專利名稱：半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體材料線切割專用刃料，尤其是涉及半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備。
背景技術：
現(xiàn)有技術采用的研磨設備為間歇式球磨設備，研磨棒3-5層，研磨棒直徑100-200mm，單次投料量100kg，加球量300kg，研磨時間10小時以上，產出品粒度帶寬，單號產品產出率低，且必須通過本酸洗來去除球磨過程引入的Fe雜質
實用新型內容
本實用新型目的在于提供一種刃料產出率高、粒度分布集中的半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型可采取下述技術方案本實用新型所述的半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備，它包括研磨缸和設置在所述研磨缸內的由電機驅動的攪拌器，所述攪拌器由攪拌軸和上下水平間隔設置在攪拌軸上的研磨棒構成；研磨缸的底部通過管道和設置在管道上的氣動隔膜泵與預混缸底部相連通；在研磨缸的頂部設置有與預混缸上部相通的溢流管；所述預混缸由缸體和設置在缸體內的由電機驅動的刮壁器構成。
在所述研磨缸內壁涂覆有聚氨酯層。
水平間隔設置在所述攪拌軸上的研磨棒為八至十層，相鄰層的研磨棒軸向相互交錯90度角。
在所述預混缸上方設置有錐筒式旋流分級裝置，其底部的出口通過管道與連通研磨缸和預混缸的管道相通，其頂部的出口與泵體的入口相通，所述泵體的出口與預混缸底部的出口相通。
本實用新型的優(yōu)點在于研磨缸的底部通過管道和設置在管道上的氣動隔膜泵與預混缸底部相連通，并在研磨缸的項部設置有與預混缸上部相通的溢流管。因此物料通過研磨后進入預混缸，在預混缸內形成分層，使粗顆粒物料再次進入研磨缸進行研磨，從而使物料的顆粒粒度分布集中，減少了過粉碎，提高了研磨原料的產出效率。設置在預混缸體內的由電機驅動的刮壁器，以使物料循環(huán)的更好。研磨缸內壁涂覆聚氨酯，不僅減少鋼球與研磨缸壁的磨擦，延長研磨缸體使用壽命，而且減少因此帶來的Fe雜質。將研磨棒設置為8-10層，相鄰層的研磨棒軸向相互交錯90度角，利用球篩原理，減少了碳化硅顆粒與鋼球的無效碰撞、擠壓，從而減少了單質鐵雜質的引入，降低了化學處理工序的化學物質投入量，用酸量減小50％以上，大顆粒被擠壓破碎，而小顆粒不會被破碎，從而保持了顆粒的尖銳形狀，提高刃料產品的切割能力。


圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖所示，本實用新型所述的半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備，它包括研磨缸1和設置在所述研磨缸1內的由電機驅動的攪拌器，在所述研磨缸1內壁涂覆有聚氨酯層；所述攪拌器由攪拌軸2和上下水平間隔設置在攪拌軸2上的八層研磨棒3構成；相鄰層的研磨棒3軸向相互交錯90度角。研磨缸1的底部通過管道4和設置在管道4上的氣動隔膜泵5與預混缸6底部相連通；在研磨缸1的頂部設置有與預混缸6上部相通的溢流管7；所述預混缸6由缸體和設置在缸體內的由電機驅動的刮壁器8構成。在預混缸6上方設置有錐筒式旋流分級裝置9，其底部的出口通過管道10與連通研磨缸1和預混缸6的管道4相通，其頂部的出口與泵體11的入口相通，所述泵體11的出口與預混缸6底部的出口相通。
權利要求1.一種半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備，它包括研磨缸(1)和設置在所述研磨缸(1)內的由電機驅動的攪拌器，所述攪拌器由攪拌軸(2)和上下水平間隔設置在攪拌軸(2)上的研磨棒(3)構成；其特征在于研磨缸(1)的底部通過管道(4)和設置在管道(4)上的氣動隔膜泵(5)與預混缸(6)底部相連通；在研磨缸(1)的頂部設置有與預混缸(6)上部相通的溢流管(7)；所述預混缸(6)由缸體和設置在缸體內的由電機驅動的刮壁器(8)構成。
2.根據權利要求1所述的分級設備，其特征在于在所述研磨缸(1)內壁涂覆有聚氨酯層。
3.根據權利要求1或2所述的分級設備，其特征在于水平間隔設置在所述攪拌軸(2)上的研磨棒(3)為八至十層，相鄰層的研磨棒(3)軸向相互交錯90度角。
4.根據權利要求1所述的分級設備，其特征在于在所述預混缸(6)上方設置有錐筒式旋流分級裝置(9)，其底部的出口通過管道(10)與連通研磨缸(1)和預混缸(6)的管道(4)相通，其頂部的出口與泵體(11)的入口相通，所述泵體(11)的出口與預混缸(6)底部的出口相通。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備，它包括研磨缸和設置在所述研磨缸內的由電機驅動的攪拌器，所述攪拌器由攪拌軸和上下水平間隔設置在攪拌軸上的研磨棒構成；研磨缸的底部通過管道和設置在管道上的氣動隔膜泵與預混缸底部相連通；在研磨缸的頂部設置有與預混缸上部相通的溢流管；所述預混缸由缸體和設置在缸體內的由電機驅動的刮壁器構成。本實用新型的優(yōu)點在于使物料的顆粒粒度分布集中，減少了過粉碎，提高了研磨原料的產出效率。降低了化學處理工序的化學物質投入量，用酸量減小50％以上，大顆粒被擠壓破碎，而小顆粒不會被破碎，從而保持了顆粒的尖銳形狀，提高刃料產品的切割能力。
文檔編號B02C23/08GK2920398SQ200620030500

公開日2007年7月11日 申請日期2006年6月27日 優(yōu)先權日2006年6月27日
發(fā)明者楊東平, 陶牮, 王力 申請人:河南醒獅高新技術股份有限公司