專(zhuān)利名稱(chēng)：一種耳標(biāo)的主標(biāo)及耳標(biāo)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及獸用器械技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于牲畜的耳標(biāo)。
背景技術(shù)：
耳標(biāo)是牲畜的“電子身份證”，在牲畜飼養(yǎng)、流通過(guò)程中，其承載著牲畜的飼養(yǎng)信息、防疫檔案、檢疫證明和監(jiān)督數(shù)據(jù)等重要信息。一付耳標(biāo)一般由一個(gè)主標(biāo)與一個(gè)相配合的輔標(biāo)組成，兩者通過(guò)結(jié)構(gòu)配合以佩戴在牲畜耳部。如圖1所示，公告號(hào)為CN201252766的中國(guó)實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子耳標(biāo)，其由一主標(biāo)(圖中未示出)和一輔標(biāo)2構(gòu)成。主標(biāo)包括一基座、耳標(biāo)頸等。輔標(biāo)2主要包括托座21和蓋體22，輔標(biāo)2上設(shè)有供主標(biāo)上的耳標(biāo)頸伸入并卡合的卡入孔23。輔標(biāo)2中的一密封容置空間M內(nèi)設(shè)有電子標(biāo)簽3。當(dāng)該耳標(biāo)通過(guò)主標(biāo)與輔標(biāo)2的卡合佩戴在牲畜的耳朵上時(shí)，飼養(yǎng)者可以方便地提取該耳標(biāo)中的數(shù)據(jù)信息，并確保數(shù)據(jù)信息不會(huì)丟失。上述現(xiàn)有耳標(biāo)的生產(chǎn)方法是首先分別生產(chǎn)出主標(biāo)、輔標(biāo)。其中，輔標(biāo)2的托座21 的端平面上開(kāi)設(shè)線圈槽，該線圈槽形成一容置空間M。以事先生產(chǎn)號(hào)的線圈為主體的電子標(biāo)簽3放入該容置空間M內(nèi)，再利用蓋體22通過(guò)凹凸結(jié)構(gòu)、粘合、焊接等常用固定連接方法使托座21和蓋體22固定在一起，組成一個(gè)完整的輔標(biāo)2?，F(xiàn)有技術(shù)中的線圈是采用帶有自粘效果的漆包線在專(zhuān)門(mén)的繞制線圈的夾具上單獨(dú)生產(chǎn)的。上述生產(chǎn)方法存在以下缺陷1、工藝復(fù)雜。由于線圈是單獨(dú)生產(chǎn)的，因此在生產(chǎn)過(guò)程中有起始階段安裝上線的工步及最后的拆卸下線的工步。2、生產(chǎn)效率低下；由于在生產(chǎn)線圈的過(guò)程中需要同時(shí)進(jìn)行線圈互相之間的粘合和排列，因此線圈的生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)，效率低。3、生產(chǎn)成本高。自粘漆包線由于需要使漆包線互相之間具有粘合性，因此在價(jià)格上比普通的漆包線要貴。因此本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于改進(jìn)耳標(biāo)的生產(chǎn)方法，開(kāi)發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、整體性好的耳標(biāo)。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、生產(chǎn)效率高的耳標(biāo)的主標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型提供了一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片；所述骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)有線圈槽，所述線圈設(shè)置在所述線圈槽中。本實(shí)用新型的主標(biāo)通過(guò)在骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)線圈槽并在該線圈槽中直接繞制線圈結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，省略了單獨(dú)繞制的線圈從繞制軸上取下并安裝到骨架上的工步，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，加工方便，生產(chǎn)效率高等有益效果。[0013]本實(shí)用新型將繞線槽設(shè)置在骨架的側(cè)表面上，從而可以通過(guò)在骨架上直接繞線的方式，將生產(chǎn)線圈和把線圈固定在骨架上兩個(gè)工步合二為一，單位生產(chǎn)時(shí)間大約在^左右，并且由于節(jié)約了線圈裝上、取下的時(shí)間以及最后進(jìn)行總體整合的時(shí)間，省略了工步，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率高等有益效果。較佳地，所述骨架包括頭頸部及底盤(pán)，所述線圈槽開(kāi)設(shè)在所述底盤(pán)的側(cè)表面上。較佳地，所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合方式形成電性連接。本實(shí)用新型采用鍵合工藝，將普通漆包線制得的線圈與芯片引腳的金屬片焊接在一起，具有生產(chǎn)成本低，精度高，焊點(diǎn)可靠性高等有益效果。較佳地，所述主標(biāo)還包括二次注塑部；所述二次注塑部為具有連續(xù)外表面的整體結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在設(shè)置有所述線圈及所述芯片的所述骨架外圍。本實(shí)用新型由于采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，利用二次注塑部的特性所獲得的主標(biāo)為整體式結(jié)構(gòu)，具有外表面光滑、無(wú)毛刺等有益效果。由于不再需要先分別生產(chǎn)主標(biāo)的各個(gè)部件再將各部件組合起來(lái)的工步，本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)還因此可以節(jié)約單位生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。較佳地，所述主標(biāo)還包括一蓋體，所述蓋體設(shè)置在包含所述線圈及所述芯片的部分的外圍，以密封包含所述線圈及所述芯片的部分。本實(shí)用新型還提供了一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)；還包括任一所述主標(biāo)，所述主標(biāo)與所述輔標(biāo)之間可拆卸連接。在本技術(shù)領(lǐng)域中，一付耳標(biāo)(至少包含一主標(biāo)，一輔標(biāo))在技術(shù)上、應(yīng)用上都具有關(guān)聯(lián)性，一般為配對(duì)銷(xiāo)售。本實(shí)用新型的上述耳標(biāo)，由于改善了其中主標(biāo)的外觀質(zhì)量，降低了主標(biāo)的生產(chǎn)成本，因此整個(gè)耳標(biāo)具有外觀質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低等有益效果。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)一技術(shù)方案的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的主標(biāo)中開(kāi)設(shè)有線圈槽的骨架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的主標(biāo)中繞制有線圈的骨架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的右視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型的主標(biāo)的中間產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型的主標(biāo)一具體實(shí)施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。實(shí)施例1 本實(shí)用新型的一種耳標(biāo)的主標(biāo)的一具體實(shí)施例，參見(jiàn)圖2至圖6所示，至少包括骨架10，本實(shí)施例中，該骨架10為塑料材質(zhì)，T形結(jié)構(gòu)，具有一用于與耳標(biāo)的輔標(biāo)(圖中未示出)可拆卸連接的主標(biāo)頸11，及一扁圓形的底盤(pán)12。主標(biāo)頸11與底盤(pán)12可以是一體形成， 也可以分別制造后組裝在一起。進(jìn)一步地，在骨架10的底盤(pán)12的側(cè)表面上設(shè)置有線圈槽13。線圈槽13優(yōu)選地通過(guò)骨架10的模具直接形成。當(dāng)然也可以通過(guò)對(duì)骨架10做后加工形成。[0030]底盤(pán)12上設(shè)置有線圈14及芯片15 (參見(jiàn)圖4)。線圈14與芯片15再通過(guò)錫焊或鍵合的方式形成電性連接。本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的主標(biāo)還包括二次注塑部16(圖5中虛線合圍形成的形狀及空間位置)。二次注塑部16為一整體結(jié)構(gòu)件，通過(guò)二次注塑的方法形成，設(shè)置在設(shè)置有線圈14及芯片15的骨架10外圍。二次注塑部16由于采用注塑直接形成，因此具有連續(xù)、 光滑的外表面。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，主標(biāo)1的骨架10也可以是扁圓盤(pán)形，在其中開(kāi)設(shè)卡合孔，而與其配合使用的輔標(biāo)具有一頭頸部，通過(guò)將該頭頸部插設(shè)在卡合孔中實(shí)現(xiàn)主標(biāo)與輔標(biāo)可拆卸連接的功能。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，也可以不設(shè)置二次注塑部，而是在包含線圈及芯片的部分上增設(shè)一蓋體，以密封包含線圈及芯片的部分，獲得主標(biāo)。因此為現(xiàn)有技術(shù)，本文不再累述。本實(shí)用新型由于采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)在骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)線圈槽并在該線圈槽中直接設(shè)置線圈的結(jié)構(gòu)，省略了單獨(dú)繞制的線圈從繞制軸上取下并安裝到骨架上的工步，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率高等有益效果。以下簡(jiǎn)述本實(shí)用新型的一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法步驟一，如圖2所示，獲得一主標(biāo)1的骨架10。該骨架10為塑料材質(zhì)。骨架10的橫截面為T(mén)字結(jié)構(gòu)，具有一用于與耳標(biāo)的輔標(biāo)(圖中未示出)可拆卸連接的主標(biāo)頸11，及一扁圓形的底盤(pán)12。主標(biāo)頸11與底盤(pán)12可以是一體形成，也可以分別制造后組裝在一起。步驟二，在骨架10的側(cè)表面上形成線圈槽13。進(jìn)一步地，線圈槽13優(yōu)選地通過(guò)骨架10的模具直接形成。當(dāng)然也可以通過(guò)對(duì)骨架10做后加工形成。步驟三，如圖3、圖4所示，在線圈槽13中繞制線圈14，并將線圈14與主標(biāo)1的芯片15電性連接。具體地，利用繞線機(jī)先將普通的漆包線固定在骨架10的一端，然后在線圈槽13中進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)纏繞，再進(jìn)行收線和斷線處理，將一個(gè)完整的線圈14直接設(shè)置在骨架10的線圈槽13中。線圈14的兩端分別露出，并與芯片15通過(guò)錫焊工藝做電性連接，形成一包含芯片15的電性回路。步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含線圈14及芯片15的部分做密封處理，獲得主標(biāo)1。所述密封處理可以具體為，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品(即設(shè)置有線圈14和芯片15 的骨架10)放入主標(biāo)1的模具中。圖5中虛線所示為主標(biāo)1的模具限定出的形狀空間，該形狀空間為扁圓盤(pán)形(圖5顯示了其側(cè)面形狀)，該形狀空間即為主標(biāo)1的二次注塑部16 的形狀和位置。從圖5中可以看出，主標(biāo)1的骨架10及線圈14、芯片15均被包括在該形狀空間之內(nèi)。因此采用二次注塑生產(chǎn)方法可在步驟三獲得的中間產(chǎn)品上，通過(guò)形成二次注塑部16直接獲得一如圖6所示的整體結(jié)構(gòu)的主標(biāo)1。實(shí)施例2 本實(shí)用新型的主標(biāo)的又一實(shí)施例，參考圖4所示，本實(shí)施例與上述實(shí)施例基本相同，所不同之處在于，本實(shí)施例中，線圈14與芯片15通過(guò)鍵合加工實(shí)現(xiàn)電性連接。具體地，鍵合加工的流程為按照焊接條件設(shè)定焊接時(shí)間、壓力等各項(xiàng)數(shù)據(jù)；在骨架10到達(dá)鍵合位置后，按照設(shè)定的上行數(shù)據(jù)，在一定時(shí)間段內(nèi)使鍵合機(jī)的功率上升，然后鍵合機(jī)通過(guò)焊頭給普通漆包線施加壓力，將焊頭、普通漆包線和銅片接觸在一起；按照設(shè)定的焊接時(shí)間，一定時(shí)間段內(nèi)保持鍵合機(jī)所設(shè)功率，使普通漆包線與銅片可靠地焊接在一起； 按照設(shè)定的下行時(shí)間，在一定時(shí)間段內(nèi)使鍵合機(jī)的功率恢復(fù)到原始狀態(tài)，釋放壓力，焊接結(jié)束，以等待下一次的焊接。本實(shí)施例可以獲得實(shí)施例1中圖6所示基本相同的主標(biāo)，并具有基本相同的技術(shù)效果。實(shí)施例3 本實(shí)用新型還提供了一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)(此為現(xiàn)有技術(shù)，圖中未示出)； 還包括上述任一的主標(biāo)1。主標(biāo)1與輔標(biāo)2之間為可拆卸連接，兩者之間的連接方式為現(xiàn)有技術(shù)，本文不再贅述。在本技術(shù)領(lǐng)域中，一付耳標(biāo)(至少包含一主標(biāo)，一輔標(biāo))在技術(shù)上、應(yīng)用上都具有關(guān)聯(lián)性，一般為配對(duì)銷(xiāo)售。本實(shí)用新型的上述耳標(biāo)，由于改善了其中主標(biāo)的外觀質(zhì)量，降低了主標(biāo)的生產(chǎn)成本，因此整個(gè)耳標(biāo)具有外觀質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低等有益效果。特別需要說(shuō)明的是，本技術(shù)領(lǐng)域中的一付耳標(biāo)一般由兩個(gè)部件組成，兩者通過(guò)結(jié)構(gòu)配合以佩戴在牲畜耳部。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)一付耳標(biāo)所包括的這兩個(gè)部件采用的稱(chēng)謂比較混亂，有時(shí)以“主標(biāo)”、“附標(biāo)”命名，有時(shí)以“公標(biāo)”、“母標(biāo)”命名，有時(shí)又以“主標(biāo)”、“輔標(biāo)”等命名。尤甚的是，不同技術(shù)人員對(duì)上述各種稱(chēng)謂的命名依據(jù)也各不相同。有時(shí)以是否包含有突出頸部作為命名依據(jù)，包含有突出頸部的部件被命名為“主標(biāo)”或“公標(biāo)”，不包含突出頸部的另一部件被命名為“附標(biāo)”或“母標(biāo)”。有時(shí)又是以是否包含有線圈和芯片作為命名依據(jù)，包含有線圈和芯片的部件被命名為“主標(biāo)”或“公標(biāo)”，不包含線圈和芯片的另一部件被命名為“附標(biāo)”或“母標(biāo)”。本實(shí)用新型中對(duì)一付耳標(biāo)中的兩個(gè)部件分別以“主標(biāo)”、“輔標(biāo)”來(lái)命名，對(duì)“主標(biāo)” 的命名依據(jù)為是否包含線圈和芯片。凡是包含有線圈和芯片的部件都命名為“主標(biāo)”，而不論其是否包含突出頸部。凡是不包含有線圈和芯片的另一部件都命名為“輔標(biāo)”，也不論其是否包含突出頸部。因此，本技術(shù)領(lǐng)域中凡是包含有線圈和芯片的部件，無(wú)論其被命名為 “主標(biāo)”，或“公標(biāo)”，或“母標(biāo)”，或“輔標(biāo)”，或“附標(biāo)”，均與本實(shí)用新型中的“主標(biāo)”相對(duì)應(yīng)。以上雖然描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片；其特征在于所述骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)有線圈槽，所述線圈設(shè)置在所述線圈槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的主標(biāo)，其特征在于所述骨架包括頭頸部及底盤(pán)，所述線圈槽開(kāi)設(shè)在所述底盤(pán)的側(cè)表面上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的主標(biāo)，其特征在于所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合方式形成電性連接。
4.如權(quán)利要求1或2所述的主標(biāo)，其特征在于所述主標(biāo)還包括二次注塑部；所述二次注塑部為具有連續(xù)外表面的整體結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在設(shè)置有所述線圈及所述芯片的所述骨架外圍。
5.如權(quán)利要求1或2所述的主標(biāo)，其特征在于所述主標(biāo)還包括一蓋體，所述蓋體設(shè)置在包含所述線圈及所述芯片的部分的外圍，以密封包含所述線圈及所述芯片的部分。
6.一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)；其特征在于還包括權(quán)利要求1-5任一所述主標(biāo)，所述主標(biāo)與所述輔標(biāo)之間可拆卸連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片；所述骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)有線圈槽，所述線圈設(shè)置在所述線圈槽中。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)在骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)線圈槽并在該線圈槽中直接繞制線圈結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，省略了單獨(dú)繞制的線圈從繞制軸上取下并安裝到骨架上的工步，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，加工方便，生產(chǎn)效率高等有益效果。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種耳標(biāo)。
文檔編號(hào)A01K11/00GK201957565SQ2010206190
公開(kāi)日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者薛淵 申請(qǐng)人:上海生物電子標(biāo)識(shí)有限公司