬的食物廢渣(如牛骨)時(shí)，使用固定在旋轉(zhuǎn)粉碎組件上的凸起的磨碎機(jī)構(gòu)通常容易堵塞。由于停轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩比較低，使用感應(yīng)電機(jī)可能會(huì)導(dǎo)致堵塞。為了減少堵塞的發(fā)生使用旋轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動(dòng)的凸起，其在堵塞產(chǎn)生之前可從通道移開(kāi)。然而，采用旋轉(zhuǎn)的凸起，轉(zhuǎn)移到食物廢渣上的能量會(huì)更少，因此會(huì)導(dǎo)致磨碎性能的損害。
本申請(qǐng)致力于解決現(xiàn)有技術(shù)的這些缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
其中，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種用于食物廢渣處理器的磨碎機(jī)構(gòu)，其包括避免堵塞的撞擊機(jī)構(gòu)。所述撞擊機(jī)構(gòu)利用儲(chǔ)存在處理器的旋轉(zhuǎn)元件內(nèi)、由撞擊部件傳遞到旋轉(zhuǎn)粉碎組件的一部分從而傳遞給處理器的電機(jī)軸的能量。該能量隨后被傳送到凸起、固定凸起以及造成堵塞的食物廢渣顆粒。撞擊能量然后使食物廢渣顆粒破碎，從而避免了堵塞。
根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)內(nèi)容的特定教導(dǎo)，用于食物廢渣處理器的粉碎組件包括可旋轉(zhuǎn)的軸和緊固到所述軸以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件。粉碎盤通過(guò)聯(lián)軸器與所述軸連接，當(dāng)粉碎盤堵塞時(shí)，所述聯(lián)軸器允許粉碎盤相對(duì)于所述軸滑動(dòng)，其中所述撞擊部件撞擊粉碎盤以將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處。在典型的實(shí)施例中，粉碎盤包括連接到其上的支承部件，當(dāng)粉碎盤滑動(dòng)時(shí)，所述撞擊部件撞擊支承盤。


通過(guò)閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明并參考附圖，本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的示例性食物廢渣處理器的剖視圖，該處理器包括磨碎機(jī)構(gòu)。
圖2和3為體現(xiàn)本發(fā)明的磨碎機(jī)構(gòu)的透視圖。
圖4為圖2和3所示的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖5和6為體現(xiàn)本發(fā)明的另一磨碎機(jī)構(gòu)的透視圖。
圖7為圖5和6所示的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖8A和8B為本發(fā)明的示例性T形桿撞擊機(jī)構(gòu)的頂視圖和側(cè)視圖。
圖9為具有可選擇的撞擊機(jī)構(gòu)的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖10為具有又一可選擇的撞擊機(jī)構(gòu)的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖11-13示出了再一可選擇的撞擊裝置。
盡管本發(fā)明可以有各種修改和替代形式，但本發(fā)明的具體實(shí)施例已經(jīng)通過(guò)附圖中的示例示出并在本文中詳細(xì)描述。然而應(yīng)當(dāng)理解，本文對(duì)具體實(shí)施例的描述并非試圖將本發(fā)明限制于所公開(kāi)的具體形式，相反，其目的是覆蓋落入本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改、等效和替代方案。
具體實(shí)施例方式
下面將描述本發(fā)明示例性的實(shí)施例。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，本說(shuō)明書(shū)中沒(méi)有描述實(shí)際實(shí)施方案的所有特征。當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解，在任何這種實(shí)施例的研制中，必須做出許多實(shí)施方案的特定決策以實(shí)現(xiàn)研制者的特定目標(biāo)，例如要符合系統(tǒng)相關(guān)的和商業(yè)相關(guān)的限制，各個(gè)實(shí)施方案的這些限制是不同的。而且，可以理解，這種研制工作可能是復(fù)雜的和耗費(fèi)時(shí)間的，但這仍是受益于本發(fā)明的所屬領(lǐng)域技術(shù)人員的常規(guī)工作。
圖1為示出了體現(xiàn)本發(fā)明公開(kāi)內(nèi)容某些教導(dǎo)的部分食物廢渣處理器的剖視圖。食物廢渣處理器100包括食物輸送部分102以及位于食物輸送部分和電機(jī)部分104之間的磨碎裝置110。食物輸送部分102包括接收食物廢渣和水的入口。食物廢渣被輸送到磨碎裝置110，并且電機(jī)部分104包括電機(jī)119，所述電機(jī)將旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)傳遞給電機(jī)軸118以使磨碎機(jī)構(gòu)110運(yùn)轉(zhuǎn)。
磨碎機(jī)構(gòu)110包括靜止的磨碎環(huán)116，其被緊固到磨碎機(jī)構(gòu)110的殼體的內(nèi)表面上。旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件112在電機(jī)軸118的帶動(dòng)下相對(duì)于靜止的磨碎環(huán)116旋轉(zhuǎn)以使食物輸送部分輸送來(lái)的食物廢渣變成小塊。當(dāng)食物廢渣變?yōu)闉樽銐蛐〉念w粒物質(zhì)時(shí)，它們與通過(guò)食物輸送部分的水一起從粉碎盤裝置112上面通過(guò)，并隨后從處理器中排出。
圖2和3分別為粉碎盤組件112和電機(jī)軸118的頂部和底部視圖。圖4為粉碎盤組件112和軸118的分解圖。圖2-5所示的特定粉碎盤組件112包括多個(gè)層疊的盤以為食物廢渣的多階段砍剁或切割提供多種量。所示的實(shí)施例包括兩層粉碎盤121和122，以及一個(gè)支承盤126。固定凸起114從上粉碎盤121向上延伸，通過(guò)旋轉(zhuǎn)鉚釘130固定在組件112上的旋轉(zhuǎn)凸起115也是這樣。
下盤122在盤122的邊緣附近限定了用來(lái)砍剁食物廢渣的齒124。而且，下盤122限定了比上盤121的半徑大的直徑，這樣齒124伸出上盤121的邊緣以提供“下切割”裝置，其中下盤122在部分磨碎環(huán)116下面延伸。圖5-7示出了具有用于旋轉(zhuǎn)粉碎盤的一個(gè)盤121的一個(gè)可選擇實(shí)施例的不同視圖。
如上面在背景技術(shù)部分所述，固定的凸起在處理堅(jiān)硬物質(zhì)(例如骨頭)時(shí)通常容易堵塞。為此，圖示的實(shí)施例包括直接固定到電機(jī)軸118上以便與所述軸一同旋轉(zhuǎn)的撞擊部件200。在典型的示例性實(shí)施例中，撞擊部件200包括一個(gè)“T形桿”。圖8A和8B示出了一個(gè)典型T形桿200的頂視圖和側(cè)視圖。在特定的實(shí)施例中，軸118包括由相應(yīng)的方形開(kāi)口221所容納的正方形驅(qū)動(dòng)部220，所述開(kāi)口221延伸穿過(guò)撞擊部件200。
粉碎組件112不緊固而是連接到軸118上，以便在處理器負(fù)荷增大到超過(guò)某個(gè)預(yù)定的水平時(shí)滑動(dòng)，例如處理器堵塞時(shí)。在圖示的典型實(shí)施例中，支承盤126被形成滑動(dòng)聯(lián)軸器的一系列部件夾住。該聯(lián)軸器允許旋轉(zhuǎn)的粉碎組件112在未加載時(shí)隨軸118轉(zhuǎn)動(dòng)，但是當(dāng)處理器被加載或出現(xiàn)堵塞時(shí)，所述聯(lián)軸器滑動(dòng)以允許包括支承盤126的組件112被T形桿200撞擊。當(dāng)粉碎盤組件112由于聯(lián)軸器滑動(dòng)而停止旋轉(zhuǎn)時(shí)，T形桿200由于緊固到旋轉(zhuǎn)軸118上而繼續(xù)隨軸118旋轉(zhuǎn)。隨軸118旋轉(zhuǎn)的撞擊部件200撞擊旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件112的支承盤126，將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處以解除堵塞，或傳遞到產(chǎn)生負(fù)荷的物質(zhì)。
更具體地，在圖3-8所示的實(shí)施例中，撞擊部件200限定了朝旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件112底部向上延伸的翼片202。當(dāng)發(fā)生堵塞從而導(dǎo)聯(lián)軸器滑動(dòng)時(shí)，旋轉(zhuǎn)的撞擊部件200的翼片202與支承部件126的向下延伸的翼片204相接觸。
所述聯(lián)軸器包括緊接T形桿200上方的止推墊圈210和緊接支承盤126上方的另一止推墊圈212。凹陷的彈性墊圈或貝氏(Belleville)墊圈214和螺帽216將聯(lián)軸器和旋轉(zhuǎn)粉碎組件112固定在軸118上。貝氏墊圈214保持預(yù)定的載荷以在聯(lián)軸器中保持受控的滑動(dòng)點(diǎn)。止推墊圈210、212可以由抗腐蝕、不吸水、抗磨損的聚合材料制成。所有的金屬部件優(yōu)選為不銹鋼的以避免腐蝕。T形桿200、支承盤126和軸118的正方形驅(qū)動(dòng)部220被熱處理以將它們的機(jī)械性能提高到可接受的水平。
圖9示出了可選擇實(shí)施例的撞擊機(jī)構(gòu)300。旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件312包括個(gè)粉碎盤121和一個(gè)支承盤126。撞擊機(jī)構(gòu)300包括由延伸穿過(guò)旋轉(zhuǎn)粉碎組件312的鉚釘316而保持的滑動(dòng)凸起314。鉚釘316延伸穿過(guò)凸起314內(nèi)的槽318、穿過(guò)粉碎盤121內(nèi)的開(kāi)口、穿過(guò)墊板320。所述撞擊在保持凸起314的鉚釘316和凸起314本身之間發(fā)生。本質(zhì)上，凸起314同心地向保持凸起的鉚釘316附近的旋轉(zhuǎn)粉碎組件312滑動(dòng)。
圖10示出了另一可選擇的實(shí)施例。撞擊機(jī)構(gòu)400包括用螺栓412直接固定到電機(jī)軸上的杯形砧臺(tái)410。砧臺(tái)410位于粉碎盤121和支承盤126之間。支承盤126的上方和下方設(shè)有止推軸承414，下方止推軸承414的下面設(shè)有止推墊圈416。砧臺(tái)410上的凸起420撞擊與之相配的、與支承盤126成一體的凸起422以解除堵塞。
圖11-13示出的另一撞擊機(jī)構(gòu)包括雙砧臺(tái)系統(tǒng)。下砧臺(tái)450具有由此延伸的翼片452，所述翼片由上砧臺(tái)456內(nèi)的凹槽454可滑動(dòng)的容納。砧臺(tái)部件中的一個(gè)緊固到軸118上以隨其旋轉(zhuǎn)，而另一個(gè)砧臺(tái)部件通過(guò)聯(lián)軸器連接以便其在處理器堵塞時(shí)相對(duì)于所述軸滑動(dòng)。因此，兩個(gè)砧臺(tái)450和456可彼此相互移動(dòng)，利用翼片452撞擊凹槽454的端部來(lái)解除堵塞。
上述特定實(shí)施例僅是示例性的，本發(fā)明可以以不同但等效的方式修改和實(shí)施，這對(duì)于受益于本文申請(qǐng)教導(dǎo)的所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。而且，除了所附權(quán)利要求書(shū)的描述以外，本申請(qǐng)所示的結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)并非試圖形成限制。因此很明顯的是，上述特定實(shí)施例可以被改變或修改，并且所有的這種變化都被認(rèn)為落入本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。因此，在此要求的保護(hù)范圍如所附的權(quán)利要求書(shū)所述。
權(quán)利要求
1.一種用于食物廢渣處理器的粉碎組件，包括可旋轉(zhuǎn)的軸；緊固到所述軸上以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件；以及通過(guò)聯(lián)軸器連接到所述軸上的粉碎盤，當(dāng)粉碎盤堵塞時(shí)所述聯(lián)軸器允許粉碎盤相對(duì)于軸滑動(dòng)，其中所述的撞擊部件撞擊粉碎盤以將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述粉碎盤包括連接到其上的支承部件，其中當(dāng)粉碎盤滑動(dòng)時(shí)，撞擊部件撞擊支承部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粉碎組件，其中所述聯(lián)軸器包括位于支承部件相反側(cè)的第一和第二止推墊圈、位于第一止推墊圈附近的預(yù)加載墊圈，以及將聯(lián)軸器和支承部件連接到所述軸的緊固件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粉碎組件，其中所述緊固件包括螺紋地連接到軸上的螺母。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件限定了由此延伸的翼片，當(dāng)聯(lián)軸器滑動(dòng)時(shí)，所述翼片與從支承部件延伸的翼片相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述軸限定了正方形驅(qū)動(dòng)部，并且其中所述撞擊部件限定了穿過(guò)其中的正方形開(kāi)口，所述開(kāi)口容納所述軸的正方形驅(qū)動(dòng)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述粉碎盤包括多個(gè)層疊的盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述粉碎盤包括由此延伸的凸起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粉碎組件，其中所述凸起是固定凸起。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粉碎組件，其中所述凸起是旋轉(zhuǎn)凸起。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件包括通過(guò)鉚釘而滑動(dòng)地連接到粉碎盤的凸起，所述鉚釘延伸穿過(guò)所述凸起和粉碎盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粉碎組件，其中所述支承部件位于撞擊部件和粉碎盤之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件位于支承部件和粉碎盤之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件包括具有由此延伸的翼片的通常為杯形的砧臺(tái)。
15.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件包括第一和第二砧臺(tái)部件，第一砧臺(tái)部件具有由此延伸的容納在限定在第二砧臺(tái)部件內(nèi)的槽內(nèi)的翼片。
16.一種釋放食物廢渣處理器中堵塞的粉碎組件的方法，包括將撞擊部件固定連接到電機(jī)軸；并且通過(guò)聯(lián)軸器將粉碎盤連接到電機(jī)軸，當(dāng)粉碎盤堵塞時(shí)允許粉碎盤相對(duì)于電機(jī)軸滑動(dòng)，其中撞擊部件撞擊粉碎盤，將轉(zhuǎn)動(dòng)能量傳遞到堵塞處。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中粉碎盤與軸的連接包括將支承部件連接到粉碎盤，其中當(dāng)粉碎盤滑動(dòng)時(shí)，撞擊部件撞擊支承部件。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中撞擊部件與軸的連接包括將軸的正方形驅(qū)動(dòng)部分延伸穿過(guò)撞擊部件上相配的正方形開(kāi)口。
19.一種食物廢渣處理器系統(tǒng)，包括靜止的磨碎環(huán)；驅(qū)動(dòng)可旋轉(zhuǎn)軸的電機(jī)；通過(guò)聯(lián)軸器連接到所述軸上的粉碎盤，當(dāng)粉碎盤堵塞時(shí)所述聯(lián)軸器允許粉碎盤隨所述軸相對(duì)于靜止的磨碎環(huán)旋轉(zhuǎn)并相對(duì)于所述軸滑動(dòng)；以及緊固到所述軸以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件，當(dāng)粉碎盤堵塞時(shí)，所述撞擊部件撞擊粉碎盤以將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述粉碎盤包括附加于此的支承部件，其中當(dāng)粉碎盤滑動(dòng)時(shí)，撞擊部件撞擊支承部件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述聯(lián)軸器包括位于支承部件相反側(cè)的第一和第二止推墊圈，位于第一止推墊圈附近的預(yù)加載墊圈，以及將聯(lián)軸器和支承部件連接到所述軸的緊固件。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述緊固件包括螺紋地連接到軸上的螺母。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件限定了由此延伸的翼片，當(dāng)聯(lián)軸器滑動(dòng)時(shí)，所述翼片與從支承部件延伸的翼片相接觸。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述軸限定了正方形驅(qū)動(dòng)部，并且其中所述撞擊部件限定了穿過(guò)其中的正方形開(kāi)口，所述開(kāi)口容納所述軸的正方形驅(qū)動(dòng)部。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述粉碎盤包括多個(gè)層疊的盤。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述粉碎盤包括由此延伸的凸起。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述凸起是固定凸起。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述凸起是旋轉(zhuǎn)凸起。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件包括通過(guò)鉚釘而滑動(dòng)地連接到粉碎盤的凸起，所述鉚釘延伸穿過(guò)所述凸起和粉碎盤。
30.根據(jù)權(quán)利要求23所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述支承部件位于撞擊部件和粉碎盤之間。
31.根據(jù)權(quán)利要求23所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件位于支承部件和粉碎盤之間。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件包括具有由此延伸的翼片的通常為杯形的砧臺(tái)。
33.根據(jù)權(quán)利要求20所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件包括第一和第二砧臺(tái)部件，第一砧臺(tái)部件具有由此延伸容納在限定在第二砧臺(tái)部件內(nèi)的槽內(nèi)的翼片。
全文摘要
一種用于食物廢渣處理器的粉碎組件，包括用來(lái)解除堵塞的撞擊機(jī)構(gòu)。撞擊機(jī)構(gòu)利用處理器旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)部分儲(chǔ)存的能量，該能量從轉(zhuǎn)子軸經(jīng)過(guò)撞擊部件傳遞到旋轉(zhuǎn)粉碎組件的一部分。粉碎組件包括旋轉(zhuǎn)軸和緊固到所述軸以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件。粉碎盤通過(guò)聯(lián)軸器連接到軸上，當(dāng)粉碎盤堵塞時(shí)所述聯(lián)軸器允許粉碎盤相對(duì)于所述軸滑動(dòng)，其中撞擊部件撞擊粉碎盤，將轉(zhuǎn)動(dòng)能量傳遞到堵塞處。
文檔編號(hào)B02C23/36GK1964791SQ200580012973
公開(kāi)日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月26日
發(fā)明者S·W·安德森, S·漢森, J·法默里, J·R·帕特森 申請(qǐng)人:艾默生電氣公司