專利名稱：大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，具體說是一種為實(shí)現(xiàn)大規(guī)?；蚩寺?，使用的一種基因電轉(zhuǎn)化裝置。
三
發(fā)明內(nèi)容
為提高克隆效率，避免污染，本實(shí)用新型將芯片技術(shù)應(yīng)用于基因克隆中，研制了一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置；其基因芯片既能雜交結(jié)合被檢測的DNA分子，同時(shí)又是一個(gè)微電極，在后續(xù)的電轉(zhuǎn)化步驟中，可以與微孔板形成高壓電場，將其上結(jié)合的重組質(zhì)粒DNA轉(zhuǎn)入到宿主菌或細(xì)胞中。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，其特征在于所述裝置包括基因芯片1和微孔板2兩部分；所述的微孔板2上大量設(shè)置依次排列的方形小格3，所述的基因芯片1設(shè)置于微孔板2上，其內(nèi)表面設(shè)有與方形小格一一對應(yīng)的突起絕緣板4，絕緣板4與方形小格3之間存在夾縫，絕緣板4的前端設(shè)置負(fù)電極5，負(fù)電極5表面為探針固定區(qū)；微孔板2上的方形小格3的底面設(shè)置正電極6。
上述的微孔板的方形小格3上設(shè)置擋流板7。
上述的微孔板2上的方形小格3的數(shù)量可為96～6336個(gè)；最佳為1584個(gè)。
上述的基因芯片1內(nèi)表面設(shè)置的突起絕緣板4的方向與液體流方向垂直。
本實(shí)用新型對照現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為在傳統(tǒng)的基因克隆方法基礎(chǔ)上，為提高克隆效率，本實(shí)用新型將芯片技術(shù)應(yīng)用于基因克隆中，研制了一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，其基因芯片既能雜交結(jié)合被檢測的DNA分子，同時(shí)又是一個(gè)微電極，在后續(xù)的電轉(zhuǎn)化過程中，可以與微孔板形成高壓電場，將其上結(jié)合的重組質(zhì)粒DNA轉(zhuǎn)入到宿主菌或細(xì)胞中，大大地提高了基因克隆效率；并且操作簡單，不易出現(xiàn)污染。
參見圖3，圖4，本實(shí)用新型的基因芯片1蓋在微孔板2上，其內(nèi)表面設(shè)有與方形小格一一對應(yīng)的突起絕緣板4，絕緣板4的前端設(shè)置負(fù)電極5，負(fù)電極5表面為探針固定區(qū)；所述的與方形小格3一一對應(yīng)的突起絕緣板4位于方形小格3中，并且與方形小格3的周圍存在縫隙。為了使液體與突起絕緣板4有較大的流體接觸面，所述的基因芯片1上的突起絕緣板4的方向在液體轉(zhuǎn)彎時(shí)，應(yīng)與液體流方向垂直。
參見圖5，本實(shí)用新型的基因芯片上的絕緣板4的前端設(shè)置負(fù)電極5，電極5表面為探針固定區(qū)；微孔板2上的方形小格3的底面設(shè)置正電極6，從而使方形小格3中可以形成高壓電場。
在使用過程中，將待研究的多種蛋白的基因片段作為探針分別標(biāo)記在絕緣板4的前端電極表面。將含有這些蛋白的基因重組質(zhì)粒用微量注射器或者微型液壓泵從微孔板的進(jìn)液口注入，液體在微孔板的方形小格與絕緣板的縫隙中流動(dòng)，并且在擋流板的作用下，液體作S形流動(dòng)過程中，在充分的流動(dòng)的過程中，重組質(zhì)粒分別與相應(yīng)的探針雜交，從而被固定在絕緣板4的前端電極表面上，然后在從微孔板的出液口去除液體前洗滌電極表面，在注入大腸桿菌(如J101)，并通過物理手段使大腸桿菌沉淀在正電極板6上，再通過給本裝置加高電壓，使方形小格3中形成高壓電場，將固定在絕緣板4的前端電極表面上的重組質(zhì)粒被轉(zhuǎn)入大腸桿菌中，再經(jīng)過進(jìn)一步的復(fù)蘇，單獨(dú)培養(yǎng)，分離，表達(dá)蛋白，鑒定等步驟，分別對得到的待研究蛋白進(jìn)行研究。
權(quán)利要求1.一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，其特征在于所述裝置包括基因芯片(1)和微孔板(2)兩部分；所述的微孔板(2)上大量設(shè)置依次排列的方形小格(3)，所述的基因芯片(1)設(shè)置于微孔板(2)上，其內(nèi)表面設(shè)有與方形小格一一對應(yīng)的突起絕緣板(4)，絕緣板(4)與方形小格(3)之間存在夾縫，絕緣板(4)的前端設(shè)置負(fù)電極(5)，負(fù)電極(5)表面為探針固定區(qū)；微孔板(2)上的方形小格(3)的底面設(shè)置正電極(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，其特征在于所述的微孔板的方形小格(3)上設(shè)置擋流板(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，其特征在于所述的微孔板(2)上的方形小格(3)的數(shù)量可為96-6336個(gè)；最佳為1584個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，其特征在于所述的基因芯片(1)內(nèi)表面設(shè)置的突起絕緣板(4)的方向與液體流方向垂直。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置，具體說是一種為實(shí)現(xiàn)大規(guī)?；蚩寺?，使用的一種基因電轉(zhuǎn)化裝置。傳統(tǒng)的基因克隆方法一次只能對一種外源基因進(jìn)行克隆，其克隆效率低；為提高克隆效率，本實(shí)用新型將芯片技術(shù)應(yīng)用于基因克隆中，研制了一種大通量基因電轉(zhuǎn)化裝置；其包括基因芯片和微孔板兩部分，所述的基因芯片設(shè)有大量的突起絕緣板與微孔板對應(yīng)，突起絕緣板既能雜交結(jié)合被檢測的DNA分子，同時(shí)又是一個(gè)微電極，在后續(xù)的電轉(zhuǎn)化步驟中，可以形成高壓電場，將其上結(jié)合的重組質(zhì)粒DNA轉(zhuǎn)入到宿主菌或細(xì)胞中；本實(shí)用新型具有體積小，操作簡便，可提高克隆效率等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號C12M3/00GK2539747SQ022246
公開日2003年3月12日 申請日期2002年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月22日
發(fā)明者閻小君, 郭晏海 申請人:閻小君, 郭晏海