本實(shí)用新型涉及一種水稻秧盤裝置，尤其涉及到一種水稻育秧盤。

背景技術(shù)：

水稻是我國的主食，現(xiàn)今通過育秧盤進(jìn)行水稻秧苗的培育，但是大多種類的育秧盤均為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，在澆水和對營養(yǎng)液進(jìn)行補(bǔ)液時，由于灌溉的不均勻性，導(dǎo)致各個育秧盤內(nèi)所含有的液體沒有達(dá)到統(tǒng)一，這就會造成秧苗的生長不均，影響育秧的質(zhì)量，對后期栽培產(chǎn)生不良影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述問題，提供了一種水稻育秧盤。

本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤，是由集液底盤和基質(zhì)底盤構(gòu)成，基質(zhì)底盤嵌入并密封于集液底盤內(nèi)，且基質(zhì)底盤外底面與集液底盤內(nèi)上面之間具有空隙；基質(zhì)底盤上均勻設(shè)有多個倒立四棱錐臺狀的育秧孔、該育秧孔底部均設(shè)有通孔與集液底盤連通；集液底盤的下側(cè)壁均向內(nèi)凹陷構(gòu)成插接部、且集液底盤的側(cè)壁于高于插接部和通孔的位置設(shè)有外凸的溢流口、另一側(cè)側(cè)壁設(shè)有對應(yīng)的連通口。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，基質(zhì)底盤是由干燥的發(fā)酵秸稈壓制成。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，基質(zhì)底盤的側(cè)壁高于基質(zhì)底盤的上表面。

本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤，結(jié)構(gòu)簡單，成本低，多個育秧盤能夠連通設(shè)置，保證了灌溉的均勻性，能夠保證育秧秧苗生長的均勻性，提高了育秧的質(zhì)量，也避免了多余的水和營養(yǎng)液的浪費(fèi)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤的側(cè)視剖視圖；

圖2~圖3為本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤，作進(jìn)一步說明：

本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤，是由集液底盤1和基質(zhì)底盤2構(gòu)成。

其中，基質(zhì)底盤2嵌入并密封于集液底盤1內(nèi)，并且基質(zhì)底盤2的側(cè)壁高于基質(zhì)底盤2上表面。該基質(zhì)底盤2可以與集液底盤1一同成型制造，或者在集液底盤1的內(nèi)壁設(shè)有承載部件8用于基質(zhì)底盤2限位，以保證在基質(zhì)底盤2外底面與集液底盤1內(nèi)上面之間具有空隙，該空隙用于儲存營養(yǎng)液；而基質(zhì)底盤2上均勻設(shè)有多個倒立四棱錐臺狀的育秧孔3，用于進(jìn)行水稻育秧，該育秧孔3底部均設(shè)有通孔4與集液底盤1連通，便于水稻秧苗通過該通孔7吸收營養(yǎng)液；集液底盤1的底部均向內(nèi)凹陷構(gòu)成插接部7，該插接部7能夠嵌入基質(zhì)底盤2的側(cè)壁高于基質(zhì)底盤2上表面的部分，便于多個育秧盤堆疊放置。

在集液底盤1的側(cè)壁于高于插接部7和通孔4的位置設(shè)有外凸的溢流口5，而集液底盤1另一側(cè)側(cè)壁設(shè)有對應(yīng)的連通口6，一個集液底盤1的溢流口5能夠與另一個集液底盤1的連通口6插接，令多個水稻育秧盤連通。

基質(zhì)底盤2是由干燥的發(fā)酵秸稈壓制成，在進(jìn)行育秧過程中，能夠逐漸分解成養(yǎng)分供給秧苗。

本實(shí)用新型的一種水稻育秧盤，其具體使用方法如下：

在進(jìn)行運(yùn)輸、儲藏是，可以將多個水稻秧盤堆疊，令上方水稻育秧盤底部的插接部7插接嵌入基質(zhì)底盤2的側(cè)壁高于基質(zhì)底盤2上表面的部分，及能夠放置堆疊過高導(dǎo)致倒塌，也能夠節(jié)省縱向空間，在使用時，將多個水稻育秧盤通過溢流口5和連通口6相互連通，則在進(jìn)行施加營養(yǎng)液時，能夠保持營養(yǎng)液的均勻。