。具體為，緩沖層12從腳跟段110至腳心段111至腳掌段112的厚度變化為0.1Ocm到0.30cm到0.10cm。緩沖層第二加厚區(qū)123和緩沖層第三加厚區(qū)124的厚度為0.22cm。墊底貼14在從高跟鞋的腳掌段112至高跟鞋的腳心段中部Illb的方向上厚度增加但寬度減小。而在從腳心段中部Illb至腳跟段110的方向上厚度減小但寬度增大。具體為:墊底貼14從腳掌段112至腳心段111至腳跟段110的厚度變化為0.1Ocm到0.30cm到0.10cm。墊底貼第二加厚區(qū)143和墊底貼第三加厚區(qū)144的厚度為0.25cm。在緩沖層12厚度增加的區(qū)域設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)121，以使緩沖層12通過粘貼、縫合、擠壓和/或機(jī)械連接件的方式固定設(shè)置于大底層11和中底層13之間。在墊底貼14厚度增加的區(qū)域上設(shè)置安裝孔141，以使墊底貼14通過機(jī)械連接件和粘貼、縫合或擠壓的方式設(shè)置于透氣鞋墊層15和回力層16之間。
[0068]本實(shí)施例的高跟鞋通過緩沖層和墊底貼將高跟鞋的腳心段設(shè)置為具有大于腳跟段和腳掌段的厚度，并且鞋底結(jié)構(gòu)與人體腳部特征向符合，可使鞋底的結(jié)構(gòu)與人體的腳部特征相吻合，使腳底與鞋底充分接觸，使得穿著高跟鞋時(shí)腳部承受的負(fù)荷均勻分布在腳跟段、腳心段和腳掌段，減小腳掌部受到的擠壓。在鞋跟高度為8cm時(shí)，能使腳底與鞋底充分接觸，緩解壓力。另外，通過在鞋跟和鞋底之間設(shè)置一楔形結(jié)構(gòu)層和增加大底層腳掌段的厚度來調(diào)節(jié)腳掌段和腳跟段的坡度，使得進(jìn)一步提高本實(shí)施例高跟鞋的舒適性。
[0069]需要注意的是，上述具體實(shí)施例是示例性的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明公開內(nèi)容的啟發(fā)下想出各種解決方案，而這些解決方案也都屬于本發(fā)明的公開范圍并落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，本發(fā)明說明書及其附圖均為說明性而并非構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求的限制。本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高跟鞋，其包括鞋底(10)以及分別與所述鞋底(10)連接的鞋跟(30)和鞋幫(40)，其特征在于，所述鞋底(10)通過一楔形結(jié)構(gòu)層(20)連接至所述鞋跟(30)，所述鞋底(10)為至少具有緩沖層(12)和墊底貼(14)的多層結(jié)構(gòu)；其中， 所述緩沖層(12)固定設(shè)置在所述鞋底(10)的大底層(11)和中底層(13)之間，所述緩沖層(12)的結(jié)構(gòu)是如下設(shè)計(jì)的，即所述緩沖層(12)在從所述高跟鞋的腳跟段(110)至所述高跟鞋的腳心段中部(Illb)的方向上厚度增加但寬度減小，而在從腳心段中部(Illb)至腳掌段(112)的方向上厚度減小但寬度增大， 其中，所述厚度增加僅限于所述緩沖層(12)的在軸向中心線附近的區(qū)域，并且在所述緩沖層(12)的橫截面上觀察，在從所述高跟鞋的腳跟段(110)至所述高跟鞋的腳心段中部(Illb)的方向上所述緩沖層(12)的厚度在遠(yuǎn)離軸向中心線的方向上是減小的， 其中，所述厚度減小僅限于所述緩沖層(12)的在軸向中心線附近的區(qū)域，并且在所述緩沖層(12)的橫截面上觀察，在從腳心段中部(Illb)至腳掌段(112)的方向上所述緩沖層(12)的厚度在遠(yuǎn)離軸向中心線的方向上是增加的； 所述墊底貼(14)固定設(shè)置在所述鞋底(10)的透氣鞋墊層(15)和回力層(16)之間，所述墊底貼(14)的結(jié)構(gòu)是如下設(shè)計(jì)的，即所述墊底貼(14)在從所述高跟鞋的腳掌段(112)至所述高跟鞋的腳心段中部(Illb)的方向上厚度增加但寬度減小，而在從腳心段中部(Illb)至腳跟段(110)的方向上厚度減小但寬度增大， 其中，所述厚度增加僅限于所述墊底貼(14)的在軸向中心線附近的區(qū)域，并且在所述墊底貼(14)的橫截面上觀察，在從所述高跟鞋的腳掌段(112)至所述高跟鞋的腳心段中部(Illb)的方向上所述墊底貼(14)的厚度在遠(yuǎn)離軸向中心線的方向上是增加的， 其中，所述厚度減小僅限于所述墊底貼(14)的在軸向中心線附近的區(qū)域，并且在所述墊底貼(14)的橫截面上觀察，在從腳心段中部(Illb)至腳跟段(110)的方向上所述墊底貼(14)的厚度在遠(yuǎn)離軸向中心線的方向上是減小的。
2.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，所述緩沖層(12)自腳掌段中部(112b)延伸至所述腳跟段(110)的靠近鞋末端的鞋跟區(qū)域(IlOc);在所述緩沖層(12)厚度增加的區(qū)域設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)(121)，以使所述緩沖層(12)通過粘貼、縫合、擠壓和/或機(jī)械連接件的方式固定設(shè)置于所述大底層(11)和所述中底層(13)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，所述墊底貼(14)自腳跟段中部(IlOb)延伸至所述腳掌段(112)的鞋尖區(qū)域(112a);所述墊底貼(14)通過粘貼、縫合和/或擠壓固定的方式；或是在所述墊底貼(14)厚度增加的區(qū)域上設(shè)置安裝孔(141)，以使所述墊底貼(14)通過機(jī)械連接件和粘貼、縫合或擠壓的方式設(shè)置于所述透氣鞋墊層(15)和所述回力層(16)之間。
4.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，由海綿或泡沫材料構(gòu)成的所述緩沖層(12)的厚度為0.10?0.35cm,由海綿或泡沫材料構(gòu)成的所述墊底貼(14)的厚度為0.10?0.35cm，并且所述緩沖層(12)和所述墊底貼(14)的厚度增加的區(qū)域與厚度減小的區(qū)域的厚度差異至少為0.1cm。
5.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，由海綿、EVA材料和紡織材料中的一種構(gòu)成的所述透氣鞋墊層(15)的長(zhǎng)度和寬度與所述中底層(13)的長(zhǎng)度和寬度相匹配，厚度為0.05?0.25cm，并且，在所述透氣鞋墊層(15)的表面形成為具有凹陷和/或凸起的圖案結(jié)構(gòu)來增大所述透氣鞋墊層(15)表面的摩擦系數(shù)。
6.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，由金屬片、鋼心片、聚醋酸乙烯酯片和乳膠片中的一種構(gòu)成的所述回力層(16)的長(zhǎng)度為所述中底層(13)長(zhǎng)度的70%?90%，厚度為0.05?0.30cm，并且所述回力層(16)設(shè)置在所述墊底貼(14)和所述中底層(13)之間。
7.如權(quán)利要求6所述的高跟鞋，其特征在于，所述中底層(13)表面開設(shè)有與所述回力層(16)相匹配的卡槽(131)，所述回力層(16)通過粘貼和/或卡扣的方式固定設(shè)置于所述中底層(13)上；或是，所述回力層(16)上設(shè)置有安裝孔(161)，所述回力層(16)通過機(jī)械連接件固定至所述中底層(13)。
8.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，由PHYLON材料、EVA材料和PU材料中的一種構(gòu)成的所述中底層(13)的長(zhǎng)度和寬度與所述大底層(11)的長(zhǎng)度和寬度相匹配，厚度為 0.10 ?0.35cm。
9.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，由橡膠材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材料和乙酸乙烯共聚物材料中的一種構(gòu)成的所述大底層(11)的腳掌段(112)形成為向下凹陷的弧形面，所述大底層(11)的腳心段(111)和腳跟段(110)形成為向上凸起的弧形面，并且，所述大底層(11)的腳跟段(I1)和腳心段(111)的厚度為0.25?0.35cm，腳掌段(112)的厚度為1.0?6.0cm，所述腳掌段(112)形成為鏤空結(jié)構(gòu)(113)，所述大底層(11)的與地面接觸的面上設(shè)置有防滑條紋。
10.如權(quán)利要求1所述的高跟鞋，其特征在于，所述楔形結(jié)構(gòu)層(20)設(shè)置于由橡膠材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材料和乙酸乙烯共聚物材料中的一種構(gòu)成的所述鞋跟(30)和所述大底層(11)之間，并且所述楔形結(jié)構(gòu)層(20)的傾斜角度(α )為15?30°，所述鞋跟(30)的高度為8?14 cm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高跟鞋，其包括鞋底以及分別與鞋底連接的鞋跟和鞋幫，鞋底通過一楔形結(jié)構(gòu)層連接至鞋跟，鞋底為至少具有緩沖層和墊底貼的多層結(jié)構(gòu)；緩沖層固定設(shè)置在鞋底的大底層和中底層之間，其設(shè)計(jì)為從高跟鞋的腳跟段至高跟鞋的腳心段中部的方向上厚度增加但寬度減小，而從腳心段中部至腳掌段的方向上厚度減小但寬度增大；墊底貼固定設(shè)置在鞋底的透氣鞋墊層和回力層之間，其設(shè)計(jì)為從高跟鞋的腳掌段至高跟鞋的腳心段中部的方向上厚度增加但寬度減小，而從腳心段中部至腳跟段的方向上厚度減小但寬度增大；從而使得高跟鞋的腳心段具有大于腳跟段和腳掌段的厚度，穿著高跟鞋時(shí)腳部承受的負(fù)荷可均勻分布在腳跟段、腳心段和腳掌段。
【IPC分類】A43B13-37, A43B13-18, A43B13-14
【公開號(hào)】CN104757733
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510173370
【發(fā)明人】張麗娜
【申請(qǐng)人】成都市艾米奇鞋業(yè)有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年4月14日