一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀具組合及粉碎的制造方法
【專利摘要】一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀具組合及粉碎機(jī)，所述刀具組合為包括兩個(gè)刀具的一組刀具組合，每個(gè)所述刀具分別包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸、若干刀片和刀墊，所述刀片和刀墊為環(huán)形且依次交錯(cuò)套在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，所述刀片外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形；兩個(gè)刀具并排設(shè)置，其中一個(gè)刀具的刀片與另一個(gè)刀具的刀墊相對(duì)。所述刀片的刀尖為頂角60°的等腰三角形的設(shè)計(jì)，使得相鄰的刀尖可以先對(duì)介質(zhì)進(jìn)行縱向的剪切割裂，然后刀尖與刀墊結(jié)合可以對(duì)介質(zhì)進(jìn)行橫向的剪切切斷，即能夠?qū)崿F(xiàn)一組刀具進(jìn)行橫向和縱向的剪切，因此僅通過結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的一組刀具組合即可完成將介質(zhì)粉碎成顆粒的過程且作用均勻，強(qiáng)度更好，壽命更長(zhǎng)。
【專利說明】一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀具組合及粉碎機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子信息技術(shù)安全領(lǐng)域，具體的涉及一種能夠?qū)ξ?、硬盤盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行精密粉碎銷毀的刀具組合及采用這種刀具的粉碎機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]常用的涉密電子信息載體主要包括硒鼓、硬盤盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等。因以上電子信息載體的特殊性，其需要粉碎到一定的程度才能達(dá)到徹底銷毀無法恢復(fù)的保密效果，例如《涉及國家秘密的載體銷毀與信息清除安全保密要求》中規(guī)定的粉碎為不大于的碎片。
[0003]粉碎機(jī)的粉碎效果主要由機(jī)芯結(jié)構(gòu)決定，而機(jī)芯的核心部件即為粉碎刀具及其組合。載體種類繁多，形態(tài)各異，材質(zhì)不同，目前市場(chǎng)上的粉碎設(shè)備大多為功能單一的專用設(shè)備，而能夠具備粉碎多種介質(zhì)功能的設(shè)備大都體積較大，機(jī)芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，多數(shù)是通過多組刀具的組合，例如申請(qǐng)?zhí)枮?01210003319.0以及201120210277.9的專利中顯示的存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎機(jī)包括有兩組刀具，物料經(jīng)第一組刀具將需粉碎的物件進(jìn)行初級(jí)破碎，后經(jīng)第二組刀具進(jìn)行再次粉碎細(xì)化。即使是對(duì)介質(zhì)進(jìn)行多次粉碎的結(jié)構(gòu)，其粉碎顆粒也一般都在
以上，而只具有一組刀具的現(xiàn)有粉碎機(jī)采用銑刀、斜刀尺等技術(shù)更是無法實(shí)現(xiàn)足夠的破碎效果，達(dá)不到保密的需要。且由于大部分現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造成使用過程中容易出現(xiàn)堵料，漏料等問題，刀具壽命低，噪音嚴(yán)重，不利于在辦公室環(huán)境下使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀具組合及粉碎機(jī)，能夠?qū)Υ蟛糠稚婷艽鎯?chǔ)介質(zhì)進(jìn)行粉碎銷毀，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只用一組刀具，即能完成對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)的粉碎銷毀，粉碎效果好。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0006]一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀片，其特征在于所述刀片為中空的環(huán)形，外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形。
[0007]—種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀具組合，其特征在于為包括兩個(gè)刀具的一組刀具組合，每個(gè)所述刀具分別包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸、若干刀片和刀墊，所述刀片和刀墊為環(huán)形且依次交錯(cuò)套在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，所述刀片外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形；兩個(gè)刀具并排設(shè)置，其中一個(gè)刀具的刀片與另一個(gè)刀具的刀墊相對(duì)，兩個(gè)刀具轉(zhuǎn)動(dòng)軸中心之間的距離小于兩個(gè)刀具各自的刀尖到傳動(dòng)軸中心的距離之和，且其中一個(gè)刀具的刀尖到另一個(gè)刀具的墊片的最小距離小于存儲(chǔ)介質(zhì)的厚度。
[0008]所述刀片的厚度為0.5mm-2mm。
[0009]所述刀尖的總齒數(shù)為30-120。
[0010]所述刀片、刀墊的材質(zhì)為M42鋼。[0011]所述刀片的外直徑為10-200mm。
[0012]所述刀墊沿傳動(dòng)軸方向的厚度為0.5mm-2.6mm。
[0013]所述傳動(dòng)軸與環(huán)形刀片的接觸面豎直截面形狀為一部分圓周為直線邊的圓形，穿過所述直線邊的中點(diǎn)的法線也穿過圓心和刀片的某一刀尖。
[0014]所述刀尖到轉(zhuǎn)動(dòng)軸中心的距離為25_40mm。
[0015]所述刀尖到對(duì)應(yīng)刀墊的最小距離為0.1-0.7mm。
[0016]一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的粉碎機(jī)，其特征在于上述的刀具組合，還包括位于每個(gè)刀具下方的剃齒，所述剃齒包括相互間隔的齒片，每個(gè)所述齒片的兩端的上部緊貼于對(duì)應(yīng)的墊片的表面，相鄰齒片之間的間隔可使得刀片無阻礙的旋轉(zhuǎn)。
[0017]在所述剃齒底部縱向開有至少在所述間隔處上下相通的漏料溝槽。
[0018]本發(fā)明通過特別選定的刀片形狀和刀片與刀墊的配合來實(shí)現(xiàn)預(yù)期的效果。兩個(gè)刀具并排設(shè)置，其中一個(gè)刀具的刀片與另一個(gè)刀具的刀墊相對(duì)，所述刀片的刀尖為頂角60°的等腰三角形的設(shè)計(jì)，使得相鄰的刀尖可以先對(duì)介質(zhì)進(jìn)行縱向的剪切割裂，然后刀尖與刀墊結(jié)合可以對(duì)介質(zhì)進(jìn)行橫向的剪切切斷，即能夠?qū)崿F(xiàn)一組刀具進(jìn)行橫向和縱向的剪切，因此僅通過結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的一組刀具組合即可完成將介質(zhì)粉碎成顆粒的過程，能夠?qū)ξ?、硬盤盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密電子信息載體進(jìn)行物理粉碎；且刀尖為60°的等腰三角形，能保證刀尖始終以尖部對(duì)介質(zhì)進(jìn)行作用，且作用均勻，強(qiáng)度更好，壽命更長(zhǎng)。由于刀尖為等邊三角形，刀片的外徑和刀尖齒數(shù)確定后，刀尖的尺寸也可隨之確定。
[0019]介質(zhì)粉碎顆粒的寬度由刀片的厚度決定，本發(fā)明的刀片厚度根據(jù)粉碎效果可以設(shè)計(jì)成0.5mm-2mm不等，介質(zhì)粉碎顆粒的長(zhǎng)度由刀片的齒數(shù)決定，本發(fā)明的刀片的刀尖齒數(shù)根據(jù)粉碎效果可以是30-120齒不等，借此粉碎后顆粒的有效信息殘留面積小于
符合保密標(biāo)準(zhǔn)。
[0020]本設(shè)備高效，節(jié)能，低噪音，完全適用于辦公室環(huán)境使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的粉碎機(jī)的實(shí)施例的立體示意圖；
[0022]圖2為穿過圖1所示實(shí)施例中任一剃齒的間隔的剖面圖；
[0023]圖3為實(shí)施例1的刀片形狀圖；
[0024]圖4為實(shí)施例1的剃齒形狀圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明:
[0026]1-轉(zhuǎn)動(dòng)軸；2_刀片;3_剃齒；4_刀墊；5_鎖緊螺母；6_刀尖；7_直線邊；8_漏料□。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說明。
[0028]圖1-圖4所示為一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的粉碎機(jī)的實(shí)施例，其包括一組刀具組合和其下方的剃齒，其中所述刀具組合包括兩個(gè)刀具，每個(gè)刀具分別包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸1、若干刀片2和刀墊4，所述刀片2和刀墊4為環(huán)形且依次交錯(cuò)套在轉(zhuǎn)動(dòng)軸I上，用鎖緊螺母5鎖緊，由電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸I按圖1箭頭所示方向旋轉(zhuǎn)。所述刀片2外周分布有連續(xù)的刀尖6，所述刀尖6為頂角60°的等腰三角形，具體如圖3所示，此種設(shè)計(jì)能保證一種刀具能夠同時(shí)進(jìn)行橫向和縱向的剪切，且刀尖為等腰三角形，強(qiáng)度更好，壽命更長(zhǎng)。另外如圖3所示所述傳動(dòng)軸I與環(huán)形刀片2的接觸面截面形狀為一部分圓周為直線邊7的圓形，穿過所述直線邊中點(diǎn)的法線穿過圓心和刀片的刀尖，可以定位所有的刀片平齊，保證剪切的穩(wěn)定性和一致性。本實(shí)施例中刀片的厚度為2mm，刀墊的厚度為2.6mm，刀尖的尺寸為60°，刀片的數(shù)量為112片，刀尖的齒數(shù)為42，刀片的外直徑為64mm。
[0029]兩個(gè)刀具并排設(shè)置，其中一個(gè)刀具的刀片2與另一個(gè)刀具的刀墊4相對(duì)。本實(shí)施例中處理的存儲(chǔ)介質(zhì)為光盤，光盤通過投料口進(jìn)入圖示位置，如圖2所示，通過相鄰的兩個(gè)刀片2之間以及相對(duì)的刀片2與刀墊4之間的相互作用從而達(dá)到對(duì)介質(zhì)的粉碎目的。兩個(gè)刀具轉(zhuǎn)動(dòng)軸中心距離小于每一個(gè)刀具的刀尖到傳動(dòng)軸中心的距離之和，保證相鄰的刀尖可以對(duì)介質(zhì)進(jìn)行縱向的剪切；且其中一個(gè)刀具的刀尖到另一個(gè)刀具的墊片的最小距離小于存儲(chǔ)介質(zhì)的厚度，保證刀尖與刀墊可以對(duì)介質(zhì)進(jìn)行橫向的剪切，確保一組刀具即可把介質(zhì)粉碎成足夠小的顆粒的形狀，另外對(duì)應(yīng)的刀尖與刀墊可無需緊密接觸，由于光盤已發(fā)生縱向的錯(cuò)位，因此橫向剪切只要一定的作用力即可切斷光盤，這樣對(duì)刀尖和刀墊都有一定的保護(hù)。本實(shí)施例刀尖到轉(zhuǎn)動(dòng)軸中心的距離為32mm，兩傳動(dòng)軸中心的距離為56mm，刀尖到對(duì)應(yīng)刀墊的最小距離為0.5mm。
[0030]如圖2、4所示剃齒3的每一個(gè)齒片的兩個(gè)尖端緊貼在刀墊4表面，能夠剃除粘在刀墊4上的介質(zhì)，刀片2在剃齒3的齒片間隙之間，剃尺齒片內(nèi)側(cè)的端面能夠剃除刀片2上粘的介質(zhì)，并且對(duì)刀片2起到包裹性的保護(hù)作用，有效增加了刀片2的強(qiáng)度壽命。剃齒3底部有長(zhǎng)條形的漏料口 8，保證剃除的介質(zhì)能夠順利漏出。剃齒3安裝在刀墊4下方，既能夠有效的保護(hù)刀片2，又能夠?qū)υ谛D(zhuǎn)剪切中粘在刀片2和刀墊4上的介質(zhì)進(jìn)行剃除，防止堵料，漏料的發(fā)生。
[0031]以上所述【具體實(shí)施方式】可以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更全面地理解本發(fā)明，但不以任何方式限制本發(fā)明要求保護(hù)的范圍，一切不脫離本專利的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，例如使用不同的驅(qū)動(dòng)方式或?yàn)榱藢?duì)不同的電子信息載體進(jìn)行物理粉碎而調(diào)整刀片、刀墊的尺寸和位置關(guān)系等條件，只要符合本發(fā)明的精神，其均涵蓋在本專利的保護(hù)范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的刀具組合，其特征在于為包括兩個(gè)刀具的一組刀具組合，每個(gè)所述刀具分別包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸、若干刀片和刀墊，所述刀片和刀墊為環(huán)形且依次交錯(cuò)套在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，所述刀片外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形；兩個(gè)刀具并排設(shè)置，其中一個(gè)刀具的刀片與另一個(gè)刀具的刀墊相對(duì)，兩個(gè)刀具轉(zhuǎn)動(dòng)軸中心之間的距離小于兩個(gè)刀具各自的刀尖到傳動(dòng)軸中心的距離之和，且其中一個(gè)刀具的刀尖到另一個(gè)刀具的墊片的最小距離小于存儲(chǔ)介質(zhì)的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述刀片的厚度為0.5mm-2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述刀尖的總齒數(shù)為30-120。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述刀片的外直徑為10-200mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述刀墊沿傳動(dòng)軸方向的厚度為0.5mm-2.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述傳動(dòng)軸與環(huán)形刀片的接觸面豎直截面形狀為一部分圓周為直線邊的圓形，穿過所述直線邊的中點(diǎn)的法線也穿過圓心和刀片的某一刀尖。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述刀尖到轉(zhuǎn)動(dòng)軸中心的距離為25-40mmo
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀具組合，其特征在于所述刀尖到對(duì)應(yīng)刀墊的最小距離為0.1-0.7mm。
9.一種用于存儲(chǔ)介質(zhì)粉碎的粉碎機(jī)，其特征在于采用權(quán)利要求1-6任一所述的刀具組合，還包括位于每個(gè)刀具下方的剃齒，所述剃齒包括相互間隔的齒片，每個(gè)所述齒片的兩端的上部緊貼于對(duì)應(yīng)的墊片的表面，相鄰齒片之間的間隔可使得刀片無阻礙的旋轉(zhuǎn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粉碎機(jī)，其特征在于在所述剃齒底部縱向開有至少在所述間隔處上下相通的漏料溝槽。
【文檔編號(hào)】B02C18/18GK103920572SQ201410132978
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月3日
【發(fā)明者】賈松林, 文帥, 何旭, 張捷 申請(qǐng)人:張忠義