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食品加工設(shè)備的制作方法

文檔序號:40504964發(fā)布日期:2024-12-31 13:13閱讀:12來源:國知局
食品加工設(shè)備的制作方法

本技術(shù)涉及食品加工,特別涉及食品加工設(shè)備。


背景技術(shù):

1、蛋糕裱花轉(zhuǎn)臺以及蛋糕抹面機(jī)都是蛋糕裝飾過程中使用的一種工具,它們均設(shè)置有圓形轉(zhuǎn)盤,蛋糕就放在這個圓形轉(zhuǎn)盤的平面上。轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)使得裱花工作更加方便,因?yàn)轳鸦◣熆梢暂p松地從不同角度對蛋糕進(jìn)行裝飾。目前,市面上的蛋糕裱花轉(zhuǎn)臺以及蛋糕抹面機(jī)只是在圓形轉(zhuǎn)盤上制作有同心圓形標(biāo)記,只能做到蛋糕胚直接放在轉(zhuǎn)盤上抹面的同心定位,制作完的蛋糕需要再次搬運(yùn)至蛋糕底托上完成打包。如果想省去將做好的蛋糕搬運(yùn)至蛋糕底托的步驟,可以將蛋糕底托放置于轉(zhuǎn)盤上,再將蛋糕胚放置在蛋糕底托進(jìn)行裝飾。然而轉(zhuǎn)盤、蛋糕底托以及蛋糕胚之間的同心定位較為困難,只能憑借裱花師的經(jīng)驗(yàn)與感覺來多次調(diào)整,或者依靠光學(xué)定位儀等復(fù)雜且昂貴的設(shè)備去實(shí)現(xiàn)。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本實(shí)用新型提出一種食品加工設(shè)備,結(jié)構(gòu)簡單,制作成本低,能夠快速實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)盤、蛋糕底托以及蛋糕胚之間的同心定位。

2、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的食品加工設(shè)備,包括:底座、轉(zhuǎn)盤和底托;所述轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動連接于所述底座;所述底托通過連接件連接于所述轉(zhuǎn)盤,并隨同所述轉(zhuǎn)盤一起轉(zhuǎn)動,所述連接件能夠定位所述底托與所述轉(zhuǎn)盤的相對位置,使得所述底托的轉(zhuǎn)動中心與所述轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置;其中,所述底托設(shè)置有標(biāo)記部,所述標(biāo)記部的幾何中心與所述底托的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置,所述標(biāo)記部顯露于所述底托的上表面,以用于放置于所述底托上的食品的定位。

3、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的食品加工設(shè)備,至少具有如下有益效果:通過連接件連接底托和轉(zhuǎn)盤,使得底托的轉(zhuǎn)動中心與轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置,然后通過在底托設(shè)置標(biāo)記部,且標(biāo)記部的幾何中心與底托的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置,標(biāo)記部用于實(shí)現(xiàn)食品的定位,從而可以快速實(shí)現(xiàn)食品、底托和轉(zhuǎn)盤的同心定位,整體結(jié)構(gòu)簡單,制作成本低。

4、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述連接件設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動中心,所述底托設(shè)置有定位孔,所述連接件穿設(shè)于所述定位孔。

5、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述轉(zhuǎn)盤設(shè)置有安裝孔,所述連接件可伸縮設(shè)置于所述安裝孔內(nèi)。

6、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述連接件構(gòu)造為彈簧定位銷。

7、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述連接件可拆卸地連接于所述轉(zhuǎn)盤,所述連接件包括磁性件和銷件,所述磁性件固定在所述銷件的底部,所述轉(zhuǎn)盤設(shè)置有安裝孔,所述銷件活動設(shè)置于所述安裝孔,并且所述穿設(shè)于所述定位孔,所述轉(zhuǎn)盤為金屬材質(zhì)。

8、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述標(biāo)記部構(gòu)造為設(shè)置于所述底托上表面的凹痕。

9、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述底座包括支撐部和安裝部,所述支撐部用于抵接地面或臺面,所述安裝部用于連接所述轉(zhuǎn)盤,所述支撐部的橫截面積大于所述安裝部的橫截面積。

10、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述底座還包括連接部,所述連接部的兩端分別連接所述安裝部和所述支撐部,沿所述支撐部至所述安裝部的方向,所述連接部的橫截面積逐漸減小。

11、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述連接部為中空結(jié)構(gòu),所述支撐部為環(huán)形結(jié)構(gòu)。

12、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述轉(zhuǎn)盤包括盤體和軸體,所述盤體位于所述軸體靠近所述底托的一端,所述盤體的外徑大于所述軸體的外徑,所述安裝部設(shè)置有軸孔,部分所述軸體位于所述軸孔內(nèi),部分所述軸體位于所述軸孔外,位于所述軸孔外的所述軸體設(shè)置有螺紋,且位于所述連接部的內(nèi)部空腔中,并與螺母連接。

13、本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。



技術(shù)特征:

1.食品加工設(shè)備,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述連接件設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動中心,所述底托設(shè)置有定位孔,所述連接件穿設(shè)于所述定位孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)盤設(shè)置有安裝孔,所述連接件可伸縮設(shè)置于所述安裝孔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述連接件構(gòu)造為彈簧定位銷。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述連接件可拆卸地連接于所述轉(zhuǎn)盤,所述連接件包括磁性件和銷件,所述磁性件固定在所述銷件的底部,所述轉(zhuǎn)盤設(shè)置有安裝孔,所述銷件活動設(shè)置于所述安裝孔,并且所述穿設(shè)于所述定位孔,所述轉(zhuǎn)盤為金屬材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述標(biāo)記部構(gòu)造為設(shè)置于所述底托上表面的凹痕。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述底座包括支撐部和安裝部,所述支撐部用于抵接地面或臺面,所述安裝部用于連接所述轉(zhuǎn)盤,所述支撐部的橫截面積大于所述安裝部的橫截面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述底座還包括連接部,所述連接部的兩端分別連接所述安裝部和所述支撐部,沿所述支撐部至所述安裝部的方向,所述連接部的橫截面積逐漸減小。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述連接部為中空結(jié)構(gòu),所述支撐部為環(huán)形結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的食品加工設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)盤包括盤體和軸體,所述盤體位于所述軸體靠近所述底托的一端,所述盤體的外徑大于所述軸體的外徑,所述安裝部設(shè)置有軸孔,部分所述軸體位于所述軸孔內(nèi),部分所述軸體位于所述軸孔外,位于所述軸孔外的所述軸體設(shè)置有螺紋,且位于所述連接部的內(nèi)部空腔中,并與螺母連接。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)具體公開了一種食品加工設(shè)備,包括:底座、轉(zhuǎn)盤和底托;轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動連接于底座;底托通過連接件連接于轉(zhuǎn)盤,并隨同轉(zhuǎn)盤一起轉(zhuǎn)動,連接件能夠定位底托與轉(zhuǎn)盤的相對位置,使得底托的轉(zhuǎn)動中心與轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置;其中,底托設(shè)置有標(biāo)記部,標(biāo)記部的幾何中心與底托的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置,標(biāo)記部顯露于底托的上表面,以用于放置于底托上的食品的定位。通過連接件連接底托和轉(zhuǎn)盤,使得底托的轉(zhuǎn)動中心與轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置,然后通過在底托設(shè)置標(biāo)記部,且標(biāo)記部的幾何中心與底托的轉(zhuǎn)動中心為同心設(shè)置,標(biāo)記部用于實(shí)現(xiàn)食品的定位,從而可以快速實(shí)現(xiàn)食品、底托和轉(zhuǎn)盤的同心定位,整體結(jié)構(gòu)簡單,制作成本低。

技術(shù)研發(fā)人員:滕召芳
受保護(hù)的技術(shù)使用者:滕召芳
技術(shù)研發(fā)日:20240516
技術(shù)公布日:2024/12/30
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