一種自適應(yīng)鞋墊及含有該自適應(yīng)鞋墊的鞋子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及鞋子領(lǐng)域，具體涉及的是一種自適應(yīng)鞋墊及含有該自適應(yīng)鞋墊的鞋子。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上的鞋墊，當(dāng)其設(shè)置在鞋子中時(shí)，由于其長度不一定恰好匹配于鞋子，如此經(jīng)?？赡軙?huì)發(fā)生鞋墊在鞋子中跑來跑去的情形，有時(shí)甚至?xí)哪_后跟竄出來，給使用者帶來極大的不便。
[0003]針對(duì)上述問題，本申請(qǐng)人苦心研宄，遂有本案產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種自適應(yīng)鞋墊，其可以根據(jù)鞋子的不同而匹配性地調(diào)整鞋墊長度，從而讓整個(gè)鞋墊不會(huì)亂串，確保了整個(gè)鞋子在穿著上的舒適性。
[0005]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:
[0006]一種自適應(yīng)鞋墊，包括鞋墊本體，該鞋墊本體具有按照鞋墊本體前后方向依次設(shè)置的前腳掌支撐部、足弓支撐部和腳后跟支撐部，其中，還包括:
[0007]壓力傳感器，設(shè)置在前腳掌支撐部；
[0008]微處理器，設(shè)置在足弓支撐部，該壓力傳感器與微處理器相連并將壓力傳感器的感測(cè)信號(hào)發(fā)給微處理器；
[0009]可變形材料傳感器，與微處理器相連并將信號(hào)給可變形材料使其根據(jù)微處理器的指控向前或向后伸縮一定位移。
[0010]進(jìn)一步，該自適應(yīng)鞋墊還包括第一滑動(dòng)軸和第二滑動(dòng)軸，該足弓支撐部突出形成有第一凸塊，該第一凸塊兩側(cè)分別形成有第一凸耳和第二凸耳，該腳后跟支撐部形成有第二凸塊和第三凸塊，該第二凸塊和第三凸塊之間形成有第一凹槽，該第二凸塊端部朝第一凹槽處形成有第三凸耳，該第三凸塊端部朝第一凹槽處形成有第四凸耳，該第一滑動(dòng)軸一端固定在足弓支撐部上，另一端依次貫穿第三凸耳和第一凸耳而插置于腳后跟支撐部內(nèi)，該第二滑動(dòng)軸一端固定在足弓支撐部上，另一端依次貫穿第四凸耳和第二凸耳而插置于腳后跟支撐部內(nèi)。
[0011 ] 進(jìn)一步，該自適應(yīng)鞋墊還包括存電電池，該存電電池設(shè)置在足弓支撐部處并與微處理器相連。
[0012]進(jìn)一步，該自適應(yīng)鞋墊還包括感溫自發(fā)電模塊，該感溫自發(fā)電模塊設(shè)置在足弓支撐部并與存電電池相連。
[0013]進(jìn)一步，該自適應(yīng)鞋墊還設(shè)置有若干個(gè)鏤空孔，每一鏤空孔上均設(shè)置有圓形磁鐵。
[0014]進(jìn)一步，該自適應(yīng)鞋墊底部還設(shè)置有防滑紋。
[0015]進(jìn)一步，該自適應(yīng)鞋墊還包括用于感知鞋墊和鞋子之間距離的第一光柵傳感器。
[0016]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種含有該自適應(yīng)鞋墊的鞋子，其中，該鞋子還包括鞋本體，該自適應(yīng)鞋墊容設(shè)在鞋本體內(nèi)，該鞋本體內(nèi)還設(shè)置有第二光柵傳感器，該第一光柵傳感器與第二光柵傳感器彼此感應(yīng)并均與微處理器相連以控制可變形材料伸縮。
[0017]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型涉及的一種自適應(yīng)鞋墊及含有該自適應(yīng)鞋墊的鞋子，使用者在使用時(shí)，需將鞋墊放入鞋子內(nèi)盡量往鞋子前面塞，然后把鞋穿在腳上，后腳跟微微抬起，即可觸發(fā)前腳掌支撐部處的壓力傳感器，壓力傳感器將信號(hào)傳給微處理器進(jìn)行處理，處理后的信號(hào)將傳給可變形材料傳感器，可變形材料傳感器將信號(hào)給可變形材料使其根據(jù)微處理器指控向前或向后伸縮一定位移。
[0018]此時(shí)由于前腳掌在腳的壓力下不能動(dòng)，而后腳掌因?yàn)槟_后跟微抬起而沒有受到壓力可在可變形材料的變形下伸縮一定位移。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于鞋墊可以進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)整，如此能讓整個(gè)鞋墊很好地填充在鞋子內(nèi)而不會(huì)出現(xiàn)諸如鞋墊亂串等情形，確保了鞋子穿著的舒適性。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型涉及一種自適應(yīng)鞋墊的示意圖。
[0021]圖2為本實(shí)用新型涉及一種自適應(yīng)鞋墊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為圖2的局部放大圖。
[0023]圖4為實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中:
[0025]前腳掌支撐部-11 ;足弓支撐部-12 ;第一凸塊-121 ；
[0026]第一凸耳-122 ;第二凸耳-123 ;腳后跟支撐部-13 ;
[0027]第二凸塊-131 ;第三凸塊-132 ;第一凹槽-133 ；
[0028]第三凸耳-134 ;第四凸耳-135 ;壓力傳感器_20 ；
[0029]微處理器-30 ;存電電池-31 ;感溫自發(fā)電模塊-32 ；
[0030]可變形材料傳感器-40 ;第一滑動(dòng)軸-51 ;第二滑動(dòng)軸-52 ；
[0031]圓形磁鐵-60 ;可變形材料-70 ;防滑紋-80。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0033]如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型涉及的一種自適應(yīng)鞋墊，包括鞋墊本體，該鞋墊本體具有按照鞋墊本體前后方向依次設(shè)置的前腳掌支撐部11、足弓支撐部12和腳后跟支撐部13。
[0034]本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，該自適應(yīng)鞋墊還包括:
[0035]壓力傳感器20，設(shè)置在前腳掌支撐部11 ；
[0036]微處理器30，設(shè)置在足弓支撐部12，該壓力傳感器20與微處理器30相連并將壓力傳感器20的感測(cè)信號(hào)發(fā)給微處理器30 ;
[0037]可變形材料傳感器40，與微處理器30相連并將信號(hào)給可變形材料使其根據(jù)微處理器30的指控向前或向后伸縮一定位移。
[0038]這樣，使用者在使用時(shí)，需將鞋墊放入鞋子內(nèi)盡量往鞋子前面塞，然后把鞋穿在腳上，后腳跟微微抬起，即可觸發(fā)前腳掌支撐部11處的壓力傳感器20，壓力傳感器20將信號(hào)傳給微處理器30進(jìn)行處理，處理后的信號(hào)將傳給可變形材料傳感器40，可變形材料傳感器40將信號(hào)給可變形材料使其根據(jù)微處理器30指控向前或向后伸縮一定位移。此時(shí)，由于前腳掌在腳的壓力下不能動(dòng)，而后腳掌因?yàn)槟_后跟微抬起而沒有受到壓力可在可