一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，屬于電子信息技術(shù)安全領(lǐng)域。該粉碎設(shè)備包括兩個可相對旋轉(zhuǎn)的磨盤，兩個磨盤的相對面為斜面，且之間的距離由內(nèi)向外減小，所述斜面具有沿徑向分布的若干列齒，所述齒的齒尖為10-75°。當本實用新型的磨具組合工作時，上下兩盤相對高速旋轉(zhuǎn)，存儲介質(zhì)顆粒在高速旋轉(zhuǎn)的離心力作用下被沿著上下兩盤之間的間隙甩出，顆粒隨著兩個磨盤之間的間隙逐漸減小而被逐步磨切。本實用新型能夠?qū)虘B(tài)硬盤、光盤、電路板、芯片等載體進行足夠精密的物理粉碎，粉碎的顆粒大小為0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之間，符合國家要求。
【專利說明】一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子信息技術(shù)安全領(lǐng)域，具體涉及一種能夠?qū)Υ鎯橘|(zhì)特別是固態(tài)硬盤等進行精密粉碎銷毀的磨具組合，以及采用這種磨具組合的粉碎設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著國家信息化的不斷發(fā)展，信息存儲介質(zhì)得到了飛速發(fā)展。固態(tài)硬盤已經(jīng)逐漸成為用戶日常接觸最多的存儲介質(zhì)，與傳統(tǒng)機械式硬盤相比，具有啟動快、讀取快、無噪音、抗沖擊等顯著特點，已經(jīng)大批量的應(yīng)用于各種筆記本電腦、移動式硬盤以及臺式電腦中。
[0003]固態(tài)硬盤主要由電路板和存儲芯片組成，芯片中攜帶有大量的信息，甚至涉及商業(yè)機密，但用常規(guī)粉碎方法很難在尺寸上達到完全銷毀芯片及芯片中的信息的要求，目前，市面上還沒有一款能夠?qū)в行酒碾娐钒暹M行完全銷毀的專用設(shè)備。因此，在數(shù)據(jù)快速膨脹的時代，如何保證硬盤數(shù)據(jù)的安全成為顯著問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型的目的是提供一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)對存儲介質(zhì)特別是固態(tài)硬盤進行精密粉碎銷毀。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，包括磨具組合，所述磨具組合包括兩個可相對旋轉(zhuǎn)的磨盤，兩個磨盤的相對面為斜面，且之間的距離由內(nèi)向外減小，所述斜面具有沿徑向分布的若干列齒。
[0007]在下的磨盤的外徑優(yōu)選為130-260mm，在上的磨盤的外徑優(yōu)選為120_250mm。
[0008]所述齒的齒尖角度優(yōu)選的在10-75°之間。
[0009]每個所述磨盤的齒數(shù)優(yōu)選為10-500齒，齒尖的最小距離在0.05mm*0.05mm到2mm* 2mm 之間。
[0010]所述斜面的夾角優(yōu)選的在2-45°之間。
[0011]進一步優(yōu)選的方案為在上的磨盤為固定不動的定盤，在下的磨盤為可旋轉(zhuǎn)的動盤。
[0012]根據(jù)上述優(yōu)選方案，還包括動盤連接板和電機，所述動盤和動盤連接板為中空結(jié)構(gòu)，動盤的內(nèi)徑為80-120mm,所述動盤連接板通過鍵固定在電機的傳動軸上,所述動盤固定在所述動盤連接板上。
[0013]還包括定盤連接板和外殼，所述定盤和定盤連接板為中空結(jié)構(gòu)，定盤的內(nèi)徑為80-120mm,所述定盤連接板與外殼連接,所述定盤固定在所述定盤連接板上。
[0014]還包括連接件,所述定盤連接板與外殼通過所述連接件連接，通過旋轉(zhuǎn)所述連接件可調(diào)節(jié)兩個磨盤的間隙。
[0015]還可采用上述的磨具組合作為二級粉碎機芯，另在磨具組合的上方包括一級粉碎機芯，所述一級粉碎機芯包括兩個刀具的一組刀具組合，每個所述刀具分別包括轉(zhuǎn)動軸、若干刀片和刀墊，所述刀片和刀墊為環(huán)形且依次交錯套在轉(zhuǎn)動軸上，所述刀片外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形；兩個刀具并排設(shè)置，其中一個刀具的刀片與另一個刀具的刀墊相對，兩個刀具轉(zhuǎn)動軸中心之間的距離小于兩個刀具各自的刀尖到傳動軸中心的距離之和，且其中一個刀具的刀尖到另一個刀具的墊片的最小距離小于存儲介質(zhì)的厚度；所述存儲介質(zhì)首先經(jīng)所述刀具組合粉碎得到不大于2_*3_的碎片，再經(jīng)所述磨具組合磨切成粉末。
[0016]所述刀片的厚度優(yōu)選為0.5mm-2mm。
[0017]所述刀尖的總齒數(shù)優(yōu)選為30-120。
[0018]所述刀片的外直徑優(yōu)選為10-200mm。
[0019]所述刀墊沿傳動軸方向的厚度優(yōu)選為0.5mm-2.6mm。
[0020]所述傳動軸與環(huán)形刀片的接觸面豎直截面形狀可以設(shè)置為一部分圓周為直線邊的圓形，穿過所述直線邊的中點的法線也穿過圓心和刀片的某一刀尖。
[0021]所述刀尖到轉(zhuǎn)動軸中心的距離優(yōu)選為25_40mm。
[0022]所述刀尖到對應(yīng)刀墊的最小距離優(yōu)選為0.1-0.7mm。
[0023]本實用新型的顯著效果:
[0024]當本實用新型的磨具組合工作時,上下兩盤相對高速旋轉(zhuǎn),存儲介質(zhì)顆粒落入磨盤之間，在高速旋轉(zhuǎn)的離心力作用下，顆粒被沿著上下兩盤之間的間隙甩出，由于上下兩個磨盤之間相對設(shè)計了倒角的斜面結(jié)構(gòu)，所以顆粒在磨盤組合內(nèi)部是隨著兩個磨盤之間的間隙逐漸減小而被逐步磨切，同時輔以磨盤的高速旋轉(zhuǎn)，能夠保證粉碎效果。因此能夠?qū)虘B(tài)硬盤、光盤、電路板、芯片等載體進行足夠精密的物理粉碎。
[0025]上盤為定盤，下盤為動盤的結(jié)構(gòu)在能夠?qū)崿F(xiàn)相對旋轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)上便于控制和安裝。
[0026]本實用新型的粉碎的顆粒大小為0.05mm*0.05mm到之間，能夠符合國家保密局BMB-21-2007《涉及國家秘密的載體銷毀與信息安全保密要求》中半導(dǎo)體一級銷毀技術(shù)要求，光盤一級銷毀技術(shù)要求，克服了現(xiàn)有技術(shù)無法對芯片及包含芯片的固態(tài)硬盤等粉碎到上述標準的缺陷。
[0027]采用分級處理的方式，先通過專用刀具組合進行初級粉碎，再通過磨盤組合進行精密粉碎，不僅能夠加快效率，而且對更精密的磨盤結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)一定的保護，延長使用期限。
[0028]本粉碎設(shè)備高效，節(jié)能，低噪音，完全適用于辦公室環(huán)境使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為實施例的粉碎設(shè)備的工作流程及結(jié)構(gòu)圖；
[0030]圖2為實施例的磨盤組合的結(jié)構(gòu)圖；
[0031]圖3a為實施例的定盤俯視圖；
[0032]圖3b為實施例的定盤剖面圖；
[0033]圖3c為實施例的定盤斜面的齒形圖；
[0034]圖4a為實施例的動盤俯視圖；
[0035]圖4b為實施例的動盤剖面圖；
[0036]圖4c為實施例的動盤斜面的齒形圖；
[0037]圖5為實施例的一級粉碎機芯的立體示意圖；
[0038]圖6為穿過圖5所示一級粉碎機芯中任一剃齒的間隔的剖面圖；
[0039]圖7為實施例的一級粉碎機芯的刀片形狀圖；
[0040]圖8為實施例的一級粉碎機芯的剃齒形狀圖。
[0041]附圖標記:
[0042]1-存儲介質(zhì)；2_ —級粉碎機芯；3_磨盤;4_集料斗；5_外殼；6_動盤；7_定盤；8-動盤連接板；9_電機傳動軸；10-定盤連接板；11-轉(zhuǎn)動軸；12_刀片；13_剃齒；14_刀墊；15-鎖緊螺母；16_刀尖；17_直線邊；18-漏料口。

【具體實施方式】
[0043]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行具體說明:
[0044]圖1為實施例的粉碎設(shè)備的工作流程及結(jié)構(gòu)圖，固態(tài)硬盤存儲介質(zhì)I (也可以是電路板、光盤、芯片等)首先經(jīng)過一級粉碎機芯2粉碎成不大于2mm*3_的顆粒狀，然后通過集料斗4進入磨盤3磨切成不大于0.12mm*0.12mm的粉末。
[0045]圖2為磨盤結(jié)構(gòu)圖，包括定盤7和動盤6，每個磨盤為中空的圓柱體，定盤7用螺栓固定在定盤連接板10上，定盤連接板10外側(cè)通過螺紋與外殼5連接，用螺絲固定，通過螺紋旋轉(zhuǎn)可以調(diào)節(jié)定盤7和動盤6之間的間隙，從而能夠調(diào)節(jié)粉碎顆粒的大小，所能實現(xiàn)的顆粒大小在0.05mm*0.05mm到之間。外殼5通過螺栓固定在電機的法蘭上,動盤6通過螺栓固定在動盤連接板8上，動盤連接板8通過鍵固定在電機傳動軸9上。電機高速旋轉(zhuǎn)帶動動盤連接板8和動盤6高速旋轉(zhuǎn)，存儲介質(zhì)顆粒從集料斗4通過定盤7的中空落入磨盤3，在高速旋轉(zhuǎn)的離心力作用下，顆粒被沿著動盤6和定盤7之間的間隙甩出，由于動盤6和定盤7設(shè)計了倒角的斜面結(jié)構(gòu)，所以顆粒在磨盤3內(nèi)部是隨著兩個磨盤之間的間隙逐漸減小而被逐步磨切，以保證粉碎效果。本實施例中動盤6和定盤7的夾角為25°，可根據(jù)實際需要制成2-45°之間。
[0046]圖3為定盤形狀圖，本實施例的定盤外徑為120mm，內(nèi)徑為80mm，定盤內(nèi)側(cè)斜面上有齒，齒數(shù)為254個，齒形如圖3c所示，本實施例的齒尖的角度為45°，根據(jù)實際需要能夠做成10-75°之間。
[0047]圖4為動盤形狀圖，本實施例的動盤外徑為130mm,內(nèi)徑為80mm,動盤內(nèi)側(cè)斜面上有齒，齒數(shù)為254個,齒形如圖4c所示,本實施例齒尖的角度為45° ,根據(jù)實際需要能夠做成10-75。之間。
[0048]圖5-圖8所示為本實施的一級粉碎機芯2的結(jié)構(gòu)，其包括一組刀具組合和其下方的剃齒，其中所述刀具組合包括兩個刀具，每個刀具分別包括轉(zhuǎn)動軸11、若干刀片12和刀墊14，所述刀片12和刀墊14為環(huán)形且依次交錯套在轉(zhuǎn)動軸11上，用鎖緊螺母15鎖緊，由電動機帶動轉(zhuǎn)動軸11按圖5箭頭所示方向旋轉(zhuǎn)。所述刀片12外周分布有連續(xù)的刀尖16，所述刀尖16為頂角60°的等腰三角形，具體如圖7所示，此種設(shè)計能保證一種刀具能夠同時進行橫向和縱向的剪切，且刀尖為等腰三角形，強度更好，壽命更長。另外如圖7所示所述傳動軸11與環(huán)形刀片12的接觸面截面形狀為一部分圓周為直線邊17的圓形，穿過所述直線邊中點的法線穿過圓心和刀片的刀尖，可以定位所有的刀片平齊，保證剪切的穩(wěn)定性和一致性。本實施例中刀片的厚度為2mm，刀墊的厚度為2.6mm，刀尖的尺寸為60°，刀片的數(shù)量為112片，刀尖的齒數(shù)為42，刀片的外直徑為64mm。
[0049]兩個刀具并排設(shè)置，其中一個刀具的刀片12與另一個刀具的刀墊14相對。存儲介質(zhì)通過投料口進入圖示位置，如圖6所示，通過相鄰的兩個刀片12之間以及相對的刀片12與刀墊14之間的相互作用從而達到對介質(zhì)的粉碎目的。兩個刀具轉(zhuǎn)動軸中心距離小于每一個刀具的刀尖到傳動軸中心的距離之和，保證相鄰的刀尖可以對介質(zhì)進行縱向的剪切；且其中一個刀具的刀尖到另一個刀具的墊片的最小距離小于存儲介質(zhì)的厚度，保證刀尖與刀墊可以對介質(zhì)進行橫向的剪切，確保一組刀具即可把介質(zhì)粉碎成足夠小的顆粒的形狀，另外對應(yīng)的刀尖與刀墊可無需緊密接觸，由于光盤已發(fā)生縱向的錯位，因此橫向剪切只要一定的作用力即可切斷光盤，這樣對刀尖和刀墊都有一定的保護。本實施例刀尖到轉(zhuǎn)動軸中心的距離為32mm，兩傳動軸中心的距離為56mm，刀尖到對應(yīng)刀墊的最小距離為0.5mm。
[0050]如圖6、8所示剃齒13的每一個齒片的兩個尖端緊貼在刀墊14表面，能夠剃除粘在刀墊14上的介質(zhì)，刀片12在剃齒13的齒片間隙之間，剃尺齒片內(nèi)側(cè)的端面能夠剃除刀片12上粘的介質(zhì)，并且對刀片12起到包裹性的保護作用，有效增加了刀片12的強度壽命。剃齒13底部有長條形的漏料口 18，保證剃除的介質(zhì)能夠順利漏出。剃齒13安裝在刀墊14下方，既能夠有效的保護刀片12，又能夠?qū)υ谛D(zhuǎn)剪切中粘在刀片12和刀墊14上的介質(zhì)進行剃除，防止堵料，漏料的發(fā)生。
[0051]以上所述【具體實施方式】可以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更全面地理解本實用新型，但不以任何方式限制本實用新型要求保護的范圍，一切不脫離本專利的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進，例如使用不同的一級粉碎機芯或根據(jù)不同的銷毀材料和要求設(shè)置不同的齒尖、磨盤夾角或距離，設(shè)置不同的磨盤相對運動模式或不同的驅(qū)動和固定方法等，只要符合本實用新型的精神，其均涵蓋在本專利的保護范圍當中。
【權(quán)利要求】
1.一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于包括磨具組合，所述磨具組合包括兩個可相對旋轉(zhuǎn)的磨盤，兩個磨盤的相對面為斜面，且之間的距離由內(nèi)向外減小，所述斜面具有沿徑向分布的若干列齒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于在下的磨盤的外徑為130-260mm，在上的磨盤的外徑為120_250mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于所述齒的齒尖角度在10-75°之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于每個所述磨盤的齒數(shù)為10-500齒，齒尖的最小距離在0.05mm*0.05mm到之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于所述斜面的夾角在2-45°之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于在上的磨盤為固定不動的定盤，在下的磨盤為可旋轉(zhuǎn)的動盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于包括動盤連接板和電機，所述動盤和動盤連接板為中空結(jié)構(gòu)，動盤的內(nèi)徑為80-120mm，所述動盤連接板通過鍵固定在電機的傳動軸上，所述動盤固定在所述動盤連接板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于包括定盤連接板和外殼，所述定盤和定盤連接板為中空結(jié)構(gòu)，定盤的內(nèi)徑為80-120mm,所述定盤連接板與外殼連接，所述定盤固定在所述定盤連接板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于包括連接件，所述定盤連接板與外殼通過所述連接件連接，通過旋轉(zhuǎn)所述連接件可調(diào)節(jié)兩個磨盤的間隙。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于存儲介質(zhì)粉碎的粉碎設(shè)備，其特征在于還包括位于磨具組合上方的一級粉碎機芯，所述一級粉碎機芯包括兩個刀具的一組刀具組合，每個所述刀具分別包括轉(zhuǎn)動軸、若干刀片和刀墊，所述刀片和刀墊為環(huán)形且依次交錯套在轉(zhuǎn)動軸上，所述刀片外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形；兩個刀具并排設(shè)置，其中一個刀具的刀片與另一個刀具的刀墊相對，兩個刀具轉(zhuǎn)動軸中心之間的距離小于兩個刀具各自的刀尖到傳動軸中心的距離之和，且其中一個刀具的刀尖到另一個刀具的墊片的最小距離小于存儲介質(zhì)的厚度。
【文檔編號】B02C18/18GK204093500SQ201420329773
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】賈松林, 文帥, 何旭, 王偉濤 申請人:張忠義