專利名稱：一種新型后跟墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種鞋墊，具體涉及ー種新型后跟墊。
技術(shù)背景一些腳底脂肪較薄和需要經(jīng)常提重物的人經(jīng)常會足跟痛，還有ー些老年人也會由于足跟骨質(zhì)增生而引起腳跟疼痛，目前市面上的ー些后跟墊作用效果不夠好，容易變形，不能很好地緩解疼痛
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供ー種新型后跟墊，它能有效吸收行走時(shí)的震動(dòng)，減輕足跟疼痛和降低跟腱的壓力。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案它包含U型硅膠墊本體I，U型娃膠墊本體I由外向內(nèi)呈斗形,且外側(cè)厚度為6-8mm,中部厚度為l_3mm。本實(shí)用新型設(shè)置于鞋內(nèi)足跟處，適用于跟骨骨刺、跟腱韌帶操作、跟骨壓痛、疲勞性足跟病變等；它是采用硅膠材料的特殊柔軟性和弾性及不變形的設(shè)計(jì)，外觀形狀的設(shè)計(jì)融入了運(yùn)動(dòng)力學(xué)原理，有效緩解了跟骨疼痛的癥狀。本實(shí)用新型能有效吸收行走時(shí)的震動(dòng)，減輕足跟疼痛和降低跟腱的壓力。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖I，本具體實(shí)施方式
采取以下技術(shù)方案它包含U型硅膠墊本體1，U型硅膠 墊本體I由外向內(nèi)呈斗形，且外側(cè)厚度為6-8mm,中部厚度為l_3mm。本具體實(shí)施方式
設(shè)置于鞋內(nèi)足跟處，適用于跟骨骨刺、跟腱韌帶操作、跟骨壓痛、疲勞性足跟病變等；它是采用硅膠材料的特殊柔軟性和弾性及不變形的設(shè)計(jì)，外觀形狀的設(shè)計(jì)融入了運(yùn)動(dòng)力學(xué)原理，有效緩解了跟骨疼痛的癥狀。本具體實(shí)施方式
能有效吸收行走時(shí)的震動(dòng)，減輕足跟疼痛和降低跟腱的壓力。
權(quán)利要求1.ー種新型后跟墊，其特征在于它包含U型硅膠墊本體(I)，U型硅膠墊本體(I)由外向內(nèi)呈斗形，且外側(cè)厚度為6-8mm,中部厚度為l_3mm。
專利摘要一種新型后跟墊，它涉及一種鞋墊。它包含U型硅膠墊本體(1)，U型硅膠墊本體(1)由外向內(nèi)呈斗形，且外側(cè)厚度為6-8mm，中部厚度為1-3mm。它能有效吸收行走時(shí)的震動(dòng)，減輕足跟疼痛和降低跟腱的壓力。
文檔編號A43B21/06GK202396595SQ20112055928
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者王靜波 申請人:王靜波