本實用新型涉及芯片保護產(chǎn)品，特別涉及一種芯片保護夾。

背景技術(shù)：

靜電對芯片的危害很大，在人體自身的動作或與其他物體接觸、分離、摩擦或者感應(yīng)時都會產(chǎn)生靜電，當(dāng)產(chǎn)生靜電的臨界電壓大于芯片的擊穿電壓時，會造成芯片被電擊穿，導(dǎo)致芯片損壞。所以在拿取芯片時，需要通過防靜電鑷子夾取或者佩戴絕緣手套，避免和芯片接觸時產(chǎn)品靜電，在拿取芯片時較為麻煩，且芯片直接存儲時避免靜電也較為麻煩。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種便于拿取芯片的芯片保護夾。

本實用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：一種芯片保護夾，包括由塑料制成盒體，所述盒體包括有底殼、連接在底殼一端且翻折后可與底殼相扣合的握持端，所述底殼內(nèi)設(shè)置有多個用來插接芯片的卡槽，當(dāng)所述握持端扣合在所述底殼上時，芯片的一端位于所述底殼與所述握持端之間。

通過采用上述方案，芯片能夠卡接在底殼的多個卡槽內(nèi)進行卡接，同時在握持端扣合到底殼上時，能夠通過握持端拿取整個盒體，從而方便拿取芯片，因盒體是由塑料制成的，塑料是絕緣材料，塑料和芯片之間也不易產(chǎn)生靜電，避免芯片因受到靜電的影響而損壞；同時在當(dāng)握持端扣合在底殼上時，芯片的一端位于底殼與握持端之間，使得握持端對芯片有一定的固定效果，能夠防止芯片從底殼上脫出。

本實用新型的進一步設(shè)置為：所述底殼上設(shè)置有多個卡接部，多個所述卡接部分布在所述底殼的兩側(cè)以及所述底殼遠離所述握持端的一端，所述卡槽形成在所述卡接部上。

通過采用上述方案，卡槽形成在卡接部上，且卡接部分布在底殼的兩側(cè)以及底殼遠離握持端的一端，使得一端的卡接部能對芯片進行固定，另一端的握持端對芯片具有限位作用，兩側(cè)的卡接部也能對芯片進行固定，使得芯片在卡接時較為牢固。

本實用新型的進一步設(shè)置為：所述卡槽遠離所述底殼的一側(cè)側(cè)壁面積小于所述卡槽靠近所述底殼的一側(cè)側(cè)壁面積。

通過采用上述方案，使得卡槽遠離底殼的一側(cè)側(cè)壁較小，方便芯片安裝；且卡槽靠近底殼的一側(cè)側(cè)壁較大，對芯片具有較好的支撐作用。

本實用新型的進一步設(shè)置為：所述握持端上凸出設(shè)置有呈長條狀的定位槽，所述底殼上設(shè)置有與所述定位槽相配的定位條。

通過采用上述方案，握持端上的定位槽和底殼上的定位條相配，使得握持端能夠在翻折后扣合到底殼上進行固定。

本實用新型的進一步設(shè)置為：所述握持端上的兩端還設(shè)置有定位凹槽，所述底殼上設(shè)置有與所述定位凹槽相配的定位塊凸塊。

通過采用上述方案，定位凸塊和定位凹槽相配，能夠增加握持端和底殼之間的固定效果。

本實用新型的進一步設(shè)置為：所述定位槽靠近所述底殼的端面的側(cè)邊設(shè)置有弧形的第一導(dǎo)向角，所述定位凸塊靠近所述握持端的端面的側(cè)邊設(shè)置有弧形的第二導(dǎo)向角。

通過采用上述方案，第一導(dǎo)向角在定位槽和定位條卡接時具有導(dǎo)向作用，方便進行卡接；第二導(dǎo)向角在定位凸塊和定位凹槽卡接式具有導(dǎo)向作用，方便進行卡接。

本實用新型的進一步設(shè)置為：所述握持端還靠近所述底殼一側(cè)設(shè)置有多個凸起部，當(dāng)所述握持端翻折后扣合在所述底殼上時，所述凸起部用于抵觸在芯片的端面上進行限位。

通過采用上述方案，當(dāng)握持端固定在底殼上時，在握持端上的凸起部還能夠抵觸到芯片的端面上，從而具有一定的支撐效果。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：芯片能夠在底殼的多個卡槽內(nèi)進行卡接固定；同時在當(dāng)握持端扣合在底殼上時，能夠防止芯片從底殼上脫出；握持端扣合到底殼上，還能夠通過握持端拿取安裝有芯片的盒體，因盒體是由塑料制成的，塑料和芯片之間也不會產(chǎn)生靜電，避免芯片因受到靜電的影響而損壞。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、盒體；2、底殼；3、握持端；4、卡接部；5、卡槽；6、定位槽；61、定位條；7、定位凹槽；8、定位凸塊；9、第一導(dǎo)向角；10、第二導(dǎo)向角；11、凸起部。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)說明。

一種芯片保護夾，如圖1所示，包括由塑料制成的盒體1，盒體1包括有底殼2和握持端3，握持端3和底殼2是一體設(shè)置的，但是在握持端3和底殼2的連接處，塑料是呈多處彎折狀的，使得握持端3的能夠在底殼2上進行翻折轉(zhuǎn)動，且握持端3在翻折后能夠扣合在底殼2上。

在底殼2的遠離握持端3的一端一體設(shè)置有兩個卡接部4，在底殼2也分別一體設(shè)置有卡接部4，位于底殼2的兩側(cè)的卡接部4不是對稱設(shè)置的。這四個卡接部4的大小可以是不同的，在四個卡接部4上相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有卡槽5，四個卡接部4上的卡槽5用于卡接芯片的，使得芯片能夠通過多個卡接部4固定在底殼2上。同時卡槽5遠離底殼2的一側(cè)側(cè)壁面積小于卡槽5靠近底殼2的一側(cè)側(cè)壁面積，而芯片是從卡槽5遠離底殼2的一側(cè)進入的，該側(cè)的面積較小，能夠方便芯片進行卡接。

因握持端3和底殼2的連接處呈多處彎折狀，使得握持端3能進行翻折。在握持端3上朝向底殼2一側(cè)凸出設(shè)置有呈長條狀的定位槽6，在底殼2上設(shè)有與定位槽6相配的定位條61，且在定位槽6靠近底殼2的端面的側(cè)邊設(shè)置有弧形的第一導(dǎo)向角9，通過該定位槽6和定位條61相配，使得握持端3在翻轉(zhuǎn)后能夠卡接在底殼2上。

定位槽6的呈凹字形設(shè)置，在握持端3位于定位槽6的兩端且朝向遠離底殼2的方向設(shè)有定位凹槽7，在底殼2的定位條61兩端設(shè)有與定位凹槽7相配的定位凸塊8，能夠增加握持端3和底殼2卡接時的固定效果。在定位凸塊8靠近握持端3的端面的側(cè)邊也設(shè)有弧形的第二導(dǎo)向角10。

在握持端3還靠近底殼2一側(cè)還形成有兩個個凸起部11，當(dāng)握持端3翻折后扣合在底殼2上時，凸起部11用于抵觸在芯片的端面上進行限位。

使用說明：先打開底殼2上扣合的握持端3，通過佩戴絕緣手套等工具將芯片卡接到底殼2的多個卡槽5內(nèi)，再將握持端3扣合在底殼2上進行固定。能夠避免芯片因受到靜電而損壞，也方便使用人員能夠直接通過握持端3拿取帶有芯片的盒體1。

本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其并不是對本實用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻的修改，但只要在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護。