芯片破碎器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種芯片破碎器，本實(shí)用新型利用底座的凹槽固定芯片卡防止芯片卡移動(dòng)，在凹槽的上部與芯片卡的芯片對(duì)應(yīng)位置上設(shè)有開孔，沖孔軸與芯片的位置對(duì)應(yīng)，當(dāng)沖孔軸通過(guò)下壓手柄的作用力作用于芯片時(shí)，芯片即可破碎，破碎后的芯片通過(guò)開孔落入底座中，能夠有效地解決粉碎過(guò)程中碎片四處飛濺的問(wèn)題。本實(shí)用新型使用簡(jiǎn)單，能夠準(zhǔn)確地對(duì)芯片卡進(jìn)行銷毀，且具備較高的安全系數(shù)。
【專利說(shuō)明】芯片破碎器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及廢卡處理【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種芯片破碎器。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著時(shí)代的進(jìn)步，帶芯片的卡片越來(lái)越多，例如：銀行卡、手機(jī)卡、醫(yī)?？ǖ?，但是 隨著用戶的使用需求一些芯片卡已經(jīng)不能使用，或者在生產(chǎn)、測(cè)試時(shí)不合格的芯片卡，這些 芯片卡即為廢卡。為了防止芯片卡信息外泄或防止廢卡誤作為正?？ㄊ褂?，需要對(duì)廢卡進(jìn) 行銷毀。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中采用銳物在芯片卡上敲擊，達(dá)到破壞芯片的目的，但是定位不準(zhǔn)確，敲 擊時(shí)的碎片亂飛容易傷人，安全性不高。
[0004] 由于現(xiàn)有的廢卡處理方法定位不準(zhǔn)確，安全性不高，因此現(xiàn)在需要一種新型的處 理廢卡的設(shè)備，以便能夠?qū)U卡進(jìn)行準(zhǔn)確地、簡(jiǎn)單地且安全性較高的處理。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型提供了一種芯片破碎器，本實(shí)用新型能夠?qū)U卡進(jìn)行準(zhǔn)確地、簡(jiǎn)單地 且安全性較高的處理。
[0006] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)手段：
[0007] -種芯片破碎器，包括：
[0008] 下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座；
[0009] 所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置 有第一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動(dòng)，所述支持架固定于 所述底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。
[0010] 優(yōu)選的，所述底座有固定芯片卡的兩個(gè)凹槽，其中一個(gè)凹槽為標(biāo)準(zhǔn)卡的定位槽，另 一個(gè)為小卡的定位槽。
[0011] 優(yōu)選的，還包括：
[0012] 第一支撐桿，第二支撐桿和扭轉(zhuǎn)彈簧；
[0013] 所述第一支撐桿垂直貫穿所述沖孔軸及所述支持架，且與所述下壓手柄相連，所 述支持架與所述第一支撐桿接觸的位置上設(shè)有矩形開口，所述第一支撐桿能夠在沖孔軸往 下運(yùn)動(dòng)時(shí)在所述矩形開口中上下移動(dòng)；
[0014] 所述第二支撐桿固定于所述支持架上，且所述第二支撐桿與所述沖孔軸垂直，所 述第二支撐桿上設(shè)有扭轉(zhuǎn)彈簧，所述扭轉(zhuǎn)彈簧的兩端分別作用于所述下壓手柄和所述底 座。
[0015] 優(yōu)選的，所述第一支撐桿與所述第二支撐桿的大小一致，且所述第一支撐桿與所 述第二支撐桿平行設(shè)置。
[0016] 優(yōu)選的，還包括：
[0017] 與所述底座相連的廢料收集盒，所述廢料收集盒設(shè)置于所述底座下方，且廢料收 集盒上與所述第一開孔對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有第二開孔。
[0018] 優(yōu)選的，所述廢料收集盒與所述底座可拆卸的相連。
[0019] 優(yōu)選的，所述廢料收集盒與所述底座的大小一致，且為矩形或橢圓形。
[0020] 優(yōu)選的，所述第一開孔和所述第二開孔的大小一致。
[0021] 優(yōu)選的，所述第一開孔和所述第二開孔為圓形，且直徑大于所述沖孔軸的直徑。
[0022] 優(yōu)選的，所述沖孔軸接近底座的一端為V型銳邊刀。
[0023] 本實(shí)用新型提供了一種芯片破碎器，本實(shí)用新型利用底座的凹槽固定芯片卡防止 芯片卡移動(dòng)，在凹槽的上部與芯片卡的芯片對(duì)應(yīng)位置上設(shè)有開孔，沖孔軸與芯片的位置對(duì) 應(yīng)，當(dāng)沖孔軸通過(guò)下壓手柄的作用力作用于芯片時(shí)，芯片即可破碎，破碎后的芯片通過(guò)開孔 落入底座中，能夠有效地解決粉碎過(guò)程中碎片四處飛濺的問(wèn)題。本實(shí)用新型使用簡(jiǎn)單，能夠 準(zhǔn)確地對(duì)芯片卡進(jìn)行銷毀，且具備較高的安全系數(shù)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024] 為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的正視圖；
[0026] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的側(cè)視圖；
[0027] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的底座的俯視圖；
[0028] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的廢料收集盒的俯視圖；
[0029] 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的沖孔軸的正視圖；
[0030] 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的支持架結(jié)構(gòu)圖；
[0031] 圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的芯片破碎器的扭轉(zhuǎn)彈簧結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0033] 請(qǐng)參見如圖1-5所示，本實(shí)用新型提供了一種芯片破碎器，包括：
[0034] 下壓手柄101，沖孔軸102、支持架103和底座104 ;
[0035] 所述底座104上有固定芯片卡的凹槽105,所述凹槽105上與芯片卡上的芯片對(duì)應(yīng) 位置上設(shè)置有第一開孔106 ;所述沖孔軸102貫穿所述支持架103并在所述支持架103中 上下滑動(dòng)，所述支持架103固定于所述底座104上，使所述沖孔軸102能貫穿所述第一開孔 106。
[0036] 本實(shí)用新型在使用時(shí)，將芯片卡安裝至底座104的凹槽105中以固定芯片卡，且芯 片卡中芯片位置對(duì)應(yīng)凹槽105上的第一開孔106,在人力作用于下壓手柄101，下壓手柄101 將作用力作用于沖孔軸102的一端，沖孔軸102在作用力下向下移動(dòng)，使沖孔軸102的另一 端與芯片卡接觸，在沖孔軸102作用力沖擊下芯片卡破碎，由于芯片卡在支持架103與底座 104之間，破碎時(shí)破碎的芯片卡只能落入底座104中，能夠有效地防止碎片亂飛。
[0037] 本實(shí)用新型提供的芯片破碎器使用簡(jiǎn)單，能夠準(zhǔn)確地對(duì)芯片卡進(jìn)行銷毀且安全系 數(shù)較高。
[0038] 由于芯片卡有標(biāo)準(zhǔn)卡及小卡之分，所以為了使本實(shí)用新型的沖孔器適用于多種芯 片卡，優(yōu)選的，所述底座104有固定芯片卡的兩個(gè)凹槽105,其中一個(gè)凹槽105為標(biāo)準(zhǔn)卡的定 位槽，另一個(gè)凹槽105為小卡的定位槽。采用凹槽105對(duì)芯片卡進(jìn)行固定，防止芯片卡在銷 毀時(shí)隨便移動(dòng)。
[0039] 上述實(shí)施例中講述了對(duì)芯片卡進(jìn)行破碎的過(guò)程，為了多次使用，在破碎之后，需要 沖孔軸102回位，以便下一次使用，因此本實(shí)用新型還提供了沖孔軸102復(fù)位的結(jié)構(gòu)，包 括：
[0040] 第一支撐桿107,第二支撐桿108和扭轉(zhuǎn)彈簧109 ;
[0041] 所述第一支撐桿107垂直貫穿所述沖孔軸102及所述支持架103,且與所述下壓手 柄101相連，所述支持架103與所述第一支撐桿107接觸的位置上設(shè)有矩形開口 110,所述 第一支撐桿107能夠在沖孔軸往下運(yùn)動(dòng)時(shí)在所述矩形開口 110中上下移動(dòng)；
[0042] 所述第二支撐桿108固定于所述支持架103上，且所述第二支撐桿108與所述沖 孔軸102垂直，所述第二支撐桿108上設(shè)有扭轉(zhuǎn)彈簧109,所述扭轉(zhuǎn)彈簧109的兩端分別作 用于所述下壓手柄101和所述底座104。
[0043] 在將芯片卡破碎后，作用力在下壓手柄101上撤出，第二支撐桿108支持扭轉(zhuǎn)彈簧 109,扭轉(zhuǎn)彈簧109的一端作用于底座104, 一端作用于下壓手柄101，由于底座104不能移 動(dòng)，在扭轉(zhuǎn)彈簧109的作用下下壓手柄101被彈起，由于下壓手柄101與第一支撐桿107相 連，下壓手柄101被彈起帶動(dòng)第二支撐桿108向上移動(dòng)，第二支撐桿108貫穿沖孔軸102,所 以第二支撐桿108帶動(dòng)沖孔軸102向上移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)沖孔軸102的復(fù)位。
[0044] 優(yōu)選的，所述第一支撐桿107與所述第二支撐桿108的大小一致，且所述第一支撐 桿107與所述第二支撐桿108平行設(shè)置。兩者大小一致平行設(shè)置，使得沖孔器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 容易生產(chǎn)。
[0045] 優(yōu)選的，還包括廢料收集盒111，所述廢料收集盒111設(shè)置于所述底座104下方，且 廢料收集盒111上與所述第一開孔106對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有第二開孔112。
[0046] 優(yōu)選的，所述第一開孔106和所述第二開孔112的大小一致。所述第一開孔106 和所述第二開孔112為圓形，且直徑大于所述沖孔軸102的直徑。
[0047] 優(yōu)選的第一開孔106與第二開孔112大小一致，且兩者可都為圓形，且直徑大于沖 孔軸102的直徑，由于沖孔軸102要貫穿第一開孔106和第二開孔112,所以兩個(gè)開孔的直 徑要大于沖孔軸102的直徑以便于芯片卡的破碎?？梢岳斫獾氖堑谝婚_孔106和第二開孔 112的大小也可以不一致，其形狀可以為其他形狀，可以為矩形或三角形等其他形狀。
[0048] 優(yōu)選的，所述廢料收集盒111與所述底座104可拆卸的相連。廢料收集盒111用于 收集破碎后的芯片卡，廢料收集盒111與底座104可拆卸的相連，當(dāng)廢料收集盒111滿時(shí)， 可以拆卸下來(lái)將廢料清理。
[0049] 優(yōu)選的，為了所述廢料收集盒111與所述底座104的大小一致，且為矩形。
[0050] 本實(shí)用新型還對(duì)上述實(shí)施例中提及的沖孔軸102進(jìn)行了優(yōu)化，為了更容易對(duì)芯片 卡進(jìn)行破碎，優(yōu)選的，所述沖孔軸102接近底座104的一端為V型銳邊刀。用于V型銳邊刀 更加方便地將芯片破碎。
[0051] 本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其它 實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似部分互相參見即可。
[0052] 對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種芯片破碎器，其特征在于，包括： 下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座； 所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有第 一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動(dòng)，所述支持架固定于所述 底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片破碎器，其特征在于，所述底座有固定芯片卡的兩個(gè)凹槽， 其中一個(gè)凹槽為標(biāo)準(zhǔn)卡的定位槽，另一個(gè)為小卡的定位槽。
3. 如權(quán)利要求1所述的芯片破碎器，其特征在于，還包括： 第一支撐桿，第二支撐桿和扭轉(zhuǎn)彈簧； 所述第一支撐桿垂直貫穿所述沖孔軸及所述支持架，且與所述下壓手柄相連，所述支 持架與所述第一支撐桿接觸的位置上設(shè)有矩形開口，所述第一支撐桿能夠在沖孔軸往下運(yùn) 動(dòng)時(shí)在所述矩形開口中上下移動(dòng)； 所述第二支撐桿固定于所述支持架上，且所述第二支撐桿與所述沖孔軸垂直，所述第 二支撐桿上設(shè)有扭轉(zhuǎn)彈簧，所述扭轉(zhuǎn)彈簧的兩端分別作用于所述下壓手柄和所述底座。
4. 如權(quán)利要求3所述的芯片破碎器，其特征在于，所述第一支撐桿與所述第二支撐桿 的大小一致，且所述第一支撐桿與所述第二支撐桿平行設(shè)置。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片破碎器，其特征在于，還包括： 與所述底座相連的廢料收集盒，所述廢料收集盒設(shè)置于所述底座下方，且廢料收集盒 上與所述第一開孔對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有第二開孔。
6. 如權(quán)利要求5所述的芯片破碎器，其特征在于，所述廢料收集盒與所述底座可拆卸 的相連。
7. 如權(quán)利要求5所述的芯片破碎器，其特征在于，所述廢料收集盒與所述底座的大小 一致，且為矩形或橢圓形。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片破碎器，其特征在于，所述第一開孔和所述第二開孔的大 小一致。
9. 如權(quán)利要求7所述的芯片破碎器，其特征在于，所述第一開孔和所述第二開孔為圓 形，且直徑大于所述沖孔軸的直徑。
10. 如權(quán)利要求1、3或9所述的芯片破碎器，其特征在于，所述沖孔軸接近底座的一端 為V型銳邊刀。
【文檔編號(hào)】B02C19/00GK203886631SQ201420278825
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】涂祥佳, 譚慶輝, 李耀基, 周毅 申請(qǐng)人:東信和平科技股份有限公司