高熱傳遞設(shè)備的制造方法
【專利說明】高熱傳遞設(shè)備
[0001] 本發(fā)明設(shè)及高熱傳遞設(shè)備。此外，本發(fā)明設(shè)及包含所述高熱傳遞設(shè)備的變燙裝置、 直發(fā)器和卷發(fā)器。
[0002] 向基材有效傳遞熱難W進(jìn)行。如果熱傳遞不夠有效，則合適的加熱可能需要非常 高的溫度。大多數(shù)加熱裝置包含與待被加熱的基材接觸的加熱金屬板。
[0003] 向基材傳遞熱可損傷基材。特別地，在高溫(例如，高于150°C的溫度)下接觸基材 可引起基材燃燒。一個(gè)具體的實(shí)例是直發(fā)器應(yīng)用，其中待被矯直的頭發(fā)經(jīng)受高溫并導(dǎo)致頭 發(fā)的實(shí)質(zhì)損傷，例如燒焦、發(fā)梢分叉、斷裂、急彎(sharp bends)等。
[0004] US 6,622,735描述了一種燙發(fā)器，其包含包覆著由耐熱性合成纖維的紡織布或無 紡布制成的變燙壓蓋的變燙器的加壓表面和頭發(fā)加熱表面。
[0005] US 2008/0041408敘述了一種發(fā)型設(shè)計(jì)裝置，其具有加熱構(gòu)件和包覆所述加熱構(gòu) 件的聚四氣乙締布。
[0006] 因此，本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是提供一種高熱傳遞設(shè)備，其在等于或高于150°C的溫度 下向基材有效傳遞熱，同時(shí)對基材造成較少損傷。
[0007] 憑借適合通過與基材直接接觸從而向所述基材傳遞熱的高熱傳遞設(shè)備實(shí)現(xiàn)了該 目標(biāo)，所述高熱傳遞設(shè)備包含至少一個(gè)具有熱傳遞接觸表面區(qū)域的元件(A)，其中所述元件 (A)包含導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物或者由導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物組成，所述導(dǎo)熱性 熱塑性聚合物組合物包含至少一種聚合物和導(dǎo)熱性添加劑。根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備實(shí)現(xiàn)了向基 材有效提供所需熱且對所述基材造成較少損傷的目標(biāo)。
[000引在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述設(shè)備還包含至少一個(gè)具有熱傳遞接觸表面區(qū)域 的元件(B)，其中所述元件(B)包含聚合物組合物，所述聚合物組合物包含至少一種聚合物 和至少一種熱釋放性物質(zhì)。在運(yùn)種實(shí)施方式中，設(shè)備的元件(B)連同元件(A)允許物質(zhì)釋放 到基材上或基材中。熱釋放性物質(zhì)的釋放隨著元件(B)的加熱進(jìn)行。術(shù)語"熱釋放性"應(yīng)被理 解為在熱的作用下釋放物質(zhì)。
[0009] 因此，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備通過加熱的元件(A)和(B)向基材提供熱。
[0010] 在根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，元件(B)包含導(dǎo)熱性添加劑。因此，元件(B)包 含導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物。
[0011] 在根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，元件(A)包含至少一種熱釋放性物質(zhì)。
[0012] 當(dāng)組合物是包含熱釋放性物質(zhì)的導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物時(shí)，熱釋放性物質(zhì)W 均勻方式釋放到基材上或基材中。當(dāng)期望釋放和基材加熱同時(shí)進(jìn)行時(shí)，導(dǎo)熱性聚合物與熱 釋放性表面的存在是有益的。當(dāng)設(shè)備的至少一個(gè)元件的組合物包含熱釋放性物質(zhì)時(shí)，在熱 傳遞至基材的同時(shí)釋放物質(zhì)并可進(jìn)一步向基材提供護(hù)理。
[0013] 在本發(fā)明的上下文中，第二元件(B)的存在允許設(shè)備包含兩種具有不同組成的元 件。
[0014] 在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，其中元件(A)和/或元件(B)還包含至少一種熱釋放 性物質(zhì)。所釋放的提供給基材的熱釋放性物質(zhì)（例如香料、油或另一種護(hù)理物質(zhì)）允許處理 基材。因此，在運(yùn)個(gè)實(shí)施方式中，設(shè)備允許加熱基材但較少損傷基材，且它還通過加熱設(shè)備 向基材提供護(hù)理。因此，在本發(fā)明的上下文中，可在傳遞熱的同時(shí)通過熱釋放性物質(zhì)處理基 材。處理或護(hù)理基材可使得沒有必要額外處理基材。因此，當(dāng)使用包含根據(jù)本發(fā)明的高熱傳 遞設(shè)備的發(fā)型設(shè)計(jì)裝置時(shí)，所釋放的物質(zhì)調(diào)節(jié)頭發(fā)，W至于設(shè)計(jì)式樣之前不需要額外的保 護(hù)性發(fā)膠。
[0015] 在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，元件(B)部分嵌入元件(A)中。術(shù)語"嵌入"應(yīng)被理 解為"物理上包含在……中"。在本發(fā)明的上下中，至少一種元件(B)至少部分包含在元件 (A)中。換言之，元件(B)包含在元件(A)中，但元件(B)的至少一部分提供元件(B)與基材的 熱傳遞接觸表面區(qū)域。
[0016] 在本發(fā)明的上下文中，術(shù)語"高熱"應(yīng)被理解為最低150°C，優(yōu)選地170°C，更優(yōu)選地 最低180°C，最優(yōu)選地最低190°C的溫度。運(yùn)些應(yīng)用的上限溫度通常為最高240°C，優(yōu)選地最 高230°C，最優(yōu)選地最高220°C。
[0017] 在本發(fā)明的上下文中，"高熱傳遞"應(yīng)被理解為通過與基材直接接觸從而從設(shè)備向 基材傳遞熱。因此，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備是加熱設(shè)備。
[0018] 當(dāng)所述設(shè)備被放置在發(fā)型設(shè)計(jì)裝置中或裝置上時(shí)，設(shè)備提供W下優(yōu)點(diǎn)：減少由在 高溫下設(shè)計(jì)式樣對頭發(fā)造成的物理損傷，例如發(fā)梢分叉、干燥、斷裂等。此外，由于根據(jù)本發(fā) 明的設(shè)備由本文所述的元件制成，所W熱更加可控地轉(zhuǎn)移到基材。
[0019] 在本發(fā)明的上下文中，術(shù)語"設(shè)備"應(yīng)被理解為包含至少一種根據(jù)本發(fā)明的元件的 加熱構(gòu)件。特別地，設(shè)備可被指定為大體為矩形、大體為圓柱形、大體為=角形或適合將設(shè) 備固定在提供熱的裝置(例如，發(fā)型設(shè)計(jì)裝置，或者用于除去織物權(quán)皺的變燙器）中或上的 任何幾何形狀的套(sleeve)。
[0020] 設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是:熱從發(fā)型設(shè)計(jì)裝置或者用于除去織物權(quán)皺的變燙器通過所述設(shè)備 傳遞到基材(例如，頭發(fā)或一件織物）。根據(jù)本發(fā)明的高熱傳遞設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是：向基材傳遞高 熱且出現(xiàn)較少基材損傷，例如燃燒或者由過高溫度引起的任何損傷。設(shè)備的總厚度(元件 (A)和/或(B)的厚度)有利地在0.5-5mm的范圍內(nèi)，更有利地0.7-3mm，最有利地l-2mm。運(yùn)種 特定厚度范圍的優(yōu)點(diǎn)為具有特別有效的熱傳遞。
[0021 ]在本發(fā)明的上下文中，術(shù)語"通過直接接觸"應(yīng)被理解為根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備和待被 加熱的基材之間沒有任何中間層的接觸。因此，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備與必須向其傳遞熱量的 基材直接接觸。因此，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備通過與基材直接接觸從而向基材傳遞熱，設(shè)備與基 材之間沒有中間織物。
[0022] 在本發(fā)明的上下文中，基材具有待被加熱的表面?；目蒞由任何材料組成。當(dāng)高 熱傳遞設(shè)備是發(fā)型設(shè)計(jì)裝置(例如，直發(fā)器、卷發(fā)器或燙發(fā)裝置)的一部分時(shí)，基材是頭發(fā)。 在本發(fā)明的上下文中，作為發(fā)型設(shè)計(jì)裝置的一部分的設(shè)備允許與頭發(fā)直接接觸W設(shè)計(jì)式 樣、干燥、矯直或燙發(fā)而不損傷頭發(fā)。設(shè)備可適用在發(fā)型設(shè)計(jì)裝置中或其上。當(dāng)設(shè)備是直發(fā) 器的一部分時(shí)，頭發(fā)可被夾在在兩個(gè)根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備之間。如果設(shè)備是卷發(fā)器的圓柱件， 則頭發(fā)可被固定在設(shè)備周圍。
[0023] 當(dāng)高熱傳遞設(shè)備被用在變燙裝置中時(shí)，基材是須要除去權(quán)皺的織物或一件衣服。
[0024] 在本發(fā)明的上下文中，設(shè)備包含至少一個(gè)元件，例如一個(gè)、兩個(gè)、=個(gè)、四個(gè)或更多 個(gè)元件。
[0025] 元件具有接觸基材和傳遞熱的表面區(qū)域。在本發(fā)明中，表面區(qū)域應(yīng)被理解為元件 的彎曲表面和面的全部面積。
[00%] 元件(A)包含導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物，所述組合物包含至少一種熱塑性聚合 物和至少一種導(dǎo)熱性添加劑。元件(B)包含導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物，所述組合物包含至 少一種熱塑性聚合物、至少一種熱釋放性物質(zhì)和任選地至少一種導(dǎo)熱性添加劑。
[0027] 因此，設(shè)備可包含至少兩種元件，其中當(dāng)向設(shè)備提供熱時(shí)，一種元件可釋放物質(zhì)。
[0028] 在本發(fā)明的上下文中，元件(A)和/或(B)中的導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物包含至 少一種熱塑性聚合物。元件(A)和/或(B)中的熱塑性聚合物組合物是無面熱塑性聚合物，例 如無氣或無氯熱塑性聚合物。導(dǎo)熱性熱塑性聚合物組合物可選自聚酷胺;聚醋;聚亞芳基硫 酸例如聚亞苯基硫酸(polyphenylene sulfide);聚亞芳基氧化物（polyairlene oxide)例 如聚亞苯基氧化物;聚諷;聚芳醋;聚酷亞胺;聚(酸酬)例如聚酸酸酬;聚酸酷亞胺;聚碳酸 醋;所述聚合物相互之間和/或與其它聚合物的共聚物，包括熱塑性彈性體，例如共聚酸醋 嵌段共聚物、共聚醋醋嵌段共聚物和共聚酸酷胺嵌段共聚物；W及所述聚合物和共聚物的 混合物。熱塑性聚合物合適地是半結(jié)晶或液晶聚合物、熱塑性彈性體、或其組合。
[0029] 優(yōu)選地，熱塑性聚合物選自由聚酷胺、聚醋、聚亞苯基硫酸、聚亞苯基氧化物、聚 諷、聚芳醋、聚酷亞胺、聚酸酸酬、和聚酸酷亞胺、及其混合物和共聚物組成的組。當(dāng)元件(A) 和/或(B)中的聚合物選自由聚酷胺、聚醋、聚亞苯基硫酸、聚亞苯基氧化物、聚諷、聚芳醋、 聚酷亞胺、聚酸酸酬和聚酸酷亞胺、及其混合物和其共聚物組成的組時(shí)，獲得了有益的結(jié) 果。
[0030] 更優(yōu)選地，熱塑性聚合物包含聚酷胺。熱塑性聚酷胺的優(yōu)點(diǎn)是具有良好的熱性能 和模具填充特征。仍然更優(yōu)選地，熱塑性聚合物包含烙點(diǎn)為最低200°C、更優(yōu)選地最低220 °C、最優(yōu)選地最低230°C的聚酷胺。烙點(diǎn)較高的聚酷胺的優(yōu)點(diǎn)是:熱性能被進(jìn)一步改善。術(shù)語 "烙點(diǎn)"在本文中被理解為通過DSC利用5°C的加熱速率測量的落在烙融范圍內(nèi)且顯示出最