專利名稱：玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種飾品結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)有多種多樣，目前使用較多的一種是在玉石上開(kāi)一與待鑲金飾形狀大小相同的承凹，金飾通過(guò)卡或粘貼等方式與玉石嵌合。這種結(jié)構(gòu)的玉鑲金飾品，其玉石不能事先加工好，只有定好了金飾的形狀才能加工玉石，不僅金飾需要開(kāi)模，玉石也要開(kāi)模，加工成本較高，而且影響生產(chǎn)效率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種易于加工的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。
本實(shí)用新型的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，它包括玉石和金飾，其特征在于所述玉石上開(kāi)有至少一個(gè)卡孔，所述金飾底面上設(shè)有與不多于卡孔數(shù)量的卡腳，卡腳卡入卡孔中，并與卡孔緊密配合。
所述卡腳的高度小于或等于卡孔深度，既能使金飾更穩(wěn)固地鑲在玉器中，又能使卡腳全部卡入卡孔中，不影響飾品的整體美觀。
所述玉石上開(kāi)一凹位，卡孔開(kāi)在凹位上，尺寸略大于或等于或小于金飾底面。
所述玉石上的凹位，其形狀與金飾底面的形狀相同。
所述凹位的高度小于或等于金飾的厚度，以使玉鑲金飾品更具立體感。
所述的玉石與金飾之間還具有粘膠層，以使玉石與金飾之間的連接更為牢固。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是使用在玉石上開(kāi)卡孔，在金飾底面上設(shè)卡腳，卡腳卡入卡孔中，并與卡孔緊密配合的這種結(jié)構(gòu)，使玉鑲金飾品在加工過(guò)程中，玉石只要設(shè)了卡孔就可在任何再相應(yīng)卡腳的金飾上使用，不需根據(jù)所要鑲嵌的金飾形狀事先開(kāi)好承凹，大量節(jié)省了開(kāi)模的費(fèi)用，在保證玉鑲金飾品整體美觀性的同時(shí)，能大大降低玉石加工和玉鑲金飾品的加工成本，提高生產(chǎn)效率。本結(jié)構(gòu)還可用于任何裝飾石頭與金屬飾品之間的鑲嵌結(jié)構(gòu)中。


圖1是本玉鑲金飾品外觀示意圖；圖2是圖1中玉石的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中金飾的左視圖；圖4是實(shí)施例二中的玉石結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是實(shí)施例二中的金飾結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
實(shí)施例一如圖1～圖3所示，本玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)包括玉石1和金飾2，所述玉石1上開(kāi)有三個(gè)卡孔3，所述金飾底面上對(duì)應(yīng)設(shè)有三個(gè)卡腳4，卡腳4卡入卡孔3中，并與卡孔3緊密配合；所述卡腳4的高度等于卡孔3的深度，既能使金飾2更穩(wěn)固地鑲在玉石1中，又能使卡腳4全部卡入卡孔3中，不影響飾品的整體美觀；所述的玉石1與金飾2之間還具有粘膠層，以使玉石與金飾之間的連接更為牢固。
實(shí)施例二如圖4、圖5所示，與上述實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例中的玉石上開(kāi)一凹位5，卡孔3開(kāi)在凹位5上，尺寸略大于或等于或小于金飾底面；所述玉石1上的凹位5，其形狀與金飾底面的形狀相同；所述凹位5的高度小于或等于金飾2的厚度，以使玉鑲金飾品更具立體感。
本實(shí)用新型并不限于以上實(shí)施方式，只要是本說(shuō)明書中提及的方案均是可以實(shí)施的。
權(quán)利要求1.玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，它包括玉石和金飾，其特征在于所述玉石上開(kāi)有至少一個(gè)卡孔，所述金飾底面上設(shè)有與不多于卡孔數(shù)量的卡腳，卡腳卡入卡孔中，并與卡孔緊密配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡腳的高度小于或等于卡孔深度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述玉石上開(kāi)一凹位，卡孔開(kāi)在凹位上，尺寸略大于或等于或小于金飾底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述玉石上的凹位，其形狀與金飾底面的形狀相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹位的高度小于或等于金飾的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹位的高度小于或等于金飾的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的玉石與金飾之間還具有粘膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的玉石與金飾之間還具有粘膠層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種玉鑲金飾品結(jié)構(gòu)，它包括玉石和金飾，其特征在于所述玉石上開(kāi)有至少一個(gè)卡孔，所述金飾底面上設(shè)有與不多于卡孔數(shù)量的卡腳，卡腳卡入卡孔中，并與卡孔緊密配合。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是使用在玉石上開(kāi)卡孔，在金飾底面上設(shè)卡腳，卡腳卡入卡孔中，并與卡孔緊密配合的這種結(jié)構(gòu)，使玉鑲金飾品在加工過(guò)程中，玉石只要設(shè)了卡孔就可在任何再相應(yīng)卡腳的金飾上使用，不需根據(jù)所要鑲嵌的金飾形狀事先開(kāi)好承凹，大量節(jié)省了開(kāi)模的費(fèi)用，在保證玉鑲金飾品整體美觀性的同時(shí)，能大大降低玉石加工和玉鑲金飾品的加工成本，提高生產(chǎn)效率。本結(jié)構(gòu)還可用于任何裝飾石頭與金屬飾品之間的鑲嵌結(jié)構(gòu)中。
文檔編號(hào)A44C27/00GK2888947SQ200520120429

公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月14日
發(fā)明者李艷林 申請(qǐng)人:李艷林