專利名稱：足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及足部測(cè)量與鞋子制造，且特別涉及一種可以整合足部外形架構(gòu)(Frame)掃描與足底部壓力測(cè)量的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，制鞋工業(yè)已經(jīng)變成高度競(jìng)爭(zhēng)與專業(yè)化。制造商盡可能提供多種樣式與尺寸的鞋子來(lái)符合客戶的多樣化需求。另外，制造商可以替客戶測(cè)量足部以及選擇合適的鞋子來(lái)達(dá)到客制化的需求。
為了要制造一個(gè)客制化的鞋子，目前已經(jīng)有許多現(xiàn)有技術(shù)被開(kāi)發(fā)來(lái)測(cè)量足部的外形。這些技術(shù)通常是以激光掃描、圖像分布與樣版測(cè)量為基礎(chǔ)，從而得到足部的3D圖像。然而，測(cè)量的結(jié)果非常容易被軟組織的變異進(jìn)行干擾，從而導(dǎo)致錯(cuò)誤的結(jié)果。使用者必須介入足部測(cè)量的程序，從而減少足部測(cè)量的準(zhǔn)確性、便利性與效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)及方法。
本發(fā)明實(shí)施例的足部測(cè)量與鞋子制造系統(tǒng)，包括一足部尺寸測(cè)量單元與一處理單元。足部尺寸測(cè)量單元包括第一感應(yīng)器配件與一第二感應(yīng)器配件。第一感應(yīng)器配件測(cè)量足部的3D足部外形架構(gòu)。第二感應(yīng)器配件測(cè)量足部底部，從而得到相應(yīng)的壓力數(shù)據(jù)。處理單元接收3D足部外形架構(gòu)與壓力數(shù)據(jù)，依據(jù)3D足部外形架構(gòu)判定第一組特征點(diǎn)，且依據(jù)壓力數(shù)據(jù)判定足部底部的第二組特征點(diǎn)。處理單元依據(jù)第二組特征點(diǎn)調(diào)整一預(yù)設(shè)的足部骨骼樣版模型，并依據(jù)第一組特征點(diǎn)與調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)將調(diào)整后的足部骨骼樣版模型合并至3D足部外形架構(gòu)中。調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)被連接來(lái)產(chǎn)生至少一個(gè)線與至少一個(gè)面，其分別與3D足部外形架構(gòu)相交于接觸點(diǎn)與接觸面。處理單元依據(jù)接觸點(diǎn)間的距離與接觸面的周長(zhǎng)來(lái)判定足部外形架構(gòu)尺寸。
處理單元更依據(jù)足部外形架構(gòu)尺寸由數(shù)據(jù)庫(kù)擷取一鞋楦，且將鞋楦?jìng)魉椭烈恢圃靻卧?，以依?jù)此鞋楦制造鞋子。
本發(fā)明實(shí)施例的足部測(cè)量與鞋子制造方法。首先，測(cè)量足部的3D足部外形架構(gòu)與相應(yīng)足部底部的壓力數(shù)據(jù)。依據(jù)3D足部外形架構(gòu)判定第一組特征點(diǎn)，且依據(jù)壓力數(shù)據(jù)判定足部底部的第二組特征點(diǎn)。依據(jù)第二組特征點(diǎn)調(diào)整一預(yù)設(shè)的足部骨骼樣版模型，并依據(jù)第一組特征點(diǎn)與調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)將調(diào)整后的足部骨骼樣版模型合并至3D足部外形架構(gòu)中。調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)被連接來(lái)產(chǎn)生至少一個(gè)線與至少一個(gè)面，其分別與3D足部外形架構(gòu)相交于接觸點(diǎn)與接觸面。依據(jù)接觸點(diǎn)間的距離與接觸面的周長(zhǎng)來(lái)判定足部外形架構(gòu)尺寸。
依據(jù)足部外形架構(gòu)尺寸擷取一鞋楦，且依據(jù)鞋楦制造鞋子。
本發(fā)明上述方法可以通過(guò)程序代碼方式收錄于實(shí)體媒體中。當(dāng)程序代碼被機(jī)器加載且執(zhí)行時(shí)，機(jī)器變成用以實(shí)行本發(fā)明的裝置。
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為一示意圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的足部測(cè)量與鞋子制造系統(tǒng)。
圖2為一流程圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的足部測(cè)量與鞋子制造方法。
圖3為一流程圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的調(diào)整與合并足部骨骼樣版模型至足部外形架構(gòu)的方法。
圖4為一流程圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的判定足部外形架構(gòu)尺寸的方法。
圖5A為一3D足部外形架構(gòu)的側(cè)視圖。
圖5B為一3D足部外形架構(gòu)的底視圖。
圖6顯示相應(yīng)足部底部的壓力數(shù)據(jù)。
圖7A為一足部骨骼樣版模型的側(cè)視圖。
圖7B為一足部骨骼樣版模型的底視圖。
圖8為一示意圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的使用相應(yīng)足部底部的壓力數(shù)據(jù)的足部骨骼樣版模型調(diào)整。
圖9A為一側(cè)視圖，是顯示與足部骨骼樣版模型合并的3D足部外形架構(gòu)。
圖9B為一底視圖，是顯示與足部骨骼樣版模型合并的3D足部外形架構(gòu)。
圖10A為一側(cè)視圖與一底視圖，是顯示具有骨骼特征點(diǎn)的3D足部外形架構(gòu)。
圖10B為一側(cè)視圖與一底視圖，是顯示具有一斷面的3D足部外形架構(gòu)。
附圖符號(hào)說(shuō)明110-足部尺寸測(cè)量單元；120-客戶數(shù)據(jù)庫(kù)；130-鞋楦數(shù)據(jù)庫(kù)；140-處理單元；150-制造單元；160-足部骨骼樣版模型；S210、S220、...、S280-步驟；S310、S320、...、S340-步驟；S410、S420-步驟；A1-特征點(diǎn)；L1-切線；A2-斷面。
具體實(shí)施例方式
圖1為一示意圖是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的足部測(cè)量與鞋子的制造系統(tǒng)。
足部測(cè)量與鞋子制造系統(tǒng)100包括一足部尺寸測(cè)量單元110、一客戶數(shù)據(jù)庫(kù)120、一鞋楦數(shù)據(jù)庫(kù)130、一處理單元140與一制造單元150。足部尺寸測(cè)量單元110包括一第一感應(yīng)器配件110A，用以測(cè)量足部的3D足部外形架構(gòu)，如第5A與5B圖所示。舉例來(lái)說(shuō)，第一感應(yīng)器配件110A可以是3D掃描儀(scanner)或3D攝影機(jī)(camera)。足部尺寸測(cè)量單元110更包括一第二感應(yīng)器配件110B，用以測(cè)量足部底部，從而得到相應(yīng)的壓力數(shù)據(jù)，如圖6所示。舉例來(lái)說(shuō)，第二感應(yīng)器配件110B可以是壓力掃描儀(pressure platescanner)?？蛻魯?shù)據(jù)庫(kù)120記錄客戶信息，如客戶識(shí)別數(shù)據(jù)與相應(yīng)的足部外形架構(gòu)尺寸。值得注意的是，客戶數(shù)據(jù)庫(kù)120可以包括用來(lái)管理(查詢與建立)客戶信息的接口(未顯示)。鞋楦數(shù)據(jù)庫(kù)130記錄多個(gè)鞋楦，每一個(gè)鞋楦具有相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)格，其包括足長(zhǎng)(foot length)、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)(medial balllength)、外側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)(lateral ball length)、腳跟著地點(diǎn)長(zhǎng)(heel widthdistance)、足趾寬(toe width)、足掌寬(ball width)、足跟寬(heel width)、足掌圍(ball girth)、足腰圍(waist girth)、足背圍(instep girth)、足趾高(toe height)、足掌高(joint height)、足背高(instep height)、足弓高(arch height)、前足軸角度(forefoot axis angle)、足跟軸角度(heel axisangle)、第一趾角度(first toe angle)、第五趾角度(fifth toe angle)、足掌角度(joint angle)、足背曲線(ridge curve)、足弓曲線(arch curve)、后踵曲線(back curve)、足印(footprint)等等。處理單元140執(zhí)行本發(fā)明的足部測(cè)量與鞋子制造方法。制造單元150依據(jù)由鞋楦數(shù)據(jù)庫(kù)130中擷取的特定鞋楦來(lái)制造鞋子。另外，系統(tǒng)100中可以提供一個(gè)足部骨骼樣版模型160，如第7A與7B圖所示。足部骨骼樣版模型160可以藉由計(jì)算機(jī)軸向斷層攝影掃描與3D計(jì)算機(jī)重建得到。
圖2為一流程圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的足部測(cè)量與鞋子制造方法。
如步驟S210，判斷一客戶的信息是否存在客戶數(shù)據(jù)庫(kù)120中。如果存在，如步驟S280，由客戶數(shù)據(jù)庫(kù)120擷取客戶的足部外形架構(gòu)尺寸。如果不存在，如步驟S220，測(cè)量足部的3D足部外形架構(gòu)，且如步驟S230，測(cè)量足部底部，從而得到壓力數(shù)據(jù)。值得注意的是，步驟S220與S230可以在足部尺寸測(cè)量單元110的一參考表面(未顯示)來(lái)同時(shí)進(jìn)行。如步驟S240，依據(jù)足部底部的壓力數(shù)據(jù)調(diào)整足部骨骼樣版模型160，且將調(diào)整后的足部骨骼樣版模型160合并至3D足部外形架構(gòu)中。調(diào)整與合并的程序?qū)⒃趫D3中說(shuō)明。如步驟S250，依據(jù)具有調(diào)整后的足部骨骼樣版模型160的3D足部外形架構(gòu)判定客戶的足部外形架構(gòu)尺寸。足部外形架構(gòu)尺寸的判定程序?qū)⒃趫D4中說(shuō)明。如步驟S260，依據(jù)足部外形架構(gòu)尺寸由鞋楦數(shù)據(jù)庫(kù)130擷取一鞋楦，且如步驟S270，依據(jù)鞋楦制造鞋子。值得注意的是，如果客戶數(shù)據(jù)不存在客戶數(shù)據(jù)庫(kù)120中，在判定足部外形架構(gòu)尺寸之后，客戶識(shí)別數(shù)據(jù)與相應(yīng)的足部外形架構(gòu)尺寸可以新增至客戶數(shù)據(jù)庫(kù)120之中。
圖3為一流程圖是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的調(diào)整與合并足部骨骼樣版模型至足部外形架構(gòu)的方法。
如步驟S310，依據(jù)3D足部外形架構(gòu)判定第一組特征點(diǎn)。第一組特征點(diǎn)包括足踵點(diǎn)(pternion)、足長(zhǎng)(foot length)、第二趾尖(second toe tip)、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)(medial ball)、外側(cè)足球點(diǎn)(lateral ball)、內(nèi)側(cè)足跟點(diǎn)(medialheel)、外側(cè)足跟點(diǎn)(lateral heel)、內(nèi)部足球點(diǎn)(inner ball)、外部足球點(diǎn)(outer ball)、以及趾高(toe height)、足掌高(joint height)、足背高(instep heght)與足弓高(arch height)點(diǎn)。值得注意的是，第一組特征點(diǎn)的辨識(shí)是已知，其細(xì)節(jié)在此省略。如步驟S320，依據(jù)壓力數(shù)據(jù)判定足部底部的第二組特征點(diǎn)。第二組特征點(diǎn)包括足部底部的支撐點(diǎn)。如前所述，可以通過(guò)第一與第二感應(yīng)器配件得到相應(yīng)的數(shù)據(jù)。3D足部外形架構(gòu)與壓力數(shù)據(jù)的測(cè)量可以在足部尺寸測(cè)量單元110的參考表面來(lái)同時(shí)或幾乎同時(shí)進(jìn)行，使得第二組與第一組中特征點(diǎn)的相對(duì)位置可以得知。如步驟S330，依據(jù)第二組特征點(diǎn)調(diào)整足部骨骼樣版模型160，如圖8所示。在調(diào)整中，足部骨骼樣版模型160的個(gè)別突出點(diǎn)被對(duì)映至相應(yīng)的支撐點(diǎn)(第二組特征點(diǎn))。另外，由于第一群組中的個(gè)別特征點(diǎn)對(duì)應(yīng)至一骨骼的突出點(diǎn)，因此，更可以依據(jù)第一組特征點(diǎn)來(lái)調(diào)整足部骨骼樣版模型160，使得調(diào)整后的足部骨骼樣版模型160的突出點(diǎn)正確地對(duì)應(yīng)至第一組特征點(diǎn)。值得注意的是，在一些實(shí)施例中，足部骨骼樣版模型160可以被分割為多個(gè)骨骼，舉例來(lái)說(shuō)，前足骨骼、中足骨骼、與后足骨骼，且每一骨骼可以分別進(jìn)行調(diào)整。在調(diào)整之后，調(diào)整后的足部骨骼樣版模型160變成相應(yīng)客戶個(gè)人的足部骨骼。如步驟S340，依據(jù)第一組特征點(diǎn)與調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)將調(diào)整后的足部骨骼樣版模型合并至3D足部外形架構(gòu)中，如第9A與9B圖所示。值得注意的是，調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)必須對(duì)應(yīng)至3D足部外形架構(gòu)的第一組特征點(diǎn)。
圖4為一流程圖，是顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的判定足部外形架構(gòu)尺寸的方法。
如步驟S410，調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)被連接來(lái)產(chǎn)生至少一個(gè)線與至少一個(gè)面。值得注意的是，相應(yīng)的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)依據(jù)每一個(gè)鞋子制造商會(huì)有所差異，且具有彈性地由骨骼特征點(diǎn)中選定。線與平面與3D足部外形架構(gòu)相交于接觸點(diǎn)與接觸面。如步驟S420，依據(jù)接觸點(diǎn)間的距離與接觸面的周長(zhǎng)來(lái)判定足部外形架構(gòu)尺寸。足部外形架構(gòu)尺寸包括足長(zhǎng)、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)、外側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)、腳跟著地點(diǎn)長(zhǎng)、足趾寬、足掌寬、足跟寬、足掌圍、足腰圍、足背圍、足趾高、足掌高、足背高、足弓高、前足軸角度、足跟軸角度、第一趾角度、第五趾角度、足掌角度、足背曲線、足弓曲線、后踵曲線、足印，其中每一個(gè)足部外形架構(gòu)尺寸具有相應(yīng)至少兩連接的特征點(diǎn)的距離或周長(zhǎng)的定義與額外限制，其細(xì)節(jié)在此省略。舉例來(lái)說(shuō)，在調(diào)整后的足部骨骼樣版模型合并至3D足部外形架構(gòu)中之后可以判定骨骼特征點(diǎn)，如3D足部外形架構(gòu)上的特征點(diǎn)A1，如圖10A所示。之后，依據(jù)個(gè)別足部外形架構(gòu)尺寸的定義可以在不同的骨骼位置判定足部外形架構(gòu)尺寸。舉例來(lái)說(shuō)，如果在線L1位置的足部深度被測(cè)量，相應(yīng)的骨骼特征點(diǎn)被連接，且連接的線或面相交于3D足部外形架構(gòu)，產(chǎn)生斷面A2，如圖10B所示。斷面A2的周長(zhǎng)被進(jìn)行計(jì)算為足部在L1處的深度。
因此，足部測(cè)量整合了足部外形架構(gòu)掃描與足底壓力測(cè)量，且可以提供客制化的鞋子制造。
本發(fā)明的方法，或特定型態(tài)或其部份，可以以程序代碼的型態(tài)包含于實(shí)體媒體，如軟盤(pán)、光盤(pán)片、硬盤(pán)、或是任何其它機(jī)器可讀取(如計(jì)算機(jī)可讀取)儲(chǔ)存媒體，其中，當(dāng)程序代碼被機(jī)器，如計(jì)算機(jī)加載且執(zhí)行時(shí)，此機(jī)器變成用以參與本發(fā)明的裝置。本發(fā)明的方法與裝置也可以以程序代碼型態(tài)通過(guò)一些傳送媒體，如電線或電纜、光纖、或是任何傳輸型態(tài)進(jìn)行傳送，其中，當(dāng)程序代碼被機(jī)器，如計(jì)算機(jī)接收、加載且執(zhí)行時(shí)，此機(jī)器變成用以參與本發(fā)明的裝置。當(dāng)在一般用途處理器實(shí)作時(shí)，程序代碼結(jié)合處理器提供一操作類似于應(yīng)用特定邏輯電路的獨(dú)特裝置。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項(xiàng)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，包括一足部尺寸測(cè)量單元，包括一第一感應(yīng)器配件，用以測(cè)量一足部的一3D足部外形架構(gòu)；以及一第二感應(yīng)器配件，用以測(cè)量該足部的底部，從而得到相應(yīng)的壓力數(shù)據(jù)；以及一處理單元，用以接收該3D足部外形架構(gòu)與該壓力數(shù)據(jù)，依據(jù)該3D足部外形架構(gòu)判定第一組特征點(diǎn)，依據(jù)該壓力數(shù)據(jù)判定該足部底部的第二組特征點(diǎn)，依據(jù)所述第二組特征點(diǎn)調(diào)整一預(yù)設(shè)的足部骨骼樣版模型，依據(jù)所述第一組特征點(diǎn)與調(diào)整后的該足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)將調(diào)整后的該足部骨骼樣版模型合并至該3D足部外形架構(gòu)中，連接調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)來(lái)產(chǎn)生至少一個(gè)線與至少一個(gè)面，其中，該線與面分別與該3D足部外形架構(gòu)相交于接觸點(diǎn)與接觸面，以及依據(jù)所述接觸點(diǎn)間的距離與所述接觸面的周長(zhǎng)來(lái)判定至少一足部外形架構(gòu)尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，所述第一特征點(diǎn)包括足踵點(diǎn)、足長(zhǎng)、第二趾尖、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)、外側(cè)足球點(diǎn)、內(nèi)側(cè)足跟點(diǎn)、外側(cè)足跟點(diǎn)、內(nèi)部足球點(diǎn)、外部足球點(diǎn)、趾高、足掌高、足背高(instep height)與足弓高點(diǎn)中的至少一者。
3.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，所述第二組特征點(diǎn)包括該足部底部發(fā)支撐點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，該處理單元藉由將該足部骨骼樣版模型發(fā)個(gè)別突出點(diǎn)對(duì)映至相應(yīng)發(fā)所述第二組特征點(diǎn)來(lái)調(diào)整該足部骨骼樣版模型。
5.如權(quán)利要求4所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，該處理單元更將該足部骨骼樣版模型分割為多個(gè)骨骼群組，且分別調(diào)整所述骨骼群組。
6.如權(quán)利要求4所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，該處理單元更將該足部骨骼樣版模型分割為前足骨骼、中足骨骼與后足骨骼，且分別調(diào)整所述骨骼群組。
7.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，該足部外形架構(gòu)尺寸包括足長(zhǎng)、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)、外側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)、腳跟著地點(diǎn)長(zhǎng)、足趾寬、足掌寬、足跟寬、足掌圍、足腰圍、足背圍、足趾高、足掌高(joint height)、足背高、足弓高、前足軸角度、足跟軸角度、第一趾角度、第五趾角度、足掌角度、足背曲線、足弓曲線、后踵曲線、與足印中的至少一者。
8.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，更包括一數(shù)據(jù)庫(kù)，包括鞋楦數(shù)據(jù)；以及一制造單元，其中，該處理單元更依據(jù)該足部外形架構(gòu)尺寸由該數(shù)據(jù)庫(kù)擷取一鞋楦，且傳送該鞋楦至該制造單元，該制造單元依據(jù)該鞋楦制造一鞋子。
9.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，該第一感應(yīng)器配件與該第二感應(yīng)器配件被進(jìn)行配置，從而可以通過(guò)該第一感應(yīng)器配件與該第二感應(yīng)器配件在幾乎同時(shí)得到數(shù)據(jù)。
10.如權(quán)利要求1所述的足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)，其中，該處理單元更依據(jù)所述第一組特征點(diǎn)來(lái)調(diào)整該足部骨骼樣版模型，使得調(diào)整后的該足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)對(duì)應(yīng)至所述第一組特征點(diǎn)。
11.一種足部測(cè)量與鞋子制造的方法，包括下列步驟測(cè)量一足部的一3D足部外形架構(gòu)，且依據(jù)該3D足部外形架構(gòu)判定第一組特征點(diǎn)；測(cè)量該足部的底部，從而得到相應(yīng)的壓力數(shù)據(jù)，且依據(jù)該壓力數(shù)據(jù)判定該足部底部的第二組特征點(diǎn)；依據(jù)所述第二組特征點(diǎn)調(diào)整一預(yù)設(shè)的足部骨骼樣版模型；依據(jù)所述第一組特征點(diǎn)與調(diào)整后的該足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)將調(diào)整后的該足部骨骼樣版模型合并至該3D足部外形架構(gòu)中；連接調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)來(lái)產(chǎn)生至少一個(gè)線與至少一個(gè)面，其中，該線與面分別與該3D足部外形架構(gòu)相交于接觸點(diǎn)與接觸面；以及依據(jù)所述接觸點(diǎn)間的距離與所述接觸面的周長(zhǎng)來(lái)判定至少一足部外形架構(gòu)尺寸。
12.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，其中，所述第一特征點(diǎn)包括足踵點(diǎn)、足長(zhǎng)、第二趾尖、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)、外側(cè)足球點(diǎn)、內(nèi)側(cè)足跟點(diǎn)、外側(cè)足跟點(diǎn)、內(nèi)部足球點(diǎn)、外部足球點(diǎn)、趾高、足掌高、足背高與足弓高點(diǎn)中的至少一者。
13.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，其中，所述第二組特征點(diǎn)包括該足部底部的支撐點(diǎn)。
14.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，更包括藉由將該足部骨骼樣版模型的個(gè)別突出點(diǎn)對(duì)映至相應(yīng)的所述第二組特征點(diǎn)來(lái)調(diào)整該足部骨骼樣版模型。
15.如權(quán)利要求14所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，更包括將該足部骨骼樣版模型分割為多個(gè)骨骼群組，且分別調(diào)整所述骨骼群組。
16.如權(quán)利要求14所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，更包括將該足部骨骼樣版模型分割為前足骨骼、中足骨骼與后足骨骼，且分別調(diào)整所述骨骼群組。
17.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，其中，該足部外形架構(gòu)尺寸包括足長(zhǎng)、內(nèi)側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)、外側(cè)足球點(diǎn)長(zhǎng)、腳跟著地點(diǎn)長(zhǎng)、足趾寬、足掌寬、足跟寬、足掌圍、足腰圍、足背圍、足趾高、足掌高、足背高、足弓高、前足軸角度、足跟軸角度、第一趾角度、第五趾角度、足掌角度、足背曲線、足弓曲線、后踵曲線、與足印中的至少一者。
18.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，更包括下列步驟依據(jù)該足部外形架構(gòu)尺寸由該數(shù)據(jù)庫(kù)擷取一鞋楦；以及依據(jù)該鞋楦制造一鞋子。
19.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，其中，該3D足部外形架構(gòu)與該壓力數(shù)據(jù)的測(cè)量是幾乎同時(shí)進(jìn)行。
20.如權(quán)利要求11所述的足部測(cè)量與鞋子制造的方法，更包括依據(jù)所述第一組特征點(diǎn)來(lái)調(diào)整該足部骨骼樣版模型，使得調(diào)整后的該足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)對(duì)應(yīng)至所述第一組特征點(diǎn)。
全文摘要
一種足部測(cè)量與鞋子制造的系統(tǒng)及方法。首先，測(cè)量足部的3D足部外形架構(gòu)與相應(yīng)足部底部的壓力數(shù)據(jù)，且依據(jù)這些數(shù)據(jù)分別辨識(shí)第一組與第二組特征點(diǎn)。依據(jù)第二組特征點(diǎn)調(diào)整一預(yù)設(shè)的足部骨骼樣版模型，并依據(jù)第一組特征點(diǎn)與調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)將調(diào)整后的足部骨骼樣版模型合并至3D足部外形架構(gòu)中。調(diào)整后的足部骨骼樣版模型的突出點(diǎn)與/或關(guān)節(jié)點(diǎn)被連接來(lái)產(chǎn)生至少一個(gè)線與至少一個(gè)面，其分別與3D足部外形架構(gòu)相交于接觸點(diǎn)與接觸面。依據(jù)接觸點(diǎn)間的距離與接觸面的周長(zhǎng)來(lái)判定足部外形架構(gòu)尺寸。
文檔編號(hào)A43D1/02GK1981664SQ20061007537
公開(kāi)日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2006年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月16日
發(fā)明者林明慧, 呂東武, 鄭尚元, 連健淋 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院