本實(shí)用新型屬于體育器材技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種足球訓(xùn)練運(yùn)動(dòng)鞋。

背景技術(shù)：

足球運(yùn)動(dòng)是第一大體育運(yùn)動(dòng)項(xiàng)目，伴隨經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，足球運(yùn)動(dòng)這一項(xiàng)目已經(jīng)影響到所有國家、民族和地區(qū)。現(xiàn)在世界上大約有2億多人把足球這個(gè)項(xiàng)目作為自己的主要運(yùn)動(dòng)。但同樣是亞洲人，中國足球隊(duì)與日本韓國足球隊(duì)水平差距是巨大的，中國足球在近二三十年間取得的成績(jī)可謂是屈指可數(shù)，不僅如此中國足球的水平越來越呈下降的趨勢(shì)，越來越跟不上國際的大潮流，其主要原因之一是訓(xùn)練問題。我國雖然人口眾多，但是足球人口卻十分貧乏，尤其是在青少年中廣泛地開展足球運(yùn)動(dòng)還很不普及。我國領(lǐng)導(dǎo)人十分清楚地意識(shí)到，要提高我國足球水平必須在青少年中廣泛開展足球運(yùn)動(dòng)，并明確指示“足球要從娃娃抓起”。全國省市從這樣的戰(zhàn)略目標(biāo)出發(fā)，開展了青少年足球訓(xùn)練，并借鑒國內(nèi)外的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，研究足球訓(xùn)練的科學(xué)化、系統(tǒng)化，努力為國家培養(yǎng)人才。

基礎(chǔ)腳法練習(xí)是足球訓(xùn)練的必修課程，但是在訓(xùn)練過程中，尤其是剛接觸訓(xùn)練的學(xué)員，針對(duì)不同的訓(xùn)練部位進(jìn)行強(qiáng)化訓(xùn)練，如內(nèi)腳背、外腳背、正腳背、腳內(nèi)側(cè)、腳外側(cè)等部位的傳球、停球、射門等練習(xí)；對(duì)初學(xué)者來說，很難正確掌握相對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行訓(xùn)練，影響訓(xùn)練效果及訓(xùn)練進(jìn)度。

對(duì)學(xué)員在訓(xùn)練中的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析是科學(xué)訓(xùn)練重要組成部分，對(duì)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析不但直接關(guān)系到學(xué)員的運(yùn)動(dòng)習(xí)慣和技術(shù)特性的有效改善，還可以更好的避免受傷或者不正當(dāng)?shù)挠?xùn)練方式。

足球鞋是足球?qū)W員訓(xùn)練的重要裝備，現(xiàn)有的足球鞋起動(dòng)時(shí)的加速度小，鞋底抓地力不強(qiáng)，鞋面光滑，學(xué)員不易控球，在快速變向和移動(dòng)時(shí)摩擦力不足，會(huì)產(chǎn)生打滑，不利于學(xué)員的發(fā)揮。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種足球訓(xùn)練運(yùn)動(dòng)鞋。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種足球訓(xùn)練運(yùn)動(dòng)鞋，其特征是：該運(yùn)動(dòng)鞋包括鞋本體、技巧區(qū)域標(biāo)簽、檢測(cè)單元；

所述鞋本體包括鞋底、鞋幫、鞋蓋；所述鞋底包括內(nèi)鞋底、外鞋底，內(nèi)鞋底與外鞋底之間通過若干連接柱相連并形成若干空腔，外鞋底上設(shè)有若干防滑鞋釘，防滑鞋釘之間通過加強(qiáng)筋相連；所述鞋幫設(shè)置鞋底上，鞋幫包括內(nèi)層和外層，內(nèi)層為帆布，外層為高彈性橡膠，外表面上分布有若干小橡膠柱凸起；所述鞋蓋設(shè)置鞋幫上，鞋蓋一側(cè)設(shè)有魔術(shù)扣，鞋蓋下面設(shè)有隱形鞋帶；

所述技巧區(qū)域標(biāo)簽是在鞋幫外層表面上設(shè)置訓(xùn)練技巧區(qū)域，并在不同的區(qū)域設(shè)置與鞋幫不同顏色或圖案，訓(xùn)練技巧區(qū)域包括鞋幫前端內(nèi)側(cè)的內(nèi)腳背區(qū)、鞋幫前端外側(cè)的外腳背區(qū)、鞋幫前端中部的正腳背區(qū)、鞋幫中部?jī)?nèi)側(cè)的腳內(nèi)側(cè)區(qū)、鞋幫中部外側(cè)的腳外側(cè)區(qū)；

所述檢測(cè)單元包括薄膜壓力傳感器、電壓跟隨電路、單片機(jī)、藍(lán)牙模塊、供電模塊、智能終端，薄膜壓力傳感器、電壓跟隨電路、單片機(jī)、藍(lán)牙模塊依次連接，并均由供電模塊供電；所述薄膜壓力傳感器為多個(gè)并分別設(shè)置在鞋幫相關(guān)技巧區(qū)域內(nèi)層和外層之間，電壓跟隨電路、藍(lán)牙模塊、單片機(jī)、供電模塊集成設(shè)置在鞋底后跟空腔內(nèi)；所述薄膜壓力傳感器采集相關(guān)技巧區(qū)域的壓力信息，不同的壓力產(chǎn)生不同的電壓，并將此電壓傳入電壓跟隨電路進(jìn)行處理；所述單片機(jī)集成有AD轉(zhuǎn)換器，用于對(duì)電壓跟隨電路處理后的電壓進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，并控制藍(lán)牙模塊發(fā)送數(shù)據(jù)至智能終端進(jìn)行數(shù)據(jù)分析處理。

進(jìn)一步，所述鞋底上的防滑鞋釘在鞋底的前部和內(nèi)側(cè)設(shè)置更密些。

進(jìn)一步，所述電壓跟隨電路包括運(yùn)放的LM324芯片和分壓貼片電阻，一個(gè)薄膜壓力傳感器對(duì)應(yīng)一個(gè)運(yùn)放和一個(gè)分壓貼片電阻；所述薄膜壓力傳感器的一只管腳連接LM324芯片的VCC腳，另一只管腳連接相應(yīng)的分壓貼片電阻；所述分壓貼片電阻的一只管腳接地，并將其上的電壓接入到相應(yīng)運(yùn)放的同相輸入端；所述運(yùn)放的反相輸入端與其輸出端相連，運(yùn)放的輸出端與單片機(jī)集成有AD轉(zhuǎn)換器的相應(yīng)管腳連接，由單片機(jī)對(duì)電壓進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換。

進(jìn)一步，所述單片機(jī)為MSP43OG2553單片機(jī)，其P1.0～P1.7管腳都集成有AD轉(zhuǎn)換器，其中P1.1和P1.2是串口復(fù)用的接口，P1.1為RXD接口，P1.2為TXD接口；所述藍(lán)牙模塊設(shè)置有VCC、GND、TXD、RXD四個(gè)接口，其TXD和RXD接口分別與所述MSP43OG2553單片機(jī)的P1.1和P1.2連接，其GND接口與MSP43OG2553單片機(jī)的GND相連。

進(jìn)一步，所述供電模塊包括擺輪發(fā)電機(jī)、全橋整流充電電路、可充鋰電池，擺輪發(fā)電機(jī)、全橋整流充電電路、可充鋰電池依次連接，擺輪發(fā)電機(jī)的擺輪在鞋本體運(yùn)動(dòng)時(shí)會(huì)發(fā)生擺動(dòng)，使擺輪發(fā)電機(jī)產(chǎn)生電流，電流經(jīng)全橋整流充電電路給可充鋰電池充電，可充鋰電池分別與薄膜壓力傳感器、電壓跟隨電路、單片機(jī)、藍(lán)牙模塊連接。

進(jìn)一步，所述智能終端為Android手機(jī)。

本實(shí)用新型有益效果是：①鞋底上設(shè)有防滑鞋釘，可以有效地控球，與地面的摩擦力較大；鞋幫上設(shè)有小橡膠柱凸起，加大控制效果，控球更流暢；鞋蓋一側(cè)設(shè)有魔術(shù)扣，可以調(diào)節(jié)鞋子的松緊度，使鞋子穿著更舒適；鞋蓋通過魔術(shù)扣與鞋幫相連，形成一體式結(jié)構(gòu)，保護(hù)隱藏鞋帶避免松開。②足球訓(xùn)練鞋的鞋面上設(shè)置了與鞋面有區(qū)別的內(nèi)腳背區(qū)、外腳背區(qū)、正腳背區(qū)、腳內(nèi)側(cè)區(qū)、腳外側(cè)區(qū)，在基礎(chǔ)腳法練習(xí)時(shí)，初學(xué)者根據(jù)鞋上面相應(yīng)的區(qū)域很容易找到相關(guān)的訓(xùn)練部位，進(jìn)行科學(xué)的訓(xùn)練，提升訓(xùn)練效果及訓(xùn)練進(jìn)度。③通過鞋上的傳感器，來獲得傳球和射門瞬間的鞋與足球受力數(shù)據(jù)，通過對(duì)比這些數(shù)據(jù)，為學(xué)員提供合理的矯正信息，提高學(xué)員傳球和射門準(zhǔn)確率。④供電模塊利用鞋本身機(jī)械動(dòng)能轉(zhuǎn)換為電能，為相關(guān)設(shè)備提供充足電量，避免了使用干電池導(dǎo)致更換帶來的不便。⑤利用手機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理并顯示結(jié)果，方便教練隨時(shí)隨地了解學(xué)員的實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，從而合理地指導(dǎo)。

附圖說明

如圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖2是圖1的俯視圖。

如圖3是本實(shí)用新型檢測(cè)單元結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

一種足球訓(xùn)練運(yùn)動(dòng)鞋，其特征是：該運(yùn)動(dòng)鞋包括鞋本體、技巧區(qū)域標(biāo)簽、檢測(cè)單元；

所述鞋本體包括鞋底、鞋幫3、鞋蓋5；所述鞋底包括內(nèi)鞋底8、外鞋底10，內(nèi)鞋底8與外鞋底10之間通過若干連接柱相連并形成若干空腔9，外鞋底10上設(shè)有若干防滑鞋釘12，防滑鞋釘12之間通過加強(qiáng)筋相連；所述鞋幫3設(shè)置鞋底上，鞋幫3包括內(nèi)層和外層，內(nèi)層為帆布，外層為高彈性橡膠，外表面上分布有若干小橡膠柱凸起4；所述鞋蓋5設(shè)置鞋幫3上，鞋蓋5一側(cè)設(shè)有魔術(shù)扣7，鞋蓋5下面設(shè)有隱形鞋帶6；

所述技巧區(qū)域標(biāo)簽是在鞋幫3外層表面上設(shè)置訓(xùn)練技巧區(qū)域，并在不同的區(qū)域設(shè)置與鞋幫3不同顏色或圖案，訓(xùn)練技巧區(qū)域包括鞋幫3前端內(nèi)側(cè)的內(nèi)腳背區(qū)2、鞋幫3前端外側(cè)的外腳背區(qū)14、鞋幫3前端中部的正腳背區(qū)1、鞋幫中部?jī)?nèi)側(cè)的腳內(nèi)側(cè)區(qū)15、鞋幫3中部外側(cè)的腳外側(cè)區(qū)13；

所述檢測(cè)單元包括薄膜壓力傳感器、電壓跟隨電路、單片機(jī)、藍(lán)牙模塊、供電模塊、智能終端，薄膜壓力傳感器、電壓跟隨電路、單片機(jī)、藍(lán)牙模塊依次連接，并均由供電模塊供電；所述薄膜壓力傳感器為多個(gè)并分別設(shè)置在鞋幫3相關(guān)技巧區(qū)域內(nèi)層和外層之間，電壓跟隨電路、藍(lán)牙模塊、單片機(jī)、供電模塊集成11設(shè)置在鞋底后跟空腔9內(nèi)；所述薄膜壓力傳感器采集相關(guān)技巧區(qū)域的壓力信息，不同的壓力產(chǎn)生不同的電壓，并將此電壓傳入電壓跟隨電路進(jìn)行處理；所述單片機(jī)集成有AD轉(zhuǎn)換器，用于對(duì)電壓跟隨電路處理后的電壓進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，并控制藍(lán)牙模塊發(fā)送數(shù)據(jù)至智能終端進(jìn)行數(shù)據(jù)分析處理。

進(jìn)一步，所述鞋底上的防滑鞋釘12在鞋底的前部和內(nèi)側(cè)設(shè)置更密些。

進(jìn)一步，所述電壓跟隨電路包括運(yùn)放的LM324芯片和分壓貼片電阻，一個(gè)薄膜壓力傳感器對(duì)應(yīng)一個(gè)運(yùn)放和一個(gè)分壓貼片電阻；所述薄膜壓力傳感器的一只管腳連接LM324芯片的VCC腳，另一只管腳連接相應(yīng)的分壓貼片電阻；所述分壓貼片電阻的一只管腳接地，并將其上的電壓接入到相應(yīng)運(yùn)放的同相輸入端；所述運(yùn)放的反相輸入端與其輸出端相連，運(yùn)放的輸出端與單片機(jī)集成有AD轉(zhuǎn)換器的相應(yīng)管腳連接，由單片機(jī)對(duì)電壓進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換。

進(jìn)一步，所述單片機(jī)為MSP43OG2553單片機(jī)，其P1.0～P1.7管腳都集成有AD轉(zhuǎn)換器，其中P1.1和P1.2是串口復(fù)用的接口，P1.1為RXD接口，P1.2為TXD接口；所述藍(lán)牙模塊設(shè)置有VCC、GND、TXD、RXD四個(gè)接口，其TXD和RXD接口分別與所述MSP43OG2553單片機(jī)的P1.1和P1.2連接，其GND接口與MSP43OG2553單片機(jī)的GND相連。

進(jìn)一步，所述供電模塊包括擺輪發(fā)電機(jī)、全橋整流充電電路、可充鋰電池，擺輪發(fā)電機(jī)、全橋整流充電電路、可充鋰電池依次連接，擺輪發(fā)電機(jī)的擺輪在鞋本體運(yùn)動(dòng)時(shí)會(huì)發(fā)生擺動(dòng)，使擺輪發(fā)電機(jī)產(chǎn)生電流，電流經(jīng)全橋整流充電電路給可充鋰電池充電，可充鋰電池分別與薄膜壓力傳感器、電壓跟隨電路、單片機(jī)、藍(lán)牙模塊連接。

進(jìn)一步，所述智能終端為Android手機(jī)。