本發(fā)明專利涉及生活用品領(lǐng)域，，具體涉及一種硬質(zhì)卡套。

技術(shù)背景

生活中很多地方會用到卡片，如身份證、銀行卡、社?？?、公交卡、校園卡等，但是卡片較薄，易彎折損壞，其次卡片上的卡號、圖案等信息和保護膜都可能在長期使用過程中被磨損，因此常將卡片放在卡套內(nèi)使用。

現(xiàn)有的卡套中有的是較厚的硬質(zhì)卡套，可以防止卡片折彎或折斷，為了防止卡片從卡內(nèi)滑出一般卡套的兩面都是中間向內(nèi)凹陷，當卡片插入卡腔后會被夾住，同時為方便取出卡片會在卡套的兩面設(shè)置缺口，方便人通過缺口去除卡套內(nèi)的開片，缺點是卡片在缺口處沒有得到卡套的保護，未被卡套保護的這部分容易被磨損。

現(xiàn)有的軟質(zhì)卡套不需要設(shè)置缺口，但是在防止片被折彎方面效果不好。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明專利的目的是提供一種硬質(zhì)卡套，既能防止卡片被折彎或折斷，又可以保護整個卡片不會被磨損。

本發(fā)明專利的技術(shù)方案是：一種硬質(zhì)卡套，包括卡套本體和卡腔，卡腔有開口，卡片可以通過開口插入卡腔內(nèi)；卡套本體無缺口，可以保護整個卡片不會被磨損；卡套本體至少有一面有向內(nèi)的凹陷，凹陷與卡套本體另一面的距離小于卡片的厚度，卡片插入卡腔后可以被夾住，不容易從卡腔內(nèi)掉出；卡腔其它部分的寬度足夠?qū)挘粫A緊卡片，人用手或借助工具撥開卡套本體的凹陷，使凹陷與卡套本體的另一面距離大于卡片厚度時，可以直接將卡片倒出或撥出。

優(yōu)選的，凹陷在卡腔開口處，方便人撥開卡套的凹陷。

優(yōu)選的，凹陷呈圓弧狀，并且圓弧彎向卡腔內(nèi)，弧頂向外，圓弧結(jié)構(gòu)可以與卡套本體的另一面相配合，將卡腔的開口封住或半封住，即使卡片沒有被凹陷夾住，也會被封堵在卡腔內(nèi)，有類似于彎鉤的功能，并且弧頂向外，利于減小整個卡套的長度。

優(yōu)選的，卡套本體在凹陷處的壁厚度較薄，減小凹陷處硬度，方便撥開。

優(yōu)選的，卡套本體僅一面有向內(nèi)的凹陷，另一面沒有向內(nèi)的凹陷，只要撥開一面的凹陷就可以使凹陷與卡套本體的另一面距離大于卡片厚度，方便操作。

優(yōu)選的，卡套本體一體成型，方便加工，節(jié)約成本，與現(xiàn)有市場上的產(chǎn)品技術(shù)更接近，利于推廣生產(chǎn)。

優(yōu)選的，卡套本體的長度大于卡片長度，方便人撥開凹陷。

本發(fā)明專利的有益效果是：既能防止卡片被折彎或折斷，又可以保護整個卡片不會被磨損。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中硬質(zhì)卡套俯視圖。

圖2是本發(fā)明提供的一紙空談的俯視圖。

圖3卡套本體兩面都有凹陷的一個實施例在凹陷處的橫切圖。

圖4是卡套本體兩面都有凹陷并且凹陷在卡腔開口處的一個實施例在凹陷處的縱切圖。

圖5是卡套本體僅一面有向內(nèi)的凹陷的一個實施例在凹陷處的橫切圖。

圖6是卡套本體僅在卡腔開口處有一面有圓弧狀凹陷，并且圓弧彎向卡腔內(nèi)，弧頂向外的實施例在凹陷處的縱切圖。

具體實施方式

在圖1中人通過卡套本體2的缺口1從卡套內(nèi)取出卡片。

在圖2中，卡套本體2無缺口，可以保護整個卡片不會被磨損。

在圖3與圖4中，卡片可以從開口5插入卡腔4中，卡套本體2兩面均有向內(nèi)的凹陷3，凹陷3與卡套本體2另一面的距離小于卡片的厚度，可以夾住卡片，卡片不容易從卡卡腔4內(nèi)掉出；卡腔4其它部分的寬度足夠?qū)?，不會夾緊卡片，人用手或借助工具撥開卡套本體2的凹陷3，使凹陷3與卡套本體2的另一面距離大于卡片厚度時，可以直接將卡片倒出或撥出，并且凹陷3在卡腔4開口5處，方便人撥開卡套本體2的凹陷3。

在圖5月圖6中，卡套本體2僅一面有向內(nèi)的凹陷3，另一面沒有向內(nèi)的凹陷3，只要撥開一面的凹陷3就可以使凹陷3與卡套本體2的另一面距離大于卡片厚度。凹陷3呈圓弧狀，并且圓弧彎向卡腔4內(nèi)，弧頂向外，圓弧結(jié)構(gòu)可以與卡套本體2的另一面相配合，將卡腔4的開口5封住或半封住，即使卡片沒有被凹陷3夾住，也會被封堵在卡腔4內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種既能防止卡片被折彎或折斷，又可以保護整個卡片不會被磨損的硬質(zhì)卡套。包括卡套本體和卡腔，卡腔有開口，卡腔足夠?qū)挷粫A住卡片，卡套本體的前后兩面均無缺口，且至少有一面有向內(nèi)的凹陷，凹陷與卡套另一面的距離小于卡片的厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：馮曉梅
受保護的技術(shù)使用者：馮曉梅
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.25
技術(shù)公布日：2017.07.25