專(zhuān)利名稱(chēng):Pet晶體掛接裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種PET晶體掛接裝置，包括：光電探測(cè)遮蔽掛件以及探測(cè)頭掛件，光電探測(cè)遮蔽掛件罩設(shè)于晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板上且與晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板相連接，晶體遮蔽掛件包括遮蔽頂板以及對(duì)應(yīng)連接遮蔽頂板的周緣并朝遮蔽頂板一側(cè)延伸的遮蔽框架，遮蔽框架包裹晶體探測(cè)電路板以及晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板的周側(cè)設(shè)置。該裝置解決了對(duì)多個(gè)晶體進(jìn)行組裝、遮蔽以及防止外界光照射的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
PET晶體掛接裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于PET成像晶體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PET晶體掛接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PET是正電子發(fā)射計(jì)算機(jī)斷層顯像(Positron Emiss1n computed Tomography)的英文縮寫(xiě)。將標(biāo)有帶正電子化合物的放射性核素注射到受檢者體內(nèi)，讓受檢者在PET的有效視野范圍內(nèi)進(jìn)行PET掃描，放射核素發(fā)射出的正電子與組織中的負(fù)電子結(jié)合發(fā)生煙滅輻射，產(chǎn)生兩個(gè)能量相等(511Kev)、方向相反的γ光子。兩個(gè)光子被兩個(gè)探測(cè)器探測(cè)到并判斷為一個(gè)符合事件，探測(cè)系統(tǒng)探測(cè)到大量的符合事件，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分類(lèi)后，得出不同符合線方向上的事件量，通過(guò)電子計(jì)算機(jī)處理，重建出人體內(nèi)正電子核素聚集分布的。
[0003]目前的PET晶體探測(cè)裝置多數(shù)為單晶體結(jié)構(gòu)，具有信號(hào)覆蓋面小的缺點(diǎn)，從而導(dǎo)致在癌細(xì)胞檢測(cè)時(shí)，只能檢測(cè)到晚期癌細(xì)胞，對(duì)于早期的癌細(xì)胞無(wú)法被檢測(cè)到。而多個(gè)晶體構(gòu)成一個(gè)組件，加大了檢測(cè)的信號(hào)覆蓋面積，因此可以對(duì)早期的癌細(xì)胞進(jìn)行檢測(cè)。現(xiàn)階段，多個(gè)晶體的檢測(cè)還是技術(shù)盲區(qū)，因此，急需一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的PET晶體探測(cè)裝置，用以實(shí)現(xiàn)探測(cè)頭掛件與晶體光電探測(cè)單元等結(jié)構(gòu)的連接。另外，由于晶體是光敏元件，如果使用時(shí)，有外界光進(jìn)入的話，一方面會(huì)造成采集的數(shù)據(jù)量過(guò)大(尤其是不相干數(shù)據(jù))，導(dǎo)致后期符合處理等圖像處理壓力過(guò)大，因此，該裝置還需要解決防止外界光照射晶體的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供了一種PET晶體探測(cè)裝置，解決了對(duì)多個(gè)晶體進(jìn)行組裝、掛接、遮蔽、防止外界光照射的問(wèn)題，該裝置裝拆方便，便于批量生產(chǎn)和部件的快速更換及維護(hù)。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種PET晶體掛接裝置，供于PET探測(cè)器模塊的掛接，所述PET探測(cè)器模塊包括至少一晶體、分別與晶體相連的晶體光電探測(cè)單元，所述晶體光電探測(cè)單元包括粘接的晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板，所述裝置包括:光電探測(cè)遮蔽掛件以及探測(cè)頭掛件;所述光電探測(cè)遮蔽掛件供于收容并遮蔽所述晶體光電探測(cè)單元，所述光電探測(cè)遮蔽掛件罩設(shè)于所述晶體光電探測(cè)單元上且與所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板相連接;所述晶體遮蔽掛件包括遮蔽頂板以及對(duì)應(yīng)連接所述遮蔽頂板的周緣并朝所述遮蔽頂板一側(cè)延伸的遮蔽框架;所述遮蔽頂板上設(shè)有供晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板接口穿設(shè)的多個(gè)開(kāi)口，所述遮蔽框架包裹所述晶體探測(cè)電路板以及晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板的周側(cè)設(shè)置;所述探測(cè)頭掛件包括掛接底板以及設(shè)于所述掛接底板兩側(cè)的掛接延伸板。
[0006]優(yōu)選地，所述掛接底板與所述遮蔽頂板經(jīng)由第一連接件順次連接，所述掛接底板上設(shè)有第一連接孔、所述遮蔽頂板上設(shè)有第二連接孔，所述第一連接件通過(guò)所述掛接底板的頂面順次穿設(shè)第一連接孔和第二連接孔;所述裝置還包括晶體過(guò)渡板，粘接的所述晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板之間形成有中空的安裝空間，所述安裝空間內(nèi)插置所述晶體過(guò)渡板;所述遮蔽頂板與所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及晶體過(guò)渡板經(jīng)由第二連接件順次連接，所述遮蔽頂板上還設(shè)有第三連接孔，所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板上設(shè)有第四連接孔，所述晶體過(guò)渡板上設(shè)有第五連接孔，所述第二連接件通過(guò)遮蔽頂板的頂面順次穿設(shè)第三連接孔、第四連接孔以及第五連接孔，以供所述光電探測(cè)遮蔽掛件、所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及所述晶體過(guò)渡板固定連接。
[0007]優(yōu)選地，還包括晶體屏蔽罩，所述晶體屏蔽罩罩設(shè)于對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)的晶體上，所述晶體屏蔽罩具有對(duì)應(yīng)封閉晶體頂面的罩設(shè)底板以及對(duì)應(yīng)封閉晶體側(cè)面的罩設(shè)框架，以供所述晶體的光敏表面被遮蔽。
[0008]優(yōu)選地，所述晶體屏蔽罩為中空且單面開(kāi)口的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述晶體屏蔽罩的開(kāi)口對(duì)應(yīng)所述晶體的周側(cè)大小設(shè)置;所述晶體的個(gè)數(shù)大于等于兩個(gè)，所述晶體成一列并齊設(shè)置，所述晶體屏蔽罩具有的中空容置空間對(duì)應(yīng)一列并齊設(shè)置的晶體的體積設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述晶體屏蔽罩為供γ光子穿設(shè)的折彎遮蔽罩。
[0010]優(yōu)選地，所述折彎遮蔽罩包括一體式的底板以及四個(gè)折彎板，四個(gè)所述折彎板的連接縫上設(shè)有供于遮光的保護(hù)膠層。
[0011 ]優(yōu)選地，所述晶體屏蔽罩的厚度范圍為0.15mm至0.3_。
[0012]優(yōu)選地，所述晶體屏蔽罩與所述晶體的連接表面設(shè)有一粘接保護(hù)膠層。
[0013]優(yōu)選地，所述光電探測(cè)遮蔽掛件以及晶體屏蔽罩的連接縫隙處經(jīng)由一遮光膠布層相粘接。
[0014]優(yōu)選地，所述晶體遮蔽掛件的遮蔽頂板上的第二連接孔和第三連接孔交替設(shè)置，相鄰的兩個(gè)第三連接孔之間設(shè)有一第二連接孔。
[0015]本實(shí)用新型提供的PET晶體掛接裝置，通過(guò)晶體組過(guò)渡板與晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及晶體遮蔽掛件進(jìn)行連接，由對(duì)應(yīng)的連接件從遮蔽頂板上表面朝晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及晶體組過(guò)渡板方向進(jìn)行固定，通過(guò)另一連接件從掛接底板的頂部朝遮蔽頂板方向進(jìn)行固定，使得結(jié)構(gòu)整體更加穩(wěn)定，不易松散。通過(guò)晶體遮蔽掛件將晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板封裝于晶體遮蔽掛件的內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了遮光和沖擊保護(hù)。從而解決了對(duì)多個(gè)晶體進(jìn)行組裝、遮蔽的問(wèn)題，而且該裝置裝拆方便，便于批量生產(chǎn)和部件的快速更換及維護(hù)。
[0016]另外，晶體屏蔽罩的設(shè)置可以防止外界光照射到晶體，解決了密封問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】

[0017]圖1為本實(shí)用新型PET晶體掛接裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1的一側(cè)視圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型PET晶體掛接裝置的實(shí)施例的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為利于對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)的了解，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0021]圖1為本實(shí)用新型PE T晶體掛接裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1的一側(cè)視圖，圖3為本實(shí)用新型PET晶體掛接裝置的實(shí)施例的爆炸圖。結(jié)合圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種PET晶體掛接裝置，供于PET探測(cè)器模塊2的掛接，所述PET探測(cè)器模塊2包括至少一晶體21、分別與晶體21相連的晶體光電探測(cè)單元22，所述晶體光電探測(cè)單元22包括粘接的晶體探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222。
[0022]所述PET晶體掛接裝置包括:光電探測(cè)遮蔽掛件I以及探測(cè)頭掛件5。
[0023]所述光電探測(cè)遮蔽掛件I供于收容并遮蔽所述晶體光電探測(cè)單元22，所述光電探測(cè)遮蔽掛件I設(shè)于所述晶體光電探測(cè)單元22上且與所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222相連接;所述晶體遮蔽掛件I包括遮蔽頂板以及對(duì)應(yīng)連接所述遮蔽頂板的周緣并朝所述遮蔽頂板一側(cè)延伸的遮蔽框架。所述遮蔽頂板上設(shè)有供晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222接口穿設(shè)的多個(gè)開(kāi)口，所述遮蔽框架包裹所述晶體探測(cè)電路板221以及晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222的周側(cè)設(shè)置。
[0024]所述探測(cè)頭掛件5包括掛接底板以及設(shè)于所述掛接底板兩側(cè)的掛接延伸板。
[0025]本實(shí)施例中，所述掛接底板與所述遮蔽頂板經(jīng)由第一連接件順次連接，所述掛接底板上設(shè)有第一連接孔、所述遮蔽頂板上設(shè)有第二連接孔，所述第一連接件通過(guò)所述掛接底板的頂面順次穿設(shè)第一連接孔和第二連接孔。
[0026]粘接的所述晶體探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222之間形成有中空的安裝空間，所述安裝空間內(nèi)插置一晶體過(guò)渡板4;所述遮蔽頂板與所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222以及晶體過(guò)渡板4經(jīng)由第二連接件順次連接，所述遮蔽頂板上還設(shè)有第三連接孔，所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222上設(shè)有第四連接孔，所述晶體過(guò)渡板4上設(shè)有第五連接孔，所述第二連接件通過(guò)遮蔽頂板的頂面順次穿設(shè)第三連接孔、第四連接孔以及第五連接孔，以供所述光電探測(cè)遮蔽掛件1、所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222以及所述晶體過(guò)渡板4固定連接。
[0027]進(jìn)一步地，該P(yáng)ET晶體探測(cè)裝置裝置還包括晶體屏蔽罩3，所述晶體屏蔽罩3罩設(shè)于對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)的晶體21上，所述晶體屏蔽罩3具有對(duì)應(yīng)封閉晶體21頂面的罩設(shè)底板以及對(duì)應(yīng)封閉晶體21側(cè)面的罩設(shè)框架，以供所述晶體21的光敏表面被遮蔽。
[0028]實(shí)際應(yīng)用中，所述晶體21的個(gè)數(shù)大于等于兩個(gè)，多個(gè)所述晶體21成一列并齊設(shè)置，所述晶體屏蔽罩3為中空且單面開(kāi)口的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述晶體屏蔽罩3的開(kāi)口對(duì)應(yīng)所述晶體的周側(cè)大小設(shè)置。所述晶體屏蔽罩3具有的中空容置空間對(duì)應(yīng)一列并齊設(shè)置的晶體21的體積設(shè)置。
[0029]所述晶體屏蔽罩3為供γ光子穿設(shè)的折彎遮蔽罩，該折彎遮蔽罩包括一體式的底板以及四個(gè)折彎板，四個(gè)所述折彎板的連接縫上設(shè)有供于遮光的保護(hù)膠層。作為另一優(yōu)選方案，所述晶體屏蔽罩3為一長(zhǎng)方體塊，所述長(zhǎng)方體塊的一側(cè)挖空形成供于收容晶體21的晶體容置空間。
[0030]進(jìn)一步地，所述晶體屏蔽罩3的厚度范圍為0.15mm至0.3_。另外，所述晶體屏蔽罩3與所述晶體21的連接表面設(shè)有一粘接保護(hù)膠層，所述光電探測(cè)遮蔽掛件I以及晶體屏蔽罩3的連接縫隙處經(jīng)由一遮光膠布層相粘接。
[0031]需提起注意的是，所述晶體遮蔽掛件I的遮蔽頂板上的第二連接孔和第三連接孔交替設(shè)置，相鄰的兩個(gè)第三連接孔之間設(shè)有一第二連接孔。
[0032]以下對(duì)本實(shí)用新型提供的PET晶體掛接裝置的具體應(yīng)用細(xì)節(jié)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0033]如圖1和圖3所示，I為光電探測(cè)遮蔽掛件、2為PET探測(cè)器模塊、3為晶體屏蔽罩、4為晶體過(guò)渡板、5為探測(cè)頭掛件。
[0034]其中，PET探測(cè)器模塊2由定制大小的多個(gè)晶體21和配套的多個(gè)晶體光電探測(cè)單元22組成，晶體光電探測(cè)單元22由相互粘接的晶體探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222組成。每一個(gè)晶體21分別對(duì)應(yīng)一個(gè)晶體探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222，可單獨(dú)形成一整體結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，采用了四個(gè)晶體21，將四個(gè)晶體21分別對(duì)應(yīng)連接晶體探測(cè)電路板221，進(jìn)行分別裝配后，再將四個(gè)晶體21并排貼面設(shè)置，使得PET探測(cè)器模塊2呈一列陣型設(shè)置。
[0035]晶體21是光敏元件，使用時(shí)有外界光進(jìn)入的話，一方面會(huì)造成采集的數(shù)據(jù)量過(guò)大(尤其是不相干數(shù)據(jù))，導(dǎo)致后期符合處理等圖像處理壓力過(guò)大。另一方面，無(wú)效數(shù)據(jù)過(guò)大，對(duì)于成像質(zhì)量也會(huì)造成嚴(yán)重影響。因此，晶體屏蔽罩3設(shè)計(jì)時(shí)，材料采用整體的一平面結(jié)構(gòu)，該平面結(jié)構(gòu)具有一底板以及四個(gè)待折彎的側(cè)板，把平面結(jié)構(gòu)的四個(gè)側(cè)板(折彎板)向上彎折，折合起來(lái)做成一個(gè)中空的單面開(kāi)口的長(zhǎng)方體以形成晶體屏蔽罩。折彎屏蔽罩(晶體屏蔽罩3)是由非重金屬材料制成的，厚度較薄，厚度設(shè)置在0.15-0.3mm范圍內(nèi)(主要考慮了 γ光子的通過(guò)率的問(wèn)題)。在實(shí)際安裝中，先在晶體屏蔽罩與所述晶體的連接表面設(shè)有一粘接保護(hù)膠層，使得晶體屏蔽罩與晶體連接緊密，為防止四個(gè)所述折彎板的連接縫透光，在各個(gè)連接縫分別包裹保護(hù)膠層，最后，通過(guò)遮光膠布層纏繞探測(cè)遮蔽件1、晶體屏蔽罩3以及在探測(cè)遮蔽件I以及晶體屏蔽罩3的連接縫隙，以供整個(gè)PET探測(cè)器模塊被完全密封。
[0036]晶體過(guò)渡板4是插在PET探測(cè)器模塊2的內(nèi)部，具體地說(shuō)，粘接的所述晶體探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222之間形成有中空的安裝空間，所述晶體過(guò)渡板4插置于安裝空間內(nèi)。晶體過(guò)渡板4上穿設(shè)有8個(gè)螺絲孔(第五連接孔)，該8個(gè)螺絲孔跟多個(gè)晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222上面的8個(gè)螺絲孔(第四連接孔)分別對(duì)應(yīng)，實(shí)際應(yīng)用中每個(gè)晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222上設(shè)有兩個(gè)螺絲孔。另外，晶體過(guò)渡板4的寬度大概5mm，厚度大概3mm，且表面有氧化層，以防止與晶體探測(cè)電路板221以及晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222連接出現(xiàn)短路現(xiàn)象。
[0037]光電探測(cè)遮蔽掛件I供于收容并遮蔽所述晶體光電探測(cè)單元22，能夠?qū)⒄诒尉w探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222—并遮蔽。光電探測(cè)遮蔽掛件I由遮蔽頂板以及對(duì)應(yīng)連接所述遮蔽頂板的周緣并朝所述遮蔽頂板一側(cè)延伸的遮蔽框架組成，所述遮蔽頂板上設(shè)有供晶體探測(cè)電路板221接口和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222接口穿設(shè)的多個(gè)開(kāi)口，所述遮蔽框架包裹所述晶體光電探測(cè)單元22的周側(cè)設(shè)置。在本實(shí)施例中，該遮蔽框架為相對(duì)兩側(cè)開(kāi)口的中空長(zhǎng)方箱體結(jié)構(gòu)，并且如圖3顯示，在遮蔽頂板上設(shè)有較大的8個(gè)螺絲孔(第三連接孔)與晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222以及晶體過(guò)渡板4上的螺絲孔對(duì)應(yīng)，通過(guò)螺絲釘(第二連接件)由遮蔽頂板的頂面朝下順次穿設(shè)第三連接孔、第四連接孔以及第五連接孔，使得所述光電探測(cè)遮蔽掛件1、所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222以及所述晶體過(guò)渡板4固定連接。
[0038]另外，圖3中，在遮蔽頂板上設(shè)有較小的4個(gè)螺絲孔(第二連接孔)，該第二連接孔和較大的第三連接孔交替設(shè)置，且較小的4個(gè)螺絲孔(第二連接孔)與探測(cè)頭掛件5中掛接底板上的4個(gè)螺絲孔(第一連接孔)的大小和個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)，通過(guò)另一螺絲釘(第一連接件)由掛接底板的頂面朝下穿設(shè)第一連接孔和第二連接孔，使得探測(cè)頭掛件5和光電探測(cè)遮蔽掛件I固定連接。
[0039]裝配時(shí)，先將晶體過(guò)渡板4插入遮蔽晶體探測(cè)電路板221和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222之間，并根據(jù)螺孔進(jìn)行對(duì)位，然后將光電探測(cè)遮蔽掛件I與晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板222的螺孔對(duì)應(yīng)后，插入螺絲釘將光電探測(cè)遮蔽掛件、所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及所述晶體過(guò)渡板固定。再將探測(cè)頭掛件5和光電探測(cè)遮蔽掛件I通過(guò)螺釘固定，最后，將晶體屏蔽罩3卡罩在晶體21上，并在各個(gè)縫隙處涂刷防透光保護(hù)膠。
[0040]當(dāng)探測(cè)遮蔽件I與PET探測(cè)器模塊2、晶體屏蔽罩3以及探測(cè)頭掛件5裝配完成后，在探測(cè)遮蔽件I以及晶體屏蔽罩3的連接縫隙處還要設(shè)置一遮光膠布層，以供整個(gè)PET探測(cè)器豐旲塊被完全?￡?封。
[0041]本實(shí)用新型提供的PET晶體掛接裝置，通過(guò)晶體組過(guò)渡板與晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及晶體遮蔽掛件進(jìn)行連接，由對(duì)應(yīng)的連接件從遮蔽頂板上表面朝晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及晶體組過(guò)渡板方向進(jìn)行固定，通過(guò)另一連接件從掛接底板的頂部朝遮蔽頂板方向進(jìn)行固定，使得結(jié)構(gòu)整體更加穩(wěn)定，不易松散。通過(guò)晶體遮蔽掛件將晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板封裝于晶體遮蔽掛件的內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了遮光和沖擊保護(hù)。從而解決了對(duì)多個(gè)晶體進(jìn)行組裝、遮蔽的問(wèn)題，而且該裝置裝拆方便，便于批量生產(chǎn)和部件的快速更換及維護(hù)。
[0042]另外，晶體屏蔽罩的設(shè)置可以防止外界光照射到晶體，解決了密封問(wèn)題。
[0043]以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書(shū)界定的范圍作為保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PET晶體掛接裝置，供于PET探測(cè)器模塊的掛接，所述PET探測(cè)器模塊包括至少一晶體、分別與晶體相連的晶體光電探測(cè)單元，所述晶體光電探測(cè)單元包括粘接的晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述裝置包括:光電探測(cè)遮蔽掛件以及探測(cè)頭掛件； 所述光電探測(cè)遮蔽掛件供于收容并遮蔽所述晶體光電探測(cè)單元，所述光電探測(cè)遮蔽掛件罩設(shè)于所述晶體光電探測(cè)單元上且與所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板相連接;所述晶體遮蔽掛件包括遮蔽頂板以及對(duì)應(yīng)連接所述遮蔽頂板的周緣并朝所述遮蔽頂板一側(cè)延伸的遮蔽框架;所述遮蔽頂板上設(shè)有供晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板接口穿設(shè)的多個(gè)開(kāi)口，所述遮蔽框架包裹所述晶體探測(cè)電路板以及晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板的周側(cè)設(shè)置； 所述探測(cè)頭掛件包括掛接底板以及設(shè)于所述掛接底板兩側(cè)的掛接延伸板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述掛接底板與所述遮蔽頂板經(jīng)由第一連接件順次連接，所述掛接底板上設(shè)有第一連接孔、所述遮蔽頂板上設(shè)有第二連接孔，所述第一連接件通過(guò)所述掛接底板的頂面順次穿設(shè)第一連接孔和第二連接孔;所述裝置還包括晶體過(guò)渡板，粘接的所述晶體探測(cè)電路板和晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板之間形成有中空的安裝空間，所述安裝空間內(nèi)插置所述晶體過(guò)渡板;所述遮蔽頂板與所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及晶體過(guò)渡板經(jīng)由第二連接件順次連接，所述遮蔽頂板上還設(shè)有第三連接孔，所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板上設(shè)有第四連接孔，所述晶體過(guò)渡板上設(shè)有第五連接孔，所述第二連接件通過(guò)遮蔽頂板的頂面順次穿設(shè)第三連接孔、第四連接孔以及第五連接孔，以供所述光電探測(cè)遮蔽掛件、所述晶體探測(cè)轉(zhuǎn)接板以及所述晶體過(guò)渡板固定連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，還包括晶體屏蔽罩，所述晶體屏蔽罩罩設(shè)于對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)的晶體上，所述晶體屏蔽罩具有對(duì)應(yīng)封閉晶體頂面的罩設(shè)底板以及對(duì)應(yīng)封閉晶體側(cè)面的罩設(shè)框架，以供所述晶體的光敏表面被遮蔽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述晶體屏蔽罩為中空且單面開(kāi)口的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述晶體屏蔽罩的開(kāi)口對(duì)應(yīng)所述晶體的周側(cè)大小設(shè)置;所述晶體的個(gè)數(shù)大于等于兩個(gè)，所述晶體成一列并齊設(shè)置，所述晶體屏蔽罩具有的中空容置空間對(duì)應(yīng)一列并齊設(shè)置的晶體的體積設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述晶體屏蔽罩為供γ光子穿設(shè)的折彎遮蔽罩。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述折彎遮蔽罩包括一體式的底板以及四個(gè)折彎板，四個(gè)所述折彎板的連接縫上設(shè)有供于遮光的保護(hù)膠層。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述晶體屏蔽罩的厚度范圍為0.15mm至0.3mm。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述晶體屏蔽罩與所述晶體的連接表面設(shè)有一粘接保護(hù)膠層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述光電探測(cè)遮蔽掛件以及晶體屏蔽罩的連接縫隙處經(jīng)由一遮光膠布層相粘接。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PET晶體掛接裝置，其特征在于，所述晶體遮蔽掛件的遮蔽頂板上的第二連接孔和第三連接孔交替設(shè)置，相鄰的兩個(gè)第三連接孔之間設(shè)有一第二連接孔。
【文檔編號(hào)】A61B6/03GK205697815SQ201620352449
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】張建兵
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