專利名稱：用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貴金屬紀(jì)念幣或硬幣。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，貴金屬紀(jì)念幣或硬幣防偽措施簡單，主要有在幣的邊緣滾字，雕刻隱形文字和圖案，以及使用磁性材料制作紀(jì)念幣或硬幣等，這些紀(jì)念幣或硬幣偽造難度比較低，故常出現(xiàn)假幣現(xiàn)象，使人們的生活蒙受了很多損失。有些面值較大的幣，偽造的利潤豐厚，偽制產(chǎn)品的工藝大幅度提高，幾乎可以以假亂真，所以為保障公眾的利益，研究出有效的防偽方法很是迫切。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子識別方法日益成熟，而且準(zhǔn)確率高，但是這一技術(shù)尚未運(yùn)用到幣的防偽領(lǐng)域中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，這些幣可通過電子儀器來識別真?zhèn)巍?br> 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，它包含幣本體和埋設(shè)在所述的幣本體內(nèi)的防偽芯片，所述的防偽芯片為識別芯片，該識別芯片中儲存有預(yù)設(shè)的識別碼，并且預(yù)設(shè)在該芯片中的識別碼可被讀出。
在本發(fā)明的一種具體應(yīng)用方案中，所述的幣本體上開設(shè)有凹槽，所述的防偽芯片位于所述的凹槽內(nèi)，所述的幣本體在位于所述的凹槽的槽口處覆蓋有遮蔽體，該遮蔽體由可透射電磁波信號的材料制成，所述的遮蔽體將所述的防偽芯片密封在所述的凹槽內(nèi)。
所述的凹槽可開設(shè)在所述的幣本體的外圓周表面或者側(cè)表面上。
所述的遮蔽體的材料可為人工鉆石材料。
所述的凹槽內(nèi)覆蓋有絕緣膜，所述的絕緣膜用于將所述的幣本體和所述的防偽芯片相隔開。所述的絕緣膜為粘接材料，該粘接材料用于把所述的防偽芯片粘接在所述的幣本體的凹槽內(nèi)。
所述的防偽芯片粘貼在所述的絕緣膜上。
所述的防偽芯片為集成電路芯片。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)(1)本發(fā)明中防偽芯片中儲存有獨(dú)特的識別碼，只有專用儀器才能讀出這些數(shù)據(jù)碼，因此只要用數(shù)據(jù)碼表比對就可辨別貴金屬紀(jì)念幣或硬幣的真?zhèn)危?2)本發(fā)明中防偽芯片采用集成電路芯片，價(jià)格便宜，使用方便，而且很難破解出集成電路芯片中的識別碼，因此有較高的安全性和防偽性能。


附圖1為由本發(fā)明實(shí)施例一的立體圖；附圖2為附圖1中A-A方向的剖視圖；附圖3為本發(fā)明的實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)剖視圖；其中1、幣本體；2、防偽芯片；3、遮蔽體；4、絕緣膜；11、凹槽。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明參見圖1-3所示，本發(fā)明提供一種用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，它包含幣本體1、埋設(shè)在所述的幣本體1內(nèi)的防偽芯片2，所述的防偽芯片2通常為集成電路芯片，該集成電路芯片中儲存有預(yù)設(shè)的識別碼，用一特定波長的電磁波照射集成電路芯片，從激發(fā)出的另一電磁波中可讀出識別碼，與數(shù)據(jù)碼表比對即可辨別紀(jì)念幣或硬幣的真?zhèn)巍?br> 所述的幣本體1上開設(shè)有凹槽11，所述的防偽芯片2位于所述的凹槽11內(nèi)，所述的幣本體1在位于所述的凹槽11的槽口處覆蓋有遮蔽體3，該遮蔽體3將所述的防偽芯片2密封在所述的凹槽內(nèi)，由于貴金屬紀(jì)念幣和硬幣的材質(zhì)均為金屬，會屏蔽電磁波信號，因此，為了能讀出防偽芯片2中的識別碼，所述的遮蔽體3的材料應(yīng)該能透射電磁波信號，這些可透射電磁波信號的材料還可起裝飾性效果，尤其在貴金屬紀(jì)念幣中，所述的遮蔽體3可采用人造鉆石，一方面有美觀作用，另一方面，可提升紀(jì)念幣自身的價(jià)值。
參見附圖2所示的實(shí)施例一，所述的凹槽11開設(shè)在所述的幣本體1的側(cè)表面上，可在側(cè)表面的任意位置。凹槽11的具體位置可由貴金屬紀(jì)念幣或硬幣上的花紋圖案的需要來決定，在防偽的同時(shí)能達(dá)到美觀效果。
參見附圖3所示的實(shí)施例二，所述的凹槽11開設(shè)在所述的幣本體1的外圓周表面上，可在外圓周表面的任意位置。凹槽11的具體位置可由貴金屬紀(jì)念幣或硬幣的外觀設(shè)計(jì)來決定，在防偽的同時(shí)能達(dá)到美觀效果。
由于防偽芯片2的引腳為金屬，為了防止防偽芯片2與凹槽11的內(nèi)槽面直接接觸而發(fā)生短路，所述的凹槽11內(nèi)覆蓋有絕緣膜4，所述的絕緣膜4用于將所述的幣本體1和所述的防偽芯片2相隔開。所述的絕緣膜4為粘接材料，該粘接材料用于把所述的防偽芯片2粘接在所述的幣本體1的凹槽11內(nèi)，而所述的防偽芯片2本身則粘貼在所述的絕緣膜4上。
權(quán)利要求
1.一種用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，它包含幣本體(1)和埋設(shè)在所述的幣本體(1)內(nèi)的防偽芯片(2)，其特征在于所述的防偽芯片(2)為識別芯片，該識別芯片中儲存有預(yù)設(shè)的識別碼，且預(yù)設(shè)在該芯片中的識別碼可被讀出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的幣本體(1)上開設(shè)有凹槽(11)，所述的防偽芯片(2)位于所述的凹槽(11)內(nèi)，所述的幣本體(1)上在位于所述的凹槽(11)的槽口處覆蓋有遮蔽體(3)，該遮蔽體(3)由可透射電磁波信號的材料制成，所述的遮蔽體(3)將所述的防偽芯片(2)密封在所述的凹槽(11)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的凹槽(11)開設(shè)在所述的幣本體(1)的外圓周表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的凹槽(11)開設(shè)在所述的幣本體(1)的側(cè)表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的遮蔽體(3)的材料為人工鉆石材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的凹槽(11)內(nèi)覆蓋有絕緣膜(4)，所述的絕緣膜(4)將所述的幣本體(1)和所述的防偽芯片(2)相隔開。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的絕緣膜(4)為粘接材料，該粘接材料將所述的防偽芯片(2)粘接在所述的幣本體(1)的凹槽(11)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的防偽芯片(2)粘貼在所述的絕緣膜(4)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣或硬幣，其特征在于所述的防偽芯片(2)為集成電路芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于防偽的貴金屬紀(jì)念幣及硬幣，包含幣本體和防偽芯片，所述的防偽芯片埋設(shè)在幣本體中，所述的防偽芯片為集成電路芯片，儲存有獨(dú)特的識別碼，在電磁波信號作用下可以被讀出，與數(shù)據(jù)碼表比對可辨別貴金屬紀(jì)念幣或硬幣的真?zhèn)?，因此有很?qiáng)的防偽性能，有利于貴金屬紀(jì)念幣及硬幣在流通過程中通過專用儀器鑒別，避免了假幣所造成的嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。
文檔編號A44C21/00GK101069594SQ200710111710
公開日2007年11月14日 申請日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日
發(fā)明者吳時(shí)欣 申請人:吳時(shí)欣