專利名稱：一種微創(chuàng)施肥方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于施肥技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種園林綠化微創(chuàng)施肥方法
背景技術(shù)：
在園林綠化領(lǐng)域，施肥是一項(xiàng)很重要的工作，傳統(tǒng)的施肥方法是通過挖溝(環(huán)狀溝、放射狀溝、條形溝)，將肥料加入其中，再進(jìn)行掩埋，這種方法造成地面創(chuàng)傷面積大，且費(fèi)工費(fèi)力，同時(shí)給植被帶來很大的破壞，尤其對(duì)草坪及其他植物的根系損傷較大，影響其正常生長。對(duì)園林綠化行業(yè)來講，使得植被裝飾的路面難以恢復(fù)原狀，影響美觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種微創(chuàng)施肥方法，具有地面創(chuàng)傷小，不影響植被生長，減少勞動(dòng)成本等優(yōu)點(diǎn)，尤其適合園林綠化行業(yè)推廣使用。本發(fā)明的具體技術(shù)方案為一種微創(chuàng)施肥方法，包括下述具體步驟a地面準(zhǔn)備工作將地面雜物清理干凈，鋪有地磚的將地磚起開；b打洞使用工具在地磚起開的位置打洞；c施肥將肥料打入洞中；d回填及地面清理工作將打洞取出的土壤回填、壓實(shí)，起開的地磚重新鋪回。優(yōu)選地，所述地磚起開的塊數(shù)為5-15塊，位置在以樹干為圓心、以距離樹干外緣 O. 5米-2. 5米為半徑的圓環(huán)上。優(yōu)選地，所述工具為施肥鏟，是一種鏟桿內(nèi)裝有肥料并可控制下料量，集取土施肥為一體的工具。優(yōu)選地，打洞方向?yàn)橹笔交蛐笔?，深度為O. 5米-2米，直徑為O. I米-I米。進(jìn)一步地，所述肥料為有機(jī)肥、無機(jī)肥或復(fù)合肥的一種，有機(jī)肥為糞尿類、廄肥類、 綠肥類、餅肥類、秸桿類或雜肥類的一種；所述無機(jī)肥為氮肥、鉀肥、磷肥的任一種或兩種及以上的組合。本發(fā)明的方法可以使用常用的取土鏟或鐵锨完成。本發(fā)明的方法可以不影響草坪及花灌木等園林綠化植株的生長，對(duì)地面的破壞也很小。對(duì)于鋪設(shè)地面磚的地方，只是把一塊磚掀起來，打個(gè)洞，再把肥料施進(jìn)去，然后再原封不動(dòng)的蓋上即可復(fù)原。如果需要在施肥后澆水，水可由洞及洞壁流到地下，植物根部可很快吸收。本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為I微創(chuàng)施肥，地面破壞小，不影響地面植被，保持園林美觀；2可按植株樹冠大小及具體生長需要有針對(duì)性的精準(zhǔn)施肥；3節(jié)省工時(shí)，提高勞動(dòng)效率；4 一般情況下，樹梢的密實(shí)度和長度體現(xiàn)根系的稀密和長度，通過打不同形式的定
3向洞穴，有針對(duì)性的施入肥料，可引導(dǎo)植物的根系水平和垂直伸展，使樹木的根系強(qiáng)大。
具體實(shí)施例方式下面以具體實(shí)施方式
的方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但不對(duì)本發(fā)明形成任何限制。實(shí)施例一申請(qǐng)人:對(duì)天津空港開發(fā)區(qū)的行道樹進(jìn)行施肥，具體步驟如下a地面準(zhǔn)備工作將某棵行道樹以樹干為圓心、以距離樹干外緣I. 5米為半徑的圓周上每隔一定距離起開I塊地磚，共起5塊，每塊起開的地磚相互之間距離均勻；b打洞使用施肥鏟在起磚的位置向下垂直打深50cm、直徑IOcm的洞5個(gè)；c施肥將肥料500g均勻分開打入洞中；d回填及地面清理工作將打洞取出的土壤回填、壓實(shí)，起開的地磚重新鋪回。完成施肥過程。本實(shí)施例中，通過觀察，所述區(qū)域的行道樹枝葉較稀疏并發(fā)黃，針對(duì)此情況，有針對(duì)性的施用糞尿類結(jié)合磷肥的復(fù)合肥。對(duì)比實(shí)施例二為了觀察本發(fā)明的微創(chuàng)施肥方法效果，申請(qǐng)人對(duì)同樣生長狀況下的樹木進(jìn)行了以下對(duì)比試驗(yàn)，采用傳統(tǒng)的施肥方法進(jìn)行，具體步驟如下a地面準(zhǔn)備工作沿某棵行道樹以樹干為圓心、以距離樹干I. 5米為半徑的圓周上所在的地磚全部起出，約30塊；b挖環(huán)狀溝用洋鎬和鐵锨在起磚的位置挖一深50cm、直徑20cm的環(huán)狀溝；c施肥將肥料填入挖好的溝內(nèi)，此處所施肥總量與實(shí)施例一中相同；d回填及地面清理工作將土填回溝內(nèi)，壓實(shí)，將起開的地磚蓋回原來的位置。完成施肥過程。半個(gè)月后，觀察實(shí)施例一和二樹木生長情況，結(jié)果如下表
權(quán)利要求
1.一種微創(chuàng)施肥方法，包括下述具體步驟a地面準(zhǔn)備工作將地面雜物清理干凈，鋪有地磚的將地磚起開； b打洞使用工具在地磚起開的位置打洞； c施肥將肥料打入洞中；d回填及地面清理工作將打洞取出的土壤回填、壓實(shí)，起開的地磚重新鋪回。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微創(chuàng)施肥方法，其特征在于所述地磚起開的塊數(shù)為5-15塊，位置在以樹干為圓心、以距離樹干外緣O. 5米-2. 5米為半徑的圓環(huán)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微創(chuàng)施肥方法，其特征在于所述工具為施肥鏟，是一種鏟桿內(nèi)裝有肥料并可控制下料量，集取土施肥為一體的工具。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微創(chuàng)施肥方法，其特征在于打洞方向?yàn)橹笔交蛐笔?，深度為O. 5米-2米，直徑為O. I米-I米。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微創(chuàng)施肥方法，其特征在于所述肥料為有機(jī)肥、無機(jī)肥或復(fù)合肥的一種，有機(jī)肥為糞尿類、廄肥類、綠肥類、餅肥類、秸桿類或雜肥類的一種；所述無機(jī)肥為氮肥、鉀肥、磷肥的任一種或兩種及以上的組合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微創(chuàng)施肥方法，包括下述具體步驟地面準(zhǔn)備工作將地面雜物清理干凈，鋪有地磚的將地磚起開；打洞使用工具在地磚起開的位置打洞；施肥將肥料打入洞中；回填及地面清理工作將打洞取出的土壤回填、壓實(shí)，起開的地磚重新鋪回。本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為微創(chuàng)施肥，地面破壞小，不影響地面植被，保持園林美觀；可按植株樹冠大小及具體生長需要有針對(duì)性的精準(zhǔn)施肥，節(jié)省工時(shí)，提高勞動(dòng)效率；通過打不同形式的定向洞穴，有針對(duì)性的施入肥料，可引導(dǎo)植物的根系水平和垂直伸展，使樹木的根系強(qiáng)大。
文檔編號(hào)A01C21/00GK102577726SQ20121001441
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者曹利祥, 蘇衛(wèi)國, 袁方 申請(qǐng)人:天津天保園林環(huán)衛(wèi)發(fā)展有限公司