專利名稱：一種耳標(biāo)的主標(biāo)、耳標(biāo)及該主標(biāo)的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及獸用器械技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于牲畜的耳標(biāo)。本發(fā)明還涉及上 述耳標(biāo)的加工方法。
背景技術(shù)：
耳標(biāo)是牲畜的“電子身份證”，在牲畜飼養(yǎng)、流通過(guò)程中，其承載著牲畜的飼養(yǎng)信 息、防疫檔案、檢疫證明和監(jiān)督數(shù)據(jù)等重要信息。一付耳標(biāo)一般由一個(gè)主標(biāo)與一個(gè)相配合的輔標(biāo)組成，兩者通過(guò)結(jié)構(gòu)配合以佩戴在 牲畜耳部。如圖1所示，公告號(hào)為CN201252766的中國(guó)實(shí)用新型公開了一種電子耳標(biāo)，其由 一主標(biāo)(圖中未示出)和一輔標(biāo)2構(gòu)成。主標(biāo)包括一基座、耳標(biāo)頸等。輔標(biāo)2主要包括托 座21和蓋體22，輔標(biāo)2上設(shè)有供主標(biāo)上的耳標(biāo)頸伸入并卡合的卡入孔23。輔標(biāo)2中的一 密封容置空間M內(nèi)設(shè)有電子標(biāo)簽3。當(dāng)該耳標(biāo)通過(guò)主標(biāo)與輔標(biāo)2的卡合佩戴在牲畜的耳朵 上時(shí)，飼養(yǎng)者可以方便地提取該耳標(biāo)中的數(shù)據(jù)信息，并確保數(shù)據(jù)信息不會(huì)丟失。上述現(xiàn)有耳標(biāo)的生產(chǎn)方法是首先分別生產(chǎn)出主標(biāo)、輔標(biāo)，然后將線圈、芯片部件 構(gòu)成的電子標(biāo)簽3放入容置空間M中，通過(guò)凹凸結(jié)構(gòu)、粘合、焊接等常用固定連接方法使托 座21和蓋體22固定在一起，組成一個(gè)完整的輔標(biāo)2。其中，由線圈與芯片組成的電子標(biāo)簽 3中，線圈與芯片之間是通過(guò)錫焊將線圈的漆包線焊接到芯片引腳的銅片上。上述生產(chǎn)方法存在以下缺陷1、有污染。焊錫絲中總會(huì)存有少量的鉛含量(包括市面上所謂的無(wú)鉛焊錫絲，只 不過(guò)是鉛含量較低)，焊接中會(huì)有廢氣排出，對(duì)空氣造成污染。2、可靠性差。由于錫焊過(guò)程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生錫珠，造成虛焊，導(dǎo)致焊接的可靠性下 降。3、錫焊中存在少量其他元素，會(huì)影響焊錫的熔點(diǎn)、導(dǎo)電性、抗張強(qiáng)度等物理和機(jī)械 性能，造成焊點(diǎn)不光滑，表面粗糙；焊錫不容易溶化，流動(dòng)性差等。4、生產(chǎn)效率低，錫焊需要使用助焊劑，焊錫絲等輔料，并且需要通過(guò)加熱已達(dá)到焊 錫絲的熔點(diǎn)才能進(jìn)行焊接，由此單位生產(chǎn)周期過(guò)長(zhǎng)。因此本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于改進(jìn)耳標(biāo)的生產(chǎn)方法，開發(fā)一種可靠性高、生 產(chǎn)效率高、環(huán)境污染少的耳標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可靠性高、生 產(chǎn)效率高、環(huán)境污染少的耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明提供了一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法，至少包括以下 步驟步驟一，獲得一主標(biāo)的骨架；步驟二，在所述骨架上設(shè)置線圈、芯片；
步驟三，將所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合工藝電性連接；步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含所述線圈及所述芯片的部分做密封處 理，獲得所述主標(biāo)。較佳地，所述步驟三中，步驟三的所述鍵合工藝包括步驟三.1，在所述骨架到達(dá) 鍵合位置后，按照設(shè)定的上行時(shí)間使鍵合機(jī)的功率上升；步驟三.2，鍵合機(jī)通過(guò)焊頭給普 通漆包線施加壓力，使焊頭與普通漆包線、芯片上的銅片接觸在一起；步驟三.3，按照設(shè)定 的焊接時(shí)間保持鍵合機(jī)所設(shè)功率，使所述普通漆包線與所述銅片可靠地焊接在一起；步驟 三.4，按照設(shè)定的下行時(shí)間使鍵合機(jī)的功率恢復(fù)到原始狀態(tài)，釋放壓力，焊接結(jié)束。較佳地，所述設(shè)定的上行時(shí)間為2-8毫秒；所述設(shè)定的焊接時(shí)間為1-10毫秒；所 述設(shè)定的下行時(shí)間為2-8毫秒。較佳地，所述步驟一中，在所述骨架的側(cè)表面形成線圈槽。尤其是，所述步驟二中， 在所述線圈槽中繞制線圈以使所述線圈設(shè)置在所述骨架上。較佳地，所述步驟四中，將包含所述線圈及所述芯片的部分放入一主標(biāo)模具中，通 過(guò)二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述線圈及所述芯片的部分，獲得所述主標(biāo)。本發(fā)明用鍵合機(jī)通過(guò)鍵合的方式將普通漆包線和芯片引腳的銅片焊接在一起，具 有生產(chǎn)成本低，精度高，焊點(diǎn)可靠性高等有益效果。本發(fā)明中所謂的“鍵合技術(shù)”是指在相鄰的兩個(gè)或多個(gè)原子間的強(qiáng)烈相互作用。從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出，采用鍵合工藝，本發(fā)明中一個(gè)主標(biāo)中的焊接工步所需時(shí)間 大約在20毫秒以內(nèi)。而采用現(xiàn)有技術(shù)中的錫焊工藝，一個(gè)主標(biāo)中的焊接工步的時(shí)間將大大 超過(guò)上述時(shí)間。并且，使用鍵合技術(shù)還可以避免產(chǎn)生使用焊錫技術(shù)時(shí)排放出的廢氣，以達(dá)到環(huán)保 目的。本發(fā)明還提供了一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片； 所述線圈與所述芯片之間通過(guò)鍵合方式形成有用于電性連接的鍵合部。較佳地，還包括二次注塑部；所述二次注塑部為整體結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在設(shè)置有所述線 圈及所述芯片的所述骨架外圍。進(jìn)一步地，所述二次注塑部具有連續(xù)外表面。較佳地，所述骨架在側(cè)表面開設(shè)有線圈槽，所述線圈設(shè)置在所述線圈槽中。本發(fā)明的主標(biāo)通過(guò)設(shè)置鍵合部，用鍵合機(jī)將普通漆包線和芯片引腳的銅片焊接在 一起，具有可靠性高、生產(chǎn)效率高、環(huán)境污染少等有益效果。本發(fā)明還提供了一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)；還包括任一所述主標(biāo)，所述主標(biāo)與所 述輔標(biāo)之間可拆卸連接。在本技術(shù)領(lǐng)域中，一付耳標(biāo)(至少包含一主標(biāo)，一輔標(biāo))在技術(shù)上、應(yīng)用上都具有 關(guān)聯(lián)性，一般為配對(duì)銷售。本發(fā)明的上述耳標(biāo)，由于改善了其中主標(biāo)的外觀質(zhì)量，降低了主 標(biāo)的生產(chǎn)成本，因此整個(gè)耳標(biāo)具有外觀質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低等有益效果。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)一技術(shù)方案的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的加工方法一具體實(shí)施例中骨架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中骨架繞制線圈后的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖3的右視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的加工方法中步驟四中的中間產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的加工方法獲得的主標(biāo)一具體實(shí)施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的加工方法又一具體實(shí)施例中的中間產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為圖7所示具體實(shí)施例獲得的主標(biāo)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明的較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。實(shí)施例1 本發(fā)明的一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法一具體實(shí)施例，至少包括以下步驟步驟一，如圖2所示，獲得一主標(biāo)1的骨架10 ；本實(shí)施例中，該骨架10為塑料材質(zhì)。本具體實(shí)施例中，骨架10的橫截面為T字結(jié)構(gòu)，具有一用于與耳標(biāo)的輔標(biāo)(圖中 未示出)可拆卸連接的主標(biāo)頸11，及一扁圓形的底盤12。主標(biāo)頸11與底盤12可以是一體 形成，也可以分別制造后組裝在一起。步驟二，如圖3、圖4所示，在骨架10上設(shè)置線圈14、芯片15。本實(shí)施例中，在骨架10的底盤12的側(cè)表面上形成線圈槽13，通過(guò)在線圈槽13中 繞制線圈14以使線圈14設(shè)置在骨架10上。具體地，利用繞線機(jī)先將普通的漆包線固定在骨架10的一端，然后在線圈槽13中 進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)纏繞，再進(jìn)行收線和斷線處理，將一個(gè)完整的線圈14直接設(shè)置在骨架10的線 圈槽13中。步驟三，將線圈14與芯片15通過(guò)鍵合工藝電性連接。具體地，線圈14的兩端分別露出，并與芯片15通過(guò)鍵合部做電性連接，形成一包 含芯片15的電性回路。具體地，步驟三的鍵合技術(shù)包括步驟三.1，在骨架10到達(dá)鍵合位置后，按照設(shè)定的上行時(shí)間使鍵合機(jī)的功率上 升；步驟三.2，鍵合機(jī)通過(guò)焊頭給普通漆包線14施加壓力，然后將焊頭與普通漆包線 14、芯片15上的銅片接觸在一起；步驟三.3，按照設(shè)定的焊接時(shí)間保持鍵合機(jī)所設(shè)功率，使普通漆包線14與芯片15 上的銅片可靠地焊接在一起；步驟三.4，按照設(shè)定的下行時(shí)間使鍵合機(jī)的功率恢復(fù)到原始狀態(tài)，釋放壓力，焊接結(jié)束。進(jìn)一步地，設(shè)定的上行時(shí)間為2-8毫秒；設(shè)定的焊接時(shí)間為1-10毫秒；設(shè)定的下 行時(shí)間為2-8毫秒。其中，上行時(shí)間為達(dá)到輸出功率所用的時(shí)間。焊接時(shí)間為保持輸出功率的時(shí)間。下行時(shí)間為輸出功率回復(fù)到原始狀態(tài)的時(shí)間。上述各時(shí)間數(shù)據(jù)，均可分別根據(jù)不同型號(hào)、功率的鍵合機(jī)，結(jié)合不同直徑的漆包 線、不同厚度的芯片銅片做相應(yīng)調(diào)整，以達(dá)到焊接牢固，銅片不變形為佳。
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步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含線圈14及芯片15的部分做密封處理，獲 得主標(biāo)1。具體地，步驟四是將步驟三獲得的中間產(chǎn)品(即設(shè)置有線圈14和芯片15的骨架 10)放入主標(biāo)1的模具中。圖5中虛線所示為主標(biāo)1的模具限定出的形狀空間，該形狀空間 為扁圓盤形(圖5顯示了其側(cè)面形狀)，該形狀空間即為主標(biāo)1的二次注塑部16的形狀和 位置。從圖5中可以看出，主標(biāo)1的骨架10及線圈14、芯片15均被包括在該形狀空間之 內(nèi)。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，線圈槽13優(yōu)選地通過(guò)骨架10的模具直接形成。當(dāng)然 也可以通過(guò)對(duì)骨架10做后加工形成。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，主標(biāo)1的骨架10也可以是扁圓盤形，在其中開設(shè)卡合 孔，而與其配合使用的輔標(biāo)具有一頭頸部，通過(guò)將該頭頸部插設(shè)在卡合孔中實(shí)現(xiàn)主標(biāo)與輔 標(biāo)可拆卸連接的功能。實(shí)施例2 參見圖7所示，本發(fā)明的加工方法的又一實(shí)施例，本實(shí)施例與上述實(shí)施例基本相 同，所不同之處在于，本實(shí)施例的步驟二中，先單獨(dú)繞制線圈14，然后將單獨(dú)繞制的線圈14 設(shè)置在骨架10的端平面的線圈槽13中。圖8中虛線所示同樣為主標(biāo)1的模具限定出的形狀空間，該形狀空間為扁圓盤形 (圖8顯示了其側(cè)面形狀)，該形狀空間即為主標(biāo)1的二次注塑部16的形狀和位置。本實(shí)施例可以獲得實(shí)施例1中圖6所示基本相同的主標(biāo)，并具有基本相同的技術(shù) 效果。實(shí)施例3 本發(fā)明的一種耳標(biāo)的主標(biāo)的一具體實(shí)施例，參見圖2、圖5所示，至少包括骨架10， 該骨架10為塑料材質(zhì)，T形結(jié)構(gòu)，具有一用于與耳標(biāo)的輔標(biāo)(圖中未示出)可拆卸連接的 主標(biāo)頸11，及一扁圓形的底盤12。主標(biāo)頸11與底盤12可以是一體形成，也可以分別制造
后組裝在一起。進(jìn)一步地，在骨架10的底盤12的側(cè)表面上設(shè)置有線圈槽13。線圈槽13優(yōu)選地通 過(guò)骨架10的模具直接形成。當(dāng)然也可以通過(guò)對(duì)骨架10做后加工形成。底盤12上設(shè)置有線圈14及芯片15 (參見圖4)。線圈14與芯片15再通過(guò)設(shè)置鍵 合部形成電性連接。本發(fā)明的主標(biāo)還包括二次注塑部16(圖5中虛線合圍形成的形狀及空間位置)。 二次注塑部16為一整體結(jié)構(gòu)件，通過(guò)二次注塑的方法形成，設(shè)置在設(shè)置有線圈14及芯片15 的骨架10外圍。二次注塑部16由于采用注塑直接形成，因此具有連續(xù)、光滑的外表面。本發(fā)明由于采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)在線圈14與芯片15之間設(shè)置鍵合部的方式， 將普通漆包線和芯片引腳的銅片焊接在一起，具有可靠性高、生產(chǎn)效率高、環(huán)境污染少等有 益效果。實(shí)施例4 本發(fā)明還提供了一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)(此為現(xiàn)有技術(shù)，圖中未示出)；還包 括上述任一的主標(biāo)1。主標(biāo)1與輔標(biāo)2之間為可拆卸連接，兩者之間的連接方式為現(xiàn)有技術(shù)，本文不再贅述。在本技術(shù)領(lǐng)域中，一付耳標(biāo)(至少包含一主標(biāo)，一輔標(biāo))在技術(shù)上、應(yīng)用上都具有 關(guān)聯(lián)性，一般為配對(duì)銷售。本發(fā)明的上述耳標(biāo)，由于改善了其中主標(biāo)的外觀質(zhì)量，降低了主 標(biāo)的生產(chǎn)成本，因此整個(gè)耳標(biāo)具有外觀質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低等有益效果。特別需要說(shuō)明的是，本技術(shù)領(lǐng)域中的一付耳標(biāo)一般由兩個(gè)部件組成，兩者通過(guò)結(jié) 構(gòu)配合以佩戴在牲畜耳部。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)一付耳標(biāo)所包括的這兩個(gè)部件采用的稱 謂比較混亂，有時(shí)以“主標(biāo)”、“附標(biāo)”命名，有時(shí)以“公標(biāo)”、“母標(biāo)”命名，有時(shí)又以“主標(biāo)”、“輔 標(biāo)”等命名。尤甚的是，不同技術(shù)人員對(duì)上述各種稱謂的命名依據(jù)也各不相同。有時(shí)以是否包 含有突出頸部作為命名依據(jù)，包含有突出頸部的部件被命名為“主標(biāo)”或“公標(biāo)”，不包含突 出頸部的另一部件被命名為“附標(biāo)”或“母標(biāo)”。有時(shí)又是以是否包含有線圈和芯片作為命 名依據(jù)，包含有線圈和芯片的部件被命名為“主標(biāo)”或“公標(biāo)”，不包含線圈和芯片的另一部 件被命名為“附標(biāo)”或“母標(biāo)”。本發(fā)明中對(duì)一付耳標(biāo)中的兩個(gè)部件分別以“主標(biāo)”、“輔標(biāo)”來(lái)命名，對(duì)“主標(biāo)”的 命名依據(jù)為是否包含線圈和芯片。凡是包含有線圈和芯片的部件都命名為“主標(biāo)”，而不論 其是否包含突出頸部。凡是不包含有線圈和芯片的另一部件都命名為“輔標(biāo)”，也不論其是 否包含突出頸部。因此，本技術(shù)領(lǐng)域中凡是包含有線圈和芯片的部件，無(wú)論其被命名為“主 標(biāo)”，或“公標(biāo)”，或“母標(biāo)”，或“輔標(biāo)”，或“附標(biāo)”，均與本發(fā)明中的“主標(biāo)”相對(duì)應(yīng)。以上雖然描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些 僅是舉例說(shuō)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背 離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更 和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法，至少包括以下步驟 步驟一，獲得一主標(biāo)的骨架；步驟二，在所述骨架上設(shè)置線圈、芯片；步驟三，將所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合工藝電性連接；步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含所述線圈及所述芯片的部分做密封處理，獲 得所述主標(biāo)。
2.如權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于步驟三的所述鍵合工藝包括 步驟三.1，在所述骨架到達(dá)鍵合位置后，按照設(shè)定的上行時(shí)間使鍵合機(jī)的功率上升； 步驟三.2，鍵合機(jī)通過(guò)焊頭給普通漆包線施加壓力，使焊頭與普通漆包線、芯片上的銅片接觸在一起；步驟三.3，按照設(shè)定的焊接時(shí)間保持鍵合機(jī)所設(shè)功率，使所述普通漆包線與所述銅片 可靠地焊接在一起；步驟三.4，按照設(shè)定的下行時(shí)間使鍵合機(jī)的功率恢復(fù)到原始狀態(tài)，釋放壓力，焊接結(jié)束ο
3.如權(quán)利要求2所述的加工方法，其特征在于所述設(shè)定的上行時(shí)間為2-8毫秒；所述 設(shè)定的焊接時(shí)間為1-10毫秒；所述設(shè)定的下行時(shí)間為2-8毫秒。
4.如權(quán)利要求1或2所述的加工方法，其特征在于所述步驟一中，在所述骨架的側(cè)表 面形成線圈槽；所述步驟二中，在所述線圈槽中繞制線圈以使所述線圈設(shè)置在所述骨架上。
5.如權(quán)利要求1至或2所述的加工方法，其特征在于所述步驟四中，將包含所述線圈 及所述芯片的部分放入一主標(biāo)模具中，通過(guò)二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述 線圈及所述芯片的部分，獲得所述主標(biāo)。
6.一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片；其特征在于所述 線圈與所述芯片之間通過(guò)鍵合方式形成有用于電性連接的鍵合部。
7.如權(quán)利要求6所述的主標(biāo)，其特征在于還包括二次注塑部；所述二次注塑部為整體 結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在設(shè)置有所述線圈及所述芯片的所述骨架外圍。
8.如權(quán)利要求7所述的主標(biāo)，其特征在于所述二次注塑部具有連續(xù)外表面。
9.如權(quán)利要求6或7所述的主標(biāo)，其特征在于所述骨架在側(cè)表面開設(shè)有線圈槽，所述 線圈設(shè)置在所述線圈槽中。
10.一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)；其特征在于還包括權(quán)利要求1-9任一所述主標(biāo)，所述 主標(biāo)與所述輔標(biāo)之間可拆卸連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法，至少包括步驟一，獲得一主標(biāo)的骨架；步驟二，在所述骨架上設(shè)置線圈、芯片；步驟三，將所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合工藝電性連接；步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含所述線圈及所述芯片的部分做密封處理，獲得所述主標(biāo)。本發(fā)明用鍵合機(jī)通過(guò)鍵合的方式將普通漆包線和芯片引腳的銅片焊接在一起，具有生產(chǎn)成本低，精度高，焊點(diǎn)可靠性高等有益效果。本發(fā)明還公開了上述加工方法獲得的耳標(biāo)的主標(biāo)及耳標(biāo)。
文檔編號(hào)A01K11/00GK102084818SQ20101055438
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者薛淵 申請(qǐng)人:上海生物電子標(biāo)識(shí)有限公司