本發(fā)明涉及一種直發(fā)器用補水組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的直發(fā)器都通過高溫的金屬表面或硬樹脂表面夾住頭發(fā)，給頭發(fā)加熱同時刮直頭發(fā)。在這個過程中頭發(fā)受到三個方面的損傷，一是200度以上的高溫灼燒；二是硬金屬表面和硬樹脂表面將高溫下變軟的頭發(fā)刮傷；三是將頭發(fā)內(nèi)部的水分在高溫下被烤干，頭發(fā)嚴重失水。這樣拉直后的頭發(fā)固然會變得直一些，但是同時讓頭發(fā)變硬，變得干澀，毛躁，靜電多，失去光澤。所以不得不在拉頭發(fā)前涂抹化學液在頭發(fā)表面形成保護膜，同時拉直后要用化學液軟化頭發(fā)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中直發(fā)器中存在的不足。提供一種直發(fā)器用補水組件。

一種直發(fā)器用補水組件，包括覆蓋在直發(fā)器本體中發(fā)熱模塊上的硅膠層；

其中，所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層；

所述發(fā)熱模塊包括依次設(shè)置的工作板、發(fā)熱片和基座。

進一步地，所述通孔直徑為4-6mm。

進一步地，間隔層厚度為0.3-0.5mm。

進一步地，所述硅膠層厚度為0.5-0.8mm。

進一步地，所述發(fā)熱片與基座之間設(shè)置有隔熱片。

進一步地，所述發(fā)熱模塊包括基座、工作板、發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊，所述基座上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片嵌設(shè)在硅膠墊上；所述發(fā)熱片置放在隔熱片上；所述工作板呈冂字形，與基座配合，將發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊夾于工作板與基座間；

所述發(fā)熱片與工作板底面緊貼配合。

進一步地，所述發(fā)熱模塊包括基座、工作板、發(fā)熱片、隔熱片，所述隔熱片嵌設(shè)在基座上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板與基座配合，使隔片板、發(fā)熱片夾設(shè)于工作板與基座間；

所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。

發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合，因此，發(fā)熱模塊自身熱損耗低，發(fā)熱模塊內(nèi)部的發(fā)熱片與工作板面的外表面之間溫差小，溫差小于5攝氏度(普通的直發(fā)器超過15攝氏度)，因此整個發(fā)熱模塊升溫速度很快(30秒內(nèi)從常溫升到設(shè)定溫度230攝氏度)，平衡時溫度擺動范圍小(在2攝氏度以內(nèi))。

進一步地，所述發(fā)熱模塊包括工作板、外固定架、基板、硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片，所述基板卡設(shè)在外固定架內(nèi)；所述硅膠墊置于基板上；所述隔熱片置于硅膠墊上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板卡設(shè)在外固定架內(nèi)，工作板上表面與外固定架上表面齊平，工作板與基板配合將硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片夾設(shè)在兩者間；

所述發(fā)熱片與工作板的底面貼緊配合。

進一步地，所述硅膠層套裝在發(fā)熱模塊上。

進一步地，所述硅膠層罩裝在發(fā)熱模塊上。

進一步地，所述硅膠層兩側(cè)邊緣設(shè)置有與本體邊緣扣合的金屬彈扣。

進一步地，所述工作板為在鋁合金基體上設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；

所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；

所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。

多孔陶瓷層的設(shè)置，使得工作板在頭發(fā)加熱過程中同時具有強的耐熱保濕功能并能直接對頭發(fā)增濕保濕。這就大大簡化甚至省去直發(fā)器的噴霧裝置的設(shè)計，并可得到良好的用戶體驗。

有益效果

本發(fā)明提供了一種直發(fā)器用補水組件，包括覆蓋在直發(fā)器本體中發(fā)熱模塊上的硅膠層；其中，所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。通過在發(fā)熱模塊上設(shè)置開有通孔的硅膠層，使得頭發(fā)上的水分通過通孔流至發(fā)熱模塊上形成水蒸氣，水蒸氣又穿過通孔噴到頭發(fā)上，給頭發(fā)加熱并部分被頭發(fā)吸收，達到給頭發(fā)定型并補水的功效。此外，該硅膠層有助于提高直發(fā)器對頭發(fā)的抓力，降低了直發(fā)器對頭發(fā)的灼傷程度。利用添加隔熱片的發(fā)熱模塊，大大提高了加熱速度，使得通過硅膠層通孔流到工作板上的水分被迅速蒸發(fā)，進一步提升了對頭發(fā)的補水性能；發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合，因此，發(fā)熱模塊自身熱損耗低，發(fā)熱模塊內(nèi)部的發(fā)熱片與工作板面的外表面之間溫差小，溫差小于5攝氏度(普通的直發(fā)器超過15攝氏度)，因此整個發(fā)熱模塊升溫速度很快(30秒內(nèi)從常溫升到設(shè)定溫度230攝氏度)，平衡時溫度擺動范圍小(在2攝氏度以內(nèi))。利用添加有多孔陶瓷層的鋁合金制成的工作板，提高了組件的導(dǎo)熱性、表面硬度高耐磨性，并且使得在較高溫度下，發(fā)熱模塊具有較好的耐蝕性和耐熱保濕性，大大簡化了需耐熱保濕器件的結(jié)構(gòu)性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述補水組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明所述補水組件中發(fā)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本發(fā)明所述補水組件中發(fā)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4為本發(fā)明所述補水組件中發(fā)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖5為硅膠層和發(fā)熱模塊的安裝示意圖，其中，(a)為套裝，(b)為罩裝。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步的說明。

實施例一

如圖1所示，一種直發(fā)器用補水組件，包括覆蓋在直發(fā)器本體中發(fā)熱模塊上的硅膠層；

其中，所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。

所述通孔直徑為4-6mm。

間隔層厚度為0.3-0.5mm。

所述硅膠層厚度為0.5-0.8mm。

如圖2所示，所述發(fā)熱模塊包括基座、工作板14、發(fā)熱片12、隔熱片11、硅膠墊10，所述基座上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片嵌設(shè)在硅膠墊上；所述發(fā)熱片置放在隔熱片上；所述工作板呈冂字形，與基座配合，將發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊夾于工作板與基座間；

所述基座包括發(fā)熱模塊中板15和發(fā)熱模塊背板16，工作板14采用金屬罩形式，邊緣設(shè)置有可彎折長短夾片；短夾片用于將工作板、發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊以及中板固定在一起，形成發(fā)熱部，長夾片再將發(fā)熱部固定在發(fā)熱模塊背板16上，通過背板便于安裝在直發(fā)器上；所述發(fā)熱片與工作板底面緊貼配合。

所述工作板為在鋁合金基體上設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；

所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；

所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。

實施例二

一種直發(fā)器用補水組件，包括覆蓋在直發(fā)器本體中發(fā)熱模塊上的硅膠層；

其中，所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。

所述通孔直徑為4-6mm。

間隔層厚度為0.3-0.5mm。

所述硅膠層厚度為0.5-0.8mm。

如圖3所示，

所述發(fā)熱模塊包括基座22、工作板14、發(fā)熱片12、隔熱片11，所述隔熱片嵌設(shè)在基座上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板與基座配合，使隔片板、發(fā)熱片夾設(shè)于工作板與基座間；

所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。

所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。

所述工作板為在鋁合金基體上設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；

所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；

所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。

實施例三

如圖1所示，一種直發(fā)器用補水組件，包括覆蓋在直發(fā)器本體中發(fā)熱模塊上的硅膠層；

其中，所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。

所述通孔直徑為4-6mm。

間隔層厚度0.3-0.5mm。

所述硅膠層厚度為0.5-0.8mm。

如圖4所示，所述發(fā)熱模塊包括工作板14、外固定架20、基板21、硅膠墊10、發(fā)熱片12、隔熱片11，所述基板卡設(shè)在外固定架內(nèi)；所述硅膠墊置于基板上；所述隔熱片置于硅膠墊上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板卡設(shè)在外固定架內(nèi)，工作板上表面與外固定架上表面齊平，工作板與基板配合將硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片夾設(shè)在兩者間；

所述發(fā)熱片與工作板的底面貼緊配合。

所述工作板為在鋁合金基體上設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；

所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；

所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。

如圖5a所示，所述硅膠層套裝在發(fā)熱模塊上。

如圖5b所示，所述硅膠層罩裝在發(fā)熱模塊上，所述硅膠層兩側(cè)邊緣設(shè)置有與本體邊緣扣合的金屬彈扣。

以上實施例為本發(fā)明的優(yōu)化實施例，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修改為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本發(fā)明技術(shù)方法原則和內(nèi)容、依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何修改、等同變化與修正，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方法的范圍內(nèi)。