本發(fā)明涉及徽章及其制造方法。

背景技術(shù)：

射頻識(shí)別（radiofrequencyidentification，rfid）技術(shù)，又稱(chēng)無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別，是一種短距離識(shí)別通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線(xiàn)電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸，因此rfid射頻標(biāo)簽廣泛應(yīng)用于門(mén)禁系統(tǒng)、商品來(lái)源或安全溯源服務(wù)等。

徽章被廣泛應(yīng)用于旅游景區(qū)作為紀(jì)念品，然而作為紀(jì)念品的徽章如果僅僅只表明印刷景區(qū)圖片或具有景點(diǎn)經(jīng)典物品造型已不足以引起人們的興趣，價(jià)值也低。如果可以將rfid射頻標(biāo)簽與徽章結(jié)合，使徽章作為rfid射頻應(yīng)用系統(tǒng)里面的特定目標(biāo)，在其上存儲(chǔ)旅歐相關(guān)視頻、圖片和聲音信息中的至少一種，或增加識(shí)別、跟蹤、定位等功能，則增加了徽章的價(jià)值和趣味性。

目前也有廠(chǎng)家將rfid射頻標(biāo)簽嵌入徽章中，由于rfid射頻標(biāo)簽的電波訊號(hào)會(huì)被金屬徽章干擾屏蔽，因此在制造時(shí)一般都是外貼式或套件式結(jié)構(gòu)。無(wú)論采用幾套件，總是金屬徽章主體一件，rfid電子標(biāo)簽及周遭線(xiàn)路或塑膠外殼產(chǎn)品各一件，或者再行增加其余外部套件來(lái)進(jìn)行整合成一個(gè)產(chǎn)品。這樣不但跨行專(zhuān)業(yè)性需求高（無(wú)法避免不同行業(yè)間的技術(shù)支持或事先協(xié)調(diào)），且多套件式材料成本高，制成工序多、人工組合成本亦高。此外還具有產(chǎn)品套件易掉或易損毀的缺陷。

申請(qǐng)?zhí)枮?01310225362.6申請(qǐng)日為2013年6月7日的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種具有電子標(biāo)簽功能的金屬徽章，其具有金屬背板和金屬面板，具有抗金屬性能的rfid電子標(biāo)簽組件被夾在金屬背板和面板之間。然而，其也是三件式組合機(jī)構(gòu)，在將面板和背板通過(guò)一套模具整體出模的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生合模線(xiàn)，由于高溫極易損壞rfid標(biāo)簽，導(dǎo)致產(chǎn)品在后續(xù)使用的過(guò)程中性能下降或不穩(wěn)定，影響正常使用。且具有抗金屬性能的rfid電子標(biāo)簽組件購(gòu)買(mǎi)成本高，影響徽章的推廣使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)的徽章及其制造方法，以生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定無(wú)需特制具有抗金屬性能的rfid電子標(biāo)簽組件的徽章。

一種徽章制造方法，包括以下步驟：

利用金屬或金屬合金材料制造徽章本體，所述徽章本體的第一表面上形成一預(yù)設(shè)大小的凹坑；

在所述凹坑底部涂覆防磁材料；

將自帶環(huán)形電感線(xiàn)圈的rfid芯片貼在凹坑底部；

用流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠填充所述凹坑；

待所述流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠固化后將其表面與徽章本體的第一表面研磨平整呈一體狀；以及

對(duì)所述環(huán)氧樹(shù)脂硬膠的表面和第一表面進(jìn)行表面處理。

作為一種實(shí)施方式，所述利用金屬或金屬合金材料制造徽章本體的步驟包括：采用沖壓的方式利用金屬或金屬合金材料制成具有預(yù)設(shè)外形且表面平整的徽章本體；以及在所述徽章本體的第一表面上挖出所述凹坑。

優(yōu)選的，所述金屬或金屬合金為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。

優(yōu)選的，所述防磁材料為鐵氧體磁粉和常溫下為固態(tài)的樹(shù)脂的混合物。

優(yōu)選的，在所述用流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠填充所述凹坑的步驟中，所述流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠的溫度為80~100攝氏度。

一種采用上述的方法制造的徽章，包括：

金屬或金屬合金材質(zhì)的徽章本體，其第一表面的中部位置形成有凹坑；

涂覆在凹坑底部的防磁材料層；

貼在所述防磁材料層之上的自帶環(huán)形電感線(xiàn)圈的rfid芯片；以及

覆蓋在所述rfid芯片上并填充滿(mǎn)凹坑的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠；

其中所述環(huán)氧樹(shù)脂硬膠與凹坑周邊無(wú)縫結(jié)合，且其表面與第一表面圓滑過(guò)渡呈一體狀。

優(yōu)選的，所述金屬或金屬合金材質(zhì)為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。所述防磁材料為混合有鐵氧體磁粉的樹(shù)脂。

采用本發(fā)明的徽章制造方法制造出來(lái)的徽章為一體結(jié)構(gòu)、表面無(wú)任何縫隙和合模線(xiàn)，堅(jiān)固不易毀損，不需要特制的具有抗金屬性能的rfid電子標(biāo)簽組件，采用普通的rfid電子標(biāo)簽即可，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造無(wú)門(mén)檻，且無(wú)電波信號(hào)被干擾屏蔽現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的徽章的爆炸示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明徽章及其制造方法作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

本發(fā)明為解決現(xiàn)有套件式徽章中rfid射頻識(shí)別芯片只能外貼徽章本體上或包裝上，或只能采用多件式套件結(jié)合的問(wèn)題，也可解決現(xiàn)有徽章在將rfid射頻識(shí)別芯片鑲?cè)雰善饘俨牧现g時(shí)，芯片易損壞或電波訊號(hào)易被干擾屏蔽的問(wèn)題，提出的一種改進(jìn)的金屬類(lèi)徽章與rfid射頻識(shí)別芯片結(jié)合的制造方法及改進(jìn)結(jié)構(gòu)的徽章。

請(qǐng)參考圖1，一較佳實(shí)施例中，制造如圖1所示的徽章100的制造方法主要包括以下步驟：

步驟一，利用沖壓機(jī)生產(chǎn)金屬或金屬合金材料的徽章本體10，該徽章本體10可為方形或圓形或其他預(yù)設(shè)的形狀，具有表面平整的第一表面11、與第一表面相背的第二表面12以及連接第一和第二表面的側(cè)面13?；照卤倔w10的材質(zhì)可為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。

步驟二，在步驟一制造出來(lái)的徽章本體的第一表面11上挖出一預(yù)設(shè)大小的凹坑14，該凹坑14的尺寸設(shè)計(jì)使得其可容納一片自帶環(huán)形電感線(xiàn)圈的rfid芯片20，可為圓形或方形。可以理解的，其他實(shí)施例中步驟一和步驟二也可合為一個(gè)步驟，用壓鑄機(jī)取代沖壓機(jī)，直接壓鑄第一表面上具有凹坑的徽章本體。

步驟三，在凹坑14底部涂覆防磁材料，以在凹坑14底部形成一防磁材料層30。本實(shí)施例中，防磁材料為鐵氧體磁粉和常溫下為固態(tài)的樹(shù)脂的混合物。樹(shù)脂優(yōu)選環(huán)保型樹(shù)脂，以避免污染環(huán)境?？梢岳斫獾?，操作中，混合有鐵氧體磁粉的樹(shù)脂為液態(tài)或半液態(tài)，待涂覆完成后，樹(shù)脂變?yōu)楣虘B(tài)，形成上述防磁材料層30。

步驟四，將自帶環(huán)形電感線(xiàn)圈的rfid芯片20貼在凹坑14底部的防磁材料層30上。

步驟五，用溫度為80~100攝氏度的、呈流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠40填充凹坑14，待流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠固化后可與徽章本體10及rfid芯片20緊緊結(jié)合成一體。

步驟六，待流質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠40固化后將其表面與徽章本體10的第一表面11研磨平整呈一體狀，也即無(wú)縫隙，無(wú)任何接合點(diǎn)，使之整體外型成為一體模式。

步驟七，對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂硬膠40的表面和第一表面11進(jìn)行表面處理，例如但不限于采用印刷或電鍍的方式產(chǎn)生表面圖案或凹凸造型。

制成的徽章100具有金屬或金屬合金材質(zhì)的徽章本體10，其第一表面11的中部位置形成有凹坑14，還具有涂覆在凹坑14底部的防磁材料層30、貼在防磁材料層30之上的自帶環(huán)形電感線(xiàn)圈的rfid芯片20、以及覆蓋在rfid芯片20上并填充滿(mǎn)凹坑14的環(huán)氧樹(shù)脂硬膠40。環(huán)氧樹(shù)脂硬膠40與凹坑14周邊無(wú)縫結(jié)合，且其表面與第一表面11圓滑過(guò)渡呈一體狀。

本發(fā)明的制造方法將rfid芯片直接鑲?cè)虢饘俨馁|(zhì)的徽章本體，產(chǎn)品表面無(wú)縫、無(wú)合模線(xiàn)，產(chǎn)品外觀(guān)更加纖薄美觀(guān)。金屬本體與rfid芯片融為一體，不可分解與拆取，但rfid芯片的信號(hào)又不會(huì)被本體干擾屏蔽。加工時(shí)，操作溫度不超過(guò)100度，不會(huì)對(duì)芯片的性能產(chǎn)生影響。無(wú)需特制的具有抗金屬性能的rfid芯片，成本低。此外，產(chǎn)品制成后金屬與rfid芯片一旦破壞性拆取，金屬與rfid芯片100％損壞，避免惡意抄襲。

雖然對(duì)本發(fā)明的描述是結(jié)合以上具體實(shí)施例進(jìn)行的，但是，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員能夠根據(jù)上述的內(nèi)容進(jìn)行許多替換、修改和變化、是顯而易見(jiàn)的。因此，所有這樣的替代、改進(jìn)和變化都包括在附后的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。