專利名稱：人工耳蝸植入體的密封結構及其封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及人工器官及其醫(yī)用電子裝置，具體地說是一種人工耳蝸植入體 的密封結構及其封裝工藝。
背景技術：
人耳可分為外耳、中耳和內耳三部分。外耳和中耳的主要作用是將外界
聲音通過鼓膜和與之接連的3塊聽小骨傳導至內耳。內耳形似蝸牛殼，又稱耳
蝸。耳蝸內有幾萬個聽覺感受細胞——毛細胞，毛細胞將從中耳傳來的聲能(機 械能)轉換成電化學能引起聽神經的興奮，聽神經興奮以電的形式將聲音信息 傳導至大腦皮層而產生聽覺。由于內耳病變導致的耳聾稱為感音神經性聾，目 前尚無有效的藥物治療方法。對于輕、中度感音神經性聾，可以通過助聽器放 大聲音來提高聽力。人工耳蝸的工作原理是利用聲電換能裝置取代聾人內耳喪 失的功能，直接剌激聽覺神經使人產生聽覺。在整個人工耳蝸系統(tǒng)中，體內植 入裝置是最關鍵的部分，言語處理器只有通過它才能實現聽覺的恢復。這類體 內植入裝置都包含有電子電路類的部件，裝置中的電子電路部分對于整個植入 體來說，相當于扮演著"大腦"的角色，而植入體中的電路部件由于位于人體 組織內，需要解決防水、防潮、防滲漏、防擠壓、生物相容性等各方面的問題， 因此對于人工耳蝸植入體來說，需要有一種即安全又可靠的電路密封結構。
人工耳蝸在國內還沒有企業(yè)生產，從事人工耳蝸科研的機構都在設法開發(fā) 出一種可以解決防水、防潮、防滲漏、防擠壓、生物相容性等各方面問題的電 路保護結構，能夠在人工耳蝸的長期使用中，對核心電路部件進行有效、安全 的保護，而其中最難解決的是防止水汽侵入的問題。目前一般都采用植入電路 外涂敷防水涂層和生物硅膠的密封方式加以解決植入電路的防水、防潮、防滲
漏、防擠壓問題?？墒亲匀唤绲乃皇且詥我凰肿?H20)的形式存在的，而
是由若干水分子通過氫鍵作用而聚合在一起，形成水分子簇，俗稱"水分子團"
的形式存在，通常大于10個的水分子組成的大分子團，它活性差，無法突破普通的硅膠類以及防水涂層的保護，但是人體內極少數小分子團由于活性大、 體積小，它能夠通過長年累月的積累慢慢滲透到電路的保護層內部，達到一定 的量時，就會對電路造成損壞。而現有技術它無法保證植入電路在人體內長期 正常的工作，可靠性比較差，存在很大的安全隱患。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是針對現有技術的不足而提供的一種人工耳蝸植入體的密 封結構及其封裝工藝，它采用三層密封保護結構，使植入體具有良好的強度和 韌性，可防壓、防撞擊、防滲漏，保證植入電路在人體內長期正常工作，可靠 性、安全性大大提高。
實現本發(fā)明目的的具體技術方案是 一種人工耳蝸植入體的密封結構，包 括電路、芯片，特點是它將電路設置在呈圓形薄片的基板上，基板上設有焊接 圈及與電路電性連接的接點，連接圈呈環(huán)狀與基板固接；芯片焊接在基板下與 電路電性連接；基板外設有上、下端蓋，上、下端蓋與焊接圈固接成密封外殼。
所述上、下端蓋的外圓上對稱設有兩電極孔。
一種人工耳蝸植入體的密封結構封裝工藝，其具體步驟如下
1、 將電路制作在基板上，并與接點電性連接，基板上固設焊接圈，基板呈 圓形薄片狀，其材質為生物陶瓷，悍接圈呈環(huán)狀，其材質為醫(yī)用鈦材，基板相 嵌在焊接圈內與陶瓷燒結成一體。
2、 將芯片焊接在上述燒結后的電路上，并用生物涂層進行第一次封裝。
3、 根據焊接圈、基板的幾何尺寸制作相應的上、下端蓋，上、下端蓋材 質為醫(yī)用鈦材，與焊接圈固接成密封外殼，進行第二次封裝。
4、 將上述焊接成一體的上、下端蓋用生物硅膠進行第三次封裝。 本發(fā)明結構簡單，與現有技術相比植入體的可靠性和安全性都有較大的提
高，具有良好的強度和韌性，可防撞擊、防滲漏，確保植入電路在人體內長期
正常工作。
圖1為本發(fā)明結構示意圖 圖2為本發(fā)明安裝示意圖
圖3為焊接圈結構示意圖 圖4為基板結構示意圖具體實施方式
實施例
參閱附圖1 4，本發(fā)明包括電路7、芯片9，將電路7設置在呈圓形薄片 的基板3上，基板3上設有焊接圈2及與電路7電性連接的接點8，焊接圈2 呈環(huán)狀與基板3固接；芯片9焊接在基板3下與電路7電性連接；基板3外設 有上、下端蓋l、 4，上、下端蓋l、 4與焊接圈2固接成密封外殼。在上、下 端蓋l、 4的外圓上對稱設有電極孔5、 6，電路7的電極由接點8從兩電極孔 5、 6引出。其封裝工藝按下述步驟進行-
1、 將電路7制作在基板3上，并與接點8電性連接，基板3上固設焊接圈 2，基板3呈圓形薄片狀，其材質為生物陶瓷，焊接圈2呈環(huán)狀，其材質為醫(yī) 用鈦材，基板3相嵌在焊接圈2內，并與陶瓷燒結成一體，并作檢漏測試。
2、 將芯片9焊接在上述燒結后的電路7上，并用聚碳酸酯聚氨酯(生物
涂層)進行第一次密封保護。
3、 根據焊接圈2、基板3的幾何尺寸制作相應的上、下端蓋l、 4，上、 下端蓋l、 4材質為醫(yī)用鈦材，其厚度可根據實際需要而定，上、下端蓋l、 4 與焊接圈2固接成密封外殼，進行第二次密封保護，并作檢漏測試。
4、 將上述焊接成一體的上、下端蓋l、 4用生物硅膠封裝，進行第三次密 封保護，并作檢漏測試。
本發(fā)明采用三層密封結構對植入體進行有效防水、防潮、防滲漏。鈦 材有良好的強度、韌性，陶瓷有很好的強度，硅膠有很好的彈性，都具有 防壓、防撞擊的作用，醫(yī)用鈦材、生物陶瓷都有良好的生物相容性，可以 安全可靠的長期植入人體。
權利要求
1、一種人工耳蝸植入體的密封結構，包括電路(7)、芯片(9)，其特征在于它將電路(7)設置在呈圓形薄片的基板(3)上，基板(3)上設有焊接圈(2)及與電路(7)電性連接的接點(8)，焊接圈(2)呈環(huán)狀與基板(3)固接；芯片(9)焊接在基板(3)下與電路(7)電性連接；基板(3)外設有上、下端蓋(1)、(4)，上、下端蓋(1)、(4)與焊接圈(2)固接成密封外殼。
2、 根據權利要求l所述人工耳蝸植入體的密封結構，其特征在于所述上、 下端蓋(1)、 (4)的外圓上對稱設有電極孔(5)、 (6)。
3、 一種權利要求l所述人工耳蝸植入體的密封結構封裝工藝，其具體步驟 如下-a. 將電路(7)制作在基板(3)上，并與接點(8)電性連接，基板(3) 上固設焊接圈(2)，基板(3)呈圓形薄片狀，其材質為生物陶瓷，焊接圈(2) 呈環(huán)狀，其材質為醫(yī)用鈦材，基板(3)相嵌在焊接圈(2)內與陶瓷燒結成一 體。b. 將芯片(9)焊接在上述燒結后的電路(7)上，并用生物涂層進行第一 次封裝。c. 根據焊接圈(2)、基板(3)的幾何尺寸制作相應的上端蓋(1)、下端蓋 (4)，上、下端蓋(1)、 (4)材質為醫(yī)用鈦材，與焊接圈(2)固接成密封外殼，進行第二次封裝。d. 將上述焊接成一體的上、下端蓋(1)、 (4)用生物硅膠進行第三次封裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種人工耳蝸植入體的密封結構及其封裝工藝，密封結構包括電路、芯片，特點是它將電路設置在呈圓形薄片的基板上，基板上設有焊接圈及與電路電性連接的接點，連接圈呈環(huán)狀與基板固接；芯片焊接在電路上；基板外設有上、下端蓋，上、下端蓋與焊接圈固接成密封外殼，其封裝工藝具體包括電路、焊接圈、基板由陶瓷燒結成一體；焊接芯片并用生物涂層進行第一次封裝；制作上、下端蓋將植入體進行第二次封裝；用生物硅膠將上述上、下端蓋進行第三次封裝。本發(fā)明結構簡單，與現有技術相比植入體的可靠性和安全性都有較大的提高，具有良好的強度和韌性，可防撞擊、防滲漏，確保植入電路在人體內長期正常工作。
文檔編號A61N1/18GK101297781SQ200810039178
公開日2008年11月5日 申請日期2008年6月19日 優(yōu)先權日2008年6月19日
發(fā)明者孫增軍, 偉 張, 徐世帥, 澄 王, 王正敏, 賀光明 申請人:上海力聲特醫(yī)學科技有限公司