一種加熱鞋墊的制作方法
一種加熱鞋墊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種加熱鞋墊。解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的加熱鞋墊無法同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的加熱鞋墊。其中包括鞋墊本體，設(shè)置在所述鞋墊本體上的安裝槽，位于所述安裝槽內(nèi)的控溫組件、電熱組件、為所述控溫組件和電熱組件提供電力的供電組件，以及蓋裝在所述安裝槽上而將所述供電組件、控溫組件以及電熱組件隱藏在所述安裝槽內(nèi)的保護蓋，所述安裝槽一體成型在所述鞋墊本體的背面，所述保護蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽可拆卸連接。
【專利說明】一種加熱鞋墊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種加熱鞋墊，屬于保健鞋墊【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]鞋墊在人們?nèi)粘Ｉ钪械氖褂梅浅Ｆ毡?，目前，鞋墊的功能也越來越豐富，種類也越來越多。根據(jù)功能來分，鞋墊可分為減震鞋墊、保暖鞋墊、增高鞋墊、按摩鞋墊、防水鞋墊等。其中可充電式加熱鞋墊供暖迅速、使用方便、可重復使用，解決了人們在寒冷冬天足部保暖的問題。
[0003]最初，加熱鞋墊的電池都放置在腳弓處，而芯片則放置在腳跟處，由于人體在行走時腳跟處受力較大，從而使得芯片容易遭遇破壞，進而影響鞋墊的使用壽命；并且，電池以及芯片直接位于減震PU和鞋墊的底面之間，不受保護，人體長期行走容易使得腳部的作用力透過減震PU作用在電池以及芯片上，進一步加劇對于電池以及芯片的破壞性，進一步降低鞋墊的使用壽命。
[0004]中國專利文獻CN201157038Y公開了一種加熱鞋墊，電池安裝在腳跟處，并且位于一個保護殼內(nèi)，這降低了腳部對于電池的破壞作用，但是，該保護殼與鞋墊成型為一體式結(jié)構(gòu)，不可拆卸，不能對電池以及其他部件進行更換。
[0005]中國專利文獻CN202552374公開了一種遙控電熱保健鞋墊，在鞋墊的腳弓處設(shè)置有安裝槽，該安裝槽位于鞋墊的上表面，電池、芯片等安裝在該安裝槽中后，通過絕緣蓋板將該安裝槽蓋上，絕緣蓋板位于鞋墊本體和功能層之間而被夾緊。該鞋墊在使用時，通過打開蓋板可以對安裝槽內(nèi)的電池等部件進行更換，避免了鞋墊隨電池等部件一同報廢，但是，由于蓋板位于鞋墊本體的上表面，如果蓋板材質(zhì)較硬，將使得腳部的舒適程度不夠，而如果蓋板的材質(zhì)較軟，則腳部作用力將使得安裝槽內(nèi)的電池等部件依然容易遭受破壞，從而無法滿足舒適度與使用壽命的共同要求；并且，該蓋板夾緊在功能層與鞋墊本體之間，在人體行走時，容易使得蓋板與安裝槽產(chǎn)生錯位，從而導致蓋板對于電池等部件的保護作用喪失。
[0006]綜上所述，如何同時保證加熱鞋墊的使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性是現(xiàn)有技術(shù)中還沒有解決的技術(shù)難題。
實用新型內(nèi)容
[0007]為此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的加熱鞋墊無法同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的加熱鞋墊。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種加熱鞋墊:
[0009]包括鞋墊本體，設(shè)置在所述鞋墊本體上的安裝槽，位于所述安裝槽內(nèi)的控溫組件、電熱組件、為所述控溫組件和電熱組件提供電力的供電組件，以及蓋裝在所述安裝槽上而將所述供電組件、控溫組件以及電熱組件隱藏在所述安裝槽內(nèi)的保護蓋，所述安裝槽一體成型在所述鞋墊本體的背面，所述保護蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽可拆卸連接。
[0010]所述安裝槽位于所述鞋墊本體的腳跟區(qū)域處。
[0011]所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述鞋墊本體第一區(qū)域表面上的至少一個向著所述鞋墊本體的厚度方向凹陷的第一凹槽，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第一凹槽內(nèi)與所述第一凹槽卡接配合的至少一個第一凸起部。
[0012]所述第一凸起部的側(cè)壁上沿著所述第一凹槽的深度方向設(shè)置有至少一道滑槽。
[0013]所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域側(cè)面上的第二凹槽，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上的插入所述第二凹槽內(nèi)與所述第二凹槽卡接配合的第二凸起部。
[0014]所述第二凸起部具有卡接斜面。
[0015]所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述鞋墊本體第二區(qū)域側(cè)面上的若干個第三凹槽，設(shè)置在與所述第二區(qū)域相對的第三區(qū)域側(cè)面上的若干個與所述第三凹槽開口相背的第四凹槽，設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第三凹槽內(nèi)與第三凹槽卡接配合的第三凸起部，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第四凹槽內(nèi)與第四凹槽卡接配合的第四凸起部，所述第三凸起部與所述第四凸起部在所述保護蓋的內(nèi)壁上相向凸起。
[0016]所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述鞋墊本體的與所述第一區(qū)域相對的第四區(qū)域表面上的向著所述鞋墊本體厚度方向凹陷的第五凹槽，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第五凹槽內(nèi)與所述第五凹槽卡接配合的第五凸起部。
[0017]所述第五凹槽的兩個相對的側(cè)壁上連接有相向設(shè)置的遮蓋部，所述遮蓋部與所述第五凹槽的側(cè)壁形成插入空腔，所述第五凸起部包括插入所述第五凹槽內(nèi)的卡接主體部以及與所述卡接主體部分體設(shè)置的位于所述卡接主體部兩側(cè)的分別插入所述插入空腔內(nèi)的卡接輔助部。
[0018]所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有第一安裝部和第二安裝部，所述第一安裝部和所述第二安裝部之間設(shè)置隔板以及走線缺口，所述供電組件安裝在所述第一安裝部內(nèi)，所述控溫組件和所述電熱組件安裝在所述第二安裝部內(nèi)，并分別通過穿過所述走線缺口的連接線與所述供電組件電連接。
[0019]所述控溫組件和所述加熱組件為集成的微電腦芯片，包括溫度控制芯片和遙控芯片，所述遙控芯片可接收遙控器信號并將信號傳遞給溫度控制芯片，所述溫度控制芯片可將溫度保持在設(shè)定值附近。
[0020]所述控溫組件設(shè)置有3個檔位。
[0021]所述第二安裝部的側(cè)面設(shè)置有充電接口、顯示燈以及開關(guān)。
[0022]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0023]1.本實用新型的加熱鞋墊，保護蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)與安裝槽可拆卸連接，打開保護蓋后，就可以對安裝槽內(nèi)的部件進行更換和維修，使加熱鞋墊具有了可更換性并大幅度提高了使用壽命；通過卡扣結(jié)構(gòu)連接保護蓋和安裝槽，避免了現(xiàn)有技術(shù)中將保護蓋擠壓在鞋墊本體與減震PU之間而造成的易于因為行走而造成保護蓋錯位的技術(shù)缺陷；將安裝槽設(shè)置在鞋墊本體的背面從而使得供電組件、控溫組件以及電熱組件的加入不會對鞋墊的舒適性產(chǎn)生影響，并且人體在行走時不易損壞位于安裝槽以及保護蓋形成的空間內(nèi)的部件。
[0024]2.本實用新型的加熱鞋墊，安裝槽位于所述鞋墊本體的腳跟區(qū)域處，腳跟區(qū)域處較為厚大，能夠為安裝槽提高足夠的空間，也就能容納更大體積的供電組件，并且能夠在安裝槽上部留有足夠厚鞋墊本體材料，保證了鞋墊的舒適性；并且，該種設(shè)置方式避免了現(xiàn)有技術(shù)中將供電組件放置在腳弓處易于被損壞的缺陷，有助于提高使用壽命。
[0025]3.本實用新型的加熱鞋墊，卡扣結(jié)構(gòu)通過第一凹槽和第一凸起部的配合，使得保護蓋在關(guān)閉時能牢牢地連接在安裝槽上，并保護住安裝槽內(nèi)的供電組件和控溫組件，而且在開啟保護蓋時，只需要在特定方向上施加一定的作用力，即可在不破壞卡扣結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上解除凹槽和凸起部的配合，實現(xiàn)保護蓋與安裝槽的分離，通過這種方式實現(xiàn)了保護蓋與安裝槽的可拆卸連接；并且，第一凹槽在第一區(qū)域的表面上向著所述鞋墊本體的厚度方向延伸，在安裝時，直接上下插入第一凸起部即可實現(xiàn)安裝，安裝方便。
[0026]4.本實用新型的加熱鞋墊，在第一凸起部的側(cè)壁上安裝有滑槽，使得第一凸起部在安裝以及拆卸時，第一凸起部能夠借助滑槽稍微變形，便于第一凸起部與第一凹槽的安裝以及拆卸。
[0027]5.本實用新型的加熱鞋墊，通過第二凹槽與第二凸起部的卡接配合，進一步提高了保護蓋與安裝槽相連接時的牢固性和密封性；并且，第二凹槽位于第一區(qū)域的側(cè)面上，與位于第一區(qū)域表面上的第一凹槽共同作用，使得卡接后，能夠從兩個方向上對保護蓋進行鎖緊，提高了保護蓋與安裝槽配合的穩(wěn)定性。
[0028]6.本實用新型的加熱鞋墊，通過在第二、第三、第四區(qū)域分別設(shè)置相互配合的凹槽和凸起部，使保護蓋的四周都能與鞋墊本體相連接，更進一步提高了保護蓋與安裝槽相連接時的牢固性和密封性。
[0029]7.本實用新型的加熱鞋墊，在安裝槽內(nèi)設(shè)置第一安裝部和第二安裝部，通過兩個安裝部將控溫組件和供電組件分隔開，使得在拆卸時可以直接拆卸所需的部分，而不需要將整體拆卸，更利于部件的維修更換。
[0030]8.本實用新型的加熱鞋墊，通過設(shè)置包括溫度控制芯片和遙控芯片的微電腦控制芯片，通過遙控芯片實現(xiàn)對加熱組件開啟與關(guān)閉的控制以及加熱溫度的遙控，通過溫度控制芯片實現(xiàn)對鞋墊內(nèi)溫度控制并使溫度保持在設(shè)定值附近。
[0031]9.本實用新型的加熱鞋墊，通過設(shè)置有高溫、中溫、低溫3個檔位的溫度控制，可適應不同人、不同天氣、不同季節(jié)下對鞋墊中不同溫度的需求，提高了加熱鞋墊的應用范圍和舒適度。
[0032]10.本實用新型的加熱鞋墊，通過設(shè)置充電接口、顯示燈以及開關(guān)，充電接口可以實現(xiàn)對供電組件進行充電，顯示燈用于顯示加熱鞋墊工作狀態(tài)，開關(guān)用于手動開啟或加熱鞋墊，這些設(shè)置使得加熱鞋墊更加方便易用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0033]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0034]圖1是本實用新型加熱鞋墊本體整體結(jié)構(gòu)圖；
[0035]圖2是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋合上的狀態(tài)圖；
[0036]圖3是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋打開時未安裝供電組件、控溫組件時的正視圖；
[0037]圖4是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋打開時安裝了供電組件、控溫組件時的正視圖；
[0038]圖5是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋的后視圖。
[0039]圖中附圖標記表示為:1_鞋墊本體；11_第一凹槽；12_第二凹槽；13_第三凹槽；14-第四凹槽；15_第五凹槽；15a-遮蓋部；2_安裝槽；21_第一安裝部；22_第二安裝部；3-供電組件；4_控溫組件；5-電熱組件；6_保護蓋；61_第一凸起部；61a-滑槽；62_第二凸起部；63_第三凸起部；64_第四凸起部；65_第五凸起部；65a-卡接主體部；65b_卡接輔助部。
【具體實施方式】
[0040]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】。
[0041]實施例1
[0042]如圖1-5所示，本實施例的加熱鞋墊，包括鞋墊本體I，設(shè)置在所述鞋墊本體I上的安裝槽2，位于所述安裝槽2內(nèi)的控溫組件4、電熱組件5、為所述控溫組件4和電熱組件5提供電力的供電組件3，以及蓋裝在所述安裝槽2上而將所述供電組件3、控溫組件4以及電熱組件5隱藏在所述安裝槽2內(nèi)的保護蓋6，所述安裝槽2 —體成型在所述鞋墊本體I的背面，所述保護蓋6通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽2可拆卸連接。
[0043]本實施例的上述加熱鞋墊，保護蓋6通過卡扣結(jié)構(gòu)與安裝槽2可拆卸連接，打開保護蓋6后，就可以對安裝槽2內(nèi)的部件進行更換和維修，使加熱鞋墊具有了可更換性并大幅度提高了使用壽命；通過卡扣結(jié)構(gòu)連接保護蓋6和安裝槽2，避免了現(xiàn)有技術(shù)中將保護蓋6擠壓在鞋墊本體與減震PU之間而造成的易于因為行走而造成保護蓋6錯位的技術(shù)缺陷；將安裝槽2設(shè)置在鞋墊本體I的背面從而使得供電組件3、控溫組件4以及電熱組件5的加入不會對鞋墊的舒適性產(chǎn)生影響，并且人體在行走時不易損壞位于安裝槽2以及保護蓋6形成的空間內(nèi)的部件。
[0044]需要說明的是，本實施例的上述加熱鞋墊的鞋墊本體I和保護蓋6通過卡扣結(jié)構(gòu)連接，在此，卡扣結(jié)構(gòu)的形式是多種多樣的，例如，通過凹槽與凸臺的配合實現(xiàn)插接，例如，通過卡接鉤子與通孔的卡合實現(xiàn)固定，例如，通過按鍵的按壓和復位實現(xiàn)的卡接配合等等。本實用新型的保護范圍不受卡接結(jié)構(gòu)的具體形式的限制。在本實施例的以下描述中，給出卡扣結(jié)構(gòu)的一種具體形式。
[0045]本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述鞋墊本體I第一區(qū)域表面上的至少一個向著所述鞋墊本體I的厚度方向凹陷的第一凹槽11，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第一凹槽11內(nèi)與所述第一凹槽11卡接配合的至少一個第一凸起部61?？劢Y(jié)構(gòu)通過第一凹槽11和第一凸起部61的配合，使得保護蓋6在蓋上時能牢牢地連接在安裝槽2上，并保護住安裝槽2內(nèi)的供電組件3和控溫組件4，而且在開啟保護蓋6時，只需要在特定方向上施加一定的作用力，即可在不破壞卡扣結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上解除凹槽和凸起部的配合，實現(xiàn)保護蓋6與安裝槽2的分離，通過這種方式實現(xiàn)了保護蓋6與安裝槽2的可拆卸連接。
[0046]本實施例的加熱鞋墊，所述第一凸起部61的側(cè)壁上沿著所述第一凹槽11的深度方向設(shè)置有至少一道滑槽61a。使得第一凸起部61在安裝以及拆卸時，第一凸起部61能夠借助滑槽61a稍微變形，便于第一凸起部61與第一凹槽11的安裝以及拆卸。
[0047]本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域側(cè)面上的第二凹槽12，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上的插入所述第二凹槽12內(nèi)與所述第二凹槽12卡接配合的第二凸起部62。通過第二凹槽12于第二凸起部62的卡接配合，進一步提高了保護蓋6與安裝槽2相連接時的牢固性和密封性。
[0048]本實施例的加熱鞋墊，所述第二凸起部62具有卡接斜面。所述卡接斜面被一體地設(shè)置在第二凸起部62的跟部上，該卡接斜面表現(xiàn)為第二凸起部62沿高度方向上材料厚度的遞減，使第二凸起部62得上端部形成一截面為直角三角形的結(jié)構(gòu)，在該卡接斜面上直接與第二凸起部62的跟部相連的部分與第二凸起部62的跟部形成一較大的厚度落差從而形成鉤狀結(jié)構(gòu)，當將保護蓋6蓋上時，該卡接斜面保證第二凸起部62能夠順利進入第二凹槽12中，并能夠在完全進入第二凹槽12后通過鉤狀結(jié)構(gòu)又能牢牢勾住第二凹槽12，從而使保護蓋6與安裝槽2緊密連接。
[0049]進一步地，本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述鞋墊本體I第二區(qū)域側(cè)面上的若干個第三凹槽13，設(shè)置在與所述第二區(qū)域相對的第三區(qū)域側(cè)面上的若干個與所述第三凹槽13開口相背的第四凹槽14，設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第三凹槽13內(nèi)與第三凹槽13卡接配合的第三凸起部63，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第四凹槽14內(nèi)與第四凹槽14卡接配合的第四凸起部64，所述第三凸起部63與所述第四凸起部64在所述保護蓋6的內(nèi)壁上相向凸起。
[0050]更進一步，本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述鞋墊本體I的與所述第一區(qū)域相對的第四區(qū)域表面上的向著所述鞋墊本體I厚度方向凹陷的第五凹槽15，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第五凹槽15內(nèi)與所述第五凹槽15卡接配合的第五凸起部65。
[0051]本實施例的加熱鞋墊，所述第五凹槽15的兩個相對的側(cè)壁上連接有相向設(shè)置的遮蓋部15a，所述遮蓋部15a與所述第五凹槽15的側(cè)壁形成插入空腔，所述第五凸起部65包括插入所述第五凹槽15內(nèi)的卡接主體部以及與所述卡接主體部65a分體設(shè)置的位于所述卡接主體部65a兩側(cè)的分別插入所述插入空腔內(nèi)的卡接輔助部65b。
[0052]通過在第二、第三、第四區(qū)域分別設(shè)置相互配合的凹槽和凸起部，使保護蓋6的四周都能與鞋墊本體I相連接，更進一步提高了保護蓋6與安裝槽2相連接時的牢固性和密封性。
[0053]此外，本實施例的加熱鞋墊，所述安裝槽2內(nèi)設(shè)置有第一安裝部21和第二安裝部22，所述第一安裝部21和所述第二安裝部22之間設(shè)置隔板以及走線缺口，所述供電組件3安裝在所述第一安裝部21內(nèi)，所述控溫組件4和所述電熱組件5安裝在所述第二安裝部22內(nèi)，并分別通過穿過所述走線缺口的連接線與所述供電組件5電連接。在安裝槽內(nèi)設(shè)置第一安裝部21和第二安裝部22，第一安裝部21和第二安裝部22通過隔板相分開，通過兩個安裝部將控溫組件4和供電組件3分隔開，通常來說供電組件3較控溫組件4更容易損壞，因此這種設(shè)計能夠使得在拆卸時可以直接拆卸所需的部分，而不需要將整體拆卸，更利于部件的維修更換。
[0054]本實施例的加熱鞋墊，所述安裝槽2位于所述鞋墊本體I的腳跟區(qū)域處，腳跟區(qū)域處較為厚大，能夠為安裝槽2提高足夠的空間，也就能容納更大體積的供電組件3，并且能夠在安裝槽2上部留有足夠厚鞋墊本體材料，保證了鞋墊的舒適性；并且，該種設(shè)置方式避免了現(xiàn)有技術(shù)中將供電組件放置在腳弓處易于被損壞的缺陷，有助于提高使用壽命。
[0055]本實施例的加熱鞋墊，所述控溫組件4和所述加熱組件5為集成的微電腦芯片，包括溫度控制芯片和遙控芯片，所述遙控芯片可接收遙控器信號并將信號傳遞給溫度控制芯片，所述溫度控制芯片可將溫度保持在設(shè)定值附近。使用時，通過遙控器開啟并設(shè)定溫度，控溫組件4接收信號控制加熱組件5發(fā)熱，并且溫度控制芯片可以采集鞋內(nèi)的溫度，并與設(shè)定值進行比較，當鞋內(nèi)溫度高于設(shè)定值時就停止加熱，當鞋內(nèi)溫度低于設(shè)定值時就啟動加熱，通過這種方式保持溫度在設(shè)定值附近。
[0056]本實施例的加熱鞋墊，所述控溫組件4設(shè)置有3個檔位。通過設(shè)置有高溫、中溫、低溫3個檔位的溫度控制，可適應不同人、不同天氣、不同季節(jié)下對鞋墊中不同溫度的需求，提高了加熱鞋墊的應用范圍和舒適度。
[0057]本實施例的加熱鞋墊，所述第二安裝部22的側(cè)面設(shè)置有充電接口、顯示燈以及開關(guān)。充電接口可外接充電器，實現(xiàn)對。通過設(shè)置充電接口、顯示燈以及開關(guān)，當供電組件3為可充電部件時，充電接口可以與充電器連接而實現(xiàn)對供電組件3進行充電，顯示燈用于顯示加熱鞋墊工作狀態(tài)，顯示燈點亮時顯示加熱鞋墊正在加熱狀態(tài)，而顯示燈熄滅時即顯示加熱鞋墊正處在關(guān)閉狀態(tài)，開關(guān)用于手動開啟或關(guān)閉加熱鞋墊，當開關(guān)處于開啟狀態(tài)時，可使用遙控器控制控溫組件4，當開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)時，使用遙控器則不能控制控溫組件4，這些設(shè)置使得加熱鞋墊更加方便易用。
[0058]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱鞋墊，包括鞋墊本體(I)，設(shè)置在所述鞋墊本體(I)上的安裝槽(2)，位于所述安裝槽(2)內(nèi)的控溫組件(4)、電熱組件(5)、為所述控溫組件(4)和電熱組件(5)提供電力的供電組件(3)，以及蓋裝在所述安裝槽(2)上而將所述供電組件(3)、控溫組件(4)以及電熱組件(5)隱藏在所述安裝槽(2)內(nèi)的保護蓋(6)，其特征在于:所述安裝槽(2) —體成型在所述鞋墊本體(I)的背面，所述保護蓋(6)通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽(2)可拆卸連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述安裝槽(2)位于所述鞋墊本體(I)的腳跟區(qū)域處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述鞋墊本體(I)第一區(qū)域表面上的至少一個向著所述鞋墊本體(I)的厚度方向凹陷的第一凹槽(11)，以及設(shè)置在所述保護蓋￠)內(nèi)壁上插入所述第一凹槽(11)內(nèi)與所述第一凹槽(II)卡接配合的至少一個第一凸起部(61)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第一凸起部￠1)的側(cè)壁上沿著所述第一凹槽(11)的深度方向設(shè)置有至少一道滑槽(61a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域側(cè)面上的第二凹槽(12)，以及設(shè)置在所述保護蓋￠)內(nèi)壁上的插入所述第二凹槽(12)內(nèi)與所述第二凹槽(12)卡接配合的第二凸起部(62)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第二凸起部￠2)具有卡接斜面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述鞋墊本體(I)第二區(qū)域側(cè)面上的若干個第三凹槽(13)，設(shè)置在與所述第二區(qū)域相對的第三區(qū)域側(cè)面上的若干個與所述第三凹槽(13)開口相背的第四凹槽(14)，設(shè)置在所述保護蓋(6)內(nèi)壁上插入所述第三凹槽(13)內(nèi)與第三凹槽(13)卡接配合的第三凸起部(63)，以及設(shè)置在所述保護蓋￠)內(nèi)壁上插入所述第四凹槽(14)內(nèi)與第四凹槽(14)卡接配合的第四凸起部(64)，所述第三凸起部￠3)與所述第四凸起部￠4)在所述保護蓋￠)的內(nèi)壁上相向凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述鞋墊本體(I)的與所述第一區(qū)域相對的第四區(qū)域表面上的向著所述鞋墊本體(I)厚度方向凹陷的第五凹槽(15)，以及設(shè)置在所述保護蓋(6)內(nèi)壁上插入所述第五凹槽(15)內(nèi)與所述第五凹槽(15)卡接配合的第五凸起部(65)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第五凹槽(15)的兩個相對的側(cè)壁上連接有相向設(shè)置的遮蓋部(15a)，所述遮蓋部(15a)與所述第五凹槽(15)的側(cè)壁形成插入空腔，所述第五凸起部￠5)包括插入所述第五凹槽(15)內(nèi)的卡接主體部^5a)以及與所述卡接主體部(65a)分體設(shè)置的位于所述卡接主體部(65a)兩側(cè)的分別插入所述插入空腔內(nèi)的卡接輔助部(65b)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述安裝槽(2)內(nèi)設(shè)置有第一安裝部(21)和第二安裝部(22)，所述第一安裝部(21)和所述第二安裝部(22)之間設(shè)置隔板以及走線缺口，所述供電組件(3)安裝在所述第一安裝部(21)內(nèi)，所述控溫組件(4)和所述電熱組件(5)安裝在所述第二安裝部(22)內(nèi)，并分別通過穿過所述走線缺口的連接線與所述供電組件(5)電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述控溫組件(4)和所述加熱組件(5)為集成的微電腦芯片，包括溫度控制芯片和遙控芯片，所述遙控芯片可接收遙控器信號并將信號傳遞給溫度控制芯片，所述溫度控制芯片可將溫度保持在設(shè)定值附近。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述控溫組件(4)設(shè)置有3個檔位。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第二安裝部(22)的側(cè)面設(shè)置有充電接口、顯示燈以及開關(guān)。
【文檔編號】A43B17/00GK203913619SQ201420326325
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】陳鴻燦 申請人:福建有道高分子科技有限公司
【專利摘要】本實用新型涉及一種加熱鞋墊。解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的加熱鞋墊無法同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的加熱鞋墊。其中包括鞋墊本體，設(shè)置在所述鞋墊本體上的安裝槽，位于所述安裝槽內(nèi)的控溫組件、電熱組件、為所述控溫組件和電熱組件提供電力的供電組件，以及蓋裝在所述安裝槽上而將所述供電組件、控溫組件以及電熱組件隱藏在所述安裝槽內(nèi)的保護蓋，所述安裝槽一體成型在所述鞋墊本體的背面，所述保護蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽可拆卸連接。
【專利說明】一種加熱鞋墊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種加熱鞋墊，屬于保健鞋墊【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]鞋墊在人們?nèi)粘Ｉ钪械氖褂梅浅Ｆ毡?，目前，鞋墊的功能也越來越豐富，種類也越來越多。根據(jù)功能來分，鞋墊可分為減震鞋墊、保暖鞋墊、增高鞋墊、按摩鞋墊、防水鞋墊等。其中可充電式加熱鞋墊供暖迅速、使用方便、可重復使用，解決了人們在寒冷冬天足部保暖的問題。
[0003]最初，加熱鞋墊的電池都放置在腳弓處，而芯片則放置在腳跟處，由于人體在行走時腳跟處受力較大，從而使得芯片容易遭遇破壞，進而影響鞋墊的使用壽命；并且，電池以及芯片直接位于減震PU和鞋墊的底面之間，不受保護，人體長期行走容易使得腳部的作用力透過減震PU作用在電池以及芯片上，進一步加劇對于電池以及芯片的破壞性，進一步降低鞋墊的使用壽命。
[0004]中國專利文獻CN201157038Y公開了一種加熱鞋墊，電池安裝在腳跟處，并且位于一個保護殼內(nèi)，這降低了腳部對于電池的破壞作用，但是，該保護殼與鞋墊成型為一體式結(jié)構(gòu)，不可拆卸，不能對電池以及其他部件進行更換。
[0005]中國專利文獻CN202552374公開了一種遙控電熱保健鞋墊，在鞋墊的腳弓處設(shè)置有安裝槽，該安裝槽位于鞋墊的上表面，電池、芯片等安裝在該安裝槽中后，通過絕緣蓋板將該安裝槽蓋上，絕緣蓋板位于鞋墊本體和功能層之間而被夾緊。該鞋墊在使用時，通過打開蓋板可以對安裝槽內(nèi)的電池等部件進行更換，避免了鞋墊隨電池等部件一同報廢，但是，由于蓋板位于鞋墊本體的上表面，如果蓋板材質(zhì)較硬，將使得腳部的舒適程度不夠，而如果蓋板的材質(zhì)較軟，則腳部作用力將使得安裝槽內(nèi)的電池等部件依然容易遭受破壞，從而無法滿足舒適度與使用壽命的共同要求；并且，該蓋板夾緊在功能層與鞋墊本體之間，在人體行走時，容易使得蓋板與安裝槽產(chǎn)生錯位，從而導致蓋板對于電池等部件的保護作用喪失。
[0006]綜上所述，如何同時保證加熱鞋墊的使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性是現(xiàn)有技術(shù)中還沒有解決的技術(shù)難題。
實用新型內(nèi)容
[0007]為此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的加熱鞋墊無法同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠同時滿足使用舒適度、可更換性、使用壽命以及使用穩(wěn)定性的加熱鞋墊。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種加熱鞋墊:
[0009]包括鞋墊本體，設(shè)置在所述鞋墊本體上的安裝槽，位于所述安裝槽內(nèi)的控溫組件、電熱組件、為所述控溫組件和電熱組件提供電力的供電組件，以及蓋裝在所述安裝槽上而將所述供電組件、控溫組件以及電熱組件隱藏在所述安裝槽內(nèi)的保護蓋，所述安裝槽一體成型在所述鞋墊本體的背面，所述保護蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽可拆卸連接。
[0010]所述安裝槽位于所述鞋墊本體的腳跟區(qū)域處。
[0011]所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述鞋墊本體第一區(qū)域表面上的至少一個向著所述鞋墊本體的厚度方向凹陷的第一凹槽，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第一凹槽內(nèi)與所述第一凹槽卡接配合的至少一個第一凸起部。
[0012]所述第一凸起部的側(cè)壁上沿著所述第一凹槽的深度方向設(shè)置有至少一道滑槽。
[0013]所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域側(cè)面上的第二凹槽，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上的插入所述第二凹槽內(nèi)與所述第二凹槽卡接配合的第二凸起部。
[0014]所述第二凸起部具有卡接斜面。
[0015]所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述鞋墊本體第二區(qū)域側(cè)面上的若干個第三凹槽，設(shè)置在與所述第二區(qū)域相對的第三區(qū)域側(cè)面上的若干個與所述第三凹槽開口相背的第四凹槽，設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第三凹槽內(nèi)與第三凹槽卡接配合的第三凸起部，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第四凹槽內(nèi)與第四凹槽卡接配合的第四凸起部，所述第三凸起部與所述第四凸起部在所述保護蓋的內(nèi)壁上相向凸起。
[0016]所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述鞋墊本體的與所述第一區(qū)域相對的第四區(qū)域表面上的向著所述鞋墊本體厚度方向凹陷的第五凹槽，以及設(shè)置在所述保護蓋內(nèi)壁上插入所述第五凹槽內(nèi)與所述第五凹槽卡接配合的第五凸起部。
[0017]所述第五凹槽的兩個相對的側(cè)壁上連接有相向設(shè)置的遮蓋部，所述遮蓋部與所述第五凹槽的側(cè)壁形成插入空腔，所述第五凸起部包括插入所述第五凹槽內(nèi)的卡接主體部以及與所述卡接主體部分體設(shè)置的位于所述卡接主體部兩側(cè)的分別插入所述插入空腔內(nèi)的卡接輔助部。
[0018]所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有第一安裝部和第二安裝部，所述第一安裝部和所述第二安裝部之間設(shè)置隔板以及走線缺口，所述供電組件安裝在所述第一安裝部內(nèi)，所述控溫組件和所述電熱組件安裝在所述第二安裝部內(nèi)，并分別通過穿過所述走線缺口的連接線與所述供電組件電連接。
[0019]所述控溫組件和所述加熱組件為集成的微電腦芯片，包括溫度控制芯片和遙控芯片，所述遙控芯片可接收遙控器信號并將信號傳遞給溫度控制芯片，所述溫度控制芯片可將溫度保持在設(shè)定值附近。
[0020]所述控溫組件設(shè)置有3個檔位。
[0021]所述第二安裝部的側(cè)面設(shè)置有充電接口、顯示燈以及開關(guān)。
[0022]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0023]1.本實用新型的加熱鞋墊，保護蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)與安裝槽可拆卸連接，打開保護蓋后，就可以對安裝槽內(nèi)的部件進行更換和維修，使加熱鞋墊具有了可更換性并大幅度提高了使用壽命；通過卡扣結(jié)構(gòu)連接保護蓋和安裝槽，避免了現(xiàn)有技術(shù)中將保護蓋擠壓在鞋墊本體與減震PU之間而造成的易于因為行走而造成保護蓋錯位的技術(shù)缺陷；將安裝槽設(shè)置在鞋墊本體的背面從而使得供電組件、控溫組件以及電熱組件的加入不會對鞋墊的舒適性產(chǎn)生影響，并且人體在行走時不易損壞位于安裝槽以及保護蓋形成的空間內(nèi)的部件。
[0024]2.本實用新型的加熱鞋墊，安裝槽位于所述鞋墊本體的腳跟區(qū)域處，腳跟區(qū)域處較為厚大，能夠為安裝槽提高足夠的空間，也就能容納更大體積的供電組件，并且能夠在安裝槽上部留有足夠厚鞋墊本體材料，保證了鞋墊的舒適性；并且，該種設(shè)置方式避免了現(xiàn)有技術(shù)中將供電組件放置在腳弓處易于被損壞的缺陷，有助于提高使用壽命。
[0025]3.本實用新型的加熱鞋墊，卡扣結(jié)構(gòu)通過第一凹槽和第一凸起部的配合，使得保護蓋在關(guān)閉時能牢牢地連接在安裝槽上，并保護住安裝槽內(nèi)的供電組件和控溫組件，而且在開啟保護蓋時，只需要在特定方向上施加一定的作用力，即可在不破壞卡扣結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上解除凹槽和凸起部的配合，實現(xiàn)保護蓋與安裝槽的分離，通過這種方式實現(xiàn)了保護蓋與安裝槽的可拆卸連接；并且，第一凹槽在第一區(qū)域的表面上向著所述鞋墊本體的厚度方向延伸，在安裝時，直接上下插入第一凸起部即可實現(xiàn)安裝，安裝方便。
[0026]4.本實用新型的加熱鞋墊，在第一凸起部的側(cè)壁上安裝有滑槽，使得第一凸起部在安裝以及拆卸時，第一凸起部能夠借助滑槽稍微變形，便于第一凸起部與第一凹槽的安裝以及拆卸。
[0027]5.本實用新型的加熱鞋墊，通過第二凹槽與第二凸起部的卡接配合，進一步提高了保護蓋與安裝槽相連接時的牢固性和密封性；并且，第二凹槽位于第一區(qū)域的側(cè)面上，與位于第一區(qū)域表面上的第一凹槽共同作用，使得卡接后，能夠從兩個方向上對保護蓋進行鎖緊，提高了保護蓋與安裝槽配合的穩(wěn)定性。
[0028]6.本實用新型的加熱鞋墊，通過在第二、第三、第四區(qū)域分別設(shè)置相互配合的凹槽和凸起部，使保護蓋的四周都能與鞋墊本體相連接，更進一步提高了保護蓋與安裝槽相連接時的牢固性和密封性。
[0029]7.本實用新型的加熱鞋墊，在安裝槽內(nèi)設(shè)置第一安裝部和第二安裝部，通過兩個安裝部將控溫組件和供電組件分隔開，使得在拆卸時可以直接拆卸所需的部分，而不需要將整體拆卸，更利于部件的維修更換。
[0030]8.本實用新型的加熱鞋墊，通過設(shè)置包括溫度控制芯片和遙控芯片的微電腦控制芯片，通過遙控芯片實現(xiàn)對加熱組件開啟與關(guān)閉的控制以及加熱溫度的遙控，通過溫度控制芯片實現(xiàn)對鞋墊內(nèi)溫度控制并使溫度保持在設(shè)定值附近。
[0031]9.本實用新型的加熱鞋墊，通過設(shè)置有高溫、中溫、低溫3個檔位的溫度控制，可適應不同人、不同天氣、不同季節(jié)下對鞋墊中不同溫度的需求，提高了加熱鞋墊的應用范圍和舒適度。
[0032]10.本實用新型的加熱鞋墊，通過設(shè)置充電接口、顯示燈以及開關(guān)，充電接口可以實現(xiàn)對供電組件進行充電，顯示燈用于顯示加熱鞋墊工作狀態(tài)，開關(guān)用于手動開啟或加熱鞋墊，這些設(shè)置使得加熱鞋墊更加方便易用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0033]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0034]圖1是本實用新型加熱鞋墊本體整體結(jié)構(gòu)圖；
[0035]圖2是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋合上的狀態(tài)圖；
[0036]圖3是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋打開時未安裝供電組件、控溫組件時的正視圖；
[0037]圖4是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋打開時安裝了供電組件、控溫組件時的正視圖；
[0038]圖5是本實用新型加熱鞋墊的保護蓋的后視圖。
[0039]圖中附圖標記表示為:1_鞋墊本體；11_第一凹槽；12_第二凹槽；13_第三凹槽；14-第四凹槽；15_第五凹槽；15a-遮蓋部；2_安裝槽；21_第一安裝部；22_第二安裝部；3-供電組件；4_控溫組件；5-電熱組件；6_保護蓋；61_第一凸起部；61a-滑槽；62_第二凸起部；63_第三凸起部；64_第四凸起部；65_第五凸起部；65a-卡接主體部；65b_卡接輔助部。
【具體實施方式】
[0040]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】。
[0041]實施例1
[0042]如圖1-5所示，本實施例的加熱鞋墊，包括鞋墊本體I，設(shè)置在所述鞋墊本體I上的安裝槽2，位于所述安裝槽2內(nèi)的控溫組件4、電熱組件5、為所述控溫組件4和電熱組件5提供電力的供電組件3，以及蓋裝在所述安裝槽2上而將所述供電組件3、控溫組件4以及電熱組件5隱藏在所述安裝槽2內(nèi)的保護蓋6，所述安裝槽2 —體成型在所述鞋墊本體I的背面，所述保護蓋6通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽2可拆卸連接。
[0043]本實施例的上述加熱鞋墊，保護蓋6通過卡扣結(jié)構(gòu)與安裝槽2可拆卸連接，打開保護蓋6后，就可以對安裝槽2內(nèi)的部件進行更換和維修，使加熱鞋墊具有了可更換性并大幅度提高了使用壽命；通過卡扣結(jié)構(gòu)連接保護蓋6和安裝槽2，避免了現(xiàn)有技術(shù)中將保護蓋6擠壓在鞋墊本體與減震PU之間而造成的易于因為行走而造成保護蓋6錯位的技術(shù)缺陷；將安裝槽2設(shè)置在鞋墊本體I的背面從而使得供電組件3、控溫組件4以及電熱組件5的加入不會對鞋墊的舒適性產(chǎn)生影響，并且人體在行走時不易損壞位于安裝槽2以及保護蓋6形成的空間內(nèi)的部件。
[0044]需要說明的是，本實施例的上述加熱鞋墊的鞋墊本體I和保護蓋6通過卡扣結(jié)構(gòu)連接，在此，卡扣結(jié)構(gòu)的形式是多種多樣的，例如，通過凹槽與凸臺的配合實現(xiàn)插接，例如，通過卡接鉤子與通孔的卡合實現(xiàn)固定，例如，通過按鍵的按壓和復位實現(xiàn)的卡接配合等等。本實用新型的保護范圍不受卡接結(jié)構(gòu)的具體形式的限制。在本實施例的以下描述中，給出卡扣結(jié)構(gòu)的一種具體形式。
[0045]本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述鞋墊本體I第一區(qū)域表面上的至少一個向著所述鞋墊本體I的厚度方向凹陷的第一凹槽11，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第一凹槽11內(nèi)與所述第一凹槽11卡接配合的至少一個第一凸起部61?？劢Y(jié)構(gòu)通過第一凹槽11和第一凸起部61的配合，使得保護蓋6在蓋上時能牢牢地連接在安裝槽2上，并保護住安裝槽2內(nèi)的供電組件3和控溫組件4，而且在開啟保護蓋6時，只需要在特定方向上施加一定的作用力，即可在不破壞卡扣結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上解除凹槽和凸起部的配合，實現(xiàn)保護蓋6與安裝槽2的分離，通過這種方式實現(xiàn)了保護蓋6與安裝槽2的可拆卸連接。
[0046]本實施例的加熱鞋墊，所述第一凸起部61的側(cè)壁上沿著所述第一凹槽11的深度方向設(shè)置有至少一道滑槽61a。使得第一凸起部61在安裝以及拆卸時，第一凸起部61能夠借助滑槽61a稍微變形，便于第一凸起部61與第一凹槽11的安裝以及拆卸。
[0047]本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域側(cè)面上的第二凹槽12，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上的插入所述第二凹槽12內(nèi)與所述第二凹槽12卡接配合的第二凸起部62。通過第二凹槽12于第二凸起部62的卡接配合，進一步提高了保護蓋6與安裝槽2相連接時的牢固性和密封性。
[0048]本實施例的加熱鞋墊，所述第二凸起部62具有卡接斜面。所述卡接斜面被一體地設(shè)置在第二凸起部62的跟部上，該卡接斜面表現(xiàn)為第二凸起部62沿高度方向上材料厚度的遞減，使第二凸起部62得上端部形成一截面為直角三角形的結(jié)構(gòu)，在該卡接斜面上直接與第二凸起部62的跟部相連的部分與第二凸起部62的跟部形成一較大的厚度落差從而形成鉤狀結(jié)構(gòu)，當將保護蓋6蓋上時，該卡接斜面保證第二凸起部62能夠順利進入第二凹槽12中，并能夠在完全進入第二凹槽12后通過鉤狀結(jié)構(gòu)又能牢牢勾住第二凹槽12，從而使保護蓋6與安裝槽2緊密連接。
[0049]進一步地，本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述鞋墊本體I第二區(qū)域側(cè)面上的若干個第三凹槽13，設(shè)置在與所述第二區(qū)域相對的第三區(qū)域側(cè)面上的若干個與所述第三凹槽13開口相背的第四凹槽14，設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第三凹槽13內(nèi)與第三凹槽13卡接配合的第三凸起部63，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第四凹槽14內(nèi)與第四凹槽14卡接配合的第四凸起部64，所述第三凸起部63與所述第四凸起部64在所述保護蓋6的內(nèi)壁上相向凸起。
[0050]更進一步，本實施例的加熱鞋墊，所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述鞋墊本體I的與所述第一區(qū)域相對的第四區(qū)域表面上的向著所述鞋墊本體I厚度方向凹陷的第五凹槽15，以及設(shè)置在所述保護蓋6內(nèi)壁上插入所述第五凹槽15內(nèi)與所述第五凹槽15卡接配合的第五凸起部65。
[0051]本實施例的加熱鞋墊，所述第五凹槽15的兩個相對的側(cè)壁上連接有相向設(shè)置的遮蓋部15a，所述遮蓋部15a與所述第五凹槽15的側(cè)壁形成插入空腔，所述第五凸起部65包括插入所述第五凹槽15內(nèi)的卡接主體部以及與所述卡接主體部65a分體設(shè)置的位于所述卡接主體部65a兩側(cè)的分別插入所述插入空腔內(nèi)的卡接輔助部65b。
[0052]通過在第二、第三、第四區(qū)域分別設(shè)置相互配合的凹槽和凸起部，使保護蓋6的四周都能與鞋墊本體I相連接，更進一步提高了保護蓋6與安裝槽2相連接時的牢固性和密封性。
[0053]此外，本實施例的加熱鞋墊，所述安裝槽2內(nèi)設(shè)置有第一安裝部21和第二安裝部22，所述第一安裝部21和所述第二安裝部22之間設(shè)置隔板以及走線缺口，所述供電組件3安裝在所述第一安裝部21內(nèi)，所述控溫組件4和所述電熱組件5安裝在所述第二安裝部22內(nèi)，并分別通過穿過所述走線缺口的連接線與所述供電組件5電連接。在安裝槽內(nèi)設(shè)置第一安裝部21和第二安裝部22，第一安裝部21和第二安裝部22通過隔板相分開，通過兩個安裝部將控溫組件4和供電組件3分隔開，通常來說供電組件3較控溫組件4更容易損壞，因此這種設(shè)計能夠使得在拆卸時可以直接拆卸所需的部分，而不需要將整體拆卸，更利于部件的維修更換。
[0054]本實施例的加熱鞋墊，所述安裝槽2位于所述鞋墊本體I的腳跟區(qū)域處，腳跟區(qū)域處較為厚大，能夠為安裝槽2提高足夠的空間，也就能容納更大體積的供電組件3，并且能夠在安裝槽2上部留有足夠厚鞋墊本體材料，保證了鞋墊的舒適性；并且，該種設(shè)置方式避免了現(xiàn)有技術(shù)中將供電組件放置在腳弓處易于被損壞的缺陷，有助于提高使用壽命。
[0055]本實施例的加熱鞋墊，所述控溫組件4和所述加熱組件5為集成的微電腦芯片，包括溫度控制芯片和遙控芯片，所述遙控芯片可接收遙控器信號并將信號傳遞給溫度控制芯片，所述溫度控制芯片可將溫度保持在設(shè)定值附近。使用時，通過遙控器開啟并設(shè)定溫度，控溫組件4接收信號控制加熱組件5發(fā)熱，并且溫度控制芯片可以采集鞋內(nèi)的溫度，并與設(shè)定值進行比較，當鞋內(nèi)溫度高于設(shè)定值時就停止加熱，當鞋內(nèi)溫度低于設(shè)定值時就啟動加熱，通過這種方式保持溫度在設(shè)定值附近。
[0056]本實施例的加熱鞋墊，所述控溫組件4設(shè)置有3個檔位。通過設(shè)置有高溫、中溫、低溫3個檔位的溫度控制，可適應不同人、不同天氣、不同季節(jié)下對鞋墊中不同溫度的需求，提高了加熱鞋墊的應用范圍和舒適度。
[0057]本實施例的加熱鞋墊，所述第二安裝部22的側(cè)面設(shè)置有充電接口、顯示燈以及開關(guān)。充電接口可外接充電器，實現(xiàn)對。通過設(shè)置充電接口、顯示燈以及開關(guān)，當供電組件3為可充電部件時，充電接口可以與充電器連接而實現(xiàn)對供電組件3進行充電，顯示燈用于顯示加熱鞋墊工作狀態(tài)，顯示燈點亮時顯示加熱鞋墊正在加熱狀態(tài)，而顯示燈熄滅時即顯示加熱鞋墊正處在關(guān)閉狀態(tài)，開關(guān)用于手動開啟或關(guān)閉加熱鞋墊，當開關(guān)處于開啟狀態(tài)時，可使用遙控器控制控溫組件4，當開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)時，使用遙控器則不能控制控溫組件4，這些設(shè)置使得加熱鞋墊更加方便易用。
[0058]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱鞋墊，包括鞋墊本體(I)，設(shè)置在所述鞋墊本體(I)上的安裝槽(2)，位于所述安裝槽(2)內(nèi)的控溫組件(4)、電熱組件(5)、為所述控溫組件(4)和電熱組件(5)提供電力的供電組件(3)，以及蓋裝在所述安裝槽(2)上而將所述供電組件(3)、控溫組件(4)以及電熱組件(5)隱藏在所述安裝槽(2)內(nèi)的保護蓋(6)，其特征在于:所述安裝槽(2) —體成型在所述鞋墊本體(I)的背面，所述保護蓋(6)通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述安裝槽(2)可拆卸連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述安裝槽(2)位于所述鞋墊本體(I)的腳跟區(qū)域處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述鞋墊本體(I)第一區(qū)域表面上的至少一個向著所述鞋墊本體(I)的厚度方向凹陷的第一凹槽(11)，以及設(shè)置在所述保護蓋￠)內(nèi)壁上插入所述第一凹槽(11)內(nèi)與所述第一凹槽(II)卡接配合的至少一個第一凸起部(61)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第一凸起部￠1)的側(cè)壁上沿著所述第一凹槽(11)的深度方向設(shè)置有至少一道滑槽(61a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域側(cè)面上的第二凹槽(12)，以及設(shè)置在所述保護蓋￠)內(nèi)壁上的插入所述第二凹槽(12)內(nèi)與所述第二凹槽(12)卡接配合的第二凸起部(62)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第二凸起部￠2)具有卡接斜面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述鞋墊本體(I)第二區(qū)域側(cè)面上的若干個第三凹槽(13)，設(shè)置在與所述第二區(qū)域相對的第三區(qū)域側(cè)面上的若干個與所述第三凹槽(13)開口相背的第四凹槽(14)，設(shè)置在所述保護蓋(6)內(nèi)壁上插入所述第三凹槽(13)內(nèi)與第三凹槽(13)卡接配合的第三凸起部(63)，以及設(shè)置在所述保護蓋￠)內(nèi)壁上插入所述第四凹槽(14)內(nèi)與第四凹槽(14)卡接配合的第四凸起部(64)，所述第三凸起部￠3)與所述第四凸起部￠4)在所述保護蓋￠)的內(nèi)壁上相向凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述鞋墊本體(I)的與所述第一區(qū)域相對的第四區(qū)域表面上的向著所述鞋墊本體(I)厚度方向凹陷的第五凹槽(15)，以及設(shè)置在所述保護蓋(6)內(nèi)壁上插入所述第五凹槽(15)內(nèi)與所述第五凹槽(15)卡接配合的第五凸起部(65)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第五凹槽(15)的兩個相對的側(cè)壁上連接有相向設(shè)置的遮蓋部(15a)，所述遮蓋部(15a)與所述第五凹槽(15)的側(cè)壁形成插入空腔，所述第五凸起部￠5)包括插入所述第五凹槽(15)內(nèi)的卡接主體部^5a)以及與所述卡接主體部(65a)分體設(shè)置的位于所述卡接主體部(65a)兩側(cè)的分別插入所述插入空腔內(nèi)的卡接輔助部(65b)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述安裝槽(2)內(nèi)設(shè)置有第一安裝部(21)和第二安裝部(22)，所述第一安裝部(21)和所述第二安裝部(22)之間設(shè)置隔板以及走線缺口，所述供電組件(3)安裝在所述第一安裝部(21)內(nèi)，所述控溫組件(4)和所述電熱組件(5)安裝在所述第二安裝部(22)內(nèi)，并分別通過穿過所述走線缺口的連接線與所述供電組件(5)電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述控溫組件(4)和所述加熱組件(5)為集成的微電腦芯片，包括溫度控制芯片和遙控芯片，所述遙控芯片可接收遙控器信號并將信號傳遞給溫度控制芯片，所述溫度控制芯片可將溫度保持在設(shè)定值附近。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述控溫組件(4)設(shè)置有3個檔位。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的加熱鞋墊，其特征在于:所述第二安裝部(22)的側(cè)面設(shè)置有充電接口、顯示燈以及開關(guān)。
【文檔編號】A43B17/00GK203913619SQ201420326325
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】陳鴻燦 申請人:福建有道高分子科技有限公司
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