專利名稱:牙科骨鑿固定器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種醫(yī)療器械,特別是涉及一種牙科骨鑿固定器。
背景技術(shù):
在牙科手術(shù)中,為便于將牙齒拔除,常使用骨鑿將牙齒擊碎后,再分塊拔除。在錘擊劈 開(kāi)牙齒的過(guò)程中,由于牙齒表面并不整齊,加之唾液的潤(rùn)滑作用,常常出現(xiàn)骨鑿滑移的情況, 這種滑移極易造成牙床周?chē)能浗M織損傷,給病人增加不必要的痛苦。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能夠限制骨鑿的移動(dòng)方向,避免因骨鑿滑 移而造成牙床周?chē)能浗M織損傷的牙科骨鑿固定器。
解決本實(shí)用新型技術(shù)問(wèn)題的方案是牙科骨鑿固定器由固定卡、操作孔、隔離片、壓力 頭、螺孔、螺桿、手柄和護(hù)罩構(gòu)成。其中,固定卡的側(cè)面是轉(zhuǎn)角為直角的C字形,固定卡的 側(cè)面的中部有圓形的操作孔。固定卡的底部有一螺孔。漏斗形的、材質(zhì)為透明有機(jī)玻璃的護(hù) 罩較小的一端與操作孔的外邊沿粘接為一體。固定卡的螺孔與螺桿以螺紋配合。螺桿處于固 定卡內(nèi)的一端有與螺桿為一個(gè)整體的圓盤(pán)形的壓力頭,壓力頭的盤(pán)面上粘有材質(zhì)為聚四氟乙 烯的隔離片。螺桿的另一端是與螺桿同軸心且為一體的手柄。
采用上述方案,能達(dá)到以下效果
1. 使用時(shí),先將固定卡套在待鑿的牙齒的牙床上,并旋轉(zhuǎn)手柄,壓力頭向前推進(jìn)并與l 的內(nèi)側(cè)面共同夾緊牙床,此時(shí)將骨鑿從護(hù)罩底部的操作孔伸入即可安全進(jìn)行操作。由于有護(hù) 罩的保護(hù),骨鑿的端部即使沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)牙齒,也會(huì)在漏斗形的護(hù)罩的導(dǎo)向作用下重新落入操作 孔中。
2. 由于壓力頭的端部有摩擦力極小的材料為聚四氟乙烯的隔離片,在旋轉(zhuǎn)手柄時(shí),隔離 片的轉(zhuǎn)動(dòng)不會(huì)對(duì)牙床的軟組織造成磨損,使操作更加安全。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中l(wèi).固定卡2.操作孔3.隔離片4.壓力頭5.螺孔6.螺桿7.手柄8.護(hù)罩具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。牙科骨鑿固定器由固定卡1、操作孔2、隔離片3、壓力頭4、螺孔5、螺桿6、手柄7 和護(hù)罩8構(gòu)成。其中,固定卡1的側(cè)面是轉(zhuǎn)角為直角的C字形,固定卡l的側(cè)面的中部有圓 形的操作孔2。固定卡1的底部有一螺孔5。漏斗形的、材質(zhì)為透明有機(jī)玻璃的護(hù)罩8較小 的一端與操作孔2的外邊沿粘接為一體。固定卡1的螺孔5與螺桿6以螺紋配合。螺桿6處 于固定卡1內(nèi)的一端有與螺桿6為一個(gè)整體的圓盤(pán)形的壓力頭4,壓力頭4的盤(pán)面上粘有材 質(zhì)為聚四氟乙烯的隔離片3。螺桿6的另一端是與螺桿6同軸心且為一體的手柄7。
權(quán)利要求1.一種牙科骨鑿固定器由固定卡、操作孔、隔離片、壓力頭、螺孔、螺桿、手柄和護(hù)罩構(gòu)成,其特征是固定卡的側(cè)面是轉(zhuǎn)角為直角的C字形,固定卡的側(cè)面的中部有圓形的操作孔,固定卡的底部有一螺孔,漏斗形的、材質(zhì)為透明有機(jī)玻璃的護(hù)罩較小的一端與操作孔的外邊沿粘接為一體,固定卡的螺孔與螺桿以螺紋配合,螺桿處于固定卡內(nèi)的一端有與螺桿為一個(gè)整體的圓盤(pán)形的壓力頭,壓力頭的盤(pán)面上粘有材質(zhì)為聚四氟乙烯的隔離片,螺桿的另一端是與螺桿同軸心且為一體的手柄。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種醫(yī)療器械,特別是涉及一種牙科骨鑿固定器。它由固定卡、操作孔、隔離片、壓力頭、螺孔、螺桿、手柄和護(hù)罩構(gòu)成。固定卡的側(cè)面的中部有圓形的操作孔,底部有一螺孔。漏斗形的透明護(hù)罩與操作孔的外邊沿粘接為一體。固定卡的螺孔與螺桿以螺紋配合。螺桿的一端有圓盤(pán)形的壓力頭,壓力頭的盤(pán)面上粘有隔離片。由于有護(hù)罩的保護(hù),骨鑿的端部即使沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)牙齒,也會(huì)在漏斗形的護(hù)罩的導(dǎo)向作用下重新落入操作孔中,不會(huì)對(duì)牙床周?chē)能浗M織造成損傷,使操作更加安全。
文檔編號(hào)A61B17/16GK201426780SQ20092008275
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者王永秀 申請(qǐng)人:成都峻峰科技開(kāi)發(fā)有限公司