本發(fā)明涉及鞋類領(lǐng)域，具體涉及一種便于裝設(shè)電子設(shè)備的鞋底。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，為了擴(kuò)大鞋子的使用范圍，通常在鞋底內(nèi)安裝有電子設(shè)備，從而使鞋子具有更多的功能。而將電子設(shè)備裝設(shè)在鞋底，則需符合以下的要求：一是穩(wěn)固性，要能保證鞋底內(nèi)電子設(shè)備的安全；二是防水要求，鞋子的使用環(huán)境復(fù)雜，其內(nèi)置的電子設(shè)備需要很好的防水環(huán)境；三是可維護(hù)性要好，能方便地拆裝鞋體對電子設(shè)備進(jìn)行維修，特別是對高值電子產(chǎn)品；四是鞋底內(nèi)可利用空間大，無論是電池續(xù)航還是設(shè)備防震，對體積要求是越大越好。

目前，電子設(shè)備裝設(shè)在鞋底大多采用以下兩種方式：一是在鞋墊下的鞋體內(nèi)設(shè)有一個(gè)槽位，然后將電子設(shè)備小盒子放在槽中，因涉及到鞋體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性，槽位無法做得很大，從而限制了電子設(shè)備的體積和功能；二是將電子設(shè)備封裝在鞋體（底）中，其缺點(diǎn)是不能對電子設(shè)備有進(jìn)行維護(hù)或更換，從而限制了高附值電子產(chǎn)品在鞋子中的應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種便于裝設(shè)電子設(shè)備的鞋底。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案主要是：一種便于裝設(shè)電子設(shè)備的鞋底，包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底內(nèi)設(shè)置有里盒安裝位，所述里盒安裝于里盒安裝位上，所述里盒包括上蓋和下板，所述上蓋包括上蓋面和沿上蓋面周緣向下延伸、用于起支撐作用的上蓋邊，所述下板可拆卸連接于上蓋邊下端使里盒內(nèi)部形成有可用來放置電子設(shè)備的內(nèi)腔，所述下鞋底可拆卸連接于外鞋底底部并貼合在里盒外部，里盒內(nèi)和/或里盒與外鞋底之間設(shè)置有密封結(jié)構(gòu)。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述上蓋邊底部設(shè)有向外伸出的連片，所述連片與外鞋底連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述連片包括多片，各連片之間不相連或者有橫向連接，或者在連片中設(shè)有u型彎曲。

進(jìn)一步，所述上蓋面和/或下板設(shè)置有相對上蓋邊向外伸出的橫板，所述橫板與外鞋底連接。

進(jìn)一步，所述密封結(jié)構(gòu)為上蓋與下板之間連接有密封材料；或者所述上蓋與外鞋底之間連接有密封材料；或者所述下板與外鞋底之間連接有密封材料。

進(jìn)一步，所述里盒安裝位為設(shè)置于外鞋底內(nèi)的設(shè)有上下端開口的孔位或者是設(shè)置于外鞋底內(nèi)的上端封閉下端設(shè)有開口的槽位，所述上蓋安裝于所述孔位或槽位內(nèi)并與外鞋底連接成鞋底主體；或者所述外鞋底中間設(shè)有向鞋底前或鞋底后伸出的帶子，所述帶子包圍住上蓋四周從而形成鞋底主體。

進(jìn)一步，所述外鞋底位于前腳掌處和后腳掌處分別設(shè)置有前里盒安裝位和后里盒安裝位，所述前、后里盒安裝位內(nèi)相應(yīng)安裝有前、后里盒。

進(jìn)一步，所述前、后里盒的上蓋之間通過設(shè)有連片相連或者前、后里盒的上蓋底部可拆卸連接同一塊下板。

進(jìn)一步，所述下板粘合在下鞋底上端與下鞋底形成一體，所述下板與上蓋通過螺栓連接，所述下鞋底設(shè)置有讓位于螺栓的塞孔，所述塞孔配合有孔塞。

進(jìn)一步，所述上蓋與下板、下鞋底與鞋底主體底面的連接方式包括卡扣連接或螺栓連接或魔術(shù)貼連接或粘膠劑連接中的一種或多種的組合。

進(jìn)一步，所述外鞋底底部周緣向下凸起使外鞋底底部形成有內(nèi)凹位，所述下鞋底安裝于內(nèi)凹位內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的一種便于裝設(shè)電子設(shè)備的鞋底，通過在外鞋底內(nèi)設(shè)置有里盒安裝位，里盒安裝位內(nèi)安裝有里盒，里盒設(shè)置有可用于安放電子設(shè)備的內(nèi)腔，本發(fā)明能最大程度利用鞋底內(nèi)的空間供電子設(shè)備安放，同時(shí)其結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，具很好的防水能力，還可以方便地拆裝鞋底對電子設(shè)備進(jìn)行維護(hù)，具有很高的實(shí)用性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的另一角度示意圖；

圖3是本發(fā)明的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是槽位方式的里盒安裝位結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5至圖7是上蓋與下板配合形成內(nèi)腔的三種情形；

圖8至圖10是下鞋底與外鞋底部分或全部連接的示意圖；

圖11是實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13是實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15是實(shí)施例六的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16是兩個(gè)上蓋連接于同一塊下板的示意圖；

圖17至圖20是上蓋伸出的連片的多種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖21是實(shí)施例九的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖22是實(shí)施例八的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖23是實(shí)施例七的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖24至圖28是前、后里盒之間的連片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖29是帶子從外鞋底中間兩邊伸出包圍上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖30是帶子從外鞋底中間單邊伸出包圍上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

參照圖1至圖3，本發(fā)明的一種便于裝設(shè)電子設(shè)備的鞋底，包括外鞋底1、下鞋底4和里盒，外鞋底1內(nèi)設(shè)置有里盒安裝位10，里盒安裝位10可以設(shè)置在外鞋底1后腳掌處或前腳掌處或是分別各設(shè)置有一個(gè)，里盒包括有上蓋2和下板3，上蓋2包括上蓋面21和沿上蓋面21周緣向下延伸、用于起支撐作用的上蓋邊22，下板3可拆卸連接于上蓋邊22下端使里盒內(nèi)部形成有可用來放置電子設(shè)備的內(nèi)腔20，上蓋2放置于里盒安裝位10內(nèi)與外鞋底1連接，此時(shí)上蓋邊22在鞋底里盒部位中起到支撐人腳壓力的作用，大大增強(qiáng)里盒的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，保護(hù)其內(nèi)的電子設(shè)備不受壓迫損壞，而下鞋底4可通過魔術(shù)貼5或其他連接方式可拆卸連接于外鞋底1底部，連接在外鞋底1底部的下鞋底4同時(shí)將里盒覆蓋，避免外界雜物容易碰觸到里盒；為了增強(qiáng)里盒的防水性能，保護(hù)其內(nèi)的電子設(shè)備，里盒內(nèi)和/或里盒與外鞋底1之間設(shè)置有密封結(jié)構(gòu)6，該密封結(jié)構(gòu)6可以是在上蓋2與下板3之間連接有密封材料；或者上蓋2與外鞋底1之間連接有密封材料；或者下板3與外鞋底1之間連接有密封材料。

參照圖5至圖7，上蓋2與下板3配合形成內(nèi)腔20的幾種情形：上蓋面21和/或下板3可以設(shè)置有相對上蓋邊22向外伸出的橫板211，橫板211與外鞋底1連接，橫板211增加里盒與外鞋底1的接觸面積，增強(qiáng)里盒與外鞋底1之間的連接強(qiáng)度。

本發(fā)明中，可以在上蓋面21或上蓋邊22設(shè)有線孔23，方便電子設(shè)備在鞋底內(nèi)布線以及與外界連接。如充電線的接入、兩里盒之間電子設(shè)備連接等。線孔23在與外鞋底1連接中被封閉，使里盒內(nèi)腔20能成為封閉空間。又或者另行加以填補(bǔ)線孔23，如用密封膠填補(bǔ)。

上述方案的里盒安裝位10可以是設(shè)置于外鞋底1內(nèi)的設(shè)有上下端開口的孔位或者是設(shè)置于外鞋底1內(nèi)的上端封閉下端設(shè)有開口的槽位，上蓋2安裝于孔位或槽位內(nèi)并與外鞋底1連接成鞋底主體，槽位方式的里盒安裝位請參照圖4，孔位方式可增大內(nèi)腔體積，槽位方式可增強(qiáng)里盒與外鞋底1之間的連接強(qiáng)度，也可兩者混合使用，一部份是槽位方式，一部份是孔位方式；又或者外鞋底1中間設(shè)有向鞋底前或鞋底后伸出的帶子12，帶子12包圍住上蓋2四周從而形成鞋底主體。

為保證鞋底能穩(wěn)固承受人體重量，上蓋2、下板3材料優(yōu)先選用強(qiáng)度較高的材料，而為了行走舒適，下鞋底4優(yōu)先采用較為松軟的材料作為緩沖。下鞋底4在鞋底主體底面，與鞋底主體底面的全部或部份連接，如圖8至圖10。連接方式包括卡扣連接、螺栓連接、魔術(shù)貼連接、粘膠劑連接（可將部份下鞋底4與鞋底主體粘貼連接），可選擇其中一種，也可多種方式混用，如圖1中鞋底的前半部份沒有里盒，則前半部份的下鞋底4可以采用膠水粘貼方式與鞋底主體底部連接，后半部份采用魔術(shù)貼5連接。

本發(fā)明中，為增強(qiáng)里盒與外鞋底1的連接，可在上蓋2設(shè)有伸出的連片24，如圖17至圖20。連片24與外鞋底1連接，增強(qiáng)上蓋2與外鞋底1的連接強(qiáng)度。鞋底中可設(shè)一個(gè)或兩個(gè)里盒，如鞋底對應(yīng)前、后腳掌處各設(shè)一個(gè)，前、后里盒之間可以是獨(dú)立的，也可以在其間設(shè)有連片24連接，如前上蓋2和后上蓋2間設(shè)有連片24連接。連片24使前、后里盒成為一體與外鞋底1連接，增強(qiáng)了鞋底的整體連接性能。連片24可以有許多形式，如圖24至圖28，可以是一片式，也可以是多片式，各連片24之間可以不相連，也可以有橫向連接，以增加與外鞋底1的連接面，也可以在連片24中設(shè)有u型彎曲，配合鞋子使用中某些部位的彎曲要求。又或者鞋底內(nèi)有兩個(gè)上蓋時(shí)，上蓋2與下板3之間通過螺栓連接，兩上蓋2之間可以通過共用同一塊下板3達(dá)到連接的目的，如圖16。當(dāng)里盒數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，下鞋底4可以是一塊，也可以是獨(dú)立的兩塊。下板3可以貼合在下鞋底4上，與下鞋底4成為一體。

實(shí)施例一：參照圖14，外鞋底1后腳掌處設(shè)有孔位，上蓋2設(shè)于孔位內(nèi)與外鞋底1連接。上蓋2包括上蓋面21和在上蓋面21四周向下延伸的上蓋邊22，上蓋邊22和下板3之間有密封材料如密封墊構(gòu)成的密封結(jié)構(gòu)6，上蓋2和下板3通過螺栓連接方式連接。上蓋面21設(shè)于外鞋底1上部，上蓋邊22于里盒安裝位10內(nèi)與外鞋底1連接，下板3設(shè)于外鞋底1內(nèi)上蓋2下端，上蓋面21、上蓋邊22和下板3連接形成有內(nèi)腔20的封閉里盒，內(nèi)腔20用來放置電子設(shè)備，上蓋邊22起支撐作用，在鞋底里盒部位中支撐人腳的重量。上蓋2和外鞋底1、下板3連接后形成鞋底主體，外鞋底1底部周緣向下凸起使外鞋底1底部形成有內(nèi)凹位11，下鞋底4設(shè)于內(nèi)凹位11內(nèi)，與鞋底主體連接形成鞋底，連接方式為魔術(shù)貼連接。鞋底上表面按現(xiàn)有生產(chǎn)工藝連接鞋幫，鞋幫連接著上蓋面21和外鞋底1上部，從而成為一只完整的鞋子，為簡便起見，附圖中螺栓螺母未畫出。

在上蓋面21或上蓋邊22設(shè)有線孔23，方便電子設(shè)備和外界連接。如充電線的接入（兩里盒之間電子設(shè)備連接等）。所述線孔23在與外鞋底1連接中被封閉，使里盒內(nèi)形成封閉空間。又或者另行加以填補(bǔ)線孔23，如用密封膠填補(bǔ)。

為了更好地達(dá)到防水效果，可以在鞋底內(nèi)設(shè)置有防水結(jié)構(gòu)6，防水結(jié)構(gòu)6可以是在上蓋2與下板3之間設(shè)有密封材料，或者上蓋2與外鞋底1之間設(shè)有密封材料，或者下板3與外鞋底1之間設(shè)有密封材料。

該鞋底通過設(shè)置有防水結(jié)構(gòu)6，可達(dá)到很好的防水效果，而且鞋底中上蓋邊22可以起到支撐人體重量的作用，保證了里盒結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。當(dāng)需要對電子設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，可以撕開下鞋底4，露出下板3，然后將相關(guān)螺栓擰開，揭開下板3即可，維護(hù)非常方便。

上蓋面21和下板3可以相對上蓋邊22有伸出的橫板211，橫板211增加里盒與外鞋底1的接觸面積，增強(qiáng)里盒與外鞋底1的連接強(qiáng)度，如圖6和圖7所示。

實(shí)施例二：參照圖17至圖20，本實(shí)施例在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，上蓋2設(shè)有伸出的連片24，連片24與外鞋底1連接。

本實(shí)施例中連片24增加了里盒與外鞋底1連接強(qiáng)度，增強(qiáng)了鞋底的整體性，同時(shí)降低了對外鞋底1的強(qiáng)度要求。

實(shí)施例三：參照圖11，本實(shí)施例在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，下板3與下鞋底4連接為一體，連接方式為粘膠劑連接。下鞋底4上設(shè)有塞孔41，方便下板3與上蓋2進(jìn)行螺栓連接。在鞋底主體內(nèi)凹位11對應(yīng)前腳掌位置處，下鞋底4與鞋底主體用粘膠劑進(jìn)行連接。在鞋底主體內(nèi)凹位11對應(yīng)上蓋2位置處，貼合在下鞋底4上的下板3與上蓋2通過螺栓進(jìn)行連接，下鞋底4中部位置處和鞋底主體通過魔術(shù)貼5進(jìn)行連接。連接后下鞋底4上的塞孔41用孔塞42進(jìn)行封閉。當(dāng)需要對電子設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，挑開孔塞42，露出螺栓帽，將相關(guān)螺栓擰開，揭開下鞋底4即可。

與實(shí)施例一相比，本實(shí)施例中下鞋底4與鞋底主體各種連接方式混用，方便拆裝的同時(shí)連接更可靠。

實(shí)施例四：參照圖12，在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，下板3與下鞋底4連接為一體，下板3與下鞋底4的外沿形狀相同，下鞋底4上設(shè)有塞孔41，方便下板3與上蓋2通過塞孔41進(jìn)行螺栓連接。鞋底主體底部的內(nèi)凹位11對應(yīng)設(shè)于上蓋2下面，內(nèi)凹位11的內(nèi)沿形狀與下鞋底4的外沿形狀相同，下鞋底4嵌入鞋底主體內(nèi)，下板3與上蓋2通過螺栓連接后，形成鞋底。螺栓連接完成后通過孔塞42將下鞋底4上的塞孔41進(jìn)行封閉，防止水分或雜物進(jìn)入塞孔。

與實(shí)施例一、二、三相比，本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)更為簡單，制成成本更低。

實(shí)施例五：參照圖13，在實(shí)施例四設(shè)有后里盒的基礎(chǔ)上，在鞋底前端設(shè)有前里盒。前里盒由前上蓋2和前下板3組成，后里盒由后上蓋2和后下板3組成。前里盒的其它結(jié)構(gòu)可參照后里盒進(jìn)行設(shè)置。

與實(shí)施例一、二、三、四相比，本實(shí)施例對鞋底空間的利用更充分。

實(shí)施例六：參照附圖15，在實(shí)施例五的基礎(chǔ)上，前、后里盒由前、后上蓋2之間設(shè)有的連片24相連接，連片24與外鞋底1相連接。

與實(shí)施例五相比，本實(shí)施例中前、后里盒通過連片24成為一體與外鞋底1相連接，增強(qiáng)了鞋底的整體性，同時(shí)對降低了對外鞋底1的強(qiáng)度要求，外鞋底1不需為了保證連接強(qiáng)度而做得過厚，降低了外鞋底1的設(shè)計(jì)要求，也使鞋底內(nèi)空間得到充分利用。本實(shí)施例中，外鞋底1中間可以通過設(shè)有向鞋底前或鞋底后伸出的帶子12，帶子12包圍住上蓋2四周形成鞋底主體。見圖29和圖30，帶子12既可兩邊伸出，也可一邊伸出。

實(shí)施例七：參照圖23，有些鞋底如高跟鞋的鞋底因外型需要，外鞋底1難以平順，要順著鞋底形狀起伏。圖23中下板3與下鞋底1形狀一樣，粘合在一起。上蓋2、下板3順應(yīng)鞋子外形組合成有內(nèi)腔20的里盒，為簡便起見，圖中螺栓螺母孔位、密封墊、塞孔41、孔塞42等件略去。

本實(shí)施例中，上蓋2、下板3、下鞋底4的形狀可以有多種變化，互相配合形成內(nèi)腔20，適應(yīng)不同鞋子外形，說明本發(fā)明有很強(qiáng)的適應(yīng)性。

實(shí)施例八：參照附圖22，在實(shí)施例七的基礎(chǔ)上，上蓋2內(nèi)設(shè)有橫間隔25，橫間隔25與上蓋邊22一起支撐人體重量。為簡便起見，圖中螺栓螺母孔位、密封墊、塞孔41、孔塞42等件未畫出。

本實(shí)施例中，與實(shí)施例七相比，上蓋內(nèi)設(shè)有橫間隔25，加強(qiáng)了鞋底的整體穩(wěn)固性。

實(shí)施例九：參照附圖21，在實(shí)施例八的基礎(chǔ)上，由于上蓋2內(nèi)設(shè)置有橫間隔25，使得上蓋2內(nèi)有兩內(nèi)腔20，所以本實(shí)施例設(shè)有兩下板3分別與兩內(nèi)腔20的開口對應(yīng)，同樣下鞋底4也分成兩獨(dú)立的部份，兩下板3分別與兩下鞋底4連接在一起。各部件組合后在鞋底內(nèi)形成內(nèi)腔20，兩內(nèi)腔20的空間可以是獨(dú)立的，也可以在橫間隔25上設(shè)有通孔，連通兩個(gè)內(nèi)腔20。

本例中，與實(shí)施例八相比，下板3和下鞋底4分別設(shè)為兩塊，外形更簡單，降低制造成本。同時(shí)一個(gè)上蓋2對應(yīng)有兩個(gè)下板3和下鞋底4，說明本發(fā)明針對不同鞋型，具有很強(qiáng)的靈活性。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。