本發(fā)明涉及一種喂食器，特別是一種藏雞喂食器。

背景技術(shù)：

在藏雞養(yǎng)殖研究過(guò)程中，不同食料造成喂養(yǎng)的差異較大，在研究這些食料造成的差異過(guò)程中，通過(guò)改變不同的食料及其配比關(guān)系來(lái)考察藏雞的養(yǎng)殖情況。藏雞的喂養(yǎng)一般都是場(chǎng)地散養(yǎng)（非籠養(yǎng)），在喂養(yǎng)的過(guò)程中，通常為人工將食料配比好后，將食物投放至食槽中，藏雞則去食槽中食用，但是由于食料放在食槽中，藏雞均聚集在食槽中，此時(shí)對(duì)食料的投喂是不均勻的，無(wú)法達(dá)到精確定量，造成了一定的浪費(fèi)，同時(shí)在人工配比的過(guò)程中，空氣中存在的細(xì)菌、研磨細(xì)度等人為因素對(duì)喂食和養(yǎng)殖情況也會(huì)造成較大的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于：針對(duì)上述存在的問(wèn)題，提供一種達(dá)到精確定量，保證每只藏雞的最大食用量相同，減小在投喂過(guò)程中人為因素的影響，達(dá)到精確投食的藏雞喂食器。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，包括相隔離的投食區(qū)和喂食區(qū)，所述喂食區(qū)包括若干喂食槽，兩所述喂食槽之間設(shè)有間隔條，所述喂食槽下方設(shè)有傳送裝置，所述傳送裝置貫穿喂食區(qū)，所述傳送裝置連通投食區(qū)和喂食區(qū)。

由于采用了上述技術(shù)方案，將投食區(qū)和喂食區(qū)分開，并將喂食槽分隔開，保證每個(gè)喂食槽內(nèi)投食量相同，同時(shí)每個(gè)喂食槽內(nèi)食料僅有一只藏雞食用，從而保證每只藏雞的最大食用量相同。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述投食區(qū)包括研磨機(jī)構(gòu)，所述研磨機(jī)構(gòu)上方設(shè)有儲(chǔ)食區(qū)，所述研磨機(jī)構(gòu)下方設(shè)有喂食盤，所述喂食盤置于傳送裝置上，通過(guò)傳送裝置運(yùn)至喂食區(qū)。

由于采用了上述技術(shù)方案，將食料存放在儲(chǔ)食區(qū)中，在需要投喂時(shí)，才將食料研磨后投喂，方便食料的存儲(chǔ)，并減少食料的浪費(fèi)。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述喂食槽底部設(shè)有伸縮擋板，所述喂食槽下方距離傳送裝置有一定的距離，所述喂食槽上表面還設(shè)有擋板；所述傳送裝置表面設(shè)有限位槽，所述限位槽與喂食盤尺寸匹配，能限制喂食盤的位移。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述限位槽內(nèi)開有通孔，所述傳送裝置下方設(shè)有升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)能夠穿過(guò)通孔將喂食盤升至喂食槽內(nèi)，所述研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有攪拌裝置。

由于采用了上述技術(shù)方案，通過(guò)伸縮擋板將喂食槽底部空間和表層空間分隔開，在將喂食盤傳送至喂食槽下方后，喂食槽才打開，將裝有食料的喂食盤升至槽內(nèi)，從而達(dá)到定時(shí)定點(diǎn)的精確控制投喂情況。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述儲(chǔ)食區(qū)內(nèi)設(shè)有若干儲(chǔ)食單元，每個(gè)所述儲(chǔ)食單元存放有不同食料，每個(gè)所述儲(chǔ)食單元內(nèi)設(shè)有重量傳感器，所述重量傳感器與中央處理器信號(hào)連接，每個(gè)所述儲(chǔ)食單元出口處設(shè)有開合裝置。

由于采用了上述技術(shù)方案，將不同的食料分開存儲(chǔ)，可以精確控制不同食料的配比用量，從而精確考察不同的食料配比對(duì)藏雞養(yǎng)殖的影響。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述傳送裝置上設(shè)有位置傳感器，所述位置傳感器與中央處理器信號(hào)連接，所述位置傳感器能夠獲取喂食盤的位置信息，所述伸縮擋板，升降機(jī)構(gòu)，開合裝置，研磨機(jī)構(gòu)，傳送裝置上均設(shè)有控制器，所述控制器與中央處理器信號(hào)連接，所述中央處理器通過(guò)控制器控制其運(yùn)行；所述研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有與中央處理器信號(hào)連接的重量傳感器。

由于采用了上述技術(shù)方案，通過(guò)中央控制器進(jìn)行自動(dòng)化的管理控制，減小人為操作過(guò)程中的人為因素影響，保證投食過(guò)程的精確度。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，投食過(guò)程包括以下步驟

步驟一，將投食比設(shè)定值，每個(gè)喂食槽投食重量k和喂食槽個(gè)數(shù)n輸入中央處理器中，中央處理器根據(jù)投食比，k和n計(jì)算不同食料的稱重值，中央處理器控制開合裝置開合，將每個(gè)儲(chǔ)食單元內(nèi)重量傳感器減少的重量和稱重值進(jìn)行對(duì)比，當(dāng)儲(chǔ)食單元內(nèi)的重量達(dá)到稱重值后，控制開合裝置關(guān)閉；

步驟二，當(dāng)所有的開合裝置關(guān)閉后，中央處理器控制研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)的攪拌裝置攪拌，攪拌均勻后開始研磨，研磨好的食料落入研磨機(jī)構(gòu)下方的喂食盤中，通過(guò)重量傳感器檢測(cè)研磨機(jī)構(gòu)中食料減少的重量，當(dāng)研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)食料減少的重量等于k時(shí)，研磨機(jī)構(gòu)停止研磨；

步驟三，中央處理器控制傳送裝置開啟，喂食盤隨著傳送裝置啟動(dòng)被運(yùn)送至喂食區(qū)，位置傳感器獲取喂食盤的位置信息，當(dāng)喂食盤達(dá)到距離投食區(qū)最遠(yuǎn)端的喂食槽下方時(shí)，將位置信息發(fā)送至中央處理器，中央處理器控制伸縮擋板打開后，控制升降機(jī)構(gòu)升起，將喂食盤升至喂食槽內(nèi)，再控制伸縮擋板關(guān)閉和升降機(jī)構(gòu)落下同時(shí)進(jìn)行；

步驟四，中央處理器將最遠(yuǎn)端喂食槽標(biāo)記，重復(fù)步驟二，當(dāng)下一個(gè)喂食盤達(dá)到被標(biāo)記喂食槽前一喂食槽下方時(shí)重復(fù)步驟三；

步驟五，當(dāng)所有的喂食槽均被標(biāo)記后，擋板開啟，完成喂食。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述研磨機(jī)構(gòu)，傳送裝置升降機(jī)構(gòu)均設(shè)于密閉殼體內(nèi)，所述喂食槽位于殼體上表面，所述殼體和儲(chǔ)食區(qū)內(nèi)均設(shè)有紫外殺菌系統(tǒng)。

由于采用了上述技術(shù)方案，在紫外殺菌系統(tǒng)能夠保證食料在投食之前和投食的過(guò)程中不會(huì)受到細(xì)菌等污染。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述喂食盤由質(zhì)量份34份聚醚三元醇，17份甲基丙烯酸甲酯，23份辛酸亞錫，23份活性碳纖維和12份聚氨酯制成，所述喂食盤外表面覆有抗菌膜，所述抗菌膜由質(zhì)量份20份甲基丙烯酸甲酯，32份聚乙烯醇，50份殼聚糖，17份聚乙烯亞胺，22份納米ZnO和15份磁性Fe₃O₄/Ag納米粒子制成，所述抗菌膜的厚度為2mm。

由于采用了上述技術(shù)方案，抗菌膜具有良好的抗菌效果，對(duì)大腸桿菌（革蘭氏陰性）和金黃色葡萄球菌（革蘭氏陽(yáng)性）的MBC值（mg·mL^-1）為1.2和0.4，喂食盤具有良好的透氣性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，使用安全，室溫下表面細(xì)菌總數(shù)為290cfu/g。

本發(fā)明的一種藏雞喂食器，所述開合裝置和伸縮擋板表面覆有抗菌膜。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

1、達(dá)到精確定量，保證每只藏雞的最大食用量相同，減小在投喂過(guò)程中人為因素的影響，達(dá)到精確投食。

2、進(jìn)行自動(dòng)化的管理控制，減小人為操作過(guò)程中的人為因素影響，保證投食過(guò)程的精確度，保證食料在投食之前和投食的過(guò)程中不會(huì)受到細(xì)菌等污染。

附圖說(shuō)明

圖1是一種藏雞喂食器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是一種藏雞喂食器俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記：1為喂食槽，2為儲(chǔ)食區(qū)，3為研磨機(jī)構(gòu)，4為喂食盤，5為升降機(jī)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)的說(shuō)明。

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1

如圖1至圖2所示，一種藏雞喂食器，包括相隔離的投食區(qū)和喂食區(qū)，所述喂食區(qū)包括若干喂食槽1，兩所述喂食槽1之間設(shè)有間隔條，所述喂食槽1下方設(shè)有傳送裝置，所述傳送裝置貫穿喂食區(qū)，所述傳送裝置連通投食區(qū)和喂食區(qū)。投食區(qū)包括研磨機(jī)構(gòu)3，所述研磨機(jī)構(gòu)3上方設(shè)有儲(chǔ)食區(qū)2，所述研磨機(jī)構(gòu)3下方設(shè)有喂食盤4，所述喂食盤4置于傳送裝置上，通過(guò)傳送裝置運(yùn)至喂食區(qū)。喂食槽1底部設(shè)有伸縮擋板，所述喂食槽1下方距離傳送裝置有一定的距離，所述喂食槽1上表面還設(shè)有擋板；所述傳送裝置表面設(shè)有限位槽，所述限位槽與喂食盤4尺寸匹配，能限制喂食盤4的位移。限位槽內(nèi)開有通孔，所述傳送裝置下方設(shè)有升降機(jī)構(gòu)5，所述升降機(jī)構(gòu)5能夠穿過(guò)通孔將喂食盤4升至喂食槽1內(nèi)，所述研磨機(jī)構(gòu)3內(nèi)設(shè)有攪拌裝置。儲(chǔ)食區(qū)2內(nèi)設(shè)有若干儲(chǔ)食單元，每個(gè)所述儲(chǔ)食單元存放有不同食料，每個(gè)所述儲(chǔ)食單元內(nèi)設(shè)有重量傳感器，所述重量傳感器與中央處理器信號(hào)連接，每個(gè)所述儲(chǔ)食單元出口處設(shè)有開合裝置。傳送裝置上設(shè)有位置傳感器，所述位置傳感器與中央處理器信號(hào)連接，所述位置傳感器能夠獲取喂食盤4的位置信息，所述伸縮擋板，升降機(jī)構(gòu)，開合裝置，研磨機(jī)構(gòu)，傳送裝置上均設(shè)有控制器，所述控制器與中央處理器信號(hào)連接，所述中央處理器通過(guò)控制器控制其運(yùn)行；所述研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有與中央處理器信號(hào)連接的重量傳感器。研磨機(jī)構(gòu)，傳送裝置升降機(jī)構(gòu)均設(shè)于密閉殼體內(nèi)，所述喂食槽1位于殼體上表面，所述殼體和儲(chǔ)食區(qū)2內(nèi)均設(shè)有紫外殺菌系統(tǒng)。喂食盤4由質(zhì)量份34份聚醚三元醇，17份甲基丙烯酸甲酯，23份辛酸亞錫，23份活性碳纖維和12份聚氨酯制成，所述喂食盤4外表面覆有抗菌膜，所述抗菌膜由質(zhì)量份20份甲基丙烯酸甲酯，32份聚乙烯醇，50份殼聚糖，17份聚乙烯亞胺，22份納米ZnO和15份磁性Fe₃O₄/Ag納米粒子制成，所述抗菌膜的厚度為2mm，開合裝置和伸縮擋板表面覆有抗菌膜。

實(shí)施例2

一種藏雞喂食器，投食過(guò)程包括以下步驟

步驟一，將投食比設(shè)定值，每個(gè)喂食槽投食重量k和喂食槽個(gè)數(shù)n輸入中央處理器中，中央處理器根據(jù)投食比，k和n計(jì)算不同食料的稱重值，中央處理器控制開合裝置開合，將每個(gè)儲(chǔ)食單元內(nèi)重量傳感器減少的重量和稱重值進(jìn)行對(duì)比，當(dāng)儲(chǔ)食單元內(nèi)的重量達(dá)到稱重值后，控制開合裝置關(guān)閉；

步驟二，當(dāng)所有的開合裝置關(guān)閉后，中央處理器控制研磨機(jī)構(gòu)3內(nèi)的攪拌裝置攪拌，攪拌均勻后開始研磨，研磨好的食料落入研磨機(jī)構(gòu)3下方的喂食盤4中，通過(guò)重量傳感器檢測(cè)研磨機(jī)構(gòu)3中食料減少的重量，當(dāng)研磨機(jī)構(gòu)3內(nèi)食料減少的重量等于k時(shí)，研磨機(jī)構(gòu)3停止研磨；

步驟三，中央處理器控制傳送裝置開啟，喂食盤4隨著傳送裝置啟動(dòng)被運(yùn)送至喂食區(qū)，位置傳感器獲取喂食盤4的位置信息，當(dāng)喂食盤4達(dá)到距離投食區(qū)最遠(yuǎn)端的喂食槽1下方時(shí)，將位置信息發(fā)送至中央處理器，中央處理器控制伸縮擋板打開后，控制升降機(jī)構(gòu)升起，將喂食盤4升至喂食槽1內(nèi)，再控制伸縮擋板關(guān)閉和升降機(jī)構(gòu)落下同時(shí)進(jìn)行；

步驟四，中央處理器將最遠(yuǎn)端喂食槽1標(biāo)記，重復(fù)步驟二，當(dāng)下一個(gè)喂食盤4達(dá)到被標(biāo)記喂食槽1前一喂食槽1下方時(shí)重復(fù)步驟三；

步驟五，當(dāng)所有的喂食槽1均被標(biāo)記后，擋板開啟，完成喂食。

實(shí)施例3

磁性Fe₃O₄/Ag納米粒子制備方法：分別取2g FeCl₂·4H₂O和5．2 g FeCl₃·6H₂O以及12.1 mol/L的濃鹽酸0.85mL溶解于200mLH₂O中，超聲脫氧，然后將以上溶液滴加到250 mL，0.75 mol/L NaOH溶液中，所有反應(yīng)溫度為80℃，攪拌，在N₂保護(hù)下進(jìn)行。隨著反應(yīng)的進(jìn)行，反應(yīng)液中出現(xiàn)黑色的沉淀。再利用外加磁場(chǎng)將所得沉淀從反應(yīng)介質(zhì)中分離出來(lái)，并先后用去離子水清洗3次，乙醇清洗2次。最后將Fe₃O₄納米顆粒配成濃度為5g/L的乙醇溶液。

用乙醇和100 mL水將25 mL以上所得溶液稀釋到150 mL，將該溶液超聲30min。然后滴加0.4 mL 3-氨丙基三乙氧基硅滴加到以上混合溶液中，室溫下攪7h。離心30 min(10000r/min)，再將3-氨丙基三乙氧基硅修飾的Fe₃O₄納米顆粒從反應(yīng)介質(zhì)中分離，并用乙醇溶液對(duì)其清洗5次，并配置成濃度為1g/L的乙醇溶液。

將25mL以上制備的溶液(1g/L，F(xiàn)e₃O₄)、0．1 mol/L CH₃COOAg水溶液20 mL攪拌均勻，滴加0.1 mol/L HCOONa溶液10 mL，反應(yīng)在T=35℃，R=500 r/min下進(jìn)行，隨著反應(yīng)的不斷進(jìn)行，混合溶液由棕褐色逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楹谏?，保持?jǐn)嚢? h，并冷卻到室溫，所有反應(yīng)均在N₂保護(hù)下進(jìn)行。反應(yīng)結(jié)束后，利用永久磁鐵將磁性納米顆粒從溶液中分離出，并用去離子水清洗3次，得到磁性Fe₃O₄/Ag納米粒子，平均粒徑為14nm。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。