兼具足套與足膜構(gòu)造及其制法
【專(zhuān)利摘要】一種兼具足套與足膜構(gòu)造及其制法，以一纖維布匹其中一表面披附一聚乙烯淋膜層，該聚乙烯淋膜層位于布匹的外緣為不透水特性，該布匹以對(duì)折方式，并于對(duì)折線垂直深入兩對(duì)半布匹之間，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部，該內(nèi)凹底部的前、后端分別與足尖及后踵位于同一熔接在線，并通過(guò)切割同時(shí)熔接狀如足形，且預(yù)留一穿入口，以為足套用途；前述足套的穿入口供保養(yǎng)液注入，再將穿入口密封，以為足膜用途；當(dāng)足膜使用時(shí)，先將穿入口熔接線拆開(kāi)；抑或作為足套使用時(shí)，可直接將內(nèi)凹底部撐開(kāi)，以形成平坦腳底接觸面，同時(shí)該內(nèi)凹底部的前、后端則分別內(nèi)折貼靠于足膜的足尖與后踵位置，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達(dá)到使用者穿著時(shí)，易于行走，并避免不適感。
【專(zhuān)利說(shuō)明】兼具足套與足膜構(gòu)造及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為兼具足套或足膜構(gòu)造及其制法，尤其指應(yīng)用聚乙烯淋膜層不透水特性淋膜于纖維布匹，由該布匹的對(duì)折，經(jīng)該對(duì)折線深入兩對(duì)半布匹，經(jīng)由前后端由超聲波熔接裝置結(jié)合，使該底部形成一內(nèi)凹底部，同時(shí)該內(nèi)凹底部的前、后端則分別與足膜的腳尖與后踵位置，位于同一熔接在線，供撐開(kāi)后構(gòu)成一平整的腳底接觸面，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達(dá)到使用者穿著時(shí)，易于行走，同時(shí)在無(wú)觸及任何熔接線下，可避免不適感的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參閱圖1A所示，為公知足膜C，是將預(yù)先切割成型的兩足部模型C’、C” ;請(qǐng)參閱圖1B，再通過(guò)周邊黏合前述的兩足部模型C’、C”后，以形成熔接線D，并預(yù)留一缺口 F，通過(guò)充填保養(yǎng)液E，再將該缺口 F予以密封(如圖1C)。
[0003]前述足膜C如不充填保養(yǎng)液E，只要不將穿入的部份不熔接，亦能做為足套使用。
[0004]公知的足套或足膜，在撐開(kāi)產(chǎn)生腳底接觸面時(shí)，皆存在一熔接線D于腳底軸向位置。
[0005]上述公知技術(shù)中存在的問(wèn)題是:
[0006]I)由于公知足膜需事先將該兩片足膜形狀，以一刀模切割成型，且該布匹需以不同方向沖壓切割，方能將兩片足膜形狀的纖維布作為內(nèi)里，而外緣才能應(yīng)用聚乙烯淋膜層避免透水，如此的制法緩慢，且以人工執(zhí)行每一步驟，其效率不彰。
[0007]2)前述的制法所成型的足膜，因底部撐開(kāi)后，其腳底接觸面存在一熔接線，當(dāng)足部穿進(jìn)足膜或足套內(nèi)時(shí)，會(huì)有一熔接線的突起，將使足部踩踏時(shí)產(chǎn)生不適感，甚至因接觸地面的面積減少而容易滑倒；更甚者，該足膜或足套因無(wú)法服貼而造成寬松現(xiàn)象，致使穿套者欲行走時(shí)，將會(huì)產(chǎn)生困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種兼具足套與足膜構(gòu)造及其制法，以改進(jìn)公知技術(shù)中存在的缺陷。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的兼具足套或足膜構(gòu)造，是將一纖維布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層，經(jīng)對(duì)折后的外層具有該聚乙烯淋膜層，內(nèi)層則為纖維布匹；其中:該成型的足形底部的對(duì)折線，其垂直方向深入一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部，該內(nèi)凹底部的前、后端分別與該足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且在上部預(yù)留一穿入口，以構(gòu)成一足套，并可提供充填保養(yǎng)液而成為足膜。
[0010]所述的兼具足套與足膜構(gòu)造，其中，該內(nèi)凹底部經(jīng)撐開(kāi)后呈平坦腳底接觸面，該內(nèi)凹底部的前端與后端會(huì)自然內(nèi)折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
[0011]本發(fā)明提供一述兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層；其步驟包含:[0012]a)將前述外層為聚乙烯淋膜層，而內(nèi)層為纖維布層的布匹，通過(guò)折迭裝置對(duì)折而為兩對(duì)半布匹；
[0013]b)該兩對(duì)半布匹通過(guò)一上、下限位板，同時(shí)以一插板對(duì)該兩對(duì)半布匹的該對(duì)折線位置垂直方向插入，使該對(duì)折線深入該兩對(duì)半布匹間一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部；
[0014]c)前述步驟經(jīng)滾輪組繼續(xù)輸送至后段處理；
[0015]d)再由一刀模及熔接裝置同時(shí)熔接切割構(gòu)成一足形足套，且上端預(yù)留一供足部穿入的穿入口，同時(shí)該內(nèi)凹底部的前、后端分別與該足形的足尖與后種熔接在同一熔接在線；以及
[0016]e)可應(yīng)用該穿入口充填保養(yǎng)液再以熔接裝置予以熔接密封，以達(dá)快速成型足套或足膜的制法。
[0017]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該內(nèi)凹底部經(jīng)撐開(kāi)后呈平坦腳底接觸面，該內(nèi)凹底部的前端與后端可內(nèi)折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
[0018]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該折迭裝置，是以L型翻折板設(shè)于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進(jìn)入端，于輸送中強(qiáng)迫其對(duì)折后，并進(jìn)入上、下限位板之間。
[0019]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該上、下限位板的間距，為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。
[0020]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該刀模設(shè)于滾輪組后方，且可與熔接裝置設(shè)在同一平面上，以提供切割成型足套，同時(shí)由熔接裝置予以熔接而構(gòu)成一熔接線。
[0021]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置設(shè)于滾輪組后方，可與刀模設(shè)在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構(gòu)成一熔接線同時(shí)切割成型足套。
[0022]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置是超聲波熔接裝置或電熱線熔接
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[0023]本發(fā)明的足套，其中該穿入口可注入保養(yǎng)液后，再由一熔接裝置將穿入口密封，以作為足膜用途；當(dāng)使用時(shí)，將足膜的穿入口予以剪開(kāi)，即可供足部由該穿入口穿進(jìn)該足膜內(nèi)，同時(shí)由該內(nèi)凹底部予以撐開(kāi)，而形成一平坦腳底接觸面，同時(shí)該內(nèi)凹底部的前、后端產(chǎn)生自然內(nèi)折而分別貼附于足膜的足尖與后踵壁上，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達(dá)到使用者穿著時(shí)，易于行走，同時(shí)無(wú)觸及任何熔接線，以避免不適感。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1A為公知足套或足膜分解圖。
[0025]圖1B為公知足套充填保春液示意圖。
[0026]圖1C為公知足膜構(gòu)造剖面圖。
[0027]圖2為本發(fā)明足套構(gòu)造剖面圖。
[0028]圖3為本發(fā)明足套或足膜撐開(kāi)立體透視圖。
[0029]圖4為本發(fā)明制造流程圖。
[0030]圖4Α為本發(fā)明折迭裝置剖面示意圖。
[0031]圖4Β為本發(fā)明上、下限位板與插板及內(nèi)凹底部剖面示意圖。
[0032]圖4C為本發(fā)明兩對(duì)半布匹內(nèi)成型內(nèi)凹底部剖面示意圖。
[0033]圖5為本發(fā)明第四圖后段處理成型足套示意圖。[0034]圖6A、圖6B為本發(fā)明充填保養(yǎng)液及密封后構(gòu)成足膜流程示意圖。
[0035]圖6C、圖6D為本發(fā)明足膜使用穿著動(dòng)作示意圖及同圖6D可為足套用途使用示意圖。
[0036]附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明:
[0037]纖維布匹I ;聚乙烯淋膜層11 ;對(duì)折線12 ;內(nèi)凹底部13 ;前端131 ;后端132 ;腳底接觸面133 ;兩對(duì)半布匹10 ;足形2 ;足尖21 ;后踵22 ;熔接線23 ;穿入口 24 ;足套3 ;保養(yǎng)液A ;折迭裝置4 ;上限位板51 ;下限位板52 ;插板6 ;刀模7 ;熔接裝置8 ;足膜3’ ；足部B ；腳尖BI ;后腳跟B2 ;滾輪組R。
【具體實(shí)施方式】
[0038]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0039]I)本發(fā)明是將表面具有一聚乙烯淋膜層的布匹，在對(duì)折后的外層具有聚乙烯淋膜層，形成兩對(duì)半布匹，并將該對(duì)折線垂直方向深入一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部，并位于該兩對(duì)半布匹之間，該內(nèi)凹底部的前、后端分別與切割后的足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且預(yù)留一穿入口，供保養(yǎng)液及足部置入；因此，當(dāng)撐開(kāi)該內(nèi)凹底部呈平坦腳底接觸面，該內(nèi)凹底部的前端與后端會(huì)自然內(nèi)折而分別貼附于足膜或足套的足尖與后踵壁上，供足部由穿入口穿入時(shí)，該足部的腳趾與后腳跟可服貼于內(nèi)凹底部的前端與后端上，以提供易于穿套行走，且不會(huì)踩到熔接線，以避免不適。
[0040]2)本發(fā)明的制造步驟，包含一面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層，并將其通過(guò)折迭裝置對(duì)折成為兩對(duì)半布匹后，通過(guò)一上、下限位板，同時(shí)以一插板對(duì)該對(duì)折的折痕位置垂直方向插入，使該折痕深入該對(duì)折的兩對(duì)半布匹間一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部，經(jīng)滾輪組輸送至后段處理，再由一刀模及熔接裝置同時(shí)熔接切割構(gòu)成一足形足套，且預(yù)留一供足部穿入的穿入口，經(jīng)連續(xù)前述動(dòng)作，以達(dá)快速成型足套的制法。
[0041]3)本發(fā)明的足套，其中該穿入口可注入保養(yǎng)液后，再由一熔接裝置將穿入口密封，以作為足膜用途；當(dāng)使用時(shí)，將足膜的穿入口予以剪開(kāi)，即可供足部由該穿入口穿進(jìn)該足膜內(nèi)，同時(shí)藉該內(nèi)凹底部予以撐開(kāi)，而形成一平坦腳底接觸面，同時(shí)該內(nèi)凹底部的前、后端產(chǎn)生自然內(nèi)折而分別貼附于足膜的足尖與后踵壁上，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達(dá)到使用者穿著時(shí)，易于行走，同時(shí)無(wú)觸及任何熔接線，以避免不適感。
[0042]4)本發(fā)明的前述折迭裝置，是以一 L型翻折板設(shè)于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進(jìn)入端，于輸送中強(qiáng)迫其對(duì)折成兩對(duì)半布匹后，并進(jìn)入上、下限位板之間，以提供插板將對(duì)折線位置深入而形成一內(nèi)凹底部。
[0043]5)本發(fā)明的前述上、下限位板的間距，恰為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。
[0044]6)本發(fā)明的該刀模，設(shè)于滾輪組后方適當(dāng)距離，且可與熔接裝置設(shè)在同一平面上，以提供切割成型足套，同時(shí)由熔接裝置予以熔接而構(gòu)成一熔接線。
[0045]7)本發(fā)明的該熔接裝置，設(shè)于滾輪組后方，可與刀模設(shè)在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構(gòu)成一熔接線同時(shí)切割成型一足套。
[0046]8)本發(fā)明的該熔接裝置，可為超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。
[0047]以下結(jié)合附圖作詳細(xì)說(shuō)明。[0048]請(qǐng)參閱2、圖4所示，是將一纖維布匹I在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層11，經(jīng)對(duì)折后的外層具有該聚乙烯淋膜層11，并將該對(duì)折線12垂直方向深入一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部13，該內(nèi)凹底部13的前、后端131、132分別與切割后的足形2的足尖21及后踵22熔接在同一熔接線23上(如圖5所示)，且預(yù)留一穿入口 24，以構(gòu)成一足套3 (如圖3所示)，供保養(yǎng)液A (如圖6A)及足部B (如圖6D)置入。
[0049]請(qǐng)配合圖3及圖6D所示，當(dāng)撐開(kāi)該內(nèi)凹底部13呈平坦腳底接觸面133，該內(nèi)凹底部13的前端131與后端132會(huì)自然內(nèi)折而分別貼附于足套3的足尖21與后踵22壁上，供足部B由該穿入口 24穿入時(shí)，該足部B的腳趾與后腳跟可服貼于內(nèi)凹底部13的前端131與后端132上(如圖6D)，以提供易于穿套行走，且不會(huì)踩到該熔接線23，以避免不適感。
[0050]請(qǐng)參閱圖4所示，包含一表面具有聚乙烯淋膜層11，另一面具有纖維布層1，并將其通過(guò)折迭裝置4對(duì)折后(如圖4A)，通過(guò)一上、下限位板51、52，同時(shí)以一插板6對(duì)該對(duì)折的該對(duì)折線12位置垂直方向插入(如圖4B)，使該折線12深入該對(duì)折的兩對(duì)半布匹10間一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部13(如圖4B)，經(jīng)滾輪組R輸送至復(fù)段處理；
[0051]請(qǐng)參閱圖5所示，前述后段處理是由一刀模7及熔接裝置8同時(shí)熔接切割構(gòu)成一足形套2，且上端預(yù)留一供足部B穿入的穿入口 24(如圖2、圖3)，經(jīng)連續(xù)前述動(dòng)作，以達(dá)快速成型足套3的制法。
[0052]請(qǐng)配合圖4及圖4A所示，前述折迭裝置4，是以一 L型翻折板設(shè)于聚乙烯淋膜層11貼合纖維布匹I的輸送進(jìn)入端，于后段處理的滾輪組R輸送中，強(qiáng)迫其對(duì)折后，并進(jìn)入上、下限位板51、52之間。
[0053]請(qǐng)配合圖4及圖4B所示，前述的上、下限位板51、52的間距，恰為插板6及四倍聚乙烯淋膜層11貼合纖維布匹I厚度的總和。
[0054]請(qǐng)配合圖4及圖5，所示該刀模7是設(shè)在滾輪組R的后方，且可與熔接裝置8設(shè)在同一平面上，以提供切割成型足套，同時(shí)由熔接裝置8予以熔接而構(gòu)成一熔接線23(如圖4C)。
[0055]請(qǐng)配合圖4及圖5所示，該熔接裝置8是設(shè)于滾輪組R的后方，可與刀模7設(shè)在同一平面上，以提供熔接裝置8在熔接構(gòu)成一熔接線23同時(shí)切割成型足套3，而該熔接裝置8可為超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。
[0056]請(qǐng)參閱圖6A-D所示，本發(fā)明的足套3，其中該穿入口 24可注入保養(yǎng)液A后，再由一熔接裝置8將穿入口 24密封，以作為足膜3’用途:當(dāng)使用時(shí)，將足膜3’的穿入口 24予以剪開(kāi)(如圖6D)，即可供足部B由該穿入口 24穿進(jìn)該足膜3’內(nèi)，同時(shí)由該內(nèi)凹底部13予以撐閑，而形成一平坦腳底接觸面133 (如圖3)，同時(shí)該內(nèi)凹底部13的前、后端131、132產(chǎn)生自然內(nèi)折而分別貼附于足膜3’的足尖21與后踵22壁上，以提供足部B的腳尖BI后腳跟B2皆具服貼效果(如圖3及圖6D)，達(dá)到使用者穿著時(shí)易于行走，同時(shí)無(wú)觸及任何熔接線23，以避免不適感。
[0057]以上說(shuō)明對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種兼具足套或足膜構(gòu)造，是將一纖維布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層，經(jīng)對(duì)折后的外層具有該聚乙烯淋膜層，內(nèi)層則為纖維布匹；其特征在于: 該成型的足形底部的對(duì)折線，其垂直方向深入一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部，該內(nèi)凹底部的前、后端分別與該足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且在上部預(yù)留一穿入口，以構(gòu)成一足套，并可提供充填保養(yǎng)液而成為足膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼具足套與足膜構(gòu)造，其中，該內(nèi)凹底部經(jīng)撐開(kāi)后呈平坦腳底接觸面，該內(nèi)凹底部的前端與后端會(huì)自然內(nèi)折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
3.一種兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層；其步驟包含: a)將前述外層為聚乙烯淋膜層，而內(nèi)層為纖維布層的布匹，通過(guò)折迭裝置對(duì)折而為兩對(duì)半布匹； b)該兩對(duì)半布匹通過(guò)一上、下限位板，同時(shí)以一插板對(duì)該兩對(duì)半布匹的該對(duì)折線位置垂直方向插入，使該對(duì)折線深入該兩對(duì)半布匹間一適當(dāng)深度，以構(gòu)成一內(nèi)凹底部； c)前述步驟經(jīng)滾輪組繼續(xù)輸送至后段處理； d)再由一刀模及熔接裝置同時(shí)熔接切割構(gòu)成一足形足套，且上端預(yù)留一供足部穿入的穿入口，同時(shí)該內(nèi)凹底部的前、后端分別與該足形的足尖與后種熔接在同一熔接在線；以及 e)可應(yīng)用該穿入口充填保養(yǎng)液再以熔接裝置予以熔接密封，以達(dá)快速成型足套或足膜的制法。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該內(nèi)凹底部經(jīng)撐開(kāi)后呈平坦腳底接觸面，該內(nèi)凹底部的前端與后端可內(nèi)折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該折迭裝置，是以L型翻折板設(shè)于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進(jìn)入端，于輸送中強(qiáng)迫其對(duì)折后，并進(jìn)入上、下限位板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該上、下限位板的間距，為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該刀模設(shè)于滾輪組后方，且可與熔接裝置設(shè)在同一平面上，以提供切割成型足套，同時(shí)由熔接裝置予以熔接而構(gòu)成一熔接線。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置設(shè)于滾輪組后方，可與刀模設(shè)在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構(gòu)成一熔接線同時(shí)切割成型足套。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置是超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。
【文檔編號(hào)】A43D25/00GK103622211SQ201210305262
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月24日
【發(fā)明者】賴(lài)榮豐 申請(qǐng)人:賴(lài)榮豐