d2垂直于插銷方向dl。因此使用者可以輕易地通過按壓按壓元件250來讓快拆模塊200脫離主體模塊300。換句話說,由于按壓方向d2與插銷方向dl互相垂直,因此當(dāng)快拆模塊200例如是插入插入槽310時,插入槽310和快拆模塊200之間的距離可以更加密合以增加穩(wěn)定度,同時也不會影響到按壓元件250的按壓。
[0031]另一方面,請參照圖2A及圖2B,在本實施例中,上述第一插銷元件220還包括第一推頂槽224,第二插銷元件230還包括第二推頂槽234。第一推頂面221形成于第一推頂槽224遠離第一插銷222的內(nèi)表面,且第二推頂面231形成于第二推頂槽234遠離第二插銷232的內(nèi)表面。
[0032]因此第一推頂槽224和第二推頂槽234可以適當(dāng)?shù)枚x第一插銷元件220和第二插銷元件230被按壓元件250移動的距離,同時在方向d2上的厚度也可以減少。換句話說,本實施例的快拆模塊200在提供快拆的功能同時,還可以大幅減少快拆模塊200整體所需的體積。
[0033]第一推頂槽224的內(nèi)部空間與第二推頂槽234的內(nèi)部空間相通,因此本實施例的快拆模塊200可以通過單按壓元件250來推頂?shù)谝徊邃N元件220和第二插銷元件。
[0034]圖4是依照本實用新型的一實施例的快拆模塊的示意圖,具體而言是沿著按壓方向所示的示意圖。請一并參照圖2A,本實施例的按壓元件250包括按壓端252以及推頂端254。殼體210暴露按壓端252,進而使使用者可以輕易地按壓按壓端252,進而使適于推頂?shù)谝煌祈斆?21及第二推頂面231的推頂端254可以往按壓方向d2移動。
[0035]進一步來說,本實施例的殼體210僅暴露按壓端252,但按壓端252并不凸出殼體210,因此按壓端252不會在使用過程中被誤觸,同時通過簡單的長條狀固體即可讓快拆模塊200與主體模塊300輕易分離,提供良好地快拆功能。
[0036]請參照圖1,上述實施例內(nèi)容僅示例性的舉出可撓式模塊400和快拆模塊200來說明其中各元件的連接方式及相對關(guān)系,可撓式電子裝置100還可以包括兩快拆模塊200來各自連接可撓式模塊400的相對兩端。在其他實施例中的這兩個快拆模塊200還可以連接兩個可以互相固定的可撓式模塊,本實用新型不限于此。
[0037]綜上所述,本實用新型的實施例的快拆模塊可以通過第一插銷元件的第一插銷和第二插銷元件的第二插銷來和另一模塊連接,同時按壓元件和復(fù)位元件可以控制第一插銷和第二插銷自殼體穿出的長度,進而讓兩個模塊之間可以以良好的可拆卸方式連接。
[0038]本實用新型的實施例的可撓式電子裝置的主體模塊和可撓式模塊之間可以通過快拆模塊連接,且連接后的主體模塊和可撓式模塊通過按壓快拆模塊的按壓元件即可推動第一插銷元件和第二插銷元件,進而使連接至快拆模塊的可撓式模塊可以自主體模塊退出,進而提供便利的快拆功能。
[0039]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種快拆模塊,其特征在于,所述快拆模塊包括: 殼體; 第一插銷元件,包括第一插銷以及第一推頂面; 第二插銷元件,包括第二插銷以及第二推頂面; 復(fù)位元件;以及 按壓元件,適于移動至推頂位置,當(dāng)所述按壓元件移動至所述推頂位置時,所述按壓元件推頂所述第一推頂面及所述第二推頂面,進而使所述第一插銷與所述第二插銷沿著插銷方向往所述殼體內(nèi)移動,當(dāng)所述按壓元件離開所述推頂位置時,所述復(fù)位元件移動所述第一插銷元件及所述第二插銷元件,進而使所述第一插銷及所述第二插銷沿著所述插銷方向推出所述殼體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述按壓元件適于沿著按壓方向移動,所述按壓方向垂直于所述插銷方向。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述第一插銷元件及所述第二插銷元件在所述插銷方向上部分重疊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的快拆模塊,其特征在于,所述復(fù)位元件連接所述第一插銷元件及所述第二插銷元件,且所述復(fù)位元件適于拉動所述第一插銷元件及所述第二插銷元件,進而縮短所述第一插銷元件及所述第二插銷元件在所述插銷方向上重疊的長度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述復(fù)位元件包括彈簧或磁鐵。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述按壓元件包括按壓端以及推頂端,所述殼體暴露所述按壓端,所述推頂端適于推頂所述第一推頂面及所述第二推頂面。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述第一插銷元件還包括第一推頂槽,所述第二插銷元件還包括第二推頂槽,所述第一推頂面形成于所述第一推頂槽遠離所述第一插銷的內(nèi)表面,所述第二推頂面形成于所述第二推頂槽遠離所述第二插銷的內(nèi)表面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的快拆模塊,其特征在于,所述第一推頂槽的內(nèi)部空間與所述第二推頂槽的內(nèi)部空間相通。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述第一推頂面朝向所述第一插銷,所述第二推頂面朝向所述第二插銷。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快拆模塊,其特征在于,所述第一推頂面的法向量的方向與所述插銷方向夾一角度,所述第二推頂面的法向量的方向與所述插銷方向夾一角度。11.一種可撓式電子裝置,其特征在于,所述可撓式電子裝置包括: 主體模塊,包括至少一對插孔; 可撓式模塊;以及 快拆模塊,連接所述可撓式模塊,所述快拆模塊包括: 殼體; 第一插銷元件,包括第一插銷以及第一推頂面; 第二插銷元件,包括第二插銷以及第二推頂面; 復(fù)位元件;以及 按壓元件,適于移動至推頂位置,當(dāng)所述按壓元件移動至所述推頂位置時,所述按壓元件推頂所述第一推頂面及所述第二推頂面,進而使所述第一插銷與所述第二插銷沿著一插銷方向往所述殼體內(nèi)移動,當(dāng)所述按壓元件離開所述推頂位置時,所述復(fù)位元件移動所述第一插銷元件及所述第二插銷元件,使所述第一插銷及所述第二插銷沿著所述插銷方向推出所述殼體并插入所述對插孔,進而連接所述主體模塊及所述可撓式模塊。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述按壓元件適于沿著按壓方向移動,所述按壓方向垂直于所述插銷方向。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述第一插銷元件及所述第二插銷元件在所述插銷方向上部分重疊。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述復(fù)位元件連接所述第一插銷元件及所述第二插銷元件,且所述復(fù)位元件適于拉動所述第一插銷元件及所述第二插銷元件,進而縮短所述第一插銷元件及所述第二插銷元件在所述插銷方向上重疊的長度。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述復(fù)位元件包括彈簧或磁鐵。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述按壓元件包括按壓端以及推頂端,所述殼體暴露所述按壓端,所述推頂端適于推頂所述第一推頂面及所述第二推頂面。17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述第一插銷元件還包括第一推頂槽,所述第二插銷元件還包括第二推頂槽,所述第一推頂面形成于所述第一推頂槽遠離所述第一插銷的內(nèi)表面,所述第二推頂面形成于所述第二推頂槽遠離所述第二插銷的內(nèi)表面。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述第一推頂槽的內(nèi)部空間與所述第二推頂槽的內(nèi)部空間相通。19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述可撓式電子裝置還包括兩個所述快拆模塊,所述兩個快拆模塊各自連接所述可撓式模塊的兩端。20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述第一推頂面朝向所述第一插銷,所述第二推頂面朝向所述第二插銷。21.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可撓式電子裝置,其特征在于,所述第一推頂面的法向量的方向與所述插銷方向夾一角度,所述第二推頂面的法向量的方向與所述插銷方向夾一角度。
【專利摘要】本實用新型提供一種快拆模塊及可撓式電子裝置,其包括殼體、第一插銷元件、第二插銷元件、復(fù)位元件以及按壓元件。第一插銷元件包括第一插銷以及第一推頂面,第二插銷元件包括第二插銷以及第二推頂面。按壓元件在移動至推頂位置時可以推頂?shù)谝煌祈斆婕暗诙祈斆?,進而使第一插銷與第二插銷沿著插銷方向往殼體內(nèi)移動。當(dāng)按壓元件離開推頂位置時,復(fù)位元件移動第一插銷元件及第二插銷元件,以使將進而使第一插銷及第二插銷沿著插銷方向推出殼體。
【IPC分類】A44C5/14
【公開號】CN204949795
【申請?zhí)枴緾N201520666854
【發(fā)明人】林山峯, 游英廷, 張晉翔, 呂聯(lián)豐, 汪政緯
【申請人】華碩電腦股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月31日