包含多嵌段共聚物的口香糖和膠基的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及在口腔溫度下形成嚼團(tuán)且可嚼的口香糖和口香糖膠基，其含有多嵌段共聚物，所述多嵌段共聚物具有至少兩個(gè)不同聚合物嵌段的至少兩個(gè)重復(fù)序列，所述聚合物嵌段各自具有至少三個(gè)單體單元。所述多嵌段共聚物任選地包含連接單元并且可配制成在共聚物鏈之間具有非共價(jià)交聯(lián)。任選地用相容的二嵌段共聚物將所述多嵌段共聚物塑化以用作膠基中的彈性體系統(tǒng)?？蛇x擇所述多嵌段共聚物的特性以產(chǎn)生具有希望的性質(zhì)的膠基和口香糖。在一些情況下，由所述膠基形成的嚼團(tuán)可表現(xiàn)出從其可能變得不希望地貼附的環(huán)境表面的可去除性改善。
【專(zhuān)利說(shuō)明】包含多嵌段共聚物的口香糖和膠基
【背景技術(shù)】
[0001 ] 本發(fā)明涉及口香糖。更具體地，本發(fā)明涉及含有具有至少兩種不同組分聚合物嵌段的用于口香糖膠基和口香糖的改善制劑。在一些實(shí)施方式中，多嵌段共聚物包含提高鏈長(zhǎng)度和分子量的連接單兀。
[0002]在一些實(shí)施方式中，多嵌段共聚物包含至少一種包含氫鍵供體的聚合物嵌段或連接劑，以及至少一種包含氫鍵受體的聚合物嵌段或連接劑。本發(fā)明的口香糖和膠基可表現(xiàn)出從混凝土和其它環(huán)境表面的可去除性改善。
[0003]口香糖的基本組分通常是不溶于水的膠基部分和可溶于水的增量劑部分。膠基的主要組分是提供產(chǎn)品的特征性耐嚼質(zhì)地的彈性體聚合物。膠基通常包含改良咀嚼性質(zhì)或幫助產(chǎn)品加工的其它成分。它們包括塑化劑、軟化劑、填充劑、乳化劑、塑性樹(shù)脂以及著色劑和抗氧化劑?？谙闾堑目扇苡谒牟糠滞ǔ０隽縿┮约吧倭看我M分如調(diào)味劑、高強(qiáng)度甜味劑、著色劑、可溶于水的軟化劑、膠乳化劑、酸化劑和増感劑。通常，可溶于水的部分、増感劑和調(diào)味劑會(huì)在咀嚼期間消散并且膠基會(huì)在整個(gè)咀嚼期間保留在口腔中。
[0004]傳統(tǒng)膠基的一個(gè)問(wèn)題是當(dāng)將咀嚼過(guò)的口香糖嚼團(tuán)不當(dāng)丟棄時(shí)的口香糖垃圾的公害。盡管消費(fèi)者可以容易地將嚼團(tuán)丟在廢物箱中，但是一些消費(fèi)者有意地或偶然地將嚼團(tuán)丟棄在人行道和其它環(huán)境表面上。常規(guī)膠基的性質(zhì)可導(dǎo)致不當(dāng)丟棄的嚼團(tuán)粘附于環(huán)境表面，且隨后被來(lái)往人流踩踏成可能極難去除的平坦嵌埋料團(tuán)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明涉及包含食品可接受的多嵌段共聚物的新型口香糖和膠基，所述多嵌段共聚物具有兩個(gè)或更多個(gè)聚合物嵌段的至少兩個(gè)重復(fù)序列，所述聚合物嵌段各自具有至少三個(gè)單體單元。在一些實(shí)施方式中，多嵌段共聚物在一些或全部重復(fù)序列之間包含連接單元。
[0006]在一些實(shí)施方式中，兩個(gè)或更多個(gè)聚合物嵌段和/或連接單元(若有的話(huà))總共包含至少一個(gè)氫鍵供體基團(tuán)和至少一個(gè)氫鍵受體基團(tuán)。氫鍵基團(tuán)的存在允許在相鄰多嵌段共聚物鏈之間形成氫鍵交聯(lián)，以提高聚合物系統(tǒng)的彈性以使它能夠用作口香糖彈性體。
[0007]通過(guò)操縱多嵌段共聚物的組分和特性，產(chǎn)品配方設(shè)計(jì)師能夠“調(diào)整”膠基的性質(zhì)以產(chǎn)生在不同市場(chǎng)中吸引多種消費(fèi)者的口香糖產(chǎn)品。在一些實(shí)施方式中，當(dāng)與大多數(shù)可商購(gòu)的口香糖相比時(shí)，本發(fā)明的口香糖和膠基在咀嚼后產(chǎn)生對(duì)環(huán)境表面的粘附性降低的嚼團(tuán)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1a為多嵌段共聚物的可能的微相分離內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖示說(shuō)明。
[0009]圖1b為多嵌段共聚物的雙連續(xù)微相分離內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖示說(shuō)明。
[0010]圖2為聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度對(duì)實(shí)施例1-7的多嵌段共聚物中PLA的重量分?jǐn)?shù)的圖。
[0011]圖3為1.5k PEO的聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度對(duì)PLA含量的圖。
[0012]圖4為實(shí)施例7的多嵌段共聚物的nmr譜。[0013]圖5為實(shí)施例44的多嵌段共聚物的nmr譜。
[0014]圖6為實(shí)施例5的多嵌段共聚物的nmr譜。
[0015]圖7為實(shí)施例48和49的聚合物和聚(D，L-丙交酯)的nmr譜。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本發(fā)明提供改善的口香糖制劑和口香糖膠基，以及產(chǎn)生口香糖和口香糖膠基的方法。根據(jù)本發(fā)明，提供新型口香糖膠基和口香糖，其包含具有至少兩個(gè)不同聚合物嵌段的多嵌段共聚物，所述聚合物嵌段各自含有至少五個(gè)單體單元。在存在二或三個(gè)(分別)重復(fù)η次的不同聚合物嵌段的情況下，可將這樣的多嵌段聚合物指定為(A-B)n* (A-B-C)n。可能的是，重復(fù)序列可以包含相同單體組成的一個(gè)以上聚合物嵌段，例如(A-B-A)n。在這樣的情況下，鏈內(nèi)含有的A嵌段將有效地是鏈末端處的A嵌段的兩倍長(zhǎng)，例如在n=3的情況下的A-B-A-A-B-A-A-B-A。
[0017]在一些實(shí)施方式中，存在三個(gè)或更多個(gè)重復(fù)序列或四個(gè)或更多個(gè)重復(fù)序列或五個(gè)或更多個(gè)重復(fù)序列。在一些實(shí)施方式中，各重復(fù)序列包含正好2個(gè)或正好3個(gè)或正好4個(gè)或更多個(gè)不同的聚合物嵌段。在一些實(shí)施方式中，各聚合物嵌段含有至少5個(gè)或至少10個(gè)或至少20個(gè)單體單元。在一些實(shí)施方式中，不同聚合物嵌段具有基本上不同數(shù)目的單體單元。例如，A嵌段可為約8單位長(zhǎng)，而B(niǎo)嵌段為約20單位長(zhǎng)。將認(rèn)識(shí)到，既不必需也不可能在所有情況下都產(chǎn)生其中一種類(lèi)型的所有嵌段(例如A嵌段)都具有完全相同的長(zhǎng)度的多嵌段共聚物。出于本發(fā)明的目的，嵌段具有至少五個(gè)單體單元的要求被理解成是指平均長(zhǎng)度為至少五個(gè)單位，其中一些個(gè)別嵌段可能稍短。這種短嵌段的使用產(chǎn)生即使當(dāng)相同組成的較大聚合物嵌段具有較高Tg時(shí)仍具有低Tg的多嵌段共聚物。
[0018]在一些實(shí)施方式中，可在一些或全部重復(fù)序列之間存在被指定為X的連接單元。因此，在存在兩個(gè)重復(fù)嵌段的總共η個(gè)序列，其中連接單元位于各重復(fù)序列之間的情況下，可將多嵌段共聚物指定為(Α-Β-Χ)η。合適的連接劑能夠通過(guò)共價(jià)化學(xué)鍵合來(lái)連接聚合物嵌段，并且可提供分子間和分子內(nèi)非共價(jià)鍵合如氫鍵鍵合或偶極相互作用?？捎糜诒景l(fā)明的連接劑的實(shí)例包括聚氨酯、酯、酰胺、碳酸酯、氨基甲酸酯、脲、基于二烷基甲硅烷氧基的單元和基于二芳基甲硅烷氧基的單元、醚、硫醚和烯烴?；诰郯滨サ膯卧扇芜x地包含脲結(jié)構(gòu)。
[0019]連接單元可用于延伸多嵌段的長(zhǎng)度，從而提高其彈性體性質(zhì)。在一些實(shí)施方式中，希望構(gòu)造分子量(Mn)高達(dá)至少5，000道爾頓或10，000道爾頓或至少50，000道爾頓或至少100，000道爾頓或至少200，000道爾頓或甚至至少500，000道爾頓的多嵌段鏈。除非另有說(shuō)明，否則所有分子量都是指數(shù)均分子量Μη。
[0020]或者,可使用點(diǎn)擊化學(xué)(click chemistry)技術(shù)來(lái)構(gòu)造和延伸多嵌段共聚物鏈。
[0021]一般來(lái)說(shuō)，各個(gè)聚合物嵌段(本文中由A、B、C等表示)可具有適合于所述目的的任何單體?！斑m合”是指含有單體的多嵌段共聚物為食品可接受的，并且它們有助于制造能夠在口腔溫度下產(chǎn)生具有感官上可接受的質(zhì)地和咀嚼性質(zhì)的嚼團(tuán)的多嵌段聚合物。這樣的聚合物嵌段的實(shí)例包括以下各物質(zhì)的均聚物、交替共聚物和無(wú)規(guī)共聚物:乳酸、乙二醇、丙二醇、D, L-丙交酯、D-丙交酯、L-丙交酯、乙酸乙烯酯、對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、乙醇酸、乙烯、丙烯、丁烷、丁二烯、異戊二烯、6-甲基己內(nèi)酯、6- 丁基-ε -己內(nèi)酯、δ -癸內(nèi)酯、法呢烯、月桂烯、異戊二烯、聚氨酯、6-甲基己內(nèi)酯、6- 丁基-ε -己內(nèi)酯、烷基取代的ε -己內(nèi)酯或芳基取代的ε -己內(nèi)酯、二甲基硅氧烷和其它硅氧烷、環(huán)辛烯、月桂酸乙烯酯、氧化乙烯、甲醛、甲基化物(menthide)、己內(nèi)酯、戍內(nèi)酯、丙內(nèi)酯、β 丁內(nèi)酯、碳酸三亞甲基酯、甲基丙烯酸酯和二甲基丁二烯。
[0022]在一些實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)聚合物嵌段和/或任選的連接單元包含能夠彼此形成非共價(jià)鍵(即，氫鍵或離子鍵)的化學(xué)基團(tuán)。這種非共價(jià)鍵合在多嵌段共聚物鏈之內(nèi)和/或之間產(chǎn)生弱交聯(lián)。這些弱鍵產(chǎn)生或改善多嵌段共聚物充當(dāng)膠基中的彈性體的能力，尤其是在較低分子量下。這可允許多嵌段共聚物充當(dāng)分子量低至2，000道爾頓或低至5，000道爾頓或低至10，000道爾頓的有效的口香糖彈性體。在交聯(lián)下，可以使用分子量不超過(guò)
50,000道爾頓或不超過(guò)30，000道爾頓或不超過(guò)20，000道爾頓的多嵌段共聚物產(chǎn)生有效的口香糖彈性體。非共價(jià)交聯(lián)也可增強(qiáng)前述微相分離結(jié)構(gòu)在口香糖嚼團(tuán)料團(tuán)中的形成。據(jù)信，這樣的內(nèi)部結(jié)構(gòu)改善嚼團(tuán)從其可能不希望地貼附的環(huán)境表面的可去除性。
[0023]在一些實(shí)施方式中，通過(guò)氫鍵鍵合實(shí)現(xiàn)非共價(jià)交聯(lián)。氫鍵鍵合為氫原子與來(lái)自另一分子或化學(xué)基團(tuán)的電負(fù)性原子如氮或氧的吸引性相互作用。氫必須共價(jià)鍵合至另一電負(fù)性原子以產(chǎn)生鍵。在這樣的情況下，多嵌段共聚物包含至少一個(gè)聚合物嵌段和/或連接單元，所述聚合物嵌段和/或連接單元(總共)包含氫鍵供體基團(tuán)和至少一個(gè)氫鍵受體基團(tuán)。氫鍵供體基團(tuán)通常為共價(jià)連接至氧原子或氮原子的氫原子。氫鍵受體基團(tuán)通常為共價(jià)連接至聚合物的氧或氮，而無(wú)論其是否也共價(jià)連接至氫原子。因此，在一些情況下，同一基團(tuán)可充當(dāng)氫鍵供體和氫鍵受體兩者。包含氫鍵供體的單體單元的實(shí)例為含有NH基團(tuán)作為聚合鏈的一部分的聚氨酯連接單元。由于存在NH基團(tuán)以及C=O基團(tuán)，因此聚氨酯連接單元也可充當(dāng)氫鍵受體。也可充當(dāng)氫鍵受體的聚合物基團(tuán)包括聚丙交酯、聚乙酸乙烯酯、聚(乙二醇)均聚物以及取代和未取代的聚己內(nèi)酯、脲、酰胺、以及包括NH、C=0或C-O-C基團(tuán)的其它物質(zhì)。
[0024]在本發(fā)明的一些實(shí)施方式中，所述至少兩個(gè)聚合物嵌段中的至少兩個(gè)相互不混溶。在一些實(shí)施方式中，至少一些聚合物嵌段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為小于70°C，或小于60°C或小于50°C，或小于40°C。在一些實(shí)施方式中，不同聚合物嵌段具有相互顯著不同的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以增強(qiáng)多嵌段共聚物的彈性體性質(zhì)。
[0025]通過(guò)操縱聚合物嵌段的總體分子量、尺寸和單體組成，重復(fù)序列的數(shù)目以及非共價(jià)交聯(lián)基團(tuán)的存在和頻率，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者可產(chǎn)生具有咀嚼質(zhì)地、可去除性和加工性質(zhì)的最好組合的多嵌段共聚物。在一些情況下，可使用不同調(diào)味劑的不同參數(shù)來(lái)補(bǔ)償調(diào)味劑的不同塑化度，針對(duì)具體的口香糖組成，對(duì)聚合物進(jìn)行調(diào)整。在其它情況下，可針對(duì)具體市場(chǎng)“調(diào)整”聚合物以迎合地方氣候和消費(fèi)者偏好的差異。也可調(diào)整多嵌段共聚物以通過(guò)促進(jìn)形成如先前所討論的微相分離內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)使嚼團(tuán)從環(huán)境表面的可去除性最大化。
[0026]可產(chǎn)生和/或使用包含本發(fā)明的多嵌段共聚物的多種膠基和口香糖制劑。在一些實(shí)施方式中，本發(fā)明提供膠基制劑，其為包含蠟或無(wú)蠟的常規(guī)膠基。在一些實(shí)施方式中，本發(fā)明提供口香糖制劑，其可為含有少量或大量含水分糖漿的低水分或高水分制劑。低水分口香糖制劑為含有小于1.5%或小于1%或甚至小于0.5%水的制劑。相反地，高水分口香糖制劑為含有大于1.5%或大于2%或甚至大于2.5%水的制劑。本發(fā)明的多嵌段共聚物可用在含糖口香糖中，也可用在用山梨糖醇、甘露糖醇、其它多元醇(糖醇)和非糖碳水化合物制備的低糖和無(wú)糖口香糖制劑中。
[0027]在一些實(shí)施方式中，可將本發(fā)明的多嵌段共聚物用作唯一彈性體。在其它實(shí)施方式中，將其與用于口香糖膠基的其它膠基彈性體組合。當(dāng)使用時(shí)，這樣的其它彈性體包括合成彈性體，包括聚異丁烯、異丁烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚異戊二烯、聚烯烴熱塑性彈性體如乙烯-丙烯共聚物和乙烯-辛烯共聚物、具有結(jié)構(gòu)A-B-A或A-B-C的三嵌段共聚物及其組合?？墒褂玫奶烊粡椥泽w包括天然橡膠如糖膠樹(shù)膠，和蛋白質(zhì)如玉米蛋白或麩質(zhì)，和改性淀粉如月桂酸淀粉和乙酸淀粉。在一些實(shí)施方式中，可將多嵌段共聚物與可去除的或環(huán)境可降解的聚合物如聚丙交酯以及從食品可接受的酸和醇制備的聚酯共混。然而，優(yōu)選的是，本發(fā)明的多嵌段共聚物構(gòu)成膠基中使用的唯一彈性體。
[0028]重要的是，本發(fā)明的多嵌段共聚物為食品級(jí)。盡管對(duì)食品級(jí)的要求在各個(gè)國(guó)家之間不同，但預(yù)期用作助嚼料(即，膠基)的食品級(jí)聚合物通常必須滿(mǎn)足以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)。它們可能必須被地方食品管理機(jī)構(gòu)特別批準(zhǔn)用于此目的。它們可能必須依據(jù)可由地方管理機(jī)構(gòu)規(guī)定的“良好制造規(guī)范”(GMP)進(jìn)行制造，這樣的規(guī)范確保用于制造食品材料的足夠水平的清潔性和安全性。制造中使用的材料(包括試劑、催化劑、溶劑和抗氧化劑)理想地為食品級(jí)(當(dāng)可能時(shí))或至少滿(mǎn)足嚴(yán)格的質(zhì)量和純度標(biāo)準(zhǔn)。成品可能必須滿(mǎn)足對(duì)質(zhì)量和任何存在的雜質(zhì)的水平和性質(zhì)、包括殘留單體含量的最低標(biāo)準(zhǔn)?？赡苄枰浞钟涗洸牧系闹圃鞖v史以確保符合適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)。制造設(shè)施本身可接受政府管理機(jī)構(gòu)監(jiān)查。此外，不是所有這些標(biāo)準(zhǔn)都可適用于所有的管轄區(qū)。當(dāng)在本文中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“食品級(jí)”是指多嵌段共聚物滿(mǎn)足產(chǎn)品制造和/或銷(xiāo)售所在地的所有適用的食品標(biāo)準(zhǔn)。
[0029]在本發(fā)明的一些實(shí)施方式中，將多嵌段共聚物與包含兩個(gè)聚合物嵌段的二嵌段共聚物組合，所述兩個(gè)聚合物嵌段各自與構(gòu)成多嵌段共聚物的至少兩個(gè)嵌段相容。在這些實(shí)施方式中，二嵌段共聚物將多嵌段共聚物塑化以提供與常規(guī)彈性體/塑化劑系統(tǒng)的咀嚼性質(zhì)一致的塑化彈性體材料。二嵌段共聚物也可以提供附加益處，如控制調(diào)味劑、甜味劑和其它活性成分的釋放，以及減少丟棄的嚼團(tuán)的表面相互作用以改善從環(huán)境表面的可去除性。此外，與其它塑化劑相比，二嵌段共聚物可以更好地幫助維持多嵌段共聚物中的微相分離結(jié)構(gòu)。
[0030]“相容”是指組分聚合物(當(dāng)從多嵌段或二嵌段構(gòu)造分離時(shí))具有化學(xué)親和性并且可形成微域級(jí)上均勻的混溶性混合物。這通?？捎删鶆蛲该鞯耐庥^決定。在存在不確定性的情況下，可能有幫助的是，對(duì)聚合物之一進(jìn)行染色，在這種情況下，當(dāng)用顯微鏡法檢查時(shí)，如果聚合物是相容的，則混合物具有單一的顏色，或如果聚合物是不相容的，則混合物表現(xiàn)出旋渦或雜色外觀。相容的聚合物通常具有憑經(jīng)驗(yàn)或通過(guò)計(jì)算方法確定的相似的溶解度參數(shù)。在優(yōu)選實(shí)施方式中，至少兩個(gè)聚合物嵌段(包含多嵌段共聚物)中的至少兩個(gè)將基本上與二嵌段共聚物的聚合物嵌段相同以確保最大可能的相容性。關(guān)于聚合物相容性的其它信息可見(jiàn)于通過(guò)參考并入本文中的純粹和應(yīng)用化學(xué)(Pure&Appl.Chem),第58卷,第12期,第1553-1560 頁(yè)，1986 (Krause)。
[0031]在一些實(shí)施方式中，就具有拉伸至原始長(zhǎng)度的至少兩倍并在應(yīng)力釋放后基本上恢復(fù)至這樣的原始長(zhǎng)度(如不超過(guò)原始長(zhǎng)度的150%、優(yōu)選不超過(guò)原始長(zhǎng)度的125%)的能力而言，本發(fā)明的多嵌段共聚物在口腔溫度下為彈性體。優(yōu)選地，聚合物在室溫和甚至在戶(hù)外環(huán)境中可遇到的較低溫度下也為彈性體。[0032]在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，如果由含有多嵌段共聚物的膠基形成的嚼團(tuán)粘附于混凝土這樣的表面，那么可容易地將其從混凝土去除?！翱扇菀椎貜幕炷寥コ笔侵缚捎米钚〉呐?lái)去除粘附于混凝土的嚼團(tuán)，同時(shí)留下極少粘附殘留物或無(wú)粘附殘留物留下。例如，可通過(guò)使用典型的高壓水洗滌設(shè)備在不超過(guò)20秒內(nèi)去除可容易地去除的嚼團(tuán)，留下基于由粘附的嚼團(tuán)覆蓋的初始面積計(jì)不超過(guò)20%的殘留物。在一些情況下，可通過(guò)用手指抓緊和拉拔將可容易地去除的嚼團(tuán)從混凝土表面剝離，留下按初始嚼團(tuán)的面積計(jì)不超過(guò)20%的殘留物?；蛘?，可以如下進(jìn)行更加正式的試驗(yàn)。對(duì)2g 口香糖進(jìn)行咀嚼或在水中手工揉捏20分鐘以產(chǎn)生嚼團(tuán)。然后立即將嚼團(tuán)置于混凝土鋪路石上并且用涂有硅氧烷的紙覆蓋。將150磅至200磅的壓力施加于嚼團(tuán)(例如用平底膠底鞋踩踏上去)，持續(xù)約2秒。然后去除涂有硅氧烷的紙并且使粘附的嚼團(tuán)和鋪路石在45°C /60%RH下適應(yīng)48小時(shí)。使用15°角握持的平刃金屬刮刀對(duì)嚼團(tuán)進(jìn)行單次刮擦，持續(xù)3秒至5秒。然后使用圖象分析軟件如來(lái)自于美國(guó)國(guó)立衛(wèi)生研究院(National Institutes of Health)的Imagejl.41ο測(cè)量殘留嚼團(tuán)部分以評(píng)估結(jié)果。可容易地去除的嚼團(tuán)將留下不超過(guò)初始料團(tuán)的20%作為殘留物并且需要不超過(guò)約50Ν的力。當(dāng)然，希望嚼團(tuán)留下甚至更少的殘留物并且需要更小的去除力。
[0033]在一些實(shí)施方式中，多嵌段共聚物或多嵌段/ 二嵌段共聚物共混物(下文為多嵌段彈性體系統(tǒng))為不溶性膠基的唯一組分。在其它實(shí)施方式中，將多嵌段共聚物或多嵌段彈性體系統(tǒng)與軟化劑、填充劑、著色劑、抗氧化劑和其它常規(guī)膠基組分組合。在一些實(shí)施方式中，可使用多嵌段共聚物或多嵌段彈性體系統(tǒng)膠基來(lái)替代口香糖配方中的常規(guī)膠基，所述口香糖配方還含有可溶于水的增量劑、調(diào)味劑、高強(qiáng)度甜味劑、著色劑、藥用劑或營(yíng)養(yǎng)劑以及其它任選的成分?？蓪⑦@些口香糖成形為條、片、帶、有包衣或無(wú)包衣的球?；蚯蚧蛉魏纹渌Ｍ男问?。通過(guò)用本發(fā)明的多嵌段共聚物或多嵌段彈性體系統(tǒng)替代常規(guī)膠基彈性體的一部分或全部，可制造表現(xiàn)出對(duì)環(huán)境表面尤其是混凝土的粘附性降低的消費(fèi)者可接受的口香糖產(chǎn)品。
[0034]為了進(jìn)一步增強(qiáng)由本發(fā)明的包含多嵌段共聚物系統(tǒng)的膠基形成的嚼團(tuán)的可去除性，可能希望將其它已知的增強(qiáng)可去除性的特征到摻入口香糖或膠基中。例如，可添加某些添加劑如乳化劑和兩親性聚合物?？勺C明有用的另一種添加劑為具有直鏈或支鏈碳-碳聚合物骨架和連接至所述骨架的多個(gè)側(cè)鏈的聚合物，如W006-016179中所公開(kāi)的?？稍鰪?qiáng)可去除性的又一種添加劑為包含可水解單元的聚合物，或這種聚合物的酯和/或醚。一種包含可水解單元的這樣的聚合物為以商品名Gantrez?出售的共聚物。以膠基的I重量％至20重量％的水平添加這樣的聚合物可降低丟棄的口香糖嚼團(tuán)的粘附性。也可將這些聚合物以口香糖組合物的I重量％至7重量％的水平添加至口香糖混合器中。
[0035]可增強(qiáng)口香糖嚼團(tuán)的可去除性的另一種膠基添加劑是分子量為100，000道爾頓至600，000道爾頓的高分子量聚乙酸乙烯酯，如”2003/0198710中所公開(kāi)的?？梢阅z基的7重量％至70重量％的水平使用這種聚合物。
[0036]本發(fā)明的增強(qiáng)可去除性的另一種方法包括將膠基配制成含有小于5% (S卩，0%至5%)的非二氧化硅填充劑如碳酸鈣和/或滑石填充劑和/或5%至40%的無(wú)定形二氧化硅填充劑。將膠基配制成含有5%至15%的高分子量聚異丁烯(例如，重均分子量或數(shù)均分子量為至少200，000道爾頓的聚異丁烯)也會(huì)有效增強(qiáng)可去除性?？蓪⒏咚降娜榛瘎┤绶勰盥蚜字瑩饺氲娇谙闾侵校渌綖榭谙闾墙M合物的3重量％至7重量％?？赡苡欣氖?，噴霧干燥或以其它方式囊封乳化劑以延遲其釋放?？梢酝瑫r(shí)采用上述方法的任何組合以實(shí)現(xiàn)可去除性的改善。具體地，可通過(guò)以下方式來(lái)增強(qiáng)可去除性:將先前所述的多嵌段共聚物或多嵌段彈性體系統(tǒng)摻入到具有0%至5%碳酸鈣或滑石填充劑、5%至40%無(wú)定形二氧化硅填充劑、5%至15%高分子量聚異丁烯、1%至20%具有直鏈或支鏈碳-碳聚合物骨架和連接至所述骨架的多個(gè)側(cè)鏈的聚合物的膠基中，以及進(jìn)一步將這種膠基摻入到包含3%至7%的優(yōu)選被囊封例如通過(guò)噴霧干燥囊封的乳化劑如卵磷脂的口香糖中?？刹捎媒缊F(tuán)粘附問(wèn)題的這種多組分解決方法的許多變化形式。例如，可以將具有直鏈或支鏈碳-碳聚合物骨架的聚合物或包含可水解單元的聚合物的酯和/或醚添加至口香糖混合器中，而非將其摻入到膠基中，在這種情況下，其使用水平可以為口香糖組合物的1%至7%。另外，在一些情況下，可能出于各種原因而希望省去一種或多種上述組分。[0037]改善可去除性的又一種方法是摻入在口香糖嚼團(tuán)被丟棄后從口香糖嚼團(tuán)濾出的軟化劑或塑化劑。這可使嚼團(tuán)變得更粘聚和剛性，從而使其離開(kāi)被粘附的基材。
[0038]當(dāng)根據(jù)本發(fā)明使用時(shí)，多嵌段共聚物或多嵌段彈性體系統(tǒng)提供了口香糖消費(fèi)者可接受的質(zhì)地、保存期限和風(fēng)味質(zhì)量。因?yàn)槎嗲抖喂簿畚锘蚨嗲抖螐椥泽w系統(tǒng)在大多數(shù)方面具有類(lèi)似于其它彈性體的咀嚼性質(zhì)，所以含有它們的膠基產(chǎn)生消費(fèi)者可接受性高的所得口香糖產(chǎn)品。
[0039]本發(fā)明在一些實(shí)施方式中提供膠基，以及與常規(guī)方法相比具有改善的效率的口香糖制造方法。
[0040]本發(fā)明的附加特征和優(yōu)勢(shì)被描述在目前優(yōu)選的實(shí)施方式的詳細(xì)描述中，并且將根據(jù)所述詳細(xì)描述而變得顯而易見(jiàn)。
[0041]本發(fā)明的多嵌段共聚物具有共價(jià)鍵合在一起的，例如以A-B、A-B-A或A_B_C的構(gòu)造共價(jià)鍵合在一起的兩個(gè)或更多個(gè)不同聚合物嵌段。在一些實(shí)施方式中，至少兩種包含多嵌段共聚物的聚合物中的至少兩種相互不相容?！跋嗷ゲ幌嗳荨笔侵妇酆衔锊幌裣惹八瞿菢酉嗳?。通過(guò)使用不相容嵌段，可以增強(qiáng)嚼團(tuán)中的微相分離內(nèi)部結(jié)構(gòu)的形成(如先前所述)以改善嚼團(tuán)從其可能已不希望地貼附的環(huán)境表面的可去除性。
[0042]構(gòu)成本發(fā)明的多嵌段共聚物的聚合物嵌段可包含軟聚合物、硬聚合物或兩者的混合物?！败浘酆衔铩笔侵盖抖斡刹ＡЩD(zhuǎn)變溫度基本上低于口腔溫度的聚合物組成。(出于本發(fā)明的目的，聚合物的“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”被認(rèn)為是指高分子量形式如200，000道爾頓的那種聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，甚至在多嵌段共聚物中僅存在短嵌段的情況下。)具體地，軟聚合物的??；低于20°C或低于10°C，或甚至低于0°C。軟聚合物的復(fù)數(shù)剪切模量在37°C和I弧度/秒下也在IO3帕斯卡和IO8帕斯卡之間。優(yōu)選地，在37°C和I弧度/秒下，剪切模量在IO4和IO7之間，更優(yōu)選在5X IO5和5X IO6之間。軟聚合物的實(shí)例包括以下各物質(zhì)的均聚物:異戊二烯、丁烯、6-甲基己內(nèi)酯、6- 丁基-ε -己內(nèi)酯、烷基取代的ε -己內(nèi)酯或芳基取代的ε _己內(nèi)酷、烷基取代的內(nèi)酷或芳基取代的內(nèi)酷、二甲基硅氧烷和其它硅氧烷、丁二烯、環(huán)辛烯、月桂酸乙烯酯、氧化乙烯、甲醛、甲基化物、法呢烯、月桂烯、δ-癸內(nèi)酯、ε-癸內(nèi)酯、甲基化物、己內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、丙內(nèi)酯、β 丁內(nèi)酯、碳酸三亞甲基酯、丁二烯和二甲基丁二烯。在一些實(shí)施方式中，軟聚合物嵌段可為兩種以上上述單體或任何其它合適單體的無(wú)規(guī)或交替共聚物。通常，在典型的存放和口腔溫度下，軟聚合物嵌段為非結(jié)晶的。然而，在一些情況下，軟聚合物嵌段可具有一些半結(jié)晶域。
[0043]相反地，“硬聚合物嵌段”是指所述嵌段包含Tg高于約20°C或高于30°C或甚至高于40°C的基本上相同的聚合物或相容或不相容的聚合物。同樣重要的是，硬聚合物的1；足夠低以允許方便和有效的加工，尤其當(dāng)將多嵌段共聚物或多嵌段彈性體系統(tǒng)用作膠基中的唯一組分時(shí)。因此，硬聚合物的Tg應(yīng)低于70°C且優(yōu)選低于60°C。使用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在這個(gè)范圍內(nèi)的硬聚合物允許加工溫度變低、混合扭矩減小并且混合時(shí)間變短。這導(dǎo)致節(jié)能和有效增大的混合容量。在連續(xù)混合擠出機(jī)中，減少了多余熱量積累的問(wèn)題?？捎糜诒景l(fā)明的硬聚合物的實(shí)例包括D，L-丙交酯均聚物、聚乳酸均聚物、乙酸乙烯酯均聚物、聚(對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)均聚物、乙醇酸和聚(甲基丙烯酸丙酯)的均聚物。硬聚合物嵌段也可為無(wú)規(guī)或交替共聚物如乙醇酸和乳酸的無(wú)規(guī)或交替共聚物。通常，在存放和咀嚼溫度下，硬聚合物嵌段為無(wú)定形或半結(jié)晶的。
[0044]也可使用上述硬聚合物嵌段和軟聚合物嵌段來(lái)產(chǎn)生用作口香糖彈性體的三嵌段共聚物。
[0045]在一些實(shí)施方式中，使用彼此不相容的軟聚合物嵌段和硬聚合物嵌段來(lái)形成多嵌段共聚物以使微相分離內(nèi)部結(jié)構(gòu)的形成最大化。
[0046]在一些情況下，多嵌段共聚物可能僅表現(xiàn)出單一玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這可能是由多嵌段共聚物中嵌段的尺寸小或各個(gè)單體的總量小造成的?；蛘咚鼈兛赡苁怯刹煌抖位烊茉谝黄鸹蚓哂蟹浅Ｏ嗨频腡g而造成的。在其它情況下，可能可觀察到兩個(gè)以上玻璃化轉(zhuǎn)變。在本發(fā)明的一些實(shí)施方式中，多嵌段共聚物表現(xiàn)出至少兩個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在20°C和70°C之間(優(yōu)選在30°C和50°C之間)，并且至少一個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度小于40°C或小于30°C或小于20°C或小于10°C。據(jù)信，當(dāng)將這種聚合物與任何軟化劑和塑化劑組合在膠基中時(shí)，當(dāng)待去除嚼團(tuán)的表面在多嵌段共聚物的最高Tg和較低Tg之間時(shí)，這種聚合物將提供加工容易、咀嚼質(zhì)地良好和可去除性良好的希望的組合。預(yù)期添加至膠基中的塑化劑將降低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，以使最高Tg低于口腔溫度(約35°C)并且至少一個(gè)Tg低于混凝土或其它粘附基材在去除過(guò)程中的溫度。最佳的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度將取決于摻入到膠基中的塑化劑(如有的話(huà))的量和有效性。
[0047]可使用本領(lǐng)域公知的差示掃描量熱法(DSC)常規(guī)地測(cè)量硬嵌段和軟嵌段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。本發(fā)明的多嵌段共聚物可具有DSC溫度記錄圖，其顯示出與構(gòu)成重復(fù)序列的兩個(gè)或更多個(gè)聚合物嵌段的Tg對(duì)應(yīng)的兩個(gè)以上玻璃化轉(zhuǎn)變。在其它情況下，多嵌段共聚物可僅表現(xiàn)出單一 Tg，所述單一 Tg為各種不同嵌段的各個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變的平均值(參見(jiàn)圖3)。在一些情況下，可能難以檢測(cè)到硬嵌段轉(zhuǎn)變，特別是當(dāng)軟嵌段極大地超過(guò)聚合物總質(zhì)量的50%時(shí)。在這些情況下，可將每個(gè)嵌段的均聚物合成至高分子量(例如大于200，000道爾頓)并且通過(guò)DSC進(jìn)行試驗(yàn)以確定Tg。
[0048]可使用α，ω-雙官能遠(yuǎn)螯聚合物和縮合偶聯(lián)化學(xué)容易地制備本發(fā)明的多嵌段共聚物。可以用兩個(gè)鏈端處的醇基團(tuán)以均聚物形式合成聚合物嵌段如聚異戊二烯、聚丙交酯和聚甲基己內(nèi)酯，例如使1，4-丁二醇與三乙基鋁在甲苯中在90°C下反應(yīng)，接著添加丙交酯會(huì)得到二羥基PLA?？墒褂妙?lèi)似方法制備其它二羥基聚酯。使用受保護(hù)的引發(fā)劑TIPSOPrLi [Meuler等，2008]聚合異戊二烯，接著去保護(hù)得到二羥基聚異戊二烯?？墒褂每s合化學(xué)將這些雙官能化合物端對(duì)端連接在一起。例如，可使過(guò)量低分子試劑如甲苯二異氰酸酯(TDI)與一種聚二醇反應(yīng)，由此用反應(yīng)性異氰酸酯基團(tuán)將分子封端。將這種α，ω-二異氰酸酯聚合物產(chǎn)物與測(cè)量量的聚二醇組合將產(chǎn)生聚氨酯連接和多嵌段共聚物。以這種方式，可制備具有指定Tmit和可變總體分子量(由η控制)的-(IL)n-和-(LM)n-多嵌段。這種方法的關(guān)鍵特征在于以熱力學(xué)方式驅(qū)動(dòng)的有序-無(wú)序轉(zhuǎn)變(由主要嵌段分子量1、L和M決定)和可由總體分子量(即，嵌段數(shù)目η)控制的熔體流變性質(zhì)的解偶聯(lián)。兩種因素都將影響非線(xiàn)性粘彈性行為(因此影響感官反應(yīng))、熔體可加工性和口香糖可去除性。
[0049]或者，可通過(guò)兩種或更多種單體的順序鏈聚合，或通過(guò)兩種或更多種單體的順序陰離子聚合，或通過(guò)兩種或更多種單體的順序自由基聚合，或通過(guò)兩種或更多種單體的順序鏈聚合然后進(jìn)行鏈偶聯(lián)反應(yīng)，來(lái)合成多嵌段共聚物。當(dāng)然，可采用有效產(chǎn)生本發(fā)明的多嵌段共聚物的任何合成路線(xiàn)。
[0050]下文給出多嵌段共聚物的大分子結(jié)構(gòu)的實(shí)例:
[0051]
【權(quán)利要求】
1.口香糖膠基，其包含多嵌段共聚物，所述多嵌段共聚物包含至少兩個(gè)不同聚合物嵌段的至少兩個(gè)重復(fù)序列，所述聚合物嵌段各自具有至少三個(gè)單體單元。
2.如權(quán)利要求1所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物在每個(gè)序列之間包含連接單元。
3.如權(quán)利要求2所述的膠基，其中所述連接單元選自聚氨酯、酯、酰胺、碳酸酯、氨基甲酸酯、脲、基于二烷基甲硅烷氧基的單元和基于二芳基甲硅烷氧基的單元、醚、硫醚及烯烴。
4.如權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少5,000道爾頓。
5.如權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少50，000道爾頓。
6.如權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少200，000道爾頓。
7.如權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少500，000道爾頓。
8.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含正好兩個(gè)不同聚合物嵌段的重復(fù)序列。
9.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含正好三個(gè)不同聚合物嵌段的重復(fù)序列。
10.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含四個(gè)或更多個(gè)不同聚合物嵌段的重復(fù)序列 。
11.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含至少三個(gè)重復(fù)序列。
12.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含至少四個(gè)重復(fù)序列。
13.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述聚合物嵌段選自以下各物質(zhì)的均聚物、交替共聚物和無(wú)規(guī)共聚物:乳酸、乙二醇、丙二醇、D, L-丙交酯、D-丙交酯、L-丙交酯、乙酸乙烯酯、對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、乙醇酸、乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、異戊二烯、6-甲基己內(nèi)酯、6- 丁基-ε -己內(nèi)酯、δ -癸內(nèi)酯、法呢烯、月桂烯、異戊二烯、聚氨酯、烷基取代的ε -己內(nèi)酯或芳基取代的ε -己內(nèi)酯、烷基取代的內(nèi)酯或芳基取代的內(nèi)酯、二甲基硅氧烷和其它硅氧烷、環(huán)辛烯、月桂酸乙烯酯、氧化乙烯、甲醛、甲基化物、己內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、丙內(nèi)酯、β丁內(nèi)酯、碳酸三亞甲基酯、甲基丙烯酸酯和二甲基丁二烯。
14.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物表現(xiàn)出單一玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
15.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物表現(xiàn)出至少兩個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
16.如權(quán)利要求15所述的膠基，其中最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在20°C和70°C之間。
17.如權(quán)利要求15所述的膠基，其中最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在30°C和50°C之間。
18.如權(quán)利要求16或17所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于40°C的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
19.如權(quán)利要求16或17所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于30°C的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
20.如權(quán)利要求16或17所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于20°C的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
21.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述膠基還包含二嵌段共聚物。
22.如權(quán)利要求21所述的膠基，其中所述二嵌段共聚物包含至少一個(gè)與所述多嵌段共聚物中的至少一個(gè)單體單元相容的單體單元。
23.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述膠基還包含0%至5%的非二氧化硅填充劑。
24.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述膠基還包含5%至40%的無(wú)定形二氧化硅填充劑。
25.口香糖，其包含如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的膠基。
26.如權(quán)利要求25所述的口香糖，其中所述口香糖還包含能夠降解所述多嵌段共聚物的酶。
27.如權(quán)利要求26所述的口香糖，其中將所述酶囊封。
28.如權(quán)利要求26所述的口香糖，其中將所述酶固定在基材上。
29.口香糖膠基，其包含多嵌段共聚物，所述多嵌段共聚物包含至少兩個(gè)不同聚合物嵌段的至少兩個(gè)重復(fù)序列，所述聚合物嵌段具有至少三個(gè)單體單元，其中所述多嵌段共聚物包含至少一個(gè)氫鍵供體和至少一個(gè)氫鍵受體。
30.如權(quán)利要求29所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物還包含連接單元。
31.如權(quán)利要求30所述的膠基，其中所述連接單元選自聚氨酯、酯、胺、酰胺、碳酸酯、氨基甲酸酯、脲、基于二烷基甲硅烷氧基的單元和基于二芳基甲硅烷氧基的單元、醚、硫醚及烯烴。
32.如權(quán)利要求30所述的膠基，其中所述連接單元包含氫鍵供體和氫鍵受體中的至少一種。
33.如權(quán)利要求29至32中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段的分子量為至少2，000道爾頓。
34.如權(quán)利要求29至32中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段的分子量為至少5，000道爾頓。
35.如權(quán)利要求29至32中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段的分子量為至少10,000道爾頓。
36.如權(quán)利要求29至35中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段的分子量為不超過(guò)50,000道爾頓。
37.如權(quán)利要求29至35中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段的分子量為不超過(guò)30,000道爾頓。
38.如權(quán)利要求29至35中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段的分子量為不超過(guò)20,000道爾頓。
39.如權(quán)利要求29至38中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述聚合物嵌段選自以下各物質(zhì)的均聚物、交替共聚物和無(wú)規(guī)共聚物:乳酸、乙二醇、丙二醇、D，L-丙交酯、D-丙交酯、L-丙交酯、乙酸乙烯酯、對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、乙醇酸、乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、異戊二烯、6-甲基己內(nèi)酯、6-丁基-ε -己內(nèi)酯、δ -癸內(nèi)酯、法呢烯、月桂烯、異戊二烯、聚氨酯、烷基取代的ε -己內(nèi)酯或芳基取代的ε -己內(nèi)酯、烷基取代的內(nèi)酯或芳基取代的內(nèi)酯、二甲基硅氧烷和其它硅氧烷、環(huán)辛烯、月桂酸乙烯酯、氧化乙烯、甲醛、甲基化物、己內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、丙內(nèi)酯、β丁內(nèi)酯、碳酸三亞甲基酯、甲基丙烯酸酯和二甲基丁二烯。
40.如權(quán)利要求29至39中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物表現(xiàn)出單一玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
41.如權(quán)利要求29至39中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物表現(xiàn)出至少兩個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
42.如權(quán)利要求41所述的膠基，其中最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在20°C和70°C之間。
43.如權(quán)利要求41所述的膠基，其中所述最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在30°C和50°C之間。
44.如權(quán)利要求42或43所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于40°C的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
45.如權(quán)利要求42或43所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于30°C的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
46.如權(quán)利要求42或43所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于20°C的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
47.如權(quán)利要求29至46中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述膠基還包含0%至5%的非二氧化硅填充劑。
48.如權(quán)利要求29至47中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述膠基還包含5%至40%的無(wú)定形二氧化硅填充劑。
49.如權(quán)利要求29至48中任一項(xiàng)所述的膠基，其中所述膠基還包含二嵌段共聚物。
50.如權(quán)利要求49所述的膠基，其中所述二嵌段共聚物包含至少一個(gè)與所述多嵌段共聚物中的至少一個(gè)單體單元相容的單體單元。
51.口香糖，其包含如權(quán)利要求29至50中任一項(xiàng)所述的膠基。
52.如權(quán)利要求51所述的口香糖，其中所述口香糖還包含能夠降解所述多嵌段共聚物的酶。
53.如權(quán)利要求52所述的口香糖，其中將所述酶囊封。
54.如權(quán)利要求52所述的口香糖，其中將所述酶固定在基材上。
【文檔編號(hào)】A23G4/08GK103561584SQ201280017637
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月9日
【發(fā)明者】弗蘭克·S·巴特斯, 馬克·A·希爾梅耶, 維爾姆·里瑟, 萊斯利·D·莫格萊特, 邁克爾·S·哈斯, 馬克·T·馬爾特洛, 李相雨 申請(qǐng)人:Wm. 雷格利 Jr. 公司, 明尼蘇達(dá)大學(xué)董事會(huì)