本技術涉及智能鑰匙箱管理，特別是一種可擴展的鑰匙智能管理箱。

背景技術：

1、現有鑰匙箱的管理數量都為固定不變的，當鑰匙管理數量比較大時，只能通過增加獨立鑰匙箱的方式來解決問題，而增加獨立的鑰匙箱成本高，倉道利用率較低，并且在倉道損害時只能更換整個鑰匙箱，無法進行局部的快速更換維修。

2、為了解決上述技術問題，本領域技術人員提出了通過在一級鑰匙箱的基礎上擴展二級鑰匙箱的技術方案來最大限度的提高倉道使用率。技術人員在擴展二級模塊的過程中，一般會通過螺栓進行固定連接或者通過導軌進行滑動拼接；如果采用螺栓進行固定連接，為了保證模塊之間連接的穩(wěn)定性，技術人員需要采用多個螺栓進行固定，安裝的效率較低；如果采用導軌進行滑動連接，模塊收到外力作用后容易產生相對滑動，進而導致模塊錯位或者掉落的問題，連接的穩(wěn)定性較差。為了保證模塊之間連接的穩(wěn)定性和快捷性，本領域技術人員需要一種安裝方便且穩(wěn)定性好的鑰匙智能管理箱。

技術實現思路

1、本實用新型的目的是為了解決上述問題，設計了一種可擴展的鑰匙智能管理箱。

2、實現上述目的本實用新型的技術方案為，一種可擴展的鑰匙智能管理箱，包括一級模塊，所述一級模塊的下方可擴展若干二級模塊，若干所述二級模塊按照從上到下的順序排列，所述一級模塊能夠與其下方的所述二級模塊進行數據交互，相鄰的兩個所述二級模塊之間能夠進行數據交互，所述二級模塊的上表面固定安裝插塊，所述一級模塊的下表面和所述二級模塊的下表面均安裝鎖緊組件，最頂端的所述二級模塊通過插塊插入所述鎖緊組件的方式與所述一級模塊連接，相鄰的兩個所述二級模塊通過插塊插入鎖緊組件的方式連接。

3、所述鎖緊組件包括連接板，所述連接板的上表面與所述一級模塊下表面或者所述二級模塊下表面固定連接，所述連接板的下表面設有插槽，所述插槽的形狀與所述插塊的形狀相匹配，所述插槽的一側面上設有空腔，所述空腔通過螺紋孔與所述連接板的一側面連通，所述插槽內設有卡塊，所述卡塊能夠在所述插槽和所述螺紋孔之間滑動，所述螺紋孔處安裝螺栓，所述螺栓一端位于所述連接板外部，所述螺栓的另一端頂住所述卡塊的一側面，所述螺栓能夠通過旋轉的方式推動所述卡塊卡住所述插塊。

4、所述插塊的一側面上設有卡槽，當所述插塊插入所述插槽后，所述卡槽的位置與所述卡塊的位置相匹配，并保證所述卡塊的另一側面能夠擠入所述卡槽形成鎖緊連接結構。

5、所述卡塊的形狀為長方體形，所述卡塊的一側面為平面，所述卡塊的另一側面為弧形面，所述卡槽是截面為“＜”形的長槽，所述卡槽的尺寸與所述卡塊的另一側面相匹配并保證所述卡塊的另一側面能夠完全卡入所述卡槽。

6、與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

7、本裝置可根據需要靈活且快速的擴展下級鑰匙箱的數量，組裝和拆卸過程都十分的方便，能根據需要快速的更換損壞的模塊，提高了裝置實際使用的靈活性和便捷性，此外采用螺栓驅動卡塊卡住插塊的方式能夠有效的保證連接的可靠性和穩(wěn)定性，避免模塊在外力影響下發(fā)生脫離或者掉落的問題。

技術特征：

1.一種可擴展的鑰匙智能管理箱，包括一級模塊（1），所述一級模塊的下方可擴展若干二級模塊（2），若干所述二級模塊按照從上到下的順序排列，所述一級模塊能夠與其下方的所述二級模塊進行數據交互，相鄰的兩個所述二級模塊之間能夠進行數據交互，其特征在于，所述二級模塊的上表面固定安裝插塊（3），所述一級模塊的下表面和所述二級模塊的下表面均安裝鎖緊組件，最頂端的所述二級模塊通過插塊插入所述鎖緊組件的方式與所述一級模塊連接，相鄰的兩個所述二級模塊通過插塊插入鎖緊組件的方式連接；

2.根據權利要求1所述的一種可擴展的鑰匙智能管理箱，其特征在于，所述插塊的一側面上設有卡槽（4），當所述插塊插入所述插槽后，所述卡槽的位置與所述卡塊的位置相匹配，并保證所述卡塊的另一側面能夠擠入所述卡槽形成鎖緊連接結構。

3.根據權利要求2所述的一種可擴展的鑰匙智能管理箱，其特征在于，所述卡塊的形狀為長方體形，所述卡塊的一側面為平面，所述卡塊的另一側面為弧形面，所述卡槽是截面為“＜”形的長槽，所述卡槽的尺寸與所述卡塊的另一側面相匹配并保證所述卡塊的另一側面能夠完全卡入所述卡槽。

技術總結
本技術涉及智能鑰匙箱管理技術，特別是公開了一種可擴展的鑰匙智能管理箱，在一級模塊的下方可擴展若干二級模塊，若干二級模塊按照從上到下的順序排列，一級模塊能夠與其下方的二級模塊進行數據交互，相鄰的兩個二級模塊之間能夠進行數據交互，二級模塊的上表面固定安裝插塊，一級模塊的下表面和二級模塊的下表面均安裝鎖緊組件，最頂端的二級模塊通過插塊插入鎖緊組件的方式與一級模塊連接，相鄰的兩個二級模塊通過插塊插入鎖緊組件的方式連接。本技術的有益效果是，能夠實現快速擴展和拆卸，使用方式更加靈活。

技術研發(fā)人員：潘艾明
受保護的技術使用者：青島珞賓通信有限公司
技術研發(fā)日：20231231
技術公布日：2025/1/6