專(zhuān)利名稱(chēng)：新型分體式手機(jī)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件領(lǐng)域，具體涉及新型分體式手機(jī)套。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的發(fā)展和通訊技術(shù)的進(jìn)步及人們生活水平的提高，手機(jī)等通訊產(chǎn)品己成為人們重要的通訊工具，同時(shí)伴隨著手機(jī)的日益頻繁發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)的要求也越來(lái)越高，從而出現(xiàn)了觸摸屏手機(jī)，其功能更為強(qiáng)大。從而衍生出為了保護(hù)手機(jī)的手機(jī)保護(hù)套，能起防摔、防刮花、防磨損、防掉色的作用，同時(shí)還能對(duì)其進(jìn)行美觀?，F(xiàn)市面上流通的手機(jī)保護(hù)套大部分是一體成型結(jié)構(gòu)，成型后的套體只能保護(hù)手機(jī)底座，而不能保護(hù)手機(jī)屏幕，還需要分別對(duì)手機(jī)屏幕進(jìn)行貼膜保護(hù)，同時(shí)安裝手機(jī)套后使手機(jī)整體體積增大，使用手機(jī)時(shí)操作不方便，影響手感，同時(shí)因采用的材料不同，大部分是采用塑膠材料做成的，其散熱效果不好，硬度不夠，不能起到最有效的防摔效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決以上缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，硬度高，散熱良好的新型手機(jī)套。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的新型分體式手機(jī)套，新型手機(jī)套為分體式結(jié)構(gòu)，分別由金屬底殼、金屬邊框和玻璃保護(hù)膜組合構(gòu)成，圍繞金屬底殼的外側(cè)邊沿設(shè)有一體成型的套裝薄板，使金屬底殼貼附于手機(jī)底面并把套裝薄板扣合套接在手機(jī)側(cè)面底端邊沿的凹槽上，所述金屬邊框?yàn)榫匦沃锌战Y(jié)構(gòu)，使金屬邊框扣合套接在手機(jī)側(cè)面頂端邊沿的凹槽上，所述玻璃保護(hù)膜設(shè)在金屬邊框的矩形中空面內(nèi)。作為優(yōu)選地，所述玻璃保護(hù)膜為鋼化玻璃保護(hù)膜。作為優(yōu)選地，所述玻璃保護(hù)膜表面設(shè)有聽(tīng)筒孔和按鍵孔。作為優(yōu)選地，所述金屬底殼由鋁合金材料構(gòu)成，所述金屬邊框由鋁合金材料構(gòu)成。作為優(yōu)選地，所述金屬底殼為矩形結(jié)構(gòu)，金屬底殼底面與套裝薄板相垂直。作為優(yōu)選地，所述金屬底殼的矩形面積與金屬邊框的矩形中空面積大小相等。作為優(yōu)選地，所述金屬底殼底面設(shè)有攝像頭孔和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)孔。本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果是新型手機(jī)套設(shè)計(jì)為分體式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便，安裝后穩(wěn)固且體積小巧，可設(shè)計(jì)多種顏色，美觀時(shí)尚，同時(shí)采用金屬鋁合金材料，硬度高，不易變形，而且鋁合金材料散熱系數(shù)高，能迅速將手機(jī)核心溫度導(dǎo)出，延長(zhǎng)手機(jī)內(nèi)部組件壽命。

圖1為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖；圖中，I金屬底殼，2金屬邊框，3玻璃保護(hù)膜，4套裝薄板，5產(chǎn)品標(biāo)識(shí)孔，6攝像頭孔，7聽(tīng)筒孔，8按鍵孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。本實(shí)施例，參照?qǐng)D1至圖3，新型分體式手機(jī)套，新型手機(jī)套為分體式結(jié)構(gòu)，分別由金屬底殼1、金屬邊框2和玻璃保護(hù)膜3組合構(gòu)成,金屬底殼I由招合金材料構(gòu)成,金屬邊框2由鋁合金材料構(gòu)成，鋁合金材料散熱系數(shù)高硬度高，能迅速將手機(jī)核心溫度導(dǎo)出。圍繞金屬底殼I的外側(cè)邊沿設(shè)有一體成型的套裝薄板4,金屬底殼I為矩形結(jié)構(gòu),金屬底殼I底面與套裝薄板4相垂直，因此圍繞金屬底殼I邊沿的套裝薄板4也為矩形結(jié)構(gòu)。安裝手機(jī)后使金屬底殼I貼附于手機(jī)底面并把套裝薄板4扣合套接在手機(jī)側(cè)面底端邊沿的凹槽上，所述金屬邊框2為矩形中空結(jié)構(gòu)，使金屬邊框2扣合套接在手機(jī)側(cè)面頂端邊沿的凹槽上，所述玻璃保護(hù)膜3設(shè)在金屬邊框2的矩形中空面內(nèi)。其中，所述玻璃保護(hù)膜3為鋼化玻璃保護(hù)膜，鋼化玻璃硬度高，不易摔壞，防摔良好。玻璃保護(hù)膜3表面設(shè)有聽(tīng)筒孔7和按鍵孔8。所述金屬底殼I的矩形面積與金屬邊框2的矩形中空面積大小相等。所述金屬底殼I底面設(shè)有攝像頭孔6和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)孔5。使用新型手機(jī)套時(shí)，先直接扣合套裝金屬底殼1，使金屬底殼I的底面貼附于手機(jī)底面并把套裝薄板4扣合套接在手機(jī)側(cè)面底端邊沿的凹槽上，使金屬底殼I上的攝像頭孔6和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)孔5與手機(jī)上的攝像頭和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)相對(duì)應(yīng)。接著可直接扣合套裝金屬邊框2，使金屬邊框2扣合套接在手機(jī)側(cè)面頂端邊沿的凹槽上，安裝完成后使金屬底殼I的外側(cè)面、金屬邊框2的外側(cè)面和手機(jī)側(cè)面相平齊。最后可直接在手機(jī)屏幕表面粘貼玻璃保護(hù)膜3，使玻璃保護(hù)膜3上的聽(tīng)筒孔7和按鍵孔8與手機(jī)上的聽(tīng)筒和按鍵相對(duì)應(yīng)。新型手機(jī)套設(shè)計(jì)為分體式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 安裝方便，安裝后穩(wěn)固且體積小巧，可設(shè)計(jì)多種顏色，美觀時(shí)尚，同時(shí)采用金屬鋁合金材料，硬度高，不易變形，而且鋁合金材料散熱系數(shù)高，能迅速將手機(jī)核心溫度導(dǎo)出，延長(zhǎng)手機(jī)內(nèi)部組件壽命。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.新型分體式手機(jī)套，其特征在于新型手機(jī)套為分體式結(jié)構(gòu)，分別由金屬底殼、金屬邊框和玻璃保護(hù)膜組合構(gòu)成，圍繞金屬底殼的外側(cè)邊沿設(shè)有一體成型的套裝薄板，所述金屬邊框?yàn)榫匦沃锌战Y(jié)構(gòu)，所述玻璃保護(hù)膜設(shè)在金屬邊框的矩形中空面內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述新型分體式手機(jī)套，其特征在于所述玻璃保護(hù)膜為鋼化玻璃保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述新型分體式手機(jī)套，其特征在于所述玻璃保護(hù)膜表面設(shè)有聽(tīng)筒孔和按鍵孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述新型分體式手機(jī)套，其特征在于所述金屬底殼由鋁合金材料構(gòu)成，所述金屬邊框由鋁合金材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述新型分體式手機(jī)套，其特征在于所述金屬底殼為矩形結(jié)構(gòu)，金屬底殼底面與套裝薄板相垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者5所述新型分體式手機(jī)套，其特征在于所述金屬底殼的矩形面積與金屬邊框的矩形中空面積大小相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述新型分體式手機(jī)套，其特征在于所述金屬底殼底面設(shè)有攝像頭孔和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了手機(jī)配件領(lǐng)域的新型分體式手機(jī)套，新型手機(jī)套為分體式結(jié)構(gòu)，分別由金屬底殼、金屬邊框和玻璃保護(hù)膜組合構(gòu)成，圍繞金屬底殼的外側(cè)邊沿設(shè)有一體成型的套裝薄板，所述金屬邊框?yàn)榫匦沃锌战Y(jié)構(gòu)，所述玻璃保護(hù)膜設(shè)在金屬邊框的矩形中空面內(nèi)，新型手機(jī)套設(shè)計(jì)為分體式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便，安裝后穩(wěn)固且體積小巧，美觀時(shí)尚，同時(shí)采用金屬鋁合金材料，硬度高，不易變形，而且鋁合金材料散熱系數(shù)高，能迅速將手機(jī)核心溫度導(dǎo)出，延長(zhǎng)手機(jī)內(nèi)部組件壽命。
文檔編號(hào)A45C11/24GK202872855SQ20122043949
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者廖英弼 申請(qǐng)人:嘉恒電子(東莞)有限公司