一種微流控芯片及使用其的評價傷口敷料的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種微流控芯片，其包括一塊PDMS基板和在所述PDMS基板內(nèi)部的兩個微流控孔道和四個細胞注入管道；所述PDMS基板為對稱八邊形基板；所述微流控孔道位于所述PDMS基板的底面，其包括：一條長孔道和兩條短孔道，長孔道與所述基板底邊平行，短孔道與側(cè)邊平行，分別垂直連接所述長孔道的兩個末端；所述長孔道和短孔道的底面具有孔道槽，兩個微流控孔道的長孔道互相平行；所述細胞注入管道為圓柱形，豎直設置于所述PDMS基板中，其下端連接所述短孔道，上端在PDMS基板上平面開口。本發(fā)明所述微流控芯片可在體外模擬傷口并快速評價水凝膠類傷口敷料對傷口的愈合作用。
【專利說明】一種微流控芯片及使用其的評價傷口敷料的方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種微流控芯片，包含其的試劑盒，使用其的評價傷口敷料的方法及 其用途，具體地，涉及一種用于評價水凝膠類傷口敷料的微流控芯片，包含其的試劑盒，使 用其的評價傷口敷料的方法及其用途。

【背景技術】
[0002] 人們在日常生活和工作中造成人體皮膚的各種損傷是不可避免的。據(jù)世界衛(wèi)生組 織統(tǒng)計，1990年全球各種創(chuàng)傷致死人數(shù)約510萬人，預計2020年會增至840萬人。傳統(tǒng)的 組織修復，特別是大面積組織缺損的修復主要是從自體或同種異體甚至異種組織移植進行 修復。這種方法雖然挽救了病人生命，但受到很多方面的限制，例如自身用于修復的組織器 官來源受到限制，同種異體或異種組織的移植受到倫理和安全性的限制。因此，人為或天 然制造且與人體天然組織有一致或相似的人造組織成為醫(yī)學和科研界研究的熱點，20世紀 60年代中期人工皮膚開始用于燒傷患者的治療，人造組織越來越受到人們的青睞。但如何 解決人體對移植物的排斥性、材料對人體組織毒性和生物相容性；如何迅速有效的覆蓋創(chuàng) 傷面，避免空氣中氧氣與細菌對創(chuàng)面的危害；如何解決傷口對抗生素產(chǎn)生的耐藥性；如何 減輕炎癥反應；如何加快表皮細胞的再生；如何減少疤痕的形成，實現(xiàn)皮膚創(chuàng)傷的完美修 復成為創(chuàng)傷治療所面臨的問題。
[0003] 水凝膠類傷口敷料因為柔韌性好?？梢酝耆采w創(chuàng)傷面，且其自身的結(jié)構(gòu)和孔隙 可以預防病原微生物入侵，阻擋空氣與細菌對創(chuàng)面的感染；同時此類敷料可以減少創(chuàng)面體 液滲出，并保持局部濕潤的微環(huán)。此類敷料在形成過程中可以與抗菌，殺菌消炎藥物，細胞 生長因子，減少疤痕形成的藥物（類固醇、姜黃素）等復合形成復合類敷料且有一般都具有 緩釋的作用。根據(jù)傷口情況的需要可以短期更換，在其未干燥的情況下較容易從傷口移除， 若不需短期更換，隨著傷口的愈合會脫落，兩種情況下都不會對傷口造成二次傷害。由于水 凝膠類敷料的種種優(yōu)勢，其在醫(yī)學領域的應用越來越廣泛。
[0004] 本領域已公開關于水凝膠類傷口敷料的許多專利。CN103044693A公開了一種細 菌纖維素/聚乙烯醇復合水凝膠的制備方法；CN103495199A公開一種治療激光灼傷和燒 燙傷的水凝膠敷料，其活性成分包括抗菌劑、保濕劑和穩(wěn)定劑，抗菌劑抑制激光灼傷傷口 及周圍的細菌的黏附和生長，并能殺滅灼傷部位多種致病菌，有效促進灼傷傷口的愈合； CN102600493A發(fā)明公開了一種天然普魯蘭多糖水凝膠傷口敷料，由羧甲基化普魯蘭多糖和 肼或二元胺交聯(lián)反應而成。以上專利主要介紹不同類型的水凝膠類傷口敷料，及其制備方 法和應用。然而隨著水凝膠類傷口敷料的發(fā)展，極有必要建立對水凝膠類傷口敷料快速且 有效的評價方法。
[0005] 目前對于水凝膠類傷口敷料在組織修復方面的應用主要有兩種評價方法：一種 方法是將細胞種植在其上看細胞形態(tài)及其增殖和檢測細胞的存活率，另一種方法是利用 動物實驗來觀察傷口愈合的快慢。目前尚未有關于使用微流控裝置來評價水凝膠類敷 料的專利。文獻 A Rapid Screening Method for Wound Dressing by Cell-on-a-Chip Device (Adv. Healthcare Mater. 2012, 1，560-566.)利用微流控裝置對電紡絲敷料（PCL 和 明膠）進行評價。然而此裝置在使用時受限較多，該裝置為面積較大的長方形，需放在60_ 的皿中使用，而且評價的電紡絲易漂浮和移動，可能會影響細胞遷移。
[0006] 由此可見，隨著水凝膠類傷口敷料在皮膚損傷，燒傷、燙傷等方面應用越來越廣 泛，本領域急需一種可模擬傷口且快速評價水凝膠類傷口敷料對傷口的愈合作用的裝置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的目的之一在于提出一種微流控芯片，其可在體外模擬傷口并快速評價水 凝膠類傷口敷料對傷口的愈合作用。
[0008] 所述微流控芯片如圖1所示，其內(nèi)部的微流控孔道如圖2所示。以下結(jié)合圖1和 圖2對本發(fā)明的微流控芯片進行說明。
[0009] 本發(fā)明所述的微流控芯片包括：一塊PDMS基板和在所述PDMS基板內(nèi)部的兩個微 流控孔道和四個細胞注入管道；
[0010] 所述PDMS基板為對稱八邊形基板，其底邊C、側(cè)邊e和斜邊d的長度分別為1cm、 0· 5cm 和 0· 5cm，總長度 b 為 1. 5-1. 7cm，總寬度 f 為 1. 3-1. 4cm，厚度 a 為 3mm ;
[0011] 所述微流控孔道位于所述roMS基板的底面，其包括：一條長孔道5和兩條短孔道 3 ;長孔道與所述基板底邊平行，長度為7_ ;短孔道與側(cè)邊平行，分別垂直連接所述長孔道 的兩個末端，長度為3mm ;所述長孔道和短孔道具有孔道槽，其深度1為300 μ m，孔道槽直徑 4為500 μ m ;兩個微流控孔道的長孔道互相平行，距離7為800 μ m ;
[0012] 所述細胞注入管道為圓柱形，所述注入管道直徑6為1_，高度2為3_，堅直設置 于所述PDMS基板中，其下端連接所述短孔道，上端在PDMS基板上平面開口。
[0013] 本發(fā)明的目的還在于提供一種用于評價傷口敷料的試劑盒，其包括根據(jù)權(quán)利要求 1所述的微流控芯片、容器和待評價傷口敷料。優(yōu)選地，所述容器為共聚焦培養(yǎng)皿或24孔 板，本領域已公開的微流控芯片體積較大，必須在60mm的皿中使用，因而本發(fā)明的芯片適 用性更強。
[0014] 本發(fā)明的目的還在于提供一種評價傷口敷料的方法，所述方法使用所述試劑盒或 所述微流控芯片，通過使用本發(fā)明所述的微流控芯片培養(yǎng)的細胞可模擬傷口，并用于評價 水凝膠類傷口敷料對傷口的愈合作用。
[0015] 如圖3所示，本發(fā)明所述微流控芯片的使用方法包括以下步驟：
[0016] 1)將所述微流控芯片置于容器中，芯片的孔道緊貼于容器底，從所述細胞注入管 道加入細胞懸液；
[0017] 2)進行細胞培養(yǎng)，芯片孔道中的細胞貼壁于容器底生長，取出所述微流控芯片，得 到在容器底貼壁生長的細胞；
[0018] 3)將待檢測敷料覆蓋于步驟2)中得到的細胞上，在容器中加入培養(yǎng)基，進行細胞 培養(yǎng)和檢測。
[0019] 其中，所述細胞為上皮細胞、內(nèi)皮細胞和真皮細胞中的一種或至少兩種的組合，依 據(jù)傷口的不同深度和性質(zhì)選擇不同的細胞或細胞組合，由此進行細胞培養(yǎng)所得的"模擬傷 口 "與真實傷口更接近，其評價結(jié)果更真實，可用于為真正的傷口選擇適合的輔料；在本發(fā) 明的實施方案中，所述細胞為MDCK細胞和/或NIH-3T3細胞。
[0020] 所述細胞培養(yǎng)所用的培養(yǎng)基為任意領域內(nèi)適用于上皮細胞、內(nèi)皮細胞和/或真皮 細胞的培養(yǎng)基，優(yōu)選地，所述細胞培養(yǎng)為DMEM高糖培養(yǎng)基；
[0021] 優(yōu)選地，所述細胞培養(yǎng)在在37°C，5%二氧化碳的條件下進行，此條件對所述細胞 的生長有利。
[0022] 在步驟1)中，所述加入細胞懸液的方法為將細胞懸液從所述細胞注入管道的開 口加入，在同一微流控管道的另一開口處使用用槍頭將細胞懸液慢慢吸出，直至細胞懸液 充滿所述微流控孔道。若此過程中在微流控孔道中產(chǎn)生氣泡，則須將細胞懸液小心吸出，再 重新加入，直至所述微流控孔道中充滿細胞懸液且無氣泡。所述微流控孔道貼于容器底，孔 道槽和容器底之間形成空隙，細胞存在于該空隙內(nèi)，經(jīng)歷細胞培養(yǎng)后在該空隙內(nèi)貼壁于所 述容器底。
[0023] 所述步驟2)中細胞培養(yǎng)的時間為4_6h，時間過短則細胞未貼壁，可能被沖洗掉； 而培養(yǎng)時間過長則細胞生長過多，去除微流控芯片的操作中易隨著芯片被揭掉。取出微流 控芯片時，須用鑷子小心夾取，保持貼壁細胞完整。
[0024] 任選地，取出微流控芯片后，使用細胞培養(yǎng)基進行沖洗一次以除去未貼壁的細胞。 所述容器中僅存在微流控芯片的孔道中生長形成的兩條細胞帶。
[0025] 所述步驟3)中，將待檢測敷料覆蓋于細胞形成的孔道上，放入時一端先貼皿，再 慢慢將整個敷料覆蓋在孔道上以防止氣泡產(chǎn)生；
[0026] 加入培養(yǎng)基的量為0· 5-lml，優(yōu)選1ml ;
[0027] 所述檢測為加入所述培養(yǎng)基分別0h，12h和24h后，使用Leica顯微鏡對細胞生長 情況進行拍照。
[0028] 本發(fā)明的目的還在于提供所述微流控芯片和所述試劑盒在評價傷口敷料中的用 途，所述傷口敷料為水凝膠類傷口敷料。優(yōu)選地，所述傷口敷料為細菌纖維素傷口敷料。本 發(fā)明可針對細菌纖維素敷料，此敷料的特點為水凝膠狀且透明，不易漂浮在培養(yǎng)基中，對細 胞貼壁生長無影響，能更準確地模擬敷料與"傷口"的相互作用。
[0029] 在一個優(yōu)選的實施方案中，本發(fā)明使用一種細菌纖維素進行評價，選用傳統(tǒng)的包 扎敷料紗布為對照組進行比較，通過Leica顯微鏡對細胞生長情況進行拍照，檢測細胞遷 移率從而檢測傷口愈合狀況，并通過傳統(tǒng)的動物實驗進行驗證。所得的試驗結(jié)果均證實本 發(fā)明的微流控芯片對于評價傷口敷料的促愈合作用具有很高的可信度和準確性。
[0030] 本發(fā)明具有以下有益效果：
[0031] (1)本發(fā)明的微流控芯片可評價不同材料對細胞的生長的影響，可以快速準確地 評價傷口敷料，整個檢測過程只需30h左右，比傳統(tǒng)的檢測方法效率大大提高且可以使用 多種細胞進行檢測，檢測結(jié)果與傳統(tǒng)的傷口敷料評價方的檢測結(jié)果一致。
[0032] (2)通過使用本發(fā)明的微流控芯片對不同細胞進行培養(yǎng)，可篩選出哪種敷料更利 于"傷口 "愈合，選擇合適的傷口敷料不僅減輕病人的痛苦而且減輕了病人的經(jīng)濟負擔；
[0033] (3)本發(fā)明的微流控芯片為敷料與"傷口"之間的關系提供動態(tài)實時觀測，可以根 據(jù)需要構(gòu)建某些生理、病理機理研究的體外模型，為相關的研究提供有效工具，具有重要的 臨床意義和應用前景；
[0034] (4)本發(fā)明的微流控芯片可放置于24孔板進行多組比較，也可放入共聚焦培養(yǎng)皿 中，更輕便，適用性更強。
[0035] 利用本發(fā)明所述的微流控芯片在體外可以獲取更多的相關信息，對傷口敷料在臨 床上的應用提供了理論基礎和快速得到實驗結(jié)果，具有重要的臨床意義。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036] 圖1是本發(fā)明微流控芯片的示意圖。
[0037] 說明書附圖標記如下所示：
[0038] a-PDMS基板的厚度；b-PDMS基板的總長度；c-PDMS基板的底邊；d-PDMS基板的斜 邊；e-PDMS基板的側(cè)邊；f-PDMS基板的總寬度。
[0039] 圖2是本發(fā)明微流控芯片內(nèi)的微流控孔道的示意圖。
[0040] 說明書附圖標記如下所示：
[0041] 1-微流控孔道的孔道槽深度；2-細胞注入管道長度；3-短孔道長度；4-孔道槽直 徑；5-長孔道長度；6-細胞注入管道直徑；7-互相平行的產(chǎn)孔道之間的距離。
[0042] 圖3為本發(fā)明微流控芯片使用方法流程圖。
[0043] 圖4為微流控芯片使用MDCK細胞進行敷料評價的細胞遷移圖。
[0044] 圖5為微流控芯片使用MDCK細胞進行敷料評價的細胞遷移結(jié)果柱形圖。
[0045] 圖6為微流控芯片使用NIH-3T3細胞進行敷料評價的細胞遷移圖。
[0046] 圖7為微流控芯片使用NIH-3T3細胞進行敷料評價的細胞遷移結(jié)果柱形圖。
[0047] 圖8為微流控芯片使用MDCK細胞和NIH-3T3細胞進行敷料評價的細胞遷移圖。
[0048] 圖9為微流控芯片使用MDCK細胞和NIH-3T3細胞進行敷料評價的細胞遷移結(jié)果 柱形圖。
[0049] 圖10為動物實驗中不同時間點皮膚組織修復情況的照片。
[0050] 圖11為動物實驗中不同時間點皮膚傷口愈合率柱形圖。

【具體實施方式】
[0051] 下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0052] 實施例1 :微流控芯片
[0053] 所述微流控芯片如圖1所示，其內(nèi)部的微流控孔道如圖2所示。
[0054] 本發(fā)明所述的微流控芯片包括：一塊PDMS基板和在所述PDMS基板內(nèi)部的兩個微 流控孔道和四個細胞注入管道；
[0055] 所述PDMS基板為對稱八邊形基板，其底邊c、側(cè)邊e和斜邊d的長度分別為1cm、 0· 5cm和0· 5cm，總長度b為1. 5cm，總寬度f為1. 3cm，厚度a為3mm ;
[0056] 所述微流控孔道位于所述PDMS基板的底面，其包括：一條長孔道5,其與所述基 板底邊平行，長度為7mm ;兩條短孔道3,其與側(cè)邊平行，分別垂直連接所述長孔道的兩個 末端，長度為3mm ;所述長孔道和短孔道具有孔道槽，其深度1為300 μ m，孔道槽直徑4為 500 μ m ;兩個微流控孔道的長孔道互相平行，距離7為800 μ m ;
[0057] 所述細胞注入管道為圓柱形，所述注入管道直徑6為1_，長度2為3_，堅直設置 于所述PDMS基板中，其下端連接所述短孔道，上端在PDMS基板上平面開口。
[0058] 實施例2 :本發(fā)明評價傷口輔料的方法
[0059] 將所述微流控芯片置于共聚焦培養(yǎng)皿中，芯片的孔道緊貼于皿底，將細胞懸液從 微流控通道的一個入口管道加入，在另一端用200微升加樣槍的槍頭將細胞懸液慢慢吸出 使細胞懸液充滿孔道。在37°C，5%二氧化碳條件下，培養(yǎng)6個小時使孔道中的細胞貼壁于 共聚焦培養(yǎng)皿底。用鑷子小心將微流控芯片揭掉，用細胞培養(yǎng)基小心沖洗一下，以去掉沒有 貼壁的細胞，留下在微流控芯片的孔道中生長的細胞形成的兩條細胞帶。將敷料覆蓋于細 胞形成的孔道上，放入時一端先貼皿，再慢慢將整個敷料覆蓋在孔道上以防止氣泡產(chǎn)生。在 培養(yǎng)皿中加入lmL培養(yǎng)基，Leica顯微鏡下拍照。然后置于37°C，5%二氧化碳培養(yǎng)箱中繼 續(xù)培養(yǎng)，分別在12h和24h后進行拍照。
[0060] 實施例3 :用MDCK細胞評價傷口敷料
[0061] 如實施例2所述的步驟操作，選用細菌纖維素進行評價，選用傳統(tǒng)的包扎敷料紗 布為對照組進行比較。所用細胞為MDCK細胞（狗腎上皮細胞）。在紗布、細菌纖維素敷料 致密面BC-上表面和細菌纖維素敷料疏松面BC-下表面的覆蓋情況下比較細胞遷移。用 Leica顯微鏡拍照，并計算出細胞的遷移距離，再通過origin軟件畫圖，可以很清晰快速的 看出不同敷料對相同細胞的影響和不同細胞在相同敷料下的關系。
[0062] 微流控芯片使用MDCK細胞進行敷料評價的細胞遷移圖，如圖4所示，從上至下為 紗布，細菌纖維素致密面BC-上表面，細菌纖維素-疏松面BC-下表面三種敷料，從左到右 為0h，12h和24h三個時間點。其對應的柱形圖如圖5?？梢夿C-下表面的傷口覆蓋下的細 胞遷移速率大于BC-上表面，紗布的最慢。
[0063] 實施例4 :用NIH-3T3細胞評價傷口敷料
[0064] 如實施例2所述的步驟操作，選用細菌纖維素進行評價，選用傳統(tǒng)的包扎敷料紗 布為對照組進行比較。所用細胞為NIH-3T3細胞（鼠成纖維細胞）。在紗布、細菌纖維素 敷料致密面BC-上表面、和細菌纖維素敷料疏松面BC-下表面的覆蓋情況下比較細胞遷移。 用Leica顯微鏡拍照，并計算出細胞的遷移距離，再通過origin軟件畫圖，可以很清晰快速 的看出不同敷料對相同細胞的影響和不同細胞在相同敷料下的關系。
[0065] 微流控芯片使用NIH-3T3細胞進行敷料評價的細胞遷移圖，如圖6所示，從上至下 為紗布，細菌纖維素-致密面BC-上表面，細菌纖維素-疏松面BC-下表面三種敷料，從左 到右為〇h，12h和24h三個時間點。其對應的柱形圖如圖7?？梢夿C-下表面的傷口覆蓋下 的細胞遷移速率大于BC-上表面，紗布的最慢。
[0066] 實施例5 :用MDCK細胞和NIH-3T3細胞評價傷口敷料
[0067] 如實施例2所述的步驟操作，選用細菌纖維素進行評價，選用傳統(tǒng)的包扎敷料紗 布為對照組進行比較。所用細胞為MDCK細胞和NIH-3T3細胞。在紗布、細菌纖維素敷料 致密面BC-上表面、和細菌纖維素敷料疏松面BC-下表面的覆蓋情況下比較細胞遷移。用 Leica顯微鏡拍照，并計算出細胞的遷移距離，再通過origin軟件畫圖，可以很清晰快速的 看出不同敷料對相同細胞的影響和不同細胞在相同敷料下的關系。
[0068] 微流控芯片使用MDCK細胞和NIH-3T3細胞進行敷料評價的細胞遷移圖，如圖8所 示，從上至下為紗布，細菌纖維素-致密面BC-上表面，細菌纖維素-疏松面BC-下表面三 種敷料，從左到右為〇h，12h和24h三個時間點。其對應的柱形圖如圖9。可見BC-下表面 的傷口覆蓋下的細胞遷移速率大于BC-上表面，紗布的最慢。
[0069] 實施例6 :動物實驗驗證
[0070] 通過動物實驗進行進一步的驗證：
[0071] 全層皮膚組織損傷的制備過程和傷口愈合的動態(tài)觀察：在老鼠背上制造直徑為2 厘米的全層皮膚組織損傷，然后使用紗布、細菌纖維素敷料致密面BC-上表面和細菌纖維 素敷料疏松面BC-下表面為傷口敷料進行覆蓋并包扎。在0d，7d和14d時進行拍照，拍照 記錄皮膚組織修復情況，如圖10所示。通過傷口面積，計算7d和14d的傷口愈合率，如圖 11所示。結(jié)果與使用本發(fā)明微流控芯片的細胞遷移實驗結(jié)果有高度的一致性。BC-下表面 的愈合速率大于BC-上表面，紗布的最慢。這說明該裝置在敷料評價方面具有很高的可信 性和準確度。
[0072] 申請人:聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細方法，但本發(fā)明并不局 限于上述詳細方法，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬【技術領域】的 技術人員應該明了，對本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的 添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護范圍和公開范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種微流控芯片，其特征在于，包括：一塊PDMS基板和在所述PDMS基板內(nèi)部的兩個 微流控孔道和四個細胞注入管道； 所述PDMS基板為對稱八邊形基板，其底邊、側(cè)邊和斜邊的長度分別為lcm、0. 5cm和 0· 5cm，總長度為1. 5-1. 7cm，總寬度為1. 3-1. 4cm，厚度為3mm ; 所述微流控孔道位于所述PDMS基板的底面，其包括：一條長孔道和兩條短孔道，長 孔道與所述基板底邊平行，長度為7mm ;短孔道與側(cè)邊平行，分別垂直連接所述長孔道的 兩個末端，長度為3mm ;所述長孔道和短孔道的底面具有孔道槽，其深度為300 μ m，直徑為 500 μ m ;兩個微流控孔道的長孔道互相平行，距離800 μ m ; 所述細胞注入管道為圓柱形，所述注入管道直徑為1mm，高度為3mm，堅直設置于所述 PDMS基板中，其下端連接所述短孔道，上端在TOMS基板上平面開口。
2. -種用于評價傷口敷料的試劑盒，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控 芯片、容器和待評價傷口敷料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的試劑盒，其特征在于，所述容器為共聚焦培養(yǎng)皿或24孔板。
4. 一種評價傷口敷料的方法，其特征在于，所述方法使用根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的試 劑盒，其包括以下步驟： 1) 將所述微流控芯片置于容器中，芯片的微流控孔道側(cè)緊貼于容器底，從所述細胞注 入管道加入細胞懸液； 2) 進行細胞培養(yǎng)，芯片微流控孔道中的細胞貼壁于容器底生長，取出所述微流控芯片， 得到在容器底貼壁生長的細胞； 3) 將待檢測敷料覆蓋于步驟2)中得到的細胞上，在容器中加入培養(yǎng)基，進行細胞培養(yǎng) 和檢測。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述細胞為上皮細胞、內(nèi)皮細胞和真皮細 胞中的一種或至少兩種的組合； 優(yōu)選地，所述細胞培養(yǎng)為DMEM高糖培養(yǎng)基； 優(yōu)選地，所述細胞培養(yǎng)在在37°C和5%二氧化碳的條件下進行。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述加入細胞懸液的方 法為將細胞懸液從所述細胞注入管道的開口加入，在同一微流控孔道的另一開口處使用用 槍頭將細胞懸液慢慢吸出，直至細胞懸液充滿所述微流控孔道。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4-6任意之一所述的方法，其特征在于，所述步驟2)中細胞培養(yǎng)的時 間為4_6h，優(yōu)選6h ; 優(yōu)選地，所述步驟2)中取出微流控芯片后，使用細胞培養(yǎng)基進行沖洗以去除未貼壁細 胞。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4-7任意之一所述的方法，其特征在于，所述步驟3)中加入培養(yǎng)基的 量為0. 5-lml，優(yōu)選lml ; 優(yōu)選地，所述檢測為加入所述培養(yǎng)基分別〇h，12h和24h后，使用Leica顯微鏡對細胞 培養(yǎng)情況進行拍照。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的試劑盒在評價傷口敷料中的用途，其特征在于，所述傷口 敷料為水凝膠類傷口敷料。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的用途，其特征在于，所述傷口敷料為細菌纖維素傷口敷料。
【文檔編號】C12M1/00GK104195030SQ201410400234
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】蔣興宇, 李瑩, 楊光, 鄭文富 申請人:國家納米科學中心