專利名稱：一種含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層及制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)合涂層的構(gòu)成及制備方法，特別涉及Ti及Ti合金表面一種含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層及制備方法，屬于生物醫(yī)用涂層領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
Ti及Ti合金以其優(yōu)異的物理、化學(xué)性能及生物相容性，已成為目前應(yīng)用最廣泛的 硬組織修復(fù)與替換材料之一。Ti及Ti合金本身不具備生物活性，如直接植入人體，通常會(huì) 與骨被一薄層非礦物質(zhì)層分開，形成一種機(jī)械互鎖的骨整合。同時(shí)，生物材料植入人體后， 機(jī)體組織不同程度地會(huì)遇到與生物材料不能完全相容、產(chǎn)生感染等一系列問題。許多研究 表明感染的產(chǎn)生源于細(xì)菌的滋生。據(jù)報(bào)道，目前有3 5%的Ti植入體因?yàn)榧?xì)菌感染而引 起失效。因此，探索新的表面改性方法獲得同時(shí)具備抗菌性和生物活性的Ti及Ti合金已 成為目前金屬生物醫(yī)用材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。專利ZL200710041401. 1發(fā)明了一種抗菌型生物活性Ti涂層及制備方法。該發(fā)明 首先采用真空等離子噴涂技術(shù)將Ti粉末沉積于金屬基材上；所制備的Ti涂層浸入NaOH溶 液中進(jìn)行處理，取出后清洗數(shù)次并干燥；隨后，Ti涂層浸入含有Ag離子的磷酸鈣過飽和溶 液處理一定時(shí)間；最后，Ti涂層進(jìn)行干燥處理得到所需的抗菌型生物活性Ti涂層。國內(nèi)發(fā)明專利申請公開說明書“抑菌性生物活性鈦及鈦合金植入材料及其制備方 法和應(yīng)用”(專利(申請)號200810147818. 3)采用陽極氧化制備了一種抑菌性生物活性 鈦及鈦合金。該方法以生物醫(yī)用級Ti或Ti合金為基底材料，將分析純含Cl離子的物質(zhì)加 入去離子水配置成電解質(zhì)溶液，采用陽極氧化在材料陽極和陰極間施加一定的直流電壓即 制得到表面產(chǎn)生了抑菌性Ti-Cl基團(tuán)和生物活性Ti-OH基團(tuán)的Ti及Ti合金，這些Ti-Cl 基團(tuán)在生理環(huán)境下水解產(chǎn)生抑菌殺菌作用的-ClOx離子，避免感染的發(fā)生。實(shí)際上上述專利均采用離子進(jìn)行殺菌(Ag離子和Cl離子)。Ag是一種具有持久 性、廣譜性、安全性高、不易產(chǎn)生耐藥性等特點(diǎn)的抗菌材料。近年來人們逐漸發(fā)現(xiàn)納米Ag粒 子具有超強(qiáng)的殺菌能力，只需極少量的納米銀即可產(chǎn)生強(qiáng)力的殺菌作用，這給納米銀開辟 了廣闊的應(yīng)用前景。因此，采用合適的方式將納米Ag粒子有效負(fù)載到生物活性Ti表面成 為目前解決Ti及Ti合金抗菌性的一種重要途徑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層及制備 方法，具體地說是本發(fā)明首先采用磁控共濺射在Ti或Ti合金形成納米結(jié)構(gòu)的Ag/Ti復(fù)合 涂層，隨后對Ag/Ti復(fù)合涂層進(jìn)行化學(xué)處理及熱處理形成同時(shí)具備生物活性和抗菌性的復(fù)
合涂層ο本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)，其具體步驟如下(1)將待處理的Ti或Ti合金依次經(jīng)過濃度為1 5mol/L HCl溶液中清洗3 10分鐘、丙酮超聲清洗3 10分鐘、無水乙醇超聲清洗3 10分鐘，用去離子水沖洗3 10分鐘并在40 100°C下干燥2 6小時(shí)。隨后，將處理好的Ti或Ti合金固定于雙磁控 濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上。Ti或者Ti合金基材表面中心與Ag靶和Ti靶表面中心距離相等， 距離為40 120mm。(2)采用雙磁控濺射源系統(tǒng)，采用的靶材純度至少為99. 9wt%以上(Ag靶和Ti 靶)，抽真空至IxlO-3Pa以下，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié)至0. 5 4Pa，功率調(diào)節(jié)為20 100W,對Ag靶和Ti靶進(jìn)行濺射清洗3 10分鐘，濺射清洗時(shí)采用擋板裝置隔開Ti或Ti 合金基材。(3)隨后，調(diào)節(jié)氣壓至0. 8 6Pa，調(diào)節(jié)功率至50 350W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和 Ti靶的共濺射，濺射時(shí)通過分別調(diào)整Ag靶和Ti靶所在的磁控濺射源功率得到功率的不同 配比，共濺射時(shí)間為0. 5 6小時(shí)，從而實(shí)現(xiàn)制備出不同成分配比、不同厚度的Ag/Ti復(fù)合 涂層。(4)取出Ti或Ti合金基材，并對基材進(jìn)行化學(xué)處理，采用的溶液為H2O2溶液(純 H2O2溶液或者添加了 0. 05 0. 5mmol/L HCl的H2O2溶液)或NaOH溶液，溶液濃度為1 10mol/L，在20 80°C下保溫0. 5 24小時(shí)。(5)取出(4)處理好的Ti或Ti合金基材，采用去離子水沖洗并在40 100°C下 干燥2 6小時(shí)。(6)對(5)處理好的Ti或Ti合金基材在空氣中進(jìn)行熱處理，熱處理時(shí)間為0. 5 4小時(shí)，溫度為300 700°C，得到所需的復(fù)合涂層。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，首先通過本發(fā)明中采用的磁控共濺射、化學(xué)處理、后續(xù)熱處理的 工藝參數(shù)調(diào)整可實(shí)現(xiàn)對納米Ag粒子尺寸及涂層厚度的有效調(diào)控；其次本發(fā)明獲得的復(fù)合 涂層有效改善了納米金屬粒子和涂層中其他物相的有效結(jié)合，納米Ag粒子均勻分布于涂 層中；再次在植入人或動(dòng)物體內(nèi)后，本發(fā)明獲得的復(fù)合涂層含有的納米Ag粒子可有效防止 細(xì)菌引起的感染，而多孔生物活性層在體液環(huán)境下可誘導(dǎo)羥基磷灰石的形成，從而使Ti或 Ti合金基材與骨組織等形成骨鍵合；本方法制備出的復(fù)合涂層與Ti或Ti合金基材結(jié)合牢 固，對基材的力學(xué)及物理性能無任何影響；制備方法簡單，成本較低，有很大的應(yīng)用潛力。


圖1為復(fù)合涂層的X射線衍射圖譜。圖2為復(fù)合涂層的SEM照片。圖3為復(fù)合涂層的TEM照片及選區(qū)衍射(a 明場相及衍射；b 對應(yīng)Ag相的暗場 相)。圖4為復(fù)合涂層的抑菌圈照片(a 金黃色葡萄球菌；b 耐藥金黃色葡萄球菌；c 大腸埃希菌；d 白色念珠菌；所有樣品均為三次重復(fù)實(shí)驗(yàn))。圖5為復(fù)合涂層浸泡在模擬人體溶液7天后的SEM照片。
具體實(shí)施例方式結(jié)合圖1 5對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述。實(shí)施例1
將生物醫(yī)用純Ti依次經(jīng)過濃度為lmol/L HC1溶液清洗5分鐘、丙酮超聲清洗5 分鐘、無水乙醇超聲清洗5分鐘，用去離子水沖洗5分鐘并在80°C下干燥3小時(shí)；隨后將處 理好的Ti基材固定于雙磁控濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上，Ti基材表面中心與Ag靶和Ti靶表面 中心距離相等，距離為80mm ；抽真空至lX10_3Pa，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié)至0. 5Pa，功率調(diào) 節(jié)為40W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行5分鐘的濺射清洗，濺射清洗時(shí)采用擋板裝置隔開Ti基材； 隨后，調(diào)節(jié)氣壓至2Pa，調(diào)節(jié)Ag靶所在磁控濺射源的功率至100W，調(diào)節(jié)Ti靶所在磁控濺射 源的功率至150W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共濺射，共濺射時(shí)間為1小時(shí)；取出Ti基 材，并對其進(jìn)行化學(xué)處理，采用的溶液為5mol/L H202溶液，在60°C下保溫1小時(shí)；取出處理 好的Ti基材，采用去離子水沖洗并在80°C下干燥3小時(shí)；在空氣對基材中進(jìn)行熱處理，熱 處理時(shí)間為1小時(shí)，溫度為500°C，得到所需的復(fù)合涂層。X射線衍射分析表明表面為銳鈦礦型Ti02、金紅石型Ti02*Ag(圖1)；掃描電鏡 分析表明，涂層表面為多孔結(jié)構(gòu)(圖2)；截面金相結(jié)果表明涂層厚度為lOym ；經(jīng)透射電鏡 檢測，Ag粒子的平均尺寸為16nm(圖3)；抗菌結(jié)果表明，涂層對金黃色葡萄球菌、耐藥金黃 色葡萄球菌、大腸埃希菌、白色念珠菌均有良好的抗菌效果(圖4)；涂層浸泡在模擬人體溶 液中7天后表面生成類骨羥基磷灰石(圖5)。實(shí)施例2將生物醫(yī)用純Ti依次經(jīng)過濃度為2mol/L HC1溶液清洗3分鐘、丙酮超聲清洗8 分鐘、無水乙醇超聲清洗8分鐘，用去離子水沖洗10分鐘并在80°C下干燥4小時(shí)；隨后將 處理好的Ti基材固定于雙磁控濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上，Ti基材表面中心與Ag靶和Ti靶 表面中心距離相等，距離為60mm ；抽真空至lX10_3Pa，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié)至lPa，功率 調(diào)節(jié)為70W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行6分鐘的濺射清洗，濺射清洗時(shí)采用擋板裝置隔開Ti基 材；隨后，調(diào)節(jié)氣壓至3Pa，調(diào)節(jié)Ag靶所在磁控濺射源的功率至120W，調(diào)節(jié)Ti靶所在磁控濺 射源的功率至300W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共濺射，共濺射時(shí)間為2小時(shí)；取出Ti 基材，并對其進(jìn)行化學(xué)處理，采用溶液為(3mol/L H202+0. lmmol/L HC1)，在80°C下保溫1小 時(shí)；取出處理好的Ti基材，采用去離子水沖洗并在80°C下干燥4小時(shí)；在空氣對基材中進(jìn) 行熱處理，熱處理時(shí)間為1小時(shí)，溫度為400°C，得到所需的復(fù)合涂層。X射線衍射分析表明表面為銳鈦礦型Ti02和Ag ；掃描電鏡分析表明，涂層表面為 多孔結(jié)構(gòu)；截面金相結(jié)果表明涂層厚度為30 ym;經(jīng)透射電鏡檢測，Ag粒子的平均尺寸為 20nm;抗菌結(jié)果表明，涂層對金黃色葡萄球菌、耐藥金黃色葡萄球菌、大腸埃希菌、白色念珠 菌均有良好的抗菌效果；涂層浸泡在模擬人體溶液中5天后表面生成類骨羥基磷灰石。實(shí)施例3將生物醫(yī)用Ti6A14V依次經(jīng)過濃度為4mol/L HC1溶液清洗5分鐘、丙酮超聲清洗 5分鐘、無水乙醇超聲清洗5分鐘，用去離子水沖洗5分鐘并在80°C下干燥3小時(shí)；隨后將 處理好的Ti6A14V基材固定于雙磁控濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上，Ti6A14V基材表面中心與Ag 靶和Ti靶表面中心距離相等，距離為100mm ；抽真空至lxlO_3Pa，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié) 至0. 5Pa,功率調(diào)節(jié)為60W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行3分鐘的濺射清洗，濺射清洗時(shí)采用擋板裝 置隔開Ti6A14V基材；隨后，調(diào)節(jié)氣壓至3. 5Pa，調(diào)節(jié)Ag靶所在磁控濺射源的功率至60W，調(diào) 節(jié)Ti靶所在磁控濺射源的功率至120W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共濺射，共濺射時(shí) 間為1. 5小時(shí)；取出Ti6A14V基材，并對其進(jìn)行化學(xué)處理，采用的溶液為5mol/L NaOH溶液，在60°C下保溫4小時(shí)；取出處理好的Ti6A14V基材，采用去離子水沖洗并在80°C下干燥3小時(shí)；在空氣對基材中進(jìn)行熱處理，熱處理時(shí)間為1小時(shí)，溫度為600°C，得到所需的復(fù)合涂層。X射線衍射分析表明表面為鈦酸鈉(Na2Ti5O11)、金紅石型TiOjPAg ；掃描電鏡分析 表明，涂層表面為多孔結(jié)構(gòu)；截面金相結(jié)果表明涂層厚度為15μπι;經(jīng)透射電鏡檢測，Ag粒 子的平均尺寸為15nm ；抗菌結(jié)果表明，涂層對金黃色葡萄球菌、耐藥金黃色葡萄球菌、大腸 埃希菌、白色念珠菌均有良好的抗菌效果；涂層浸泡在模擬人體溶液中7天后表面生成類 骨羥基磷灰石。實(shí)施例4將生物醫(yī)用Ti6A14V依次經(jīng)過濃度為2mol/L HCl溶液清洗7分鐘、丙酮超聲清洗 7分鐘、無水乙醇超聲清洗8分鐘，用去離子水沖洗8分鐘并在90°C下干燥2小時(shí)；隨后將 處理好的Ti6A14V基材固定于雙磁控濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上，Ti6A14V基材表面中心與Ag 靶和Ti靶表面中心距離相等，距離為40mm ；抽真空至lX10_3Pa，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié)至 1. 5Pa,功率調(diào)節(jié)為75W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行5分鐘的濺射清洗，濺射清洗時(shí)采用擋板裝置 隔開Ti6A14V基材；隨后，調(diào)節(jié)氣壓至4. 5Pa,調(diào)節(jié)Ag靶所在磁控濺射源的功率至200W，調(diào) 節(jié)Ti靶所在磁控濺射源的功率至320W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共濺射，共濺射時(shí) 間為3小時(shí)；取出Ti6A14V基材，并對其進(jìn)行化學(xué)處理，采用的溶液為lOmol/L NaOH溶液， 在60°C下保溫10小時(shí)；取出處理好的Ti6A14V基材，采用去離子水沖洗并在80°C下干燥4 小時(shí)；在空氣對基材中進(jìn)行熱處理，熱處理時(shí)間為1小時(shí)，溫度為700°C，得到所需的復(fù)合涂 層。X射線衍射分析表明表面為鈦酸鈉(Na2Ti5O11)、金紅石型TiOjPAg ；掃描電鏡分析 表明，涂層表面為多孔結(jié)構(gòu)；截面金相結(jié)果表明涂層厚度為50 μ m ；經(jīng)透射電鏡檢測，Ag粒 子的平均尺寸為40nm ；抗菌結(jié)果表明，涂層對金黃色葡萄球菌、耐藥金黃色葡萄球菌、大腸 埃希菌、白色念珠菌均有良好的抗菌效果；涂層浸泡在模擬人體溶液中8天后表面生成類 骨羥基磷灰石。實(shí)施例5將生物醫(yī)用純Ti依次經(jīng)過濃度為3mol/L HCl溶液清洗5分鐘、丙酮超聲清洗5 分鐘、無水乙醇超聲清洗5分鐘，用去離子水沖洗10分鐘并在70°C下干燥2小時(shí)；隨后將處 理好的Ti基材固定于雙磁控濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上，Ti基材表面中心與Ag靶和Ti靶表 面中心距離相等，距離為IlOmm;抽真空至lX10_3Pa，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié)至2. 5Pa，功 率調(diào)節(jié)為60W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行6分鐘的濺射清洗，濺射清洗時(shí)采用擋板裝置隔開Ti基 材；隨后，調(diào)節(jié)氣壓至2Pa，調(diào)節(jié)Ag靶所在磁控濺射源的功率至50W，調(diào)節(jié)Ti靶所在磁控濺 射源的功率至80W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共濺射，共濺射時(shí)間為0. 5小時(shí)；取出Ti 基材，并對其進(jìn)行化學(xué)處理，采用的溶液為3mol/LH202溶液，在70°C下保溫1小時(shí)；取出處 理好的Ti基材，采用去離子水沖洗并在80°C下干燥2小時(shí)；在空氣對基材中進(jìn)行熱處理， 熱處理時(shí)間為1小時(shí)，溫度為300°C，得到所需的復(fù)合涂層。X射線衍射分析表明表面為銳鈦礦型TiO2和Ag;掃描電鏡分析表明，涂層表面 為多孔結(jié)構(gòu)；截面金相結(jié)果表明涂層厚度為5μπι;經(jīng)透射電鏡檢測，Ag粒子的平均尺寸為 8nm;抗菌結(jié)果表明，涂層對金黃色葡萄球菌、耐藥金黃色葡萄球菌、大腸埃希菌、白色念珠菌均有良好的抗菌效果；涂層浸泡在模擬人體溶液中10天后表面生成類骨羥基磷灰石。實(shí)施例6將生物醫(yī)用Ti6A14V依次經(jīng)過濃度為5mol/L HC1溶液清洗2分鐘、丙酮超聲清洗 6分鐘、無水乙醇超聲清洗6分鐘，用去離子水沖洗6分鐘并在90°C下干燥3小時(shí)；隨后將 處理好的Ti6A14V基材固定于雙磁控濺射源系統(tǒng)的樣品臺(tái)上，Ti6A14V基材表面中心與Ag 靶和Ti靶表面中心距離相等，距離為65mm ；抽真空至lX10_3Pa，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié) 至3Pa，功率調(diào)節(jié)為100W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行1分鐘的濺射清洗，濺射清洗時(shí)采用擋板裝 置隔開Ti6A14V基材；隨后，調(diào)節(jié)氣壓至5. 5Pa，調(diào)節(jié)Ag靶所在磁控濺射源的功率至150W， 調(diào)節(jié)Ti靶所在磁控濺射源的功率至300W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共濺射，共濺射時(shí) 間為2小時(shí)；取出Ti6A14V基材，并對其進(jìn)行化學(xué)處理，采用溶液為(8mol/L H202+0. 5mmol/ LHC1)，在80°C下保溫2小時(shí)；取出處理好的Ti6A14V基材，采用去離子水沖洗并在80°C下 干燥2小時(shí)；在空氣對基材中進(jìn)行熱處理，熱處理時(shí)間為1小時(shí)，溫度為500°C，得到所需的 復(fù)合涂層。X射線衍射分析表明表面為銳鈦礦型Ti02、金紅石型Ti02和Ag ；掃描電鏡分析表 明，涂層表面為多孔結(jié)構(gòu)；截面金相結(jié)果表明涂層厚度為42pm;經(jīng)透射電鏡檢測，Ag粒子 的平均尺寸為25nm ；抗菌結(jié)果表明，涂層對金黃色葡萄球菌、耐藥金黃色葡萄球菌、大腸埃 希菌、白色念珠菌均有良好的抗菌效果；涂層浸泡在模擬人體溶液中6天后表面生成類骨
羥基磷灰石。
權(quán)利要求
一種含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層，其特征在于涂層由納米Ag粒子和多孔生物活性層組合而成，可通過磁控共濺射、化學(xué)處理和后續(xù)熱處理制備，涂層為在Ti或Ti合金基材上的多孔生物活性復(fù)合涂層，納米Ag粒子均勻分布于多孔生物活性層中，涂層表面為Ag和銳鈦礦型TiO2或金紅石型TiO2或Na2Ti5O11，涂層厚度為5～42μm，Ag粒子的平均尺寸為8～50nm。
2.一種含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層的制備方法，其特征在于含有下 列工藝步驟(1)將待處理的Ti或Ti合金依次經(jīng)過濃度為1 5mol/LHC1溶液中清洗3 10分 鐘、丙酮超聲清洗3 10分鐘、無水乙醇超聲清洗3 10分鐘，用去離子水沖洗3 10分 鐘并在40 100°C下干燥2 6小時(shí)，隨后，將處理好的Ti或Ti合金固定于雙磁控濺射源 系統(tǒng)的樣品臺(tái)上；(2)采用雙磁控濺射源系統(tǒng)，抽真空至lxlO_3Pa以下，隨后通入Ar氣，氣壓調(diào)節(jié)至 0. 5 4Pa，功率調(diào)節(jié)為20 100W，對Ag靶和Ti靶進(jìn)行濺射清洗3 10分鐘，濺射清洗時(shí) 采用擋板裝置隔開Ti或Ti合金基材；(3)調(diào)節(jié)氣壓至0.8 6Pa，調(diào)節(jié)功率至50 350W，移開擋板，進(jìn)行Ag靶和Ti靶的共 濺射，濺射時(shí)通過分別調(diào)整Ag靶和Ti靶所在的磁控濺射源的功率得到功率的不同配比，共 濺射時(shí)間為0. 5 6小時(shí)，從而實(shí)現(xiàn)制備出不同成分配比、不同厚度的Ag/Ti復(fù)合涂層；(4)取出Ti或Ti合金基材，并對基材進(jìn)行化學(xué)處理，采用的溶液為H202溶液或NaOH溶 液，溶液濃度為1 10mol/L，在20 80°C下保溫0. 5 24小時(shí)；(5)取出(4)處理好的Ti或Ti合金基材，采用用去離子水沖洗并在40 100°C下干 燥2 6小時(shí)；(6)對(5)處理好的Ti或Ti合金基材在空氣中進(jìn)行熱處理，熱處理時(shí)間為0.5 4小 時(shí)，溫度為300 700°C，得到所需的復(fù)合涂層。
3.根據(jù)權(quán)利2要求的含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層的制備方法，其特征 是所采用的Ag靶和Ti靶純度均在99. 9wt%以上。
4.根據(jù)權(quán)利2要求的含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層的制備方法，其特征 是Ti或者Ti合金基材表面中心與Ag靶和Ti靶表面中心距離相等，距離為40 120mm。
5.根據(jù)權(quán)利2要求的含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層的制備方法，其特征 是所述H202溶液為純H202溶液或者添加了 0. 05 0. 5mmol/L HC1的H202溶液。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種含有納米Ag粒子的抗菌型生物活性復(fù)合涂層及制備方法。本制備方法首先采取磁控共濺射技術(shù)在Ti或Ti合金基材上制備一層Ag/Ti復(fù)合涂層，隨后采用H2O2或NaOH溶液對基材進(jìn)行化學(xué)處理，最后對基材進(jìn)行熱處理獲得多孔復(fù)合涂層。涂層表面為Ag和銳鈦礦型TiO2或金紅石型TiO2或Na2Ti5O11，納米Ag粒子均勻分布于多孔生物活性層中，涂層厚度為5～42μm，Ag粒子的平均尺寸為8～50nm。還可通過工藝參數(shù)調(diào)整對納米Ag粒子尺寸及涂層厚度進(jìn)行有效調(diào)控。本發(fā)明獲得的復(fù)合涂層中納米Ag與生物活性層結(jié)合良好，同時(shí)復(fù)合涂層與Ti或Ti合金基材結(jié)合牢固。本涂層顯示出良好的抗菌性，在近體液環(huán)境下可誘導(dǎo)羥基磷灰石的形成，可直接用作生物醫(yī)用Ti或Ti合金的功能性表層。
文檔編號A61L27/30GK101869725SQ201010209318
公開日2010年10月27日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者張俊敏, 李艷瓊, 畢珺, 管偉明, 聞明 申請人:昆明貴金屬研究所