智能無(wú)感穿戴智能鞋墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及鞋墊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種智能無(wú)感穿戴智能鞋墊。
【背景技術(shù)】
[0002]作為一種生活必需品，根據(jù)所適用場(chǎng)合的不一樣，鞋子被劃分成許多種類；隨著電子技術(shù)不斷地發(fā)展進(jìn)步，越來(lái)越多的生活用品被賦予了電子功能，這給人們的生活帶來(lái)了巨大的影響并給人們的生活帶來(lái)了不一樣的使用體驗(yàn)。
[0003]作為電子技術(shù)發(fā)展的重要方向，智能化成為產(chǎn)品獲得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段；對(duì)于鞋子而言，如何提高其智能化水平成為眾多鞋子廠商正努力追求的方向。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，可自發(fā)電，可智能加熱而保持鞋內(nèi)腔適宜溫度范圍，同時(shí)可對(duì)足底壓力數(shù)據(jù)和鞋內(nèi)腔溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，及時(shí)作出相應(yīng)對(duì)策。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)解決方案是:
[0006]智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，包括鞋墊本體、微處理器、按壓生電模塊、加熱元件、壓力傳感器、溫度傳感器以及無(wú)線通訊模塊；
[0007]所述鞋墊本體包括與前腳掌位置對(duì)應(yīng)的前掌部、與后腳跟位置對(duì)應(yīng)的后跟部、以及與中足位置對(duì)應(yīng)的中足部；
[0008]所述微處理器對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述中足部上，并與無(wú)線通訊模塊電性連接；
[0009]所述按壓生電模塊對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述后跟部下端面，并與微處理器電性連接；
[0010]所述壓力傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述后跟部上端面，并與微處理器電性連接；
[0011]所述加熱元件對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述前掌部的邊緣，并與微處理器電性連接；
[0012]所述溫度傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述前掌部上端面外側(cè)區(qū)，并與微處理器電性連接。
[0013]優(yōu)選地，所述無(wú)線通訊模塊為藍(lán)牙4.0。
[0014]優(yōu)選地，所述加熱元件為柔性發(fā)熱膜。
[0015]優(yōu)選地，所述按壓生電模塊由第一導(dǎo)電層、第一化合物結(jié)晶層、第二導(dǎo)電層、第二化合物結(jié)晶層以及絕緣層組成，所述絕緣層包覆第一化合物結(jié)晶層，第一導(dǎo)電層堆疊設(shè)置在絕緣層的上方，第二導(dǎo)電層堆疊設(shè)置在絕緣層的下方，第二化合物結(jié)晶層堆疊設(shè)置在第二導(dǎo)電層的下方。
[0016]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電層體和第二導(dǎo)電層體均為銅導(dǎo)電層體。
[0017]優(yōu)選地，所述前掌部的邊緣設(shè)有用于容置加熱元件的壁槽，所述前掌部的外側(cè)區(qū)設(shè)有用于容置溫度傳感器的前掌凹槽；所述中足部?jī)?nèi)設(shè)有用于容置微處理器和無(wú)線通訊模塊的夾層腔部；所述后跟部的下端面設(shè)有用于容置按壓生電模塊的后跟下槽，所述后跟部的上端面設(shè)有用于容置壓力傳感器的后跟上槽。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果:由于溫度傳感器連接微處理器，微處理器連接加熱元件，溫度傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在前掌部上端面外側(cè)區(qū)，從而使得發(fā)熱元件在低溫時(shí)加熱、高溫時(shí)關(guān)閉，使得鞋腔內(nèi)的溫度保持在適宜穿著的舒適溫度范圍內(nèi)；由于按壓生電模塊連接微處理器，通過(guò)按壓生電模塊在足部運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的人體踩踏的動(dòng)能而產(chǎn)生電能，可自發(fā)電，無(wú)需再內(nèi)置蓄電池及充電動(dòng)作，節(jié)能環(huán)保；又由于壓力傳感器連接微處理器，溫度傳感器連接微處理器，微處理器連接無(wú)線通訊模塊，如此使得微處理器接收并處理溫度數(shù)據(jù)和壓力數(shù)據(jù)后通過(guò)無(wú)線通訊模塊發(fā)送至外部設(shè)備，方便用戶查看與研究。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型鞋墊本體上端面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型鞋墊本體下端面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型組成框圖。
[0022]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0023]10、鞋墊本體；11、壁槽；12、前掌凹槽；13、夾層腔部；14、后跟下槽；15、后跟上槽；20、微處理器；30、按壓生電模塊；31、第一導(dǎo)電層；32、第一化合物結(jié)晶層；33、絕緣層；34、第二導(dǎo)電層；35、第二化合物結(jié)晶層；40、加熱元件；50、壓力傳感器；60、溫度傳感器；70、無(wú)線通訊模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0025]如圖1-3所示，本實(shí)施例提供智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，包括鞋墊本體10、微處理器20、按壓生電模塊30、加熱元件40、壓力傳感器50、溫度傳感器60以及無(wú)線通訊模塊70。
[0026]所述鞋墊本體10包括與前腳掌位置對(duì)應(yīng)的前掌部、與后腳跟位置對(duì)應(yīng)的后跟部、以及與中足位置對(duì)應(yīng)的中足部。所述前掌部的邊緣設(shè)有用于容置加熱元件40的壁槽11，所述前掌部的外側(cè)區(qū)設(shè)有用于容置溫度傳感器60的前掌凹槽12。所述中足部?jī)?nèi)設(shè)有用于容置微處理器20和無(wú)線通訊模塊70的夾層腔部13。所述后跟部的下端面設(shè)有用于容置按壓生電模塊30的后跟下槽14，所述后跟部的上端面設(shè)有用于容置壓力傳感器50的后跟上槽15ο
[0027]所述按壓生電模塊30對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述后跟部下端面的后跟下槽14內(nèi)，并與微處理器20電性連接，受到鞋墊本體10上的人體踩踏的動(dòng)能而產(chǎn)生電能，進(jìn)而提供電力。在本實(shí)施例中，所述按壓生電模塊30由第一導(dǎo)電層31、第一化合物結(jié)晶層32、第二導(dǎo)電層34、第二化合物結(jié)晶層35以及絕緣層33組成，所述絕緣層33包覆第一化合物結(jié)晶層32，第一導(dǎo)電層31堆疊設(shè)置在絕緣層33的上方，第二導(dǎo)電層34堆疊設(shè)置在絕緣層33的下方，第二化合物結(jié)晶層35堆疊設(shè)置在第二導(dǎo)電層34的下方。所述第一導(dǎo)電層31體和第二導(dǎo)電層體34均可為銅導(dǎo)電層體。所述第一化合物結(jié)晶層32和第二化合物結(jié)晶層35均可為由酒石酸鈉、石英、及陶瓷所混合燒結(jié)而成的化合物結(jié)晶層。
[0028]所述壓力傳感器50對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述后跟部上端面的后跟上槽15內(nèi)，并與微處理器20電性連接，將在足部運(yùn)動(dòng)過(guò)程中后跟踩踏產(chǎn)生的壓力數(shù)據(jù)采集并存儲(chǔ)發(fā)送至微處理器20，供微處理器20處理。
[0029]所述溫度傳感器60對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述前掌部上端面外側(cè)區(qū)的前掌凹槽12內(nèi)，并與微處理器20電性連接，采集鞋腔內(nèi)的溫度實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并發(fā)送至微處理器20，由微處理器20對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。在本實(shí)施例中，所述前掌部上端面外側(cè)區(qū)是指前掌部遠(yuǎn)離雙足中心的一側(cè)。
[0030]所述加熱元件40對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述前掌部的邊緣的壁槽11內(nèi)，并與微處理器20電性連接，當(dāng)溫度傳感器60感應(yīng)采集到鞋腔內(nèi)的溫度低于設(shè)定值后并發(fā)送至微處理器20，微處理器20收到溫度傳感器60傳送的溫度信號(hào)后發(fā)出控制信號(hào)，使得加熱元件40工作而產(chǎn)生熱能，使得鞋腔內(nèi)的溫度逐漸上升；而當(dāng)鞋腔內(nèi)的溫度高于設(shè)定值后則控制關(guān)閉加熱元件40的運(yùn)行，從而保證鞋腔在適宜人體足部穿著的舒適溫度范圍內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述加熱元件40優(yōu)選為柔性發(fā)熱膜，一方面避免足部直接接觸加熱元件40，使加熱元件40通過(guò)加熱鞋墊與空氣來(lái)提升鞋腔內(nèi)的溫度，另一方面保證加熱元件40在隨多次足部運(yùn)動(dòng)后仍結(jié)構(gòu)完整良好，耐曲折性佳。
[0031]所述微處理器20對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述中足部上的夾層腔部13內(nèi)，并與無(wú)線通訊模塊70電性連接，所述無(wú)線通訊模塊70也設(shè)置在該夾層腔部13內(nèi)，從而避免足部運(yùn)動(dòng)中對(duì)微處理器20和無(wú)線通訊模塊70產(chǎn)生直接壓迫，保護(hù)微處理器20和無(wú)線通訊模塊70。所述無(wú)線通訊模塊70為藍(lán)牙4.0。所述微處理器20接收來(lái)自溫度傳感器60的鞋腔溫度數(shù)據(jù)及來(lái)自壓力傳感器50的足部壓力數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析處理，然后發(fā)出相應(yīng)的控制信號(hào)，并將鞋腔溫度數(shù)據(jù)及足部壓力數(shù)據(jù)經(jīng)所述無(wú)線通訊模塊70發(fā)送至外部設(shè)備上，以供用戶了解。
[0032]在本實(shí)施例中，所述按壓生電模塊30與微處理器20之間、所述加熱元件40與微處理器20之間、所述溫度傳感器60與微處理器20之間、所述壓力傳感器50與微處理器20之間分別可通過(guò)可撓性導(dǎo)電片體連接。
[0033]本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本實(shí)用新型具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，其特征在于，包括鞋墊本體、微處理器、按壓生電模塊、加熱元件、壓力傳感器、溫度傳感器以及無(wú)線通訊模塊； 所述鞋墊本體包括與前腳掌位置對(duì)應(yīng)的前掌部、與后腳跟位置對(duì)應(yīng)的后跟部、以及與中足位置對(duì)應(yīng)的中足部； 所述微處理器對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述中足部上，并與無(wú)線通訊模塊電性連接； 所述按壓生電模塊對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述后跟部下端面，并與微處理器電性連接； 所述壓力傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述后跟部上端面，并與微處理器電性連接； 所述加熱元件對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述前掌部的邊緣，并與微處理器電性連接； 所述溫度傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述前掌部上端面外側(cè)區(qū)，并與微處理器電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，其特征在于，所述無(wú)線通訊模塊為藍(lán)牙4.0。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，其特征在于，所述加熱元件為柔性發(fā)熱膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，其特征在于，所述按壓生電模塊由第一導(dǎo)電層、第一化合物結(jié)晶層、第二導(dǎo)電層、第二化合物結(jié)晶層以及絕緣層組成，所述絕緣層包覆第一化合物結(jié)晶層，第一導(dǎo)電層堆疊設(shè)置在絕緣層的上方，第二導(dǎo)電層堆疊設(shè)置在絕緣層的下方，第二化合物結(jié)晶層堆疊設(shè)置在第二導(dǎo)電層的下方。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層體和第二導(dǎo)電層體均為銅導(dǎo)電層體。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，其特征在于， 所述前掌部的邊緣設(shè)有用于容置加熱元件的壁槽，所述前掌部的外側(cè)區(qū)設(shè)有用于容置溫度傳感器的前掌凹槽； 所述中足部?jī)?nèi)設(shè)有用于容置微處理器和無(wú)線通訊模塊的夾層腔部； 所述后跟部的下端面設(shè)有用于容置按壓生電模塊的后跟下槽，所述后跟部的上端面設(shè)有用于容置壓力傳感器的后跟上槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型具體公開一種智能無(wú)感穿戴智能鞋墊，包括鞋墊本體、微處理器、按壓生電模塊、加熱元件、壓力傳感器、溫度傳感器以及無(wú)線通訊模塊；鞋墊本體包括前掌部、后跟部以及中足部；微處理器對(duì)應(yīng)設(shè)置在中足部上，并與無(wú)線通訊模塊電性連接；按壓生電模塊對(duì)應(yīng)設(shè)置在后跟部下端面，并與微處理器電性連接；壓力傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在后跟部上端面，并與微處理器電性連接；加熱元件對(duì)應(yīng)設(shè)置在前掌部的邊緣，并與微處理器電性連接；溫度傳感器對(duì)應(yīng)設(shè)置在前掌部上端面外側(cè)區(qū)，并與微處理器電性連接。本實(shí)用新型可自發(fā)電，可智能加熱而保持鞋內(nèi)腔適宜溫度范圍，同時(shí)可對(duì)足底壓力數(shù)據(jù)和鞋內(nèi)腔溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，及時(shí)作出相應(yīng)對(duì)策。
【IPC分類】A43B17/00, G05B19/04
【公開號(hào)】CN205018402
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520739886
【發(fā)明人】林國(guó)棟
【申請(qǐng)人】泉州市隱形盾鞋服科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年9月23日