本實(shí)用新型涉及卷發(fā)器技術(shù)領(lǐng)域，尤指提供一種卷發(fā)直發(fā)器的控制電路。

背景技術(shù)：

卷發(fā)直發(fā)器(亦稱“卷發(fā)及直發(fā)器)，是通過(guò)電流加熱(如熱量傳導(dǎo)到鋁板或陶瓷板上)而進(jìn)行的卷發(fā)或直發(fā)的電子美發(fā)工具。

目前，市場(chǎng)上的卷發(fā)器和/或直發(fā)器通過(guò)兩個(gè)按鍵來(lái)調(diào)節(jié)溫度，其中一個(gè)按鍵按下之后可獲得高一檔的加熱溫度，另一個(gè)按鍵按下之后可獲得低一檔的加熱溫度。這種結(jié)構(gòu)的卷發(fā)器和/或直發(fā)器由于缺乏對(duì)溫度的指示，使得人們無(wú)法直觀獲悉其加熱溫度檔位。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種卷發(fā)直發(fā)器的控制電路。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型應(yīng)用的技術(shù)方案是：提供了一種卷發(fā)直發(fā)器的控制電路，包括電源管理單元及與電源管理單元相連的加熱管理單元和馬達(dá)管理單元，還包括連接加熱管理單元和馬達(dá)管理單元以及操控顯示單元的微處理器，其中：加熱管理單元包括與微處理器單向相連的加熱驅(qū)動(dòng)電路和加熱控制電路，還包括與微處理器雙向相連的加熱檢測(cè)電路；操控顯示單元包括開(kāi)關(guān)控制電路和顯示電路，微處理器與開(kāi)關(guān)控制電路單向相連，顯示電路與微處理器單向相連。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，微處理器采用SN8P2711型單片機(jī)并包括連接電源的第1端口和第14端口，還包括第2至第13端口。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，電源管理單元連接220V交流電源并包括第一連接器、保險(xiǎn)絲、壓敏電阻、電阻、電容和電感、橋式整流器、開(kāi)關(guān)變壓器、電源開(kāi)關(guān)管、電源驅(qū)動(dòng)芯片、基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片以及光電耦合器、三極管，其中：第一連接器通過(guò)保險(xiǎn)絲、壓敏電阻、電阻、電容、電感、電容形成過(guò)流、過(guò)壓及N型濾波電路；通過(guò)橋式整流器和電容形成交變電壓電路；經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)變壓器、電源開(kāi)關(guān)管、電源驅(qū)動(dòng)芯片、基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片以及光電耦合器組成DC/AC/DC轉(zhuǎn)換電路。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，加熱驅(qū)動(dòng)電路包括第二、第三連接器和第一、第二晶閘管，第一、第二連接器分別具有第一、第二接腳，其中：第二連接器的第一接腳與第一晶閘管相連，第三連接器的第一接腳與第二晶閘管相連，第二、第三連接器分別的第二接腳均連接在電感與電容相連的中間，同時(shí)橋式整流器與第一、第二晶閘管相連。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，加熱控制電路包括第22電阻至第27電阻，第一、第二三極管，其中：第一三極管通過(guò)第26電阻連接第二連接器，第二三極管通過(guò)第27電阻連接第三連接器，同時(shí)第一三極管通過(guò)第24電阻連接第5端口，第二三極管通過(guò)第22電阻連接第2端口。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，加熱檢測(cè)電路包括電容、NTC負(fù)溫度系數(shù)電阻連接器、第7電阻和第11電阻，其中：NTC負(fù)溫度系數(shù)電阻連接器的其中一腳通過(guò)第8電阻連接第13端口，另一腳連接+5V電源。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，馬達(dá)管理單元包括馬達(dá)控制電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路及過(guò)載保護(hù)電路。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，馬達(dá)控制電路包括開(kāi)關(guān)連接器、第62電阻和第4電阻，第62電阻和第4電阻為馬達(dá)開(kāi)關(guān)電阻，其中：第62電阻與第4電阻形成有串連接點(diǎn)，馬達(dá)控制電路通過(guò)串連接點(diǎn)連接第4端口。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路包括第7晶體管至第12晶體管，還包括第47電阻至第56電阻以及馬達(dá)連接器，其中：第47電阻與第56電阻串連并形成第一接點(diǎn)，第48電阻與第55電阻串連并形成第二接點(diǎn)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)第一、第二接點(diǎn)分別連接第8、7端口。

在本實(shí)施例中優(yōu)選，過(guò)載保護(hù)電路包括第21、28及63電阻，還包括第11電容，其中：第21電阻與第28電阻串接并形成第三接點(diǎn)，過(guò)載保護(hù)電路通過(guò)第三接點(diǎn)與第8晶體管及第9晶體管發(fā)射極相連，同時(shí)通過(guò)第63電阻與第9端口相連。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果是：

1.控制電路能夠使加熱溫度的檔位與發(fā)光二極管形成對(duì)應(yīng)，可以通過(guò)控制鍵控制而檔位并使對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管來(lái)直觀地顯示加熱狀態(tài)，方便操作者實(shí)時(shí)掌握和控制使用時(shí)的該卷發(fā)直發(fā)器工作時(shí)的溫度。

2.控制器內(nèi)置NTC溫度檢測(cè)電路，當(dāng)達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)自動(dòng)停止加熱，當(dāng)?shù)陀谠O(shè)定溫度時(shí)自動(dòng)開(kāi)始加熱，形成自動(dòng)控溫，從而可以延長(zhǎng)卷發(fā)直發(fā)器的使用壽命。

3.控制電路的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低，具有安全節(jié)能效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)施例的方框結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)施例中電源管理單元和加熱管理單元中的部分電路圖。

圖3是本實(shí)施例中微處理器的電路圖。

圖4是本實(shí)施例中加熱檢測(cè)電路圖。

圖5是本實(shí)施例中馬達(dá)控制電路圖。

圖6是本實(shí)施例中馬達(dá)管理單元中的部分電路圖。

圖7是本實(shí)施例中開(kāi)關(guān)控制電路圖。

圖8是本實(shí)施例中顯示電路圖。

具體實(shí)施方式

盡管本實(shí)用新型可以容易地表現(xiàn)為不同形式的實(shí)施例，但在附圖中示出并且在本說(shuō)明書(shū)中將詳細(xì)說(shuō)明的僅僅是其中一些具體實(shí)施例，同時(shí)可以理解的是本說(shuō)明書(shū)應(yīng)視為是本實(shí)用新型原理的示范性說(shuō)明，而并非旨在將本實(shí)用新型限制到在此所說(shuō)明的那樣。

由此，本說(shuō)明書(shū)中所指出的一個(gè)特征將用以說(shuō)明本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的其中一個(gè)特征，而不是暗示本實(shí)用新型的每個(gè)實(shí)施例必須具有所說(shuō)明的特征。此外，應(yīng)當(dāng)注意的是本說(shuō)明書(shū)描述了許多特征。盡管某些特征可以組合在一起以示出可能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，但是這些特征也可用于其它的未明確說(shuō)明的組合。由此，除非另有說(shuō)明，所說(shuō)明的組合并非旨在限制。

在附圖所示的實(shí)施例中，方向的指示(諸如上、下、左、右、前和后)用以解釋本實(shí)用新型的各種組件的結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)不是絕對(duì)的而是相對(duì)的。當(dāng)這些組件處于附圖所示的位置時(shí)，這些說(shuō)明是合適的。如果這些組件的位置的說(shuō)明發(fā)生改變時(shí)，則這些方向的指示也相應(yīng)地改變。

以下結(jié)合本說(shuō)明書(shū)的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例予以進(jìn)一步地詳盡闡述。

請(qǐng)參閱圖1，圖中提供了實(shí)用一種卷發(fā)直發(fā)器的控制電路，控制電路包括電源管理單元10及與電源管理單元10相連且接受電源管理單元10供電的加熱管理單元20和馬達(dá)管理單元30，還包括連接并控制加熱管理單元20和馬達(dá)管理單元30以及操控顯示單元40的微處理器50，其中：加熱管理單元20包括與微處理器(MCU)50單向相連的加熱驅(qū)動(dòng)電路21和加熱控制電路22，還包括與微處理器(MCU)50雙向相連的加熱檢測(cè)電路(NTC)23；操控顯示單元40包括開(kāi)關(guān)控制電路41和顯示電路42，微處理器(MCU)50與開(kāi)關(guān)控制電路41單向相連，顯示電路42與微處理器(MCU)50單向相連。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1并結(jié)合參閱圖2，電源管理單元10，連接220V交流電源，并包括第一連接器J4、保險(xiǎn)絲F1、壓敏電阻ZNR1、電阻R1、電容C9、C10、C15和電感L1、橋式整流器B1、開(kāi)關(guān)變壓器T1、電源開(kāi)關(guān)管FET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)IC2、電源驅(qū)動(dòng)芯片(CR6850)U2、基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片(TL431)U3以及光電耦合器U5、三極管(7805)U4，其中：第一連接器J4依序通過(guò)保險(xiǎn)絲F1、壓敏電阻ZNR1、電阻R1、電容C10、電感L1、電容C9形成過(guò)流、過(guò)壓及N型濾波電路，再通過(guò)橋式整流器B1、電容C15進(jìn)行整流濾波，并將220V的交變電壓變成400V的直流電壓，再經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)變壓器T1、電源開(kāi)關(guān)管FET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)IC2、電源驅(qū)動(dòng)芯片(CR6850)U2、基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片(TL431)U3以及光電耦合器U5等外圍元件組成的DC/AC/DC轉(zhuǎn)換電路，同時(shí)將高壓直流電壓轉(zhuǎn)變成15V低壓直流電壓，以此提供本機(jī)正常工作所需電源。此時(shí)15V電源經(jīng)過(guò)穩(wěn)壓芯片U5、三極管(7805)U4后變成5V直流電壓，并給微處理器(MCU SN8P2711)U1及外圍電路提供正常工作所需電源。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1并結(jié)合參閱圖3，微處理器(MCU)50采用SN8P2711型單片機(jī)(如U1)并包括連接電源的第1端口(VDD)和第14端口(VSS)，還包括功能性端口，如第2至第13端口，其分別為P03為第2端口、P02為第3端口、P04為第4端口、P53為第5端口、P54為第6端口、P01為第7端口、P00為第8端口、P40為第9端口、P41為第10端口、P42為第11端口、P43為第12端口、P44為第13端口。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1并結(jié)合參閱圖2、圖3及圖4，加熱驅(qū)動(dòng)電路21包括第二、第三連接器J3、J5、第一、第二晶閘管(可控硅HTX1064)TR1，TR2，其中：第二連接器J3的第一接腳1與第一晶閘管TR1相連，第三連接器J3的第一接腳1與第二晶閘管TR2相連，然而第二、第三連接器J3、J5分別的第二接腳2均連接在電感L1與電容C9之間，同時(shí)橋式整流器B1與第一、第二晶閘管TR1，TR2的輸出腳相連，以此提供+15V電源，也由此構(gòu)成220V的加熱驅(qū)動(dòng)電路；加熱控制電路22包括電阻R22至R27，第一、第二三極管(S8050)Q1、Q2，其中：第一三極管Q1通過(guò)電阻R26連接第二連接器J3，第二三極管Q2通過(guò)電阻R27連接第三連接器J5，同時(shí)第一三極管Q1通過(guò)電阻R24連接第5端口，第二三極管Q2通過(guò)電阻R22連接第2端口，以此控制兩路加熱；加熱檢測(cè)電路(NTC)23(如圖4)包括電阻R8、R11、電容C7以及NTC負(fù)溫度系數(shù)電阻連接器J6，其中：電阻連接器J6的一腳通過(guò)電阻R8連接微處理器(MCU)50的P44端口，另一腳連接+5V電源，以此用來(lái)檢測(cè)加熱溫度。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1并結(jié)合參閱圖2、圖3、5及圖6，馬達(dá)管理單元30包括馬達(dá)控制電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路及過(guò)載保護(hù)電路，其中：

馬達(dá)控制電路(如圖5)包括馬達(dá)開(kāi)關(guān)電阻R62、R4及開(kāi)關(guān)連接器J7，其中：電阻R62與電阻R4形成串連接點(diǎn)，馬達(dá)控制電路通過(guò)串連接點(diǎn)連接第4端口，以此通過(guò)MCU識(shí)別馬達(dá)的開(kāi)關(guān)信號(hào)并進(jìn)行處理；

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路(如圖6)連通+15V電源，其包括晶體管Q7至Q12和電阻R47至R56以及馬達(dá)連接器(CON2)J2，其中：電阻R47與電阻R56串連并形成第一接點(diǎn)，電阻R48與電阻R55串連并形成第二接點(diǎn)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)第一、第二接點(diǎn)分別連接第8、7端口，通過(guò)第8、7端口控制馬達(dá)的正轉(zhuǎn)與反轉(zhuǎn)；

過(guò)載保護(hù)電路(請(qǐng)參見(jiàn)圖6)包括電阻R21、R28、R63和電容C11，其中：電阻21與電阻28串接并形成第三接點(diǎn)，過(guò)載保護(hù)電路通過(guò)第三接點(diǎn)與晶體管Q8及晶體管Q9的發(fā)射極相連，同時(shí)通過(guò)電阻R63與微處理器50的P40端口相連，馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的電流經(jīng)過(guò)電阻R21進(jìn)行電流采樣，由電阻R28、R63及電容C11轉(zhuǎn)換成采樣電壓信號(hào)，微處理器50通過(guò)第9端口對(duì)馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)狀況經(jīng)行檢測(cè)，由此判斷馬達(dá)是否存在過(guò)載，如果過(guò)載則微處理器50便關(guān)斷第8、7端口，以此實(shí)現(xiàn)對(duì)馬達(dá)的過(guò)載保護(hù)。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1并結(jié)合參閱圖3、圖7，開(kāi)關(guān)控制電路41包括按鍵開(kāi)關(guān)SW1和電阻R6，按鍵開(kāi)關(guān)SW1通過(guò)電阻R6與第6端口相連，以此通過(guò)按鍵開(kāi)關(guān)SW1、微處理器50指出相應(yīng)指令，控制加熱管理單元20和馬達(dá)管理單元30，例如：按鍵開(kāi)關(guān)SW1分為4檔，分別為一檔140±15°；二檔160±15°；三檔180±10°；四檔200±10°。按下電源鍵第一次開(kāi)機(jī)，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)一下，LED燈全部開(kāi)始閃爍，整機(jī)在第四檔加熱狀態(tài)，繼續(xù)按一下按鍵，3個(gè)LED燈閃爍，整機(jī)在第三檔加熱狀態(tài)，如此循環(huán)，直至LED燈全滅，整機(jī)進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。在本實(shí)施例中，在加熱狀態(tài)的一段時(shí)間后，產(chǎn)品進(jìn)入恒溫狀態(tài)，對(duì)應(yīng)檔位LED長(zhǎng)亮，如果毛刷溫度下降恒溫溫點(diǎn)以后，則對(duì)應(yīng)檔位LED開(kāi)始閃爍，產(chǎn)品進(jìn)入加熱狀態(tài)，直至再次進(jìn)入恒溫狀態(tài)。長(zhǎng)按按鍵開(kāi)關(guān)SW1，馬達(dá)勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，松開(kāi)按鍵，則停止轉(zhuǎn)動(dòng)。連續(xù)按兩次按鍵開(kāi)關(guān)，馬達(dá)反向轉(zhuǎn)動(dòng)。如果馬達(dá)因外物堵轉(zhuǎn)，則LED燈開(kāi)始循環(huán)閃爍，進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。當(dāng)無(wú)任何人為操作，45min后進(jìn)入關(guān)機(jī)狀態(tài)。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1并結(jié)合參閱圖3、圖8，顯示電路42包括電阻R9、R10、R15、R16以及LED1至LED4，LED1至LED4均連接+5V電源，其中LED1通過(guò)電阻R16連接第10端口，LED2通過(guò)電阻R42連接第11端口，LED3通過(guò)電阻R10連接第3端口，LED4通過(guò)電阻R43連接第12端口，由此通過(guò)微處理器50控制這4只LED的狀態(tài)并顯示相應(yīng)的溫度及馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)情況。