技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種插秧機(jī)用同步精量深點(diǎn)施肥裝置，安裝于插秧機(jī)械的機(jī)架底部，包括施肥體，所述施肥體的上部設(shè)置有容置肥料的儲(chǔ)肥斗，所述儲(chǔ)肥斗內(nèi)設(shè)置有碎肥機(jī)構(gòu)；所述施肥體上位于所述儲(chǔ)肥斗的下方轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有取肥環(huán)，所述取肥環(huán)連接有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述取肥環(huán)的環(huán)形面上沿周向均勻設(shè)置有定量接收所述儲(chǔ)肥斗的下料口處落下的肥料的取肥孔，相鄰取肥孔之間的距離與插秧株距相適配；所述取肥環(huán)與所述施肥體之間設(shè)置有排肥機(jī)構(gòu)。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)定量取肥、定點(diǎn)排肥，整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，作業(yè)同步性好、穩(wěn)定可靠，施肥精確度和均勻度高，利于節(jié)約用肥成本，利于保護(hù)生態(tài)環(huán)境。

技術(shù)研發(fā)人員：李廷顏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：李廷顏
文檔號(hào)碼：201610817303
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.09
技術(shù)公布日：2016.12.07