專利名稱：使用粘合劑貼片的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使用粘合劑貼片的方法，該粘合劑貼片包括背襯、 形成在該背襯一個表面上的壓敏粘合劑層、以及層壓在該壓敏粘合劑 層上的襯墊。
背景技術：
近年來已經開發(fā)了各種粘合劑貼片。這些粘合劑貼片被用于各種 應用。具體地說，用于保護傷口和用于藥物持續(xù)經皮給藥的粘合劑貼 片是非常優(yōu)良的。在這些粘合劑貼片由背襯(諸如織物或塑料膜)、 疊加在該背襯上的壓敏粘合劑層以及疊加在該壓敏粘合劑層上的襯墊 構成。這種襯墊不僅保護了壓敏粘合劑層的施用側，而且還產生了以 下效果。即，當將該襯墊用于利用柔性背襯的粘合劑貼片時，其改善 了粘合劑貼片的自保持性能，從而改善了粘合劑貼片的可操作性。當 使用這種粘合劑貼片時，使用者將襯墊從壓敏粘合劑層剝離并且將暴 露的壓敏粘合劑層施用側施用于給定的皮膚部分。因此期望襯墊易于 從壓敏粘合劑層剝離。
JP-A-2003-033389公開了一種粘合劑貼片，該貼片包括背襯、形 成在該背襯一側上的壓敏粘合劑層、以及厚度為T且疊加在該壓敏粘 合劑層上的襯墊，其中該襯墊具有凹槽，該凹槽從與壓敏粘合劑層層 壓表面相對的表面形成。在這種粘合劑貼片中，凹槽的深度小于襯墊 的厚度T，并且沒有接觸到壓敏粘合劑層。g卩，該襯墊直至臨使用前才 被分成兩個以上的襯墊片。該文獻包括關于這個例子這樣的陳述調 節(jié)凹槽以致具有的深度使其接觸不到壓敏粘合劑層，以及非常薄的襯 墊連接部分存在于凹槽的底部以覆蓋壓敏粘合劑層并防止該壓敏粘合 劑層通過凹槽泄露，因此防止了削弱的可操作性或不利影響的穩(wěn)定性(參見0028段)。至于使用這種粘合劑貼片的方法，該文獻包括這樣 的陳述將凹槽的深度期望地調節(jié)至14T/15以上，從而使襯墊易于分
裂成兩個襯墊片。
然而，該文獻沒有公開沿凹槽彎曲粘合劑貼片。必然的是該文獻 沒有提出沿凹槽彎曲粘合劑貼片從而使位于凹槽底部的襯墊連接部分 斷裂。
事實上，該文獻包括這樣的陳述在具有在凹槽底部的這種連接
部分的另一個實例中，襯墊可易于"撕裂"成兩個襯墊片(0038節(jié))。 為了進行這類操作，必需使用雙手對該襯墊的凹槽底部連接部分施加 足夠的拉力，g卩，使用一只手緊緊捏住粘合劑貼片一端，同時使用另 一只手緊緊捏住該貼片的另一端。因此表明了在使用粘合劑貼片之前
不易剝離這種隔離襯墊。
另一方面，這種粘合劑貼片，其中襯墊直至臨使用前才被分成兩
個以上的襯墊片，在以下幾點上出眾(i)因為由于位于凹槽底部的連
接部分壓敏粘合劑層未暴露在環(huán)境中，所以抑制了壓敏粘合劑層的成 分在貼片儲存期間通過凹槽泄露，并且抑制了粘附至包裝的內表面，
所述粘附不利地影響從包裝中取出的適宜性；以及(ii)因為由于位于凹
槽底部的連接部分壓敏粘合劑層未暴露在環(huán)境中，所以壓敏粘合劑層 的成分具有高的穩(wěn)定性。
在這些情況下，期望開發(fā)一種使用粘合劑貼片的方法，通過該方 法該類型的粘合劑貼片能夠通過簡單的操作使用，在該類型的粘合劑 貼片中襯墊直至臨使用前才分離成兩個以上襯墊片。

發(fā)明內容
考慮到上述情況，本發(fā)明目的是提供一種使用粘合劑貼片的方法， 該貼片采用有凹槽的襯墊，通過所述方法該襯墊可易于剝離。
5艮P,本發(fā)明提供了以下1 6項。
1. 一種使用粘合劑貼片的方法，其中所述粘合劑貼片包括背襯、 形成在該背襯一個表面上的壓敏粘合劑層、以及厚度為T并且被層壓 在所述壓敏粘合劑層上的襯墊，其中所述襯墊具有從與所述壓敏粘合
劑層層壓表面相對的表面形成且深度為T/2以上并小于T的凹槽，該 凹槽具有可使所述襯墊被所述凹槽分成兩個以上襯墊片的平面形狀，
所述方法包括以下步驟:
(a) 使所述粘合劑貼片沿著所述凹槽彎曲，從而使位于該凹槽底部
的襯墊連接部分斷裂，由此該凹槽產生了至少第一斷裂部分和第二斷
裂部分，以及所述襯墊產生了至少具有所述第一斷裂部分的第一襯墊 片和具有所述第二斷裂部分的第二襯墊片；以及
(b) 用手指捏住鄰近所述第一斷裂部分的所述第一襯墊片的區(qū)域以 從所述壓敏粘合劑層的粘合表面除去所述第一襯墊片，以及用手指捏 住鄰近所述第二斷裂部分的所述第二襯墊片的區(qū)域以從所述壓敏粘合 劑層的粘合表面除去所述第二襯墊片，從而暴露所述壓敏粘合劑層的 粘合表面。
2. 根據項l所述的方法，其中粘合劑貼片主體比所述襯墊更柔韌， 所述粘合劑貼片主體是所述背襯與所述壓敏粘合劑層的層壓物。
3. 根據項1或2所述的方法，其中所述步驟(a)包括在保持與所述 壓敏粘合劑層層壓表面相對的所述第一襯墊片表面基本為平面、并且 在保持與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的所述第二襯墊片表面基本 為平面的同時使所述粘合劑貼片彎曲。
4. 根據項1 3中任一項所述的方法，其中所述凹槽具有基本上 為U形或V形的截面。5. 根據項1 4中任一項所述的方法，其中所述襯墊的抗彎曲性
為50mm以上。
6. —種用于根據項1 5所述方法中的粘合劑貼片。
在本發(fā)明中，通過使粘合劑貼片沿在襯墊中形成的凹槽彎曲，從 而使位于凹槽底部的襯墊連接部分斷裂，促使凹槽產生第一斷裂部分 和第二斷裂部分。
由于這樣的簡單操作，其中沿凹槽彎曲粘合劑貼片，凹槽底部的 連接部分斷裂并且可由此形成斷裂部分。由于鄰近斷裂部分，特別是 在剝離和除去襯墊期間作為捏持區(qū)域的斷裂部分的區(qū)域，該襯墊可易 于剝離和除去。另一方面，因為由于連接部分壓敏粘合劑層直至臨使 用前都被防止暴露于周圍環(huán)境中，所以該壓敏粘合劑層的成分可具有 改善的長期穩(wěn)定性。因此，根據本發(fā)明的方法，襯墊可在臨使用前容 易地剝離和除去以暴露壓敏粘合劑層的粘合表面，同時保持粘合劑貼 片的品質直至使用該貼片。即，能容易地使用高品質的貼片。
此外，由于這種粘合劑貼片中的襯墊底部直至臨使用前仍是連續(xù) 的，所以抑制了壓敏粘合劑層的成分通過凹槽泄露。因此，即使當未 使用的粘合劑貼片被封裝在包裝中時，該粘合劑貼片仍不易于粘附到 包裝的內表面，并且可在臨使用前容易地從包裝中取出和使用。


圖1A和1B是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例 的斜視圖。
圖2是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例的截面圖。
圖3是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例的截面圖。
7圖4是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例的截面圖。
圖5是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例的截面圖。
圖6是測試片的圖式平面圖。
圖7是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例的截面圖。
圖8A 8C是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片實例 的截面圖。
標記說明1粘合劑貼片
2背襯
壓敏粘合劑層
4襯墊
4a第一襯墊片
4b第二襯墊片
第一斷裂部分
5b第二斷裂部分
6彎曲角
7樣品片
8小片的玻璃紙帶
T襯墊厚度
W凹槽頂部寬度
Z凹槽底部寬度
具體實施例方式
下面通過參考附圖對本發(fā)明進行說明。
圖1A和1B是在本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法中粘合劑貼片1的實例的斜視圖。這些粘合劑貼片l各自包括至少背襯2，形成在該背襯 一個表面上的壓敏粘合劑層3，以及厚度為T并被層壓在該壓敏粘合劑
層上的襯墊4。襯墊4具有從與壓敏粘合劑層3層壓表面相對的表面形 成且深度為T/2以上并小于T的凹槽5。
凹槽5具有可使襯墊被凹槽5分成兩個以上襯墊片的平面形狀。 例如，在圖1A中，襯墊被凹槽5分成三個襯墊片4a、 4b和4c。在圖 1B中，襯墊被凹槽5分成二個襯墊片4a和4b。
根據本發(fā)明使用粘合劑貼片的方法包括以下步驟
(a) 使所述粘合劑貼片沿著所述凹槽彎曲，從而使位于該凹槽底部
的襯墊連接部分斷裂，由此該凹槽產生了至少第一斷裂部分和第二斷
裂部分，以及所述襯墊產生了至少具有所述第一斷裂部分的第一襯墊 片和具有所述第二斷裂部分的第二襯墊片；
(b) 用手指捏住鄰近所述第一斷裂部分的所述第一襯墊片的區(qū)域以 從所述壓敏粘合劑層的粘合表面除去所述第一襯墊片，以及用手指捏 住鄰近所述第二斷裂部分的所述第二襯墊片的區(qū)域以從所述壓敏粘合 劑層的粘合表面除去所述第二襯墊片，從而暴露所述壓敏粘合劑層的 粘合表面；以及
(c) 任選將所述壓敏粘合劑層的粘合表面施用于給定的皮膚部分。
第一，對步驟(a)解釋如下。圖2是在圖1A和1B中示出的粘合劑 貼片實例的截面圖。該粘合劑貼片由壓敏粘合劑層3、層壓在壓敏粘合 劑層3 —個表面上的背襯2、以及層壓在壓敏粘合劑層3另一表面上的 襯墊4構成。襯墊4具有諸如上述凹槽那樣的凹槽5。使用者通過用一 只手捏住粘合劑貼片任何期望的部分而捏住該貼片。對捏住的部分沒 有特別限制。然而，從順利操作的觀點看，優(yōu)選捏住的部分不同于在 隨后的步驟(b)中首先被除去的襯墊片。
圖3是圖2所示粘合劑貼片的截面圖，該粘合劑貼片已經沿凹槽5彎曲。在圖2中凹槽5底部的襯墊連接部分斷裂，并且凹槽產生了第 一斷裂部分5a和第二斷裂部分5b。襯墊4產生了具有第一斷裂部分5a 的第一襯墊片4a和具有第二斷裂部分5b的第二襯墊片4b。
優(yōu)選在第一襯墊片4a與壓敏粘合劑層層壓表面相對的表面基本保 持為平面，并且第二襯墊片4b與壓敏粘合劑層層壓表面相對的表面基 本保持為平面的同時，彎曲粘合劑貼片l，如圖3所示。通過以這種方 式彎曲粘合劑貼片，應力可集中在位于圖2所示襯墊4的凹槽5底部 的連接部分上，因此該連接部分可有效地斷裂。此外，在斷裂后，由 于通過斷裂形成的斷裂部分從壓敏粘合劑層的粘合表面順利地升起， 可容易地獲得用于剝離襯墊的捏持區(qū)域。例如通過調節(jié)如何用手指施 加力而為使用粘合劑貼片作準備，或通過調節(jié)襯墊的剛性(柔性)， 那些第一和第二襯墊片的表面可保持基本為平面。稍后將描述襯墊的 剛性(柔性)。
再次參考圖3。優(yōu)選一個彎曲操作導致位于凹槽底部的襯墊連接 部分斷裂，以產生斷裂部分5a和5b以及襯墊片4a和4b。在一個彎曲 操作不會導致斷裂部分和襯墊片形成的情況下，該彎曲的襯墊片可恢 復原狀，然后再次彎曲。該操作可根據需要重復。
該粘合劑貼片將被彎曲的角可以是任何期望的大于0度且小于 180度的角。然而，從使凹槽底部連接部分易斷裂的觀點看，彎曲角期 望為150度以下，優(yōu)選為120度以下，更優(yōu)選為90度以下，甚至更優(yōu) 選為60度以下，并且最優(yōu)選為30度以下。
本文使用的術語"彎曲角"被定義為由包括與壓敏粘合劑層層壓 表面相對的第一襯墊片表面的平面，和包括與壓敏粘合劑層層壓表面 相對的第二襯墊片表面的平面形成的角；該角為從第一襯墊片表面或 從第二襯墊片表面測量的角，并由圖3中的數字6表示。接著參考圖4解釋步驟(b)。使用者通過使用一只手捏住粘合劑貼
片以捏住其不同于粘合劑貼片的第一襯墊片4a的部分，并且使用另一 只手捏住第一襯墊片4a。該第一襯墊片4a例如在由箭頭表示的方向上 被剝離，以從壓敏粘合劑層的粘合表面剝離和除去該襯墊片。由于襯 墊片4a易于通過另一只手抓住，優(yōu)選在用另一只手捏住第一襯墊片4a 鄰近第一斷裂部分5a的區(qū)域的同時，特別是在用另一只手捏住第一斷 裂部分5a的同時，剝離和除去第一襯墊片4a。
接下來參考圖5。使用者同樣從壓敏粘合劑層的粘合表面剝離和 除去第二襯墊片4b。因此，壓敏粘合劑層的粘合表面被暴露。
在未示出的隨后的步驟(c)中，壓敏粘合劑層暴露的粘合表面被施 用于將要被施用粘合劑貼片的給定皮膚部分，例如諸如人的對象的給 定皮膚部分。
已經除去襯墊的粘合劑貼片，即由背襯與層壓在該背襯一個表面 上的壓敏粘合劑層構成的層壓物，在以下稱為"粘合劑貼片主體"。 對襯墊和粘合劑貼片主體的性質沒有特別限制。然而，優(yōu)選粘合劑貼 片主體比襯墊更柔韌。本文中的術語"柔韌"指具有低的抗彎曲性。 本文中的術語"抗彎曲性"指根據日本工業(yè)標準(JIS)L1085 5.7抗彎曲 性，方法A (45°懸臂法)測量的值，條件是測試片以如下方式制備。 在襯墊為樣品的情況下，將樣品切成各具有短邊長為10mm和長邊長 為30mm的矩形樣品片。在平坦表面上，將五件樣品片排成一排，使 得這些樣品片的長邊位于一條直線上。至于各自相鄰的兩件樣品片， 使相對的短邊彼此緊密接觸，并且將切成邊長為10mm的小片玻璃紙 帶(Cello Tape (注冊商標)CT405AP，由Nichiban有限公司制造)施 加到該樣品片接觸部分的一邊，使得兩件相鄰樣品片具有粘附到玻璃 紙帶片的相同面積。因此，獲得短邊長為10mm和長邊長為150mm的 矩形測試片。在粘合劑貼片主體為樣品的情況下，以與襯墊為樣品的 情況相同的方式獲得測試片，只是玻璃紙帶片被施加到背襯的表面。
11然而，在這種情況下，在壓敏粘合劑層面向上方時，檢測該測試片。 圖6示出了測試片的平面圖。數字7表示樣品片以及8表示小片的玻 璃紙帶。
圖7示出粘合劑貼片主體比襯墊更柔韌的情況。由于粘合劑貼片 主體(其為背襯2與壓敏粘合劑層3的層壓物)比襯墊4更柔韌，當 如圖7所示步驟(a)彎曲粘合劑貼片1時，粘合劑貼片主體可比襯墊4 彎曲程度更大。結果，源自襯墊4的第一斷裂部分5a和第二斷裂部分 5b從壓敏粘合劑層的粘合表面升起。因此，在步驟(b)中能夠非常容易 地獲得用于剝離和除去襯墊片4a和襯墊片4b的捏持區(qū)域。
襯墊和粘合劑貼片主體所期望的柔韌性可通過選擇材料或其構造 (例如其厚度)而獲得。這類選擇在本領域技術人員采用的技術范圍內。
由于壓敏粘合劑層本身是柔韌性的，所以背襯的柔韌性影響了粘 合劑貼片主體的柔韌性。對背襯的材料和構造沒有特別限制。其實例 包括各種塑料膜、無紡布、紙、織造物、針織物、金屬箔以及這些的 層壓物。根據需要，諸如鋁的金屬可被氣相沉積在這些材料上。
對塑料膜沒有特別限制。其實例包括用如下物質制得的各種膜 單獨的聚氯乙烯；諸如乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、 甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、丙烯腈、苯乙烯或偏氯乙烯的單體與一 種以上其它單體的共聚物；諸如聚乙烯、聚丙烯以及乙烯/醋酸乙烯酯
共聚物的烯烴聚合物；諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚醚聚酯的聚酯 聚合物；以及諸如聚醚/聚酰胺嵌段聚合物的聚酰胺聚合物。
對襯墊的材料和構造沒有特別限制。其實例包括塑料膜，諸如聚 酯膜，特別是聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，以及聚烯烴膜和這些膜的層 壓物。其中，優(yōu)選聚酯膜，特別是聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，因為存在厚度適于粘合劑貼片的多種聚酯膜，并且因為易于選擇用于獲得上 述期望抗彎曲性的材料。當考慮到可成型性和加工精度時，優(yōu)選采用 厚度均勻的膜。雖然對這種厚度沒有特別限制，但從粘合劑貼片制備 的方便性、襯墊成本、粘合劑貼片的可攜帶性和可操作性等觀點看，
其通常為25 200pm，優(yōu)選為50 150|Lim。優(yōu)選地，對面對壓敏粘合 劑層的襯墊表面進行防粘處理，以使襯墊能夠更容易地從壓敏粘合劑 層剝離。
為了使襯墊的凹槽底部連接部分易于斷裂，襯墊優(yōu)選為剛性的。 從該觀點看，襯墊的抗彎曲性優(yōu)選為50mm以上，更優(yōu)選為70mm以 上，并且最優(yōu)選為100mm以上。對襯墊抗彎曲性沒有特定的上限。然 而，其抗彎曲性優(yōu)選為130mm以下，因為剛度過高會導致粘合劑貼片 在使用中的可操作性降低。
如上所述，優(yōu)選粘合劑貼片主體比襯墊更柔韌，該粘合劑貼片主 體是背襯與壓敏粘合劑層的層壓物。換句話說，優(yōu)選襯墊比粘合劑貼 片主體更剛性，該粘合劑貼片主體是背襯與壓敏粘合劑層的層壓物。 從該觀點看，粘合劑貼片主體(其為背襯與壓敏粘合劑層的層壓物) 的抗彎曲性優(yōu)選為5 45mm，更優(yōu)選為10 40mm。
對用于形成壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑沒有特別限制。其實例包 括含有丙烯酸類聚合物的丙烯酸壓敏粘合劑；諸如苯乙烯/二烯/苯乙烯 嵌段共聚物(例如苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯/丁二烯 /苯乙烯嵌段共聚物)、聚異戊二烯、聚異丁烯以及聚丁二烯的橡膠壓 敏粘合劑；諸如硅橡膠、二甲基硅氧垸基聚合物以及二苯基硅氧烷基 聚合物的硅氧垸壓敏粘合劑；諸如聚乙烯基甲基醚、聚乙烯基乙基醚 以及聚乙烯基異丁基醚的乙烯基醚壓敏粘合劑；諸如醋酸乙烯酯/乙烯 共聚物的乙烯基酯壓敏粘合劑；以及從諸如對苯二甲酸二甲酯、間苯
二甲酸二甲酯或鄰苯二甲酸二甲酯的羧酸成分和諸如乙二醇的多元醇 成分制備的聚酯壓敏粘合劑。對于這些壓敏粘合劑，優(yōu)選丙烯酸壓敏粘合劑。這是因為丙烯酸 壓敏粘合劑易于交聯，并且可產生這樣的壓敏粘合劑層其能夠保持 大量液態(tài)成分并且在貼敷至皮膚期間產生柔軟感。在壓敏粘合劑層含 有藥物的情況下，從藥物穩(wěn)定性的觀點看優(yōu)選橡膠壓敏粘合劑。
根據需要，藥物可被結合在本發(fā)明粘合劑貼片的壓敏粘合劑層中。 對本文的藥物沒有特別限制。優(yōu)選可通過皮膚給予諸如人類的哺乳動 物，即經皮吸收的藥物。這種藥物的選擇在本領域技術人員釆用技術 的范圍內。
為了例如調節(jié)壓敏粘合劑的性質或加速藥物的經皮吸收，可在壓 敏粘合劑層中結合有機液態(tài)成分。對有機液態(tài)成分沒有特別限制。其 實例包括從碳原子數為12 16的高級脂肪酸和碳原子數為1 4的低 級一元醇制備的脂肪酸垸基酯。碳原子數為12 16的高級脂肪酸的實 例包括月桂酸、肉豆蔻酸以及棕櫚酸。碳原子數為1 4的低級一元醇
的實例包括甲醇、乙醇、丙醇以及異丙醇。
圖8A 8C示出了粘合劑貼片一些實施方式的概略截面圖。在各 視圖中，襯墊4的厚度均為T。如上所述，本發(fā)明中襯墊4具有從與壓 敏粘合劑層層壓表面相對的表面形成且深度為T/2以上并小于T的凹 槽5。在凹槽的深度小于T/2的情況下，存在這樣的可能性當使用該 粘合劑貼片時，襯墊的凹槽底部連接部分不易斷裂，并且因此襯墊片 不易剝離。從該觀點看，凹槽的深度優(yōu)選為3T/4以上，更優(yōu)選為7T/8 以上。
凹槽的深度必須小于T。在凹槽的深度為T以上的情況下，該襯 墊在使用前處于已被分成兩個以上襯墊片的狀態(tài)，并且不具有凹槽底 部連接部分。這樣的凹槽在襯墊中形成了所謂的"裂縫"。存在這樣 的情況這種襯墊削弱了從包裝中取出粘合劑貼片的適宜性，并且降低了壓敏粘合劑層成分的穩(wěn)定性。
對凹槽5的截面形狀沒有特別限制。其實例包括圖8A中示出的基
本為V形的截面，圖8B中示出的基本為U形的截面，以及圖8C中示 出的基本為矩形的截面。這些形狀包括其中其邊或角部分彎曲或變形 的那些。從位于凹槽底部的襯墊連接部分有效斷裂的觀點看，優(yōu)選凹 槽基本為V形或基本為U形截面。
至于基本為V形的截面，從能夠使襯墊的凹槽底部連接部分易斷 裂的觀點看，優(yōu)選末端具有諸如圖8A示出的截面形狀的包括銳角的截 面形狀。
對凹槽5的頂部寬度W沒有特別限制。然而，不考慮凹槽5的截 面形狀，凹槽5的頂部寬度優(yōu)選為30(Him以下，并且更優(yōu)選為25(Him 以下。當將凹槽5的頂部寬度W調節(jié)到30(Him以下時，襯墊具有良好 的觸感。從觸感的觀點看，凹槽的頂部寬度W越小，襯墊越優(yōu)選。然 而，從凹槽可見度的觀點看，該寬度W優(yōu)選為lnm以上。本文使用的 術語"凹槽的頂部寬度"指在襯墊表面測量的凹槽的寬度，由圖8A示 出的實例中的W表示。
對凹槽5的底部寬度Z沒有特別限制，只要其超過Opm。然而， 從抑制凹槽底部連接部分斷裂至臨使用前的觀點看，該寬度Z優(yōu)選為 20(Him以下，并且更優(yōu)選為10(Him以下。
在圖8B中，凹槽5具有基本為U形的截面，并且該凹槽5底部 具有基本上彎曲的表面。在圖8C中，凹槽5具有基本為矩形的截面形 狀，并且該凹槽底部具有基本上平坦的表面。在這些情況下，對凹槽 的底部寬度Z沒有特別限制，只要其超過Opm。然而，從抑制凹槽底 部連接部分斷裂至臨使用前的觀點看，該寬度Z優(yōu)選為200nm以下， 并且更優(yōu)選為100pm以下。本文中的術語"凹槽的底部寬度"指如在其最深部分測量的凹槽
寬度，由圖8B和圖8C中的Z表示。在凹槽不具有基本上平坦或基本 上彎曲表面的最深區(qū)域的情況下，該凹槽的底部寬度基本上為(Him。
本文使用的包括凹槽寬度和凹槽深度的用于指示截面形狀的值是 指用顯微鏡(由Keyence公司制造)測量的值。術語"連接部分厚度" 指通過用襯墊厚度減去凹槽深度計算出的值。
如上所述，凹槽具有能將襯墊2分成兩個以上襯墊片的平面形狀。
存在各種這樣的平面凹槽形狀。其實例包括從襯墊邊緣的第一位置延
伸到襯墊另一邊緣的第二位置的那些。從可使襯墊有效斷裂和使襯墊
易于除去以及使粘合劑貼片具有令人滿意的可操作性的觀點看，優(yōu)選 凹槽具有其中第一位置不同于第二位置的平面形狀。更具體地說，在
襯墊具有基本上矩形形狀的情況下，凹槽平面形狀的實例包括基本為 直線和諸如波浪線的曲線，其從襯墊一邊的某個位置，特別是從該邊 大約中心處延伸到與該邊相對的邊的某個位置，特別是這個邊的大約 中心處。從易于制備的觀點看，優(yōu)選基本為直線。使用波浪線具有這 樣的優(yōu)點襯墊的波浪頂峰部分在襯墊斷裂后立即從壓敏粘合劑層升 起，并且這些部分可用作使襯墊易于剝離的捏持區(qū)域。
上述粘合劑貼片和粘合劑制劑可例如以下述方式制備。制備襯墊， 并且將壓敏粘合劑層層壓在該襯墊的一個表面上。然后將背襯層壓在 該壓敏粘合劑層上。作為替換，制備背襯，并將壓敏粘合劑層層壓在 該背襯的一個表面上。然后將襯墊層壓在該壓敏粘合劑層上。對層壓 用技術沒有特別限制。其實例包括涂覆、粘附、熔融結合以及熔合結
在粘合劑貼片為粘合劑制劑的情況下，即在壓敏粘合劑層中結合 藥物的情況下，用于結合藥物方法的實例包括將壓敏粘合劑與藥物混合以及將藥物施用并滲透到壓敏粘合劑層的表面。
深度為T/2以上并小于T的凹槽于襯墊層壓之前、期間和/或之后， 在襯墊表面形成。標記T為襯墊的厚度。凹槽形成技術的實例包括用 輥模加工，用諸如剃刀刀片的刀具加工，以及激光加工。激光加工適 用于形成具有基本為u形截面的凹槽。激光加工的實例包括采用C02 激光或YAG激光的技術。激光加工用條件根據待加工襯墊的材料和厚 度而改變。通過調節(jié)激光輸出或粘合劑貼片進料速率(或激光束掃描 速度)，易于形成具有期望的截面形狀的凹槽。用剃刀刀片加工適用 于形成具有基本上為v形截面的凹槽。用輥模加工適用于形成具有基 本上為矩形截面的凹槽。
由此獲得的粘合劑貼片可用于各種應用。然而，優(yōu)選使用它作為 粘合劑貼片，因為襯墊易于用手剝離。
實施例
下面將通過參考實施例解釋本發(fā)明。然而，本發(fā)明不應被解釋為 受限于以下實施例。
(粘合劑貼片的制備) 將包含聚異丁烯、增粘劑和藥物的用于形成壓敏粘合劑層的組合 物的有機溶劑溶液，施用于襯墊上使得在干燥的基礎上厚度為75pm， 所述襯墊是具有如表1所示抗彎曲性和厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯 膜。干燥被施用的組合物以除去有機溶劑。這樣，壓敏粘合劑層在襯 墊上形成。將該壓敏粘合劑層的表面施加到背襯上以獲得粘合劑貼片， 所述背襯是具有如表1所示厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。其后， 通過激光加工在襯墊表面形成具有如表1所示深度并且具有U形截面 的凹槽。
(實驗)
17通過手沿襯墊上的凹槽彎曲粘合劑貼片，使得凹槽折起。檢査凹 槽處的連接部分是否斷裂。所得結果在下表l中示出。
(評價標準) A:通過一個彎曲操作使連接部分斷裂。 B:通過兩個或三個彎曲操作使連接部分斷裂。 C:連接部分未斷裂。
表1
抗彎曲性(mm)/粘合劑貼片主體背襯厚度凹槽深度(相彎曲時連
襯墊厚度(pm)的抗彎曲性(拜)對值，襯墊厚接部分斷
(mm)度為T)裂的程度
實施例1120/753015T/2B
實施例2120/75150以上1003T/4B
實施例350/2530153T/4A
實施例480/5030153T/4A
實施例5120/7530153T/4A
實施例6150/10030153T/4A*1
對比例1120〃53015T/4C
*、粘合劑貼片具有稍微差的可操作性，因為襯墊是剛性的。
從表l中顯而易見，在深度為T/2以上的各粘合劑貼片中，僅通 過沿凹槽彎曲粘合劑貼片，襯墊凹槽底部連接部分能夠容易地斷裂， 并且襯墊能夠易于從粘合劑貼片主體剝離。特別地，在實施例2 6中， 其中凹槽深度為3T/4以上，連接部分的斷裂比實施例1中(其中凹槽 深度為T/2)連接部分的斷裂更容易。在實施例3 6中，其中各襯墊 的抗彎曲性高于各粘合劑貼片主體的抗彎曲性，連接部分的斷裂比實 施例2中(其中襯墊的抗彎曲性低于粘合劑貼片主體的抗彎曲性)連 接部分的斷裂更容易。
18雖然已結合本發(fā)明的具體實施方式
對其進行了詳細描述，但對本 領域的技術人員而言，在不脫離其范圍的條件下對其進行各種變化和 修改是顯而易見的。
本申請基于2008年1月10日提交的日本專利申請 No.2008-003166，并且其全部內容以引用方式并入。
權利要求
1. 一種使用粘合劑貼片的方法，其中所述粘合劑貼片包括背襯、形成在該背襯一個表面上的壓敏粘合劑層、以及厚度為T并且被層壓在所述壓敏粘合劑層上的襯墊，其中所述襯墊具有從與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的表面形成且深度為T/2以上并小于T的凹槽，該凹槽具有可使所述襯墊被所述凹槽分成兩個以上襯墊片的平面形狀，所述方法包括以下步驟(a)使所述粘合劑貼片沿著所述凹槽彎曲，從而使位于該凹槽底部的襯墊連接部分斷裂，由此該凹槽產生了至少第一斷裂部分和第二斷裂部分，以及所述襯墊產生了至少具有所述第一斷裂部分的第一襯墊片和具有所述第二斷裂部分的第二襯墊片；以及(b)用手指捏住鄰近所述第一斷裂部分的所述第一襯墊片的區(qū)域以從所述壓敏粘合劑層的粘合表面除去所述第一襯墊片，以及用手指捏住鄰近所述第二斷裂部分的所述第二襯墊片的區(qū)域以從所述壓敏粘合劑層的粘合表面除去所述第二襯墊片，從而暴露所述壓敏粘合劑層的粘合表面。
2. 根據權利要求l所述的方法，其中粘合劑貼片主體比所述襯墊 更柔韌，所述粘合劑貼片主體是所述背襯與所述壓敏粘合劑層的層壓 物。
3. 根據權利要求l所述的方法，其中所述步驟(a)包括在保持與所 述壓敏粘合劑層層壓表面相對的所述第一襯墊片表面基本為平面、并 且在保持與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的所述第二襯墊片表面基 本為平面的同時使所述粘合劑貼片彎曲。
4. 根據權利要求1所述的方法，其中所述凹槽具有基本上為U形 或V形的截面。
5. 根據權利要求l所述的方法，其中所述襯墊的抗彎曲性為50mm 以上。
6. —種用于根據權利要求l所述方法中的粘合劑貼片。
全文摘要
本發(fā)明涉及使用粘合劑貼片的方法，該粘合劑貼片采用帶有凹槽的襯墊，通過該方法可容易地剝離襯墊。本發(fā)明提供一種使用粘合劑貼片的方法，該粘合劑貼片包括背襯、形成在該背襯一個表面上的壓敏粘合劑層、以及厚度為T并且被層壓在該壓敏粘合劑層上的襯墊，其中該襯墊具有從與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的表面形成且深度為T/2以上并小于T的凹槽，該凹槽具有可使所述襯墊被所述凹槽分成兩個以上襯墊片的平面形狀。
文檔編號A61F13/02GK101480364SQ20091000263
公開日2009年7月15日 申請日期2009年1月9日 優(yōu)先權日2008年1月10日
發(fā)明者播摩潤 申請人:日東電工株式會社