專利名稱：加重的游戲芯片及這類芯片的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括加重圓盤的游戲芯片，其尺寸小于芯片的尺寸，該加重圓盤嵌在所述芯片的厚度中。
背景技術(shù)：
這種芯片特別在專利申請(qǐng)F(tuán)R 2 656 538中有所記載。該芯片由合成材料形成，這種材料不足以提供芯片僅需的重量。芯片重量對(duì)于游戲主持人來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的方面。例如，所述芯片的重量對(duì)于圓柱形芯片來(lái)說(shuō)通常為12 15g。主持人所習(xí)慣的低于或高于該范圍的芯片重量都不利于對(duì)主持人對(duì)它們的掌控。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題的第一個(gè)解決方法是將圓盤形式的金屬重量插入(或嵌入)芯片內(nèi)。第二個(gè)解放方法是用致密的顆粒與芯片材料混合，該致密的顆粒即為了獲得本領(lǐng)域技術(shù)人員稱為“填充材料”的更重的材料，其密度比這種材料密度更大的顆粒。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題第三個(gè)解決方法是制造一種包括加重的圓盤和填充材料的芯片。 這種芯片在專利申請(qǐng)F(tuán)R 2 656 538中有所記載。在娛樂(lè)場(chǎng)中，對(duì)于希望制造具有和真正芯片同樣重量的偽造芯片的偽造者來(lái)說(shuō)， 將加重的圓盤插入芯片內(nèi)比使用市場(chǎng)中難以購(gòu)買的填充材料制造芯片更為簡(jiǎn)便。此外，為了偽造包括加重圓盤和用致密顆粒填充的材料的真正芯片，偽造者增加了芯片中加重圓盤的尺寸，該加重圓盤可以嵌入容易商業(yè)購(gòu)買的非填充材料中。用這種方式獲得的芯片所具有的重量與主持人所通常處理的那些芯片的重量相似。因此，如果它們的外表并沒(méi)有表明它們偽造產(chǎn)地，通過(guò)對(duì)它們的操作是難以區(qū)分真正的
-H-· I I心片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種加重的芯片，其真實(shí)性可以被容易地確認(rèn)。為此，本發(fā)明涉及一種上述類型的芯片，其優(yōu)越之處在于包括由透明材料制成的連續(xù)環(huán)，該材料在芯片的整個(gè)厚度上延伸，并盡可能密切地圍繞著該加重的圓盤。由于環(huán)的透明性穿過(guò)芯片的厚度，并完全環(huán)繞著加重圓盤，主持人可以一眼容易地確認(rèn)加重圓盤與真正芯片尺寸相等。通過(guò)這種方式，一個(gè)懷有非法制造加重芯片的人不再可以增加芯片中加重圓盤的尺寸來(lái)替代用金屬顆粒填充的材料，因此，偽造芯片的過(guò)程將更加困難。值得注意的是在真正的芯片中，加重圓盤一般幾乎不會(huì)比芯片薄，這樣可以防止芯片的重量通過(guò)增加圓盤的厚度而增加。本發(fā)明的芯片同樣包括以下單獨(dú)或結(jié)合的特點(diǎn) -所述環(huán)具有的厚度大致等于芯片的厚度；CN 102368926 A
說(shuō)明書
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-所述環(huán)包括用于連接裝飾元件的連接裝置； -所述連接裝置包括徑向指狀物，從所述環(huán)的邊緣突出； -該裝飾元件覆蓋所述徑向指狀物 -該裝飾元件通過(guò)注塑成型材料來(lái)獲得； -該裝飾元件由顆粒加重材料制得； -該裝飾元件由不透明材料制得； -該裝飾元件包括凸起部分；
-所述注塑成型環(huán)包括在其邊緣上形成的徑向凹槽，所述凹槽有角度地定位在兩個(gè)凸起位置之間；
-該芯片包括在裝飾元件上的注塑成型材料層，其表面與凸起部分的表面平齊。本發(fā)明同樣涉及一種制造這類芯片的方法。特別地，本發(fā)明的目的在于制造一種包括加重圓盤的芯片，該加重圓盤的尺寸小于芯片的尺寸，其顯著之處在于以下步驟
-在一個(gè)模具中設(shè)置該加重的圓盤；
-注塑成型一個(gè)連續(xù)環(huán)，該連續(xù)環(huán)由環(huán)繞該加重圓盤的透明材料組成。本發(fā)明的方法同樣包括以下單獨(dú)或結(jié)合的步驟
-在一個(gè)模具中設(shè)置加重圓盤；
-圍繞著所述加重圓盤注塑成型由透明材料制成的連續(xù)環(huán)；
-該方法包括第二注塑成型步驟以在所述環(huán)周圍提供裝飾元件；
-該注塑成型裝飾元件包括凸起部分，且注塑成型環(huán)包括徑向凹槽，該徑向凹槽是由于在第一注塑成型過(guò)程中、環(huán)的邊緣支撐加重圓盤而產(chǎn)生的，所述第二注塑成型步驟通過(guò)以下方式進(jìn)行
-在第二模具中設(shè)置一組件，該組件包括由所述透明材料制成的所述環(huán)圍繞的加重圓盤，其通過(guò)以下方式進(jìn)行所述凹槽成角度地設(shè)置在兩個(gè)壓印之間，該壓印在所述第二模具中產(chǎn)生并用于形成所述裝飾元件的其中兩個(gè)所述凸起部分。


以下通過(guò)結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明
-圖1為包括加重圓盤和環(huán)的第一組件的透視圖，該第一組件在圍繞所述加重圓盤來(lái)注塑成型透明材料的第一步驟之后獲得。-圖2為第二組件的透視圖，該第二組件包括圖1中的第一組件和圍繞所述第一組件來(lái)注塑成型填充材料的第二步驟所獲得的裝飾元件。-圖3為對(duì)圖2中第二組件注塑成型裝飾材料層的第三步驟之后所獲得的芯片的透視圖。圖1展示了本發(fā)明制造芯片的第一步驟之后所獲得的芯片的第一部分1。該芯片的第一部分包括圓柱形且大致平面的加重圓盤3， 該加重圓盤3由金屬或重金屬合金，例如黃銅制得。在另一個(gè)在此沒(méi)有說(shuō)明但仍是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例中，加重圓盤3同樣能以包括樹(shù)脂涂層電子芯片的形式制成，該樹(shù)脂/芯片組件嵌入由致密顆粒，如鎢顆粒填充的塑料材料中。芯片的第一部分包括環(huán)5，該環(huán)盡可能緊密地繞著加重圓盤3的邊緣來(lái)圍繞加重圓盤3。環(huán)5由例如透明塑料材料的透明材料組成。環(huán)5為圓形并連續(xù)的，即完全圍繞著加重圓盤3的邊緣，而沒(méi)有在加重圓盤3的邊緣附近被截?cái)?。加重圓盤的邊緣透過(guò)環(huán)5完全可見(jiàn)。為了保持固定加重圓盤3，環(huán)5包圍著位于兩個(gè)內(nèi)邊7之間的加重圓盤7，每個(gè)邊 7在加重圓盤3的表面上突出。環(huán)5的厚度大致等于芯片的最終厚度。在邊緣9上，所述環(huán)5包括用于連接圖2所示裝飾元件的連接裝置11。這些連接裝置以徑向指狀物11的形式存在，并從環(huán)5的邊緣突出。指狀物11大致為平行六面體形。指狀物11繞著環(huán)5的軸以兩個(gè)為一組地有序分布。環(huán)5還包括徑向凹槽13，繞著所述環(huán)5的軸以固定間隔設(shè)置。該徑向凹槽13成對(duì)地設(shè)置，并部分地形成在一組兩個(gè)指狀物11之間的所述環(huán)5 的邊緣處。成對(duì)的凹槽13軸向?qū)R，并通過(guò)環(huán)5的一部分相互分離，該部分該的厚度減少但直徑與環(huán)剩下部分一樣。每個(gè)徑向凹槽13代表該環(huán)5的邊緣17的部分截?cái)?5，其原因?qū)⒃谝韵抡f(shuō)明。該芯片的第一部分1說(shuō)明如下
在第一階段，加重圓盤3設(shè)置在模具中，并通過(guò)支撐指狀物(為圖示)固定，該指狀物繞著加重圓盤3分布，并與加重圓盤3的邊緣鄰接。在模具中，將透明塑料材料繞著加重圓盤3進(jìn)行注塑成型以形成環(huán)5。在因此獲得的芯片的第一部分從模具中移出之前，將支撐加重圓盤的指狀物隨后從模具中取出。由于支撐指狀物的撤出而留下的壓印形成環(huán)5的凹槽13。圖2展示了芯片的第二部分19，其根據(jù)本發(fā)明芯片制造的第二步驟之后獲得。該芯片的第二部分19從芯片的第一部分1和裝飾元件21中形成。該裝飾元件 21以扁平環(huán)的形式存在，該扁平環(huán)圍繞著環(huán)5，并通過(guò)連接指狀物11與該環(huán)連接。裝飾元件21除了以下說(shuō)明的其裝飾部分之外，比環(huán)5要薄。該裝飾元件21通過(guò)第二階段中將第二材料圍繞環(huán)5進(jìn)行注塑成型而得到。該第二材料優(yōu)選為非透明。該第二材料為用可以增加其重量材料進(jìn)行填充的不透明材料，該材料例如為粘土或硫酸鋇顆粒，金屬顆?；蚱渌魏沃旅茴w粒。通過(guò)實(shí)施例，用于形成環(huán)的透明塑料材料密度為1的，而用于形成裝飾元件21的第二材料密度為2. 34。如圖2所示，該裝飾元件21具有凸起的元件23，M和25。凸起元件23和M在環(huán)形裝飾元件21的兩個(gè)大致平面的相對(duì)表面27的其中之一上形成，并形成例如元件23，該元件23指示由芯片和裝飾元件M表示的數(shù)值。凸起元件25在裝飾元件21的邊緣四上形成，并部分地在大致平面的相對(duì)表面27上延伸。凸起形式的元件25，例如為進(jìn)行操作的主持人指示芯片的數(shù)值。在芯片邊緣上形成的凸起元件25的數(shù)值與例如分給芯片的數(shù)值相匹配。一方面凸起元件23和M與另一方面凸起元件25的厚度分別與側(cè)面，和完成的芯片的邊緣水平。為了形成裝飾元件21，芯片的第一部分通過(guò)以下方式設(shè)置在第二模具中凹槽 13成角度地設(shè)置在第二模具中形成的兩個(gè)連續(xù)的周邊壓印之間，以形成兩個(gè)位于裝飾元件 21邊緣的凸起元件25。突起指狀物11在第二模具的互補(bǔ)凹縫中接合，以保證所述凹槽的角度位置。事實(shí)上，如以下將要說(shuō)明的，凹槽13將會(huì)填充材料層30，以形成可見(jiàn)標(biāo)記，該標(biāo)記在視覺(jué)上打斷了芯片上透明環(huán)5的表面，所述透明環(huán)在兩個(gè)軸向?qū)R層之間并非間斷。因此，通過(guò)以特定方式在第二模具中設(shè)置芯片的第一部分，在所有真正的芯片上，標(biāo)記總是以相對(duì)于裝飾元件25以相同的方式有角度地設(shè)置，該方式為該芯片第一部分的設(shè)置代表額外的標(biāo)記，該標(biāo)記對(duì)主持人來(lái)說(shuō)提供了視覺(jué)的指示，說(shuō)明該芯片為真正的芯片。以環(huán)形部分形式存在的空隙31位于環(huán)形裝飾元件21和環(huán)5之間，其方式為在芯片制造的第三步驟中進(jìn)行注塑成型的覆蓋層30覆蓋該芯片的深度。覆蓋層30因此比較結(jié)實(shí)，較難對(duì)其進(jìn)行破壞。在第三步驟中進(jìn)行注塑成型的覆蓋層30為不透明的，其顏色優(yōu)選地與裝飾元件 21的填充材料的顏色不相同，該方式為與完成的芯片相水平的凸起元件23，M和25為可見(jiàn)的(圖3)。為了形成覆蓋層30，在將填充材料注塑成型到芯片第一部分1上、從而獲得芯片的第二部分19之后，將該第二部分放置到第三模具中。第三模具具有壓印，該壓印的深度大致等于最終芯片的深度，并因此大致等于環(huán) 5的深度。芯片的第二部分19在第三模具中通過(guò)填充圓盤3或環(huán)5固定，其方式為當(dāng)該芯片從模具中移開(kāi)時(shí)，注塑成型層30沒(méi)有顯示出任何已經(jīng)被固定的指示。層30注塑成型的方式為層30沒(méi)有覆蓋環(huán)5。環(huán)5因此保持完全可見(jiàn)。由于第三模具的壓印所具有的深度大致等于最終芯片的深度，層30的表面與凸起部分23，24和25水平。在裝飾元件沒(méi)有覆蓋透明環(huán)5的情況下，比環(huán)5稍微薄的加重圓盤3，可以同樣被粘性裝飾元件所覆蓋。環(huán)5的厚度大致等于完成的芯片的厚度，并因此沿著芯片的厚度延伸。因此可以確認(rèn)芯片不具有表面積大于穿過(guò)環(huán)的真正芯片表面積的加重圓盤。除了通過(guò)層30上形成的標(biāo)記，透明環(huán)5為連續(xù)且在視覺(jué)上不間斷的。上述說(shuō)明表明了該發(fā)明如何簡(jiǎn)便地確認(rèn)加重芯片的真實(shí)性。本發(fā)明并非限制于所說(shuō)明的具體實(shí)施例，并可以包括本發(fā)明范圍內(nèi)任何等同的裝置。特別地，該環(huán)以及加重圓盤可以具有不偏離本發(fā)明范圍的不同的，非圓形的形狀，例如矩形，花形，星形或橢圓形。
權(quán)利要求
1.一種游戲芯片，包括加重圓盤(3)，該加重圓盤的尺寸小于芯片的尺寸，并嵌入所述芯片的厚度中，其特征在于所述芯片包括由透明材料形成的連續(xù)環(huán)(5)，該連續(xù)環(huán)延伸穿過(guò)芯片的厚度，并盡可能緊密地圍繞著芯片的加重圓盤(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述環(huán)(5)的厚度大致等于芯片的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述環(huán)(5)包括用于連接裝飾元件 (21)的連接裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片，其特征在于，所述連接裝置包括從所述環(huán)的邊緣(9) 突出的徑向指狀物(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片，其特征在于，該裝飾元件(21)覆蓋所述徑向指狀物 (11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，該裝飾元件(21)由注塑成型材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求3-6中任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，該裝飾元件(21)由顆粒加重材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求3-7中任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，該裝飾元件(21)由不透明材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求3-8中任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，該裝飾元件(21)包括凸起部分(23，24，25)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片，其特征在于，注塑成型的所述環(huán)(5)包括形成在其邊緣的徑向凹槽(13)，所述凹槽(13)在兩個(gè)凸起部分(25)之間成角度地設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片，其特征在于，包括注塑成型在裝飾元件(21)上的材料層(30)，該材料層的表面與所述凸起部分(23，M，25)的表面平齊。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，所述加重圓盤(3)和透明的所述環(huán)(5)為圓形。
13.一種包括加重圓盤(3)的芯片的制造方法，該加重圓盤的尺寸比芯片的尺寸要小， 其特征在于，所述方法包括以下步驟-在模具中設(shè)置加重圓盤(3);-圍繞著所述加重圓盤(3)、注塑成型由透明材料制成的連續(xù)環(huán)(5)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，包括第二成型注塑步驟，以提供圍繞所述環(huán)(5)的裝飾元件(21)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征在于，注塑成型的裝飾元件(21)包括凸起部分(23，對(duì)，25)，且注塑成型的所述環(huán)(5)包括徑向凹槽(13)，該凹槽是由于在第一注塑成型過(guò)程中、環(huán)(5)的邊緣支撐加重圓盤(3)而產(chǎn)生的，所述第二注塑成型步驟通過(guò)以下方式進(jìn)行-在第二模具中設(shè)置組件(1)，該組件包括由透明材料制成的環(huán)(5)圍繞的加重圓盤 (3)，所述組件的設(shè)置使得，所述凹槽被成角度地設(shè)置在兩個(gè)壓印之間，這兩個(gè)壓印在所述第二模具中被制造出來(lái)，并用于形成所述裝飾元件(21)的其中兩個(gè)凸起部分(25)；-在所述第二模具中對(duì)材料進(jìn)行注塑成型，以形成裝飾元件(21)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造方法，其特征在于，包括還包括將材料注塑成型在包含加重圓盤(3)的組件(19)上的第三步驟，所述環(huán)(5)通過(guò)在第一模具中進(jìn)行第一注塑成型過(guò)程之后獲得，所述裝飾元件(21)通過(guò)在第二模具中進(jìn)行第二注塑成型過(guò)程之后獲得，第三注塑成型步驟在第三模具中進(jìn)行，該第三模具的壓印的深度大致等于所述環(huán)(5)的深度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種包括加重圓盤(3)的游戲芯片，該加重圓盤的尺寸比芯片的尺寸要小，該加重圓盤(3)嵌入所述芯片的厚度中。該芯片的顯著之處在于，其包括由透明材料形成的連續(xù)環(huán)(5)，該環(huán)穿過(guò)芯片的整個(gè)厚度延伸并盡可能緊密地環(huán)繞著該加重圓盤(3)。
文檔編號(hào)A44C21/00GK102368926SQ200980158295
公開(kāi)日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2009年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者克里斯托夫·勒帕魯, 皮埃爾·沙佩 申請(qǐng)人:博彩伙伴國(guó)際有限公司