技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種木瓜的插條處理方法，具體步驟如下：（1）插條的選取；（2）插條末端剝皮刻傷，生長素溶液浸泡；（3）插入營養(yǎng)液中配合電場、磁場處理；（4）愈傷組織形成后可扦插至土壤中。經(jīng)過實驗，使用本發(fā)明方法提供的一種木瓜的插條處理方法，對插條生根率有所提高，同時，插條成苗后，幼苗的病害抵抗能力顯著提高，各類病害發(fā)病率大大降低，值得推廣使用。

技術(shù)研發(fā)人員：張殿興
受保護的技術(shù)使用者：阜陽市殿興農(nóng)業(yè)科技有限公司
文檔號碼：201611198871
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.05.10