專利名稱：口香糖組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及糖果領(lǐng)域，尤其涉及口香糖領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
口香糖具有深遠的歷史，事實上口香糖的出現(xiàn)要早于文字記栽的歷史。 考古學(xué)家已經(jīng)發(fā)現(xiàn)史前男人和女人明顯純粹為了樂趣而咀嚼樹的樹脂塊 的證據(jù)。更"近世"一些，已知古希臘人咀嚼乳香，即由乳香樹的樹脂制成 的口香糖。在美洲，瑪雅人咀嚼糖膠樹膠，即人心果樹的樹液，而北美印 地安人則咀嚼云杉樹的樹液，該習(xí)慣傳至定居者。
然而，口香糖的現(xiàn)代化身始于19世紀(jì)80年代Freer兄弟引入糖膠樹 膠粒(Chiclets ),此前不久Curtis兄弟于1848年首次實際銷售口香糖。
直至19世紀(jì)70年代末期，口香糖即使有口味也只有極少數(shù)的口味， Kentucky的藥劑師John Colgin糾正了這一疏忽，首次將糖加入糖膠樹股 中。因此，永久性地奠定了口香糖的歷史進程。
然而，直至1928年，由于一次偶然發(fā)現(xiàn)的事件，4吏得WalterDiemer (Freer gum company的會計)接觸到了泡泡糖配方，這使他著了迷，盡 管沒有接受過任何培訓(xùn)，但他進行了數(shù)個月的實驗直至最后他偶然發(fā)現(xiàn)一 個也許是泡泡糖中最有名的配方-Dubble Bubble,從此真正商品化的泡泡 糖iiX了市場。
口香糖在糖果中有點奇特它不僅吃起來令人愉悅，還具有大量健康 益處。其刺激唾液產(chǎn)生，這與口腔中細菌活性降低，口臭或"口氣"減少， 以及緩解患有潰瘍或消化道內(nèi)具有過量晚變的人的消化障礙有關(guān)聯(lián)。根據(jù) 某些研究，口香糖甚至與改善記憶有關(guān)，其中在即時單詞回憶測試中，口 香糖咀嚼者的得分高于對比組25%，在延遲回憶測試中，口香糖咀嚼者的 得分高于對比組36% 。 口香糖還被用作在空中旅行期間抵消由氣壓變化所 導(dǎo)致的刺激的手段。
據(jù)估計僅在美國每年在口香糖上的消費就超過20億美元。
口香糖的市場如此巨大，4吏得糖果制造商們毫無意外地正在進行相當(dāng)大的努力來改善它們的產(chǎn)品。其中，對潛在的性能改善進行探索方面的性 能是口味品質(zhì)和持久性、口感以及也許是最聲名狼藉的特性-粘附于表面。
本發(fā)明提供一種用于制造普通口香糖或泡泡糖的口香糖l基，其中所 述膠基可自始使用以制造口香糖產(chǎn)品或可加入現(xiàn)有的口香糖配方中。本發(fā)
明的口香糖g提供表現(xiàn)出優(yōu)異的口感、受控的堅固性(firmness)、受 控的粘附性以及其它期望性能的口香糖。

發(fā)明內(nèi)容
因此，在一個方面中，本發(fā)明涉及一種口香糖g,所述g包含 平均粒度為約200 nm 約2000 jim的生物相容性顆粒聚合物，其中所述 顆粒在經(jīng)受剪切應(yīng)力時發(fā)生纖絲化(fibrillate)。
在本發(fā)明的一個方面中，通過咀嚼包含所述口香糖股基的口香糖來施 加剪切應(yīng)力。
在本發(fā)明的一個方面中，在包含所述口香糖脫基的口香糖的制造期間，
通過;^手段施加剪切應(yīng)力。
在本發(fā)明的一個方面中，所il^度為約300 nm 約1000 nm。
在本發(fā)明的一個方面中，所述生物相容性顆粒聚合物占所述脫基的約 0.1 wt。/o 約20 wt%。
在本發(fā)明的一個方面中，所述生物相容性顆粒聚合物占所述膠基的約 0.2 wt% ~約lOwt %。
在本發(fā)明的一個方面中，所述生物相容性顆粒聚合物占所述脫基的約 0.2 wt。/o 約4wt0/0。
在本發(fā)明的一個方面中，所述生物相容性顆粒聚合物是含氟聚合物。
在本發(fā)明的一個方面中，所述含氟聚合物是聚四氟乙烯。
本發(fā)明的一個方面是口香糖，其包W權(quán)利要求1所述的口香糖H&。
在本發(fā)明的一個方面中，所述口香糖是普通口香糖。
在本發(fā)明的一個方面中，所述口香糖是泡泡糖。
在本發(fā)明的一個方面中，在商業(yè)口香糖配方(formulation)表面的至 少一部分上i殳置如權(quán)利要求1所述的口香糖J!1基的層。
5在本發(fā)明的一個方面中，在商業(yè)口香糖配方的表面上或表面內(nèi)設(shè)置如
權(quán)利要求1所述的口香糖g的團粒(bolus)。 本發(fā)明的一個方面是一種方法，包括 提供口香糖g聚合物或聚合物混合物；
在所述口香糖膠基聚合物或聚合物混合物中加入約5 wt。/。 約25 wt。/。的生物相容性顆粒聚合物，所述生物相容性顆粒聚合物在經(jīng)受剪切力 時發(fā)生纖絲化；
對所述口香糖n聚合物或聚合物混合物與所述生物相容性顆粒聚合 物的混合物施加剪切力，以形成纖絲化生物相容性聚合物在口香糖膠基聚 合物或聚合物混合物中基本均勻的^:體。
在本發(fā)明的一個方面中，在上述方法中，所述口香糖g聚合物是聚 乙烯醇。
在本發(fā)明的一個方面中，在上述方法中，所述生物相容性顆粒聚合物 是含氟聚合物。
在本發(fā)明的一個方面中，在上述方法中，所述含氟聚合物是聚四氟乙烯。
在本發(fā)明的一個方面中，在上述方法中，通過輥磨機(roller mill)供 給剪切力。
在本發(fā)明的一個方面中，在上述方法中，所述輥磨機是荷蘭式打漿機 (hollander beater)。
在本發(fā)明的一個方面中，上述方法還包括在商業(yè)口香糖配方表面的 至少一部分上設(shè)置基本均勻的^t體的層，使得纖絲化的生物相容性聚合 物的wt。/。為成型的商業(yè)口香糖配方加上基本均勻的^t體的總重量的約 0.2 wt。/。-約10 wt%,
在本發(fā)明的一個方面中，在上述方法中，纖絲化的生物相容性聚合物 的wt。/o為約0.2 wt% ~約4 wt%。
在本發(fā)明的一個方面中，本文中的方法還包括在商業(yè)口香糖配方的 表面上或表面內(nèi)設(shè)置基本均勻的^t體的團粒，使得纖絲化的生物相容性 聚合物的wt。/。為成型的商業(yè)口香糖配方加上基本均勻的M體的總重量
6的約0.2 wt% ~約10 wt%。
在本發(fā)明的一個方面中，纖絲化的生物相容性的wt。/。為約0.2 wt% ~約4wt0/。。
具體實施例方式
如本文所用的，"口香糖膠基"是指為口香糖提供咀嚼稠度(consistency)和口感的基本不溶于水的物質(zhì)的混合物。為本發(fā)明的目的，"口香糖B"包括使用以下所述的各種組分以及本領(lǐng)域公知而在本文中沒有專門闡述的其它組分中的任意的、某些或全部組分的混合物所制備的兩種全新的膠基，涉及其實際組成經(jīng)常保持為商業(yè)秘密的已知商業(yè)n和對于任何團體將來可能開發(fā)的任何商業(yè)膠基。換言之，本發(fā)明的纖絲化顆粒聚合物可用于全新的自始使用的膠基配方或可將其筒單地加入商業(yè)配方中。
歷史上，口香糖脫基主要由天然產(chǎn)生的樹脂所制成，諸如但非限制性地為leche、 caspi、 tunu、索馬樹膠(sorva) 、 nispero、節(jié)路頓膠、銀菊股、perillo、古塔^J^ (gutta percha) 、 gu付akataiu、 chilte、 guttahangkang、 chiquibul、鐵線子膠(massaranduba) 、 balta、 山欖膠和糖股樹膠。其中，糖膠樹膠在口香糖膠基中仍然有可觀的用量。至于其它的天然樹脂，不僅由于它們的稀缺和它們過高的價格，而且由于化學(xué)技術(shù)i^艮的原因，使得合成聚合物已經(jīng)取代它們成為口香糖g的成分。另外，還已經(jīng)發(fā)現(xiàn)合成聚合物可克服天然產(chǎn)物的某些固有缺點并且為口香糖提供持久保持的口味、改善的質(zhì)地和降低的粘附性。可用于口香糖脫基的聚合物的例子非限制性地包括苯乙烯-丁二烯共聚物、聚異丁烯、聚異戊二烯、異丁烯-異戊二烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯丁基酯、乙烯酯-乙烯醚共聚物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、乙烯醇共聚物、乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物、木松香酯、以及前述任意聚合物的混合物。
口香糖MJJi可包含多種添加組分，諸如但非限制地為增塑劑、軟化劑、蠟、抗氧化劑、著色劑和無機填料。
將增塑劑加入口香糖J!^基以改變脫基的堅固性，并且增塑劑非限制性地包括以下化合物，例如部分氫化爭>香的甘油或季戊四醇酯、爭>香曱酯等或合成的增塑劑諸如來源于a-蒎烯、p-蒎烯、d-檸檬烯的萜烯樹脂、以及它們的混合物。
軟化劑通常用于改變脫基的質(zhì)地，但是在某些情況下它們具有雙重目的，即改變質(zhì)地和用作乳化劑以佳敗基的疏水和親水組分可混溶。軟化劑
非P艮制性地包括以下化合物，例如氫化和非氫化的植物油；甘油單酯、甘油二酯和甘油三酯，脂肪酸如非限制地為硬脂酸、油酸、亞油酸和亞麻酸；可可脂，豬脂，乙?；母视蛦熙?、甘油二酯和甘油三酯，單硬脂酸甘油酯、三乙酸甘油酯和卵磷脂。
在膠基中可加入蠟以有助于固化口香糖成品和改善口香糖的質(zhì)地、儲存期和增味劑釋放性能。適合的蠟非限制性地包括天然蠟如棕櫚蠟、蜂蠟、坎臺里蠟、米糠等以及合成蠟如微晶石蠟和聚亞甲基(Fischer-Tropsch蠟)。
抗氧化劑保護口香糖的對氧敏感組分如脂肪和增味油并通常有助于延長口香糖的儲存期。適合的抗氧化劑非限制性地包括生育酚、P-葉紅素、丁基羥基茴香醚(BHA) 、 2,6-二叔丁基對甲酚(BHT)、維生素C和沒食子酸丙酯。
可用于膠基的著色劑包括FDA批準(zhǔn)的任何著色物質(zhì)，并且非限制性地包括植物提取物、水果和蔬菜提取物、合成的FD&C著色劑和二氧化鈥。
無機填料有助于口香糖的質(zhì)地并且非限制性地包括碳酸鉤、氫氧化鋁、氧化鋁、硅酸鋁、碳酸鎂、磷酸二釣、滑石、三硅酸鎂、氫氧化鎂和硅膠。
除了構(gòu)成口香糖膠基的相對不溶于水的物質(zhì)之外，口香糖成品還通常包括大量水溶性的組分，所述7JC溶性的組分可包括另外的軟化劑、甜朱劑、增p未劑及其組合。
可加入以增加口香糖的咀嚼性和口感的水溶性軟化劑非限制性地包括甘油和卵磷脂。
甜朱劑包括糖、無糖甜味劑或人工甜朱劑。糖甜朱劑非限制性地包括果糖、蔗糖、葡萄糖、麥芽糖、左旋糖、半乳糖、糊精、轉(zhuǎn)化糖和玉米糖漿。無糖甜朱劑非限制性地包括山梨糖醇、甘^l醇、赤藻糖醇、；MI醇、麥芽糖醇等。人工鄰朱劑非限制性地包括阿斯巴甜、三氯蔗糖、糖精、環(huán)己氨磺酸、甘利辛、二羥基查爾酮、索馬甜(thaumatin)、莫內(nèi)林(monellin)等。
增味劑非限制性地包括精油、合成油及其組合。增味劑可由諸如植物和水果的來源獲得。幾種非限制性的增味劑包括柑桔油、水果#、胡椒薄荷油、荷蘭薄荷油、茴香油和冬青油。
除了基本構(gòu)成全部口香糖的上述膠基和可溶性添加劑之外，可任選地加入其它組分以得到口香糖成品，所述其它組分非限制性地包括以下物質(zhì)諸如增白劑、營養(yǎng)補充劑、口氣清新劑、冷卻劑、戒煙劑如煙堿、藥劑/藥品、以及減肥藥。
如本文所用的，"口香糖"是指包括口香糖膠基和全部期望的添加劑，當(dāng)然也包括本發(fā)明的顆粒纖絲化聚合物的成品，而且該成品準(zhǔn)備好進行包裝、銷售和被公眾消費。
如本文所用的，"商業(yè)口香糖配方，，是指包括商業(yè)口香糖l基和全部添加劑的組合物，其通常除了用粉末物質(zhì)如甘露糖醇 ^之外構(gòu)成商業(yè)口香糖，所述撒粉通常用作制造工藝中的最終步驟之一以減小所加工的口香糖的粘附性和粘著性。此外，如本文所用的，"商業(yè)口香糖配方，，可處于其制造的以下階段正好在散裝口香糖配方成型為用于包裝的期望構(gòu)型之前、期間或之后。例如但無限制地，為了本發(fā)明的目的，如果口香糖的期望的最終形狀是熟知的"口香糖條"，那么包括商業(yè)口香糖配方的制造階段是在散裝口香糖被軋制為期望條厚度的片之后的任何時候。
上述物質(zhì)的任意其一及其任意組合可用于制造本發(fā)明的口香糖脫基或o香糖。
如本文所用的，"生物相容性聚合物"是指其完整的、自然的或原樣合成的狀態(tài)對生命組織無毒、不損傷生命組織或所述損傷至少是最小的和可修復(fù)的、以及在生命組織中不導(dǎo)致任何類型的>^應(yīng)如免^應(yīng)或所導(dǎo)致的反應(yīng)至少是最小的和可控制的聚合物或共聚物。如本文中所使用的，降解產(chǎn)物或聚合物的分解還必須表現(xiàn)出被認(rèn)為是用于本發(fā)明目的的"生物相容性聚合物"的聚合物的上述特性。本發(fā)明優(yōu)選的生物相容性聚合物包括美國食品與藥物管理局(FDA)列出的對于人類使用是安全的那些。
如本文所用的，"顆粒聚合物"是指在干燥狀態(tài)下作為離散顆粒存在的聚合物，該顆?？梢跃哂腥魏涡螤?。例如，但非限制地，單個顆粒可以是形狀規(guī)則的，其形狀不限于球形、橢球形或多面體，或者它們可以是形狀
9不規(guī)則的。為了本發(fā)明的目的，通常在聚合過程中制備適合的顆粒聚合物，最經(jīng)常通過乳液型聚合制備，其中仔細監(jiān)控條件以防止當(dāng)顆粒形成時發(fā)生顆粒團聚。這種乳液聚合工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知。對于本發(fā)明而言，
本發(fā)明優(yōu)選的顆粒聚合物是諸如DuPont及其它公司提供的那些所謂的"細粉末，，含氟聚合物。
"平均粒度"是指本發(fā)明的聚合物的單個顆粒所具有的直徑(如果是球形的或名義球形)或者最長尺寸(如果是不規(guī)則形狀)在所ii^度周圍呈高斯分布。例如，如果平均粒度表示為約200微米(nm),則指的是如果對大量顆粒中的每一單個顆粒進行尺寸測量，則該尺寸會滿足高斯分布(有時稱為"正態(tài)分布，，)曲線，其頂點在約200nm處。"約，，表示頂點不必精確在200jim;而是其可*定值改變多達15%，在上述例子中，平均粒度可為170, ~ 230,。
為了本發(fā)明的目的，顆粒聚合物的平均粒度為約200nm ~約2000jim,在本發(fā)明中優(yōu)選為約300nm 約lOOOfim。具有期望平均粒度的本發(fā)明優(yōu)選的商業(yè)顆粒聚合物是DuPont的聚四氟乙烯(PTFE)60、 6C、 60A、 62、600A、 602A、 610A、 612A、 613A、 614A和640。關(guān)于粒度，注意到小于約200nm的聚合物顆粒雖然它們可以纖絲化，但是沒有形成具有適合產(chǎn)生本發(fā)明所公開和要求的效果的尺寸的纖絲。
如本文所用的，"纖絲化"是指某些顆粒聚合物在經(jīng)受剪切力時形成微觀細長纖絲的性能。纖絲可纏結(jié)成團，類似于鋼絲絨的墊，這僅僅是為了類比，并且借助于該特性，對本發(fā)明的g賦予期望的性能。最終用戶(口香糖咀嚼者)可由于咀嚼作用本身而施加所需的剪切力。在此情況下，本發(fā)明的口香糖l基包括仍為其顆粒形式的本文所述的聚合物?；蛘?，可以在制造工藝期間施加剪切力以提供其中本發(fā)明的顆粒聚合物已經(jīng)為纖絲化形式的口香糖股基。為了本發(fā)明的目的，本發(fā)明優(yōu)選的纖絲化顆粒聚合物是上述的DuPont細粉末氟碳聚合物。
如本文所用的，重量百分?jǐn)?shù)或"wt。A"簡單來說是指物質(zhì)的重量除以總體材料的總重量，其中所述物質(zhì)是所述總體材料的一部分。
如本文所用的，"含氟聚合物"是指其中部分或全部氫已被氟所取代的鏈烷烴(僅碳和氫)聚合物。含氟聚合物的例子非限制性地包括聚四氟乙烯、聚六氟丙烯和聚偏二氟乙烯。為了本發(fā)明的目的，本發(fā)明優(yōu)選聚四氟乙烯。
如本文所用的，描述為"設(shè)置在"商業(yè)口香糖配方"上"的層的本發(fā)明
口香糖^^是指在商業(yè)配方已經(jīng)成型為期望的成品構(gòu)型之后對該商業(yè)配方表面施加的相對薄的JKJ^涂層，所述成品構(gòu)型例如但非限制地為將切割成用于包裝的口香糖"條"的平片材?？稍趯⒊尚涂谙闾菍嶋H切割成單片之前、期間或之后，在商業(yè)配方上設(shè)置口香糖n層。然而，"在其上設(shè)置，，還可以指將本文中的口香糖脫基的薄層施加至中間層的頂部上，該中間層已經(jīng)被施加至商業(yè)配方以有助于口香糖JHgj^商業(yè)配方的粘合性。
除了在成型商業(yè)口香糖配方的表面上設(shè)置本發(fā)明的膠基薄層之外，本文中稱為膠基"丸粒，，的離散團?？稍O(shè)置到商業(yè)口香糖配方的表面上或嵌入商業(yè)口香糖配方的表面中。
如本文所用的，"聚合物混合物的口香糖g聚合物"是指以上所述的以及將來可能用作口香糖膠基的天然或合成聚合物的任意其一或任意組合。
如本文所用的，"剪切力"是指使施加有所述力的物體扭曲而非毛艮的力。對于本發(fā)明的顆粒聚合物而言，剪切力可施加為對顆粒的相對表面施加的滑動力，而不是在那些點處施加的反向的牽引力(即，伸張力)。
如本文所用的，"基本均勻的^t體"是指由本發(fā)明的聚合物形成的纖絲的混合物，其中在該混合物中任一點取得的樣品將含有與在混合物中任意其它點處取得的樣品中基4^目同的wt。/。的纖絲。"基本"表示各種樣品的wt。/。不必是精確相同的而且事實上也很可能不是精確相同的；而是表示只要取得和測量數(shù)量足夠多的樣品，使得各個樣品之間的wt。/。的變化至多為20%,它們的重量傾向于在單個離散的wtVo周圍形成高斯分布。
如本文所用的，"輥磨機"是指利用兩個或更多個并列輥來減小顆粒尺寸的設(shè)備，所述輥之間的間隙由所要制造的顆粒的尺寸所規(guī)定。輥磨機利用力與設(shè)計特征的組合以實現(xiàn)粒度減小。如果全部的輥以相同it^旋轉(zhuǎn)，那么壓縮力是主要的力。如果輥以不同的速度移動，則涉及剪切力和壓縮力。如果輥是開槽的，則在上述力中增加了撕扯或研磨分量。通常以相對低速操作的輥磨機不大量產(chǎn)生不在期望尺寸范圍內(nèi)的微細、極小的顆粒，并且也不大量產(chǎn)生對正在輥磨的材料可能有害的熱。
為了本發(fā)明的目的，本發(fā)明優(yōu)選的輥磨機是荷蘭式打漿機，其為尤其
ii是在造紙行業(yè)中公知的設(shè)備。簡言之，荷蘭式打漿機包括位于緊鄰靜止 平板表面的有棱條的轉(zhuǎn)鼓，使得待研磨的材料穿過鼓和板之間，并因此尺 寸得到減小。荷蘭式打漿機主要農(nóng)靠壓縮和剪切來實現(xiàn)其目的。
包含本發(fā)明的口香糖膠基的成品口香糖將表現(xiàn)出優(yōu)異的堅固性、質(zhì)地、 口感和受控的粘附性能。所述堅固性和/或粘附性能可通過控制用于本發(fā)明 脫基的纖絲化顆粒聚合物的wt。/。來調(diào)節(jié)。然而，通常，含有本發(fā)明脫基的 口香糖的堅固性將使得其需要比大多數(shù)市售口香糖相對更大的肌肉力來 咀嚼。增加的肌肉力使得唾液分泌增強，這為咀嚼者提供了在降低口腔中 細菌活性的衛(wèi)生益處、減少"口臭，，現(xiàn)象和減輕具有潰瘍或具有過量胃M 問題的人的某些消化障礙癥狀。此外，咀嚼本發(fā)明的口香糖對于相對強的 咬力的需要可原來代替人習(xí)慣性地咀嚼諸如鉛筆、指甲等的其它行為。
雖然制備堅固質(zhì)地的口香糖本身并不新穎，但是這通常是通過顯著增 加膠基中固體彈性體的量來實現(xiàn)的。這與本發(fā)明存在顯著差異，本發(fā)明是 使用相對小量的纖絲化PTFE聚合物來實現(xiàn)相同的結(jié)果，并且其結(jié)果在多 數(shù)情況下明顯更佳。即，加入本發(fā)明的膠基中以提供本文中公開的全部優(yōu) 點的纖絲化聚合物的量為約0.1 wt% ~約20 wt%，優(yōu)選約0.2 wt% ~約 10wt%，目前最優(yōu)選約0,2wtr。 約4wt。/。。即使在這些相對低的量下， 本發(fā)明的纖絲化聚合物也賦予口香糖以堅固性以及令人愉悅的平滑柔軟 的口感，這鼓勵人們盡管需要增加肌肉力但仍繼續(xù)咀嚼口香糖。此外，這 種堅固、平滑和柔軟的質(zhì)地將比目前市售的大多數(shù)(如果不是全部的話) 的口香糖持續(xù)顯著更長的時間。此外，預(yù)期包含本發(fā)明J!^基的口香糖的令 人愉悅的特性還應(yīng)該鼓勵人們咀嚼，從而對牙齦施加類似于按摩的直接壓 力、增加血液流動，使得對牙齦健康產(chǎn)生有益的效果。
通常，不限于任何特定的理論，相信在咀嚼期間施加于本發(fā)明的顆粒 聚合物的高水平剪切應(yīng)力引起聚合物纖絲化，這進而增加了被p且嚼的整個 膠團的強度。通過控制包含在l基中的纖絲化聚合物的量，可使得口香糖 被咀嚼時實現(xiàn)的最終總強度可在相對寬的范圍改變。因此，可以制造出不 同的g,其可提供表現(xiàn)出不同的堅固性并且需要不同量的肌肉力來咀嚼 以與人們的偏好相匹配的口香糖。
包含本發(fā)明的膠基的口香糖的附加益處是當(dāng)選定的纖絲化聚合物是 本發(fā)明優(yōu)選的含氟聚合物之一時，所得口香糖成品的咀嚼后的團塊將具有顯著減小的粘附于任何類型表面的傾向。
如前所述，本發(fā)明的顆粒纖絲化聚合物可以其顆粒形式引入口香糖膠 基和口香糖成品中，在這種情況下，其將由于使用者的咀嚼而被纖絲化， 或其可在制造過程中被纖絲化。在后一種情況下，優(yōu)選如上所述在商業(yè)口 香糖配方中加入包含本發(fā)明的纖絲化聚合物的脫基。由于可通過在商業(yè)配 方上設(shè)置的薄層的厚度/重量或?qū)κ┘佑谏虡I(yè)配方表面或其內(nèi)部的團粒的 總重量來控制纖絲化聚合物的量，所以可以在本發(fā)明的膠基中包含較高
wt。/。的顆粒聚合物，其相應(yīng)的優(yōu)點為與嘗試將相對小量的纖絲化聚合物 Mi^l^時的情況相比，可更容易地獲得均勻的#體。因此，雖然 在本發(fā)明的膠基中，纖絲化聚合物當(dāng)前優(yōu)選的wt。/。為約0.2 wt。/。 約4 wt%，但是為了制備其中顆粒聚合物已經(jīng)纖絲化的脫基的目的，聚合物的 加入量可以為約5 wt 約25 wt%。其非限制性例子^K吏用輥磨機如荷 蘭式打漿機來混合^^聚合物、聚乙烯醇和20 wt。/o的DuPont 60C細粉末 PTFE。通過荷蘭式打漿機的"打漿器"對60C聚合物施加的剪切應(yīng)力導(dǎo)致 聚合物纖絲化，而且打漿過程在混合物中引入空氣，這有助于為膠基提供 柔軟的稠度和平滑的質(zhì)地。由于打漿過程，使得混合物中相對高wt。/。的 60C確保了 60 C可在整個g中均勻地^L
本文已經(jīng)參考了大量的具體實施方案描述和公開了本發(fā)明。應(yīng)該理解 本發(fā)明并非意圖也不應(yīng)該解釋為以任何方式受限于這些實施方案。例如， 本領(lǐng)域技術(shù)人員將能夠基于本文的公開內(nèi)容認(rèn)識到本文中沒有明確闡述 的其它實施方案；所有這樣的實施方案都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種口香糖膠基，包含平均粒度為約200μm～約2000μm的生物相容性顆粒聚合物，其中所述顆粒在經(jīng)受剪切應(yīng)力時發(fā)生纖絲化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的口香糖膠基，其中通過咀嚼包含所述口香糖膠 基的口香糖來施加所述剪切應(yīng)力。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的口香糖膠基，其中在制造包含所述口香糖g 的口香糖期間通過機械手段來施加所述剪切應(yīng)力。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的口香糖膠基，其中所述粒度為約300 nm-約 1000 ,。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的口香糖g組合物，其中所述生物相容性顆粒 聚合物占所iii^的約0.1 wt% ~約20 wt%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的口香糖g組合物，其中所述生物相容性顆粒 聚合物占所iii^基的約0.2 wt% ~約10 wt%。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的口香糖g組合物，其中所述生物相容性顆粒 聚合物占所i^il基的約0.2 wt% ~約4 wt%。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的口香糖g組合物，其中所述生物相容性顆粒 聚合物是含氟聚合物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的口香糖g組合物，其中所述含氟聚合物是聚 四氟乙烯。
10. —種口香糖，包含根據(jù)權(quán)利要求l所述的口香糖g。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的口香糖，其中所述口香糖是普通口香糖.
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的口香糖，其中所述口香糖是泡泡糖。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的口香糖，其中在商業(yè)口香糖配方表面的至少一 部分上設(shè)置根據(jù)權(quán)利要求1所述的口香糖膠基的層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的口香糖，其中在商業(yè)口香糖配方的表面上或表 面內(nèi)設(shè)置根據(jù)權(quán)利要求1所述的口香糖g的團粒。
15. —種方法，包括 提供口香糖g聚合物或聚合物混合物；在所述口香糖膠基聚合物或聚合物混合物中加入約5 wt。/。 約25 wt。/。的生物相容性顆粒聚合物，所述生物相容性顆粒聚合物在經(jīng)受剪切力時發(fā)生纖絲化；對所述口香糖n聚合物或聚合物混合物與所述生物相容性顆粒聚合 物的混合物施加剪切力，以形成纖絲化的生物相容性聚合物在所述口香糖 n聚合物或聚合物混合物中的基本均勻的*體。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述口香糖g聚合物是聚乙烯 醇。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述生物相容性顆粒聚合物是含氟 聚合物。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述含氟聚合物是聚四氟乙烯。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中通過輥磨機提供所述剪切力。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述輥磨機是荷蘭式打漿機。
21. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括在商業(yè)口香糖配方表面的至少 一部分上設(shè)置基本均勻分散體的層，使得所述纖絲化的生物相容性聚合物 的wt 為成型的商業(yè)口香糖配方加上所述基本均勻M體的總重量的約 0.2 wt。/。 約10wt%。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述纖絲化的生物相容性聚合物的 wt。/。為約0.2 wt% ~約4 wt%。
23. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括在商業(yè)口香糖配方的表面上或 表面內(nèi)設(shè)置基本均勻*體的團粒，使得所述纖絲化的生物相容性聚合物 的wt。/。為成型的商業(yè)口香糖配方加上所述基本均勻M體的總重量的約 0.2 wt。/。 約10 wt%。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述纖絲化的生物相容性聚合物的 wt。/。為約0.2 wt% ~約4 wt%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種口香糖膠基配方，包含平均粒度為約200μm～約2000μm的生物相容性顆粒聚合物，其中所述顆粒在經(jīng)受剪切應(yīng)力時發(fā)生纖絲化。
文檔編號A23G4/00GK101553126SQ200780032547
公開日2009年10月7日 申請日期2007年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月28日
發(fā)明者邁克爾·杜布羅夫斯基 申請人:邁克爾·杜布羅夫斯基