專利名稱：拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種醫(yī)療整形足拇外翻截骨術(shù)后的一種保護(hù)減痛腳墊。
背景技術(shù)：
目前，足拇外翻進(jìn)行手術(shù)截骨矯正拇外翻時(shí)，大多數(shù)采用第一跖骨遠(yuǎn)端或者拇趾趾骨近端截骨，術(shù)后病人因截骨，害怕骨不連接，畸形愈合，活動(dòng)疼痛，不敢走路，即使下地走路有時(shí)也要用拐，或用雙腳外側(cè)及腳后跟著地走路，引起力點(diǎn)的改變，易疲勞，外踝疼痛，小腿酸痛，穿鞋，平足走路時(shí)，有時(shí)內(nèi)側(cè)腳掌著地，引起疼痛，截骨斷端移動(dòng)，影響愈合。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)人體生物力學(xué)測定，腳底面承重可分為12份，足跟六份，拇趾二份，其余四趾各一份，為了克服足拇外翻截骨術(shù)后用腳外側(cè)及后跟走路力點(diǎn)不平衡引起的不適，在正常走路狀態(tài)下不影響或少影響病人的術(shù)后恢復(fù)，減輕疼痛，本實(shí)用新型提供了一種足拇外翻術(shù)后保護(hù)，減輕疼痛的腳墊，該腳墊不僅能使病人以平腳的姿勢走路，而且疼痛輕，不影響術(shù)后截骨部位愈合。
本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種安全保護(hù)性減輕疼痛的腳墊，使用該腳墊可使拇趾懸空，將第二趾至小趾及足掌弓部墊高，足跟保持正常位置，將拇趾所承重的力量轉(zhuǎn)移到外側(cè)，拇趾不再受力，使第二趾至小趾及足掌弓部承擔(dān)拇趾的承重，可穿普通鞋，平腳走路，按照腳的自然形態(tài)，腳墊上面的足跟部略有凹陷，足弓部突起呈弧形，第二趾至第五趾墊高約0.3厘米，拇趾及第一跖骨頭遠(yuǎn)端部位呈弧形缺損，腳內(nèi)側(cè)有隆起，升高約1厘米，防止腳向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，腳墊按鞋號(hào)大小為23-29厘米六種。腳墊為三層結(jié)構(gòu)，底層為塑膠材料，混合而成，具有一定的韌度和彈性，與腳的自然形態(tài)相一致，底部設(shè)有向下三個(gè)圓錐樣結(jié)構(gòu)，高度為1-2毫米，有防止腳墊移動(dòng)作用，中層為均勻一致厚度重體泡沫海綿，彈性較好，穿著舒適，上層為絨布纖維結(jié)構(gòu)，有防滑舒適作用。
本實(shí)用新型的有益效果是，無論普通鞋運(yùn)動(dòng)鞋，還是拖鞋都可放置該腳墊，達(dá)到平腳走路，減輕痛苦，不影響愈合等特點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
在圖中1.拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊，2.腳，3.第一跖骨外露保護(hù)減痛腳墊弧形缺損部，4.腳墊固定釘5.塑膠底層面，6.重體泡沫層面，7.絨布纖維層。


圖1是本實(shí)用新型的拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊帶腳趾俯視圖。
圖3是本實(shí)用新型的腳墊不帶腳趾俯視圖。
圖4是腳墊橫剖面構(gòu)造圖。
圖5是腳墊縱剖面構(gòu)造圖。
具體實(shí)施方式
圖1中.拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊(1)與腳(2)底部相接觸，腳墊(1)形態(tài)與腳(2)底部相接近，內(nèi)側(cè)腳掌部、后跟有高1厘米左右隆起，防止腳內(nèi)移，在第一跖骨中部向前方有第一跖骨外露保護(hù)減痛腳墊弧形缺損部(3)，缺損外側(cè)腳墊部墊高0.3厘米，當(dāng)走路時(shí)由于第二趾至第五趾及腳掌著地，分擔(dān)拇趾重力，第一跖骨遠(yuǎn)端懸空，毫無受力，不影響走路，不影響愈合。
圖2中所示實(shí)施例中，拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊內(nèi)側(cè)前方為弧形缺損(3)，保護(hù)減痛腳墊弧形缺損部(3)可使第一跖骨腳掌外露不著力，腳墊固定釘(4)有三個(gè)，為突出園錐形，高度為2毫米。分別設(shè)在第四及第五趾之間、腳掌部、足跟外側(cè)，不在一條線上，當(dāng)重力壓到腳墊上，園錐體刺入到鞋底的表面上，防止腳墊滑動(dòng)。
圖3為腳墊不帶腳趾俯視圖，即腳墊的全示圖。
圖4是腳墊橫剖面構(gòu)造圖。塑膠底層面(5)設(shè)計(jì)為與足底形態(tài)相一致，內(nèi)側(cè)有隆起防止腳向內(nèi)移位，重體泡沫層面(6)為均勻一致厚度，與足底形態(tài)相一致，絨布纖維層(7)為最上層絨布纖維，與腳相接觸。
圖5是腳墊縱剖面構(gòu)造圖。塑膠底層面(5)設(shè)計(jì)為與足底形態(tài)相一致，重體泡沫層面(6)為均勻一致厚度，與足底形態(tài)相一致，絨布纖維層(7)為最上層絨布纖維，與腳相接觸。
權(quán)利要求一種拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊，其特征是拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊與腳底部相接觸，腳墊形態(tài)與腳底部相接近，內(nèi)側(cè)腳掌部、后跟有高1厘米左右隆起，在第一跖骨中部向前方有第一跖骨外露保護(hù)減痛腳墊弧形缺損部，缺損外側(cè)腳墊部墊高0.3厘米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拇外翻截骨術(shù)后保護(hù)減痛腳墊，其特征是腳墊固定釘有三個(gè)，為突出園錐形，高度為2毫米，分別設(shè)在第四及第五趾之間、腳掌部、足跟外側(cè)，不在一條線上。
專利摘要為了克服足拇外翻截骨術(shù)后用腳外側(cè)及后跟走路力點(diǎn)不平衡引起的不適，在正常走路狀態(tài)下不影響或少影響病人的術(shù)后恢復(fù)，減輕疼痛，本實(shí)用新型提供了一種足拇外翻術(shù)后保護(hù)減輕疼痛的腳墊，使用該腳墊可使拇趾懸空，將第二趾至小趾及足掌弓部墊高，足跟保持正常位置，將拇趾所承重的力量轉(zhuǎn)移到外側(cè)，拇趾不再受力，使第二趾至小趾及足掌弓部承擔(dān)拇趾的承重，可穿普通鞋，平腳走路，腳墊為三層結(jié)構(gòu)。該腳墊不僅能使病人以平腳的姿勢走路，而且疼痛輕，不影響術(shù)后截骨部位愈合。
文檔編號(hào)A61F5/00GK2668078SQ0320952
公開日2005年1月5日 申請(qǐng)日期2003年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月15日
發(fā)明者楊曉光 申請(qǐng)人:楊曉光