專利名稱：確定對(duì)裝置殺菌的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及確定對(duì)裝置殺菌的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
存在許多應(yīng)用，其中對(duì)所使用的物體進(jìn)行殺菌是期望的甚至是必要的。例如，食品 工業(yè)需要對(duì)銀器、盤子、壺以及其它烹飪用具進(jìn)行殺菌。另外，制藥和醫(yī)療裝置也需要進(jìn)行 殺菌。例如，手術(shù)刀以及其它醫(yī)療設(shè)備在每次使用前都必須進(jìn)行殺菌。在其它情形，存在單次使用應(yīng)用，其中要?dú)⒕难b置在丟棄之前只使用一次。諸如 用于抽血的針和用于注射的注射器之類的物品，在使用之前都必須進(jìn)行殺菌。除了醫(yī)療領(lǐng) 域，在制藥產(chǎn)業(yè)上具有相似需要。過濾器、外殼，以及一次性組件，諸如袋、生物反應(yīng)器和管 在使用之前必須進(jìn)行殺菌?？梢杂枚喾N方式進(jìn)行殺菌。例如，使用熱來殺菌(諸如高壓殺菌)，是一種常用的 實(shí)踐。在其它實(shí)施例中，可以使物體經(jīng)受諸如Y或β輻射之類的輻射而執(zhí)行殺菌?；瘜W(xué) 反應(yīng)(諸如包括環(huán)氧乙烯的化學(xué)反應(yīng))是另一種用于對(duì)組件進(jìn)行殺菌的方法。通常，這些 制藥組件的加工過程包括殺菌步驟。因此，制造商可以向用戶保證所選擇的組件已接受過 殺菌程序。近來，制藥和醫(yī)療裝置用戶對(duì)獨(dú)立驗(yàn)證裝置已經(jīng)在高溫殺菌、Y殺菌、冰凍或裝運(yùn) 過程中進(jìn)行了正確的處理的需求增長(zhǎng)。了解諸如過濾器、袋、管或藥物混合物的裝置已經(jīng)進(jìn) 行了正確處理，能使用戶更加確信可以直接使用這些裝置。典型地，如上所述，用工程控制處理來提供這種保證，由此線性加工工序?qū)⒀b置從 過程中移入和移出。但是，具有很多方式使得過程即使發(fā)生故障也仍舊完成操作控制。例 如，執(zhí)行過程的設(shè)備，諸如Y輻射器，可能發(fā)生故障并且不能正確給予過濾器劑量。其它裝 置可以阻擋Y射線，由此減少劑量低于最小水平，在所述最小水平可以殺死細(xì)菌。已經(jīng)進(jìn)行了多種嘗試來解決該問題。例如，對(duì)于預(yù)包裝醫(yī)療裝置來說常用的，制造 商使用化學(xué)顏色改變?nèi)玖蟻碇甘緦?duì)輻射的成功暴露。另一種方法是，可以生產(chǎn)半導(dǎo)體組件，其在其基底上具有最小或有限保護(hù)涂層。在 該情形，Y輻射穿過半導(dǎo)體封裝并且影響集成電路的非保護(hù)部分。輻射的作用可以改變電 路的參數(shù)，諸如閾值電壓或漏電流。組件的保護(hù)和非影響部分包括感測(cè)電路，該感測(cè)電路可 以確定由輻射導(dǎo)致的這些參數(shù)的任何變化。然后用戶可以訪問該信息，諸如使用無線或有 線手段。但是，該操作需要操作者理解由裝置使用的用于通信的方法和協(xié)議。例如，操作者 必須知道裝置內(nèi)的什么存儲(chǔ)位置包含的與輻射測(cè)試相關(guān)的信息。另外，取決于特殊組件和 制造商，該信息可以存儲(chǔ)在不同的位置并且使用不同的協(xié)議。
因此，如果存在獨(dú)立方法來確認(rèn)已經(jīng)對(duì)組件進(jìn)行了正確殺菌則將是有益的，而所 述方法可以簡(jiǎn)單使用并且不需要基礎(chǔ)電路的知識(shí)。這種方法應(yīng)該確定組件是否正確暴露在 對(duì)其進(jìn)行殺菌所需要的高溫(elevated temperature)、低溫(depressed temperature)或 輻射中。如果存在可以簡(jiǎn)單部署并且在不需要用戶或使用者來執(zhí)行較難或復(fù)雜程序的情況 下能提供該確認(rèn)的系統(tǒng)則也將是有益的。

發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)有技術(shù)的問題可以通過本發(fā)明的系統(tǒng)和方法來克服。本發(fā)明不是存儲(chǔ)涉及殺菌 過程的發(fā)生和/或成功的信息，而是更改了裝置的無線傳輸特征。在一些實(shí)施例中，無線收 發(fā)器的帶寬可以根據(jù)所進(jìn)行的殺菌的結(jié)果而進(jìn)行變更。在其它實(shí)施例中，電路的諧振頻率 受到影響。在其它實(shí)施例中，這些參數(shù)的一個(gè)或多個(gè)基于其它環(huán)境條件諸如震動(dòng)或振動(dòng)而 受到影響。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例；圖加是本發(fā)明的第二實(shí)施例；圖2b是本發(fā)明的第三實(shí)施例；圖2c是本發(fā)明的另一實(shí)施例；圖3是本發(fā)明的另一實(shí)施例；圖如和4b是檢測(cè)兩個(gè)不同環(huán)境條件的實(shí)施例；以及圖5是本發(fā)明的另一實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式如上所述，需要快速、簡(jiǎn)單獨(dú)立的驗(yàn)證特殊環(huán)境條件已經(jīng)產(chǎn)生(或還沒有產(chǎn)生)。 這樣的一些實(shí)例包括需要驗(yàn)證醫(yī)療或制藥裝置已經(jīng)經(jīng)受輻射，需要驗(yàn)證特殊藥物還沒有 被震動(dòng)，需要驗(yàn)證裝置已經(jīng)進(jìn)行了高壓殺菌。在一些情形，存在提供這些環(huán)境條件可視化驗(yàn) 證的裝置。例如，使用改變顏色的運(yùn)送點(diǎn)而監(jiān)測(cè)物品在運(yùn)送中的溫度。相似地，存在震動(dòng)傳 感器，其還提供所述物品已經(jīng)或還沒有遭受過度震動(dòng)的可視化確認(rèn)。一個(gè)跟蹤資產(chǎn)和存貨的普通方法是通過使用RFID標(biāo)簽。這些標(biāo)簽固定至物品上， 并且通過RFID閱讀器進(jìn)行遠(yuǎn)程詢問。RFID標(biāo)簽自身包括可讀(或通常是可再寫的)存儲(chǔ) 器裝置，其中存儲(chǔ)關(guān)于零件的信息。信息可以包括物品的描述、其制造日期、批號(hào)、制造流 程、有效期以及其它有關(guān)數(shù)據(jù)。RFID標(biāo)簽還包括天線，調(diào)諧至特定頻率進(jìn)行操作。在一些實(shí)施例中，傳輸發(fā)生在 13. 56MHz，在其它傳輸中介于902和928MHz之間，而在其它實(shí)施例，使用2. 4GHz。其它頻率 范圍也是可能的并且處于本發(fā)明的范圍內(nèi)。在任意RFID標(biāo)簽的設(shè)計(jì)中，通常需要根據(jù)RFID閱讀器電路來最佳化諧振頻率。射 頻諧振基于針對(duì)LRC(電感器-電阻器-電容器)電路的基本方程式。針對(duì)LRC電路，諧振 頻率由下式來限定
其中L是電感器的電感，單位是亨；C是電容，單位是法。另外，電路的帶寬由下式限定
帶寬=I 2UL其中R是電阻，單位是歐姆，L是電感器的電感，單位是亨。通常，RFID微芯片具有需要微小修改的某些電特征從而調(diào)諧至閱讀器。將RF天 線自然加入RFID微芯片將進(jìn)一步改變電路的整個(gè)調(diào)諧。通常做的是，可以加入外板電路以 補(bǔ)償變化并且對(duì)電路進(jìn)行再調(diào)諧。所以，外電路的使用在RFID標(biāo)簽中是很正常的。在一些實(shí)施例中，外板(或外部的)電路包含無源組件(諸如電感器、電容器或電 阻器)的組合，以便更改RFID標(biāo)簽的整個(gè)帶寬和諧振頻率。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，外板電路100是以惠斯登橋配置的電阻器120、125、 130的組合，其中一個(gè)組件140被選擇成基于環(huán)境條件的質(zhì)量和類型來有意改變其值。換句 話說，當(dāng)特殊環(huán)境條件，諸如震動(dòng)、高溫或輻射發(fā)生時(shí)，可變組件的初始或默認(rèn)值將變更。在 電阻器情形中，該改變?cè)跊]有影響標(biāo)簽諧振頻率的情況下將影響其帶寬。RFID芯片105與 串聯(lián)布置的電容器115和電感器110電連通。在其它實(shí)施例中，這兩個(gè)組件可以并聯(lián)布置。 LC電路與惠斯登配置也是串聯(lián)的。該惠斯登配置基于可變組件140的值而具有兩個(gè)可能的 等效電阻。在第二實(shí)施例中，如圖加所示，開關(guān)170與電阻器120的其中一個(gè)串聯(lián)設(shè)置，從而 特殊環(huán)境條件打開開關(guān)170。開關(guān)具有兩種狀態(tài)，閉合時(shí)與開關(guān)串聯(lián)的電路支路(即電阻器 120)由此連接至電路，打開時(shí)串聯(lián)分支由此被禁用。所以，當(dāng)開關(guān)170閉合時(shí)，整個(gè)阻抗較 低，因?yàn)榕c電阻器125、130并聯(lián)的電阻器120促使產(chǎn)生的等效電阻低于電阻器125、130單 獨(dú)的電阻。所以，當(dāng)開關(guān)170打開時(shí)，由于電阻在該狀態(tài)下更高，因此電路的帶寬增加。開關(guān)可以從各種組件中選擇，例如用于分析高壓殺菌周期的溫控開關(guān)或用于分析 輻射殺菌的簡(jiǎn)單類晶體管二極管。此外，該配置在沒有影響電路諧振頻率的情況下影響電 路的帶寬。在第三實(shí)施例中，如圖2b所示，開關(guān)170或其它可變組件與第二電容器175串聯(lián) 地插入。在該實(shí)施例中，可變?cè)?70的狀態(tài)將影響電路的等效電容。在該情形，當(dāng)開關(guān)閉 合時(shí)，電容增加，當(dāng)開關(guān)打開時(shí)電容減少。該配置影響諧振頻率，而不是帶寬。當(dāng)然，其他配置也是可能的并且處于本發(fā)明的范圍內(nèi)。在一些實(shí)施例中，利用外部 可調(diào)諧LRC電路。具有兩個(gè)不同狀態(tài)的可變組件在該外部電路中使用。組件基于感興趣的 環(huán)境條件，諸如震動(dòng)、溫度或輻射，從其默認(rèn)狀態(tài)變化至其變更后的狀態(tài)。在其它實(shí)施例中，外部可調(diào)諧電路可僅由LRC電路的一些部分組成。例如，電路的 某些元件集成至RFID集成電路中(諸如電容器或電感器)。在這些實(shí)施例中，可以使用一 個(gè)或多個(gè)外部組件以影響裝置的無線參數(shù)并且一個(gè)或多個(gè)外部組件可以包括電感器、電容 器、電阻器或其任何組合。上述的相同技術(shù)可以用于改變?cè)撏獠侩娐返男袨?。震?dòng)可以改變各種裝置諸如物理碰撞開關(guān)的電狀態(tài)。這種開關(guān)使用懸掛在安裝裝 置內(nèi)的細(xì)隔距燈絲(fine gauge filament)構(gòu)成。沿垂直于燈絲的方向碰撞將促使其從懸掛點(diǎn)處脫離。這些像類似于普通電燈泡或保險(xiǎn)絲的功能，所述普通電燈泡或保險(xiǎn)絲可被碰 撞。不同水平的震動(dòng)可以通過改變燈絲的厚度以及其連接至懸掛點(diǎn)的穩(wěn)健性來檢測(cè)。溫度變化可以促使裝置諸如某些電阻器或熱保險(xiǎn)絲產(chǎn)生不可逆變化。由可氧化組 件諸如碳制成的電阻器隨著溫度不可逆地增加而氧化。由非可氧化材料諸如金屬氧化物構(gòu) 成的，或者通過包裝而不受環(huán)境改變影響的其它電阻器保持穩(wěn)定，并且不會(huì)改變值。充足的能量輻射促使裝置諸如電阻器和半導(dǎo)體結(jié)發(fā)生變化。通過進(jìn)一步氧化基底 材料或修改晶體或聚合物結(jié)構(gòu)，輻射促使電阻器電阻值的改變。半導(dǎo)體結(jié)，諸如n-p型或 p-n型二極管由于晶體結(jié)構(gòu)的改變以及導(dǎo)帶內(nèi)摻雜材料的移出而受到輻射的影響?？勺兘M件可以是如下這樣一個(gè)，即其狀態(tài)通過感興趣環(huán)境條件而發(fā)生不可逆變 更。因此，在條件過后可以測(cè)量效果。有利的是，選擇如下這種電路設(shè)計(jì)，即所述電路設(shè)計(jì) 響應(yīng)于所述條件以預(yù)知方式改變，同時(shí)仍舊保持一般可操作性，其中可以測(cè)量帶寬或諧振 頻率。在一些實(shí)施例中，改變其默認(rèn)值但是并沒有變成整體不可操作的組件可以在簡(jiǎn)單LRC 電路中使用。圖2c示出了簡(jiǎn)單RLC電路，其中γ靈敏電阻器157的值相對(duì)其對(duì)γ輻射的 暴露發(fā)生變化。在該情況中，電路的帶寬隨著輻射的暴露水平發(fā)生變化。但是，對(duì)于發(fā)生災(zāi) 變改變的組件，諸如熱保險(xiǎn)絲，可以使用惠斯登橋或任何并聯(lián)布置。在任一情形，應(yīng)該優(yōu)選 地選擇其它支持組件以適應(yīng)環(huán)境條件。在其它實(shí)施例，可以使用可逆或預(yù)知改變它們條件的組件。這種組件包括電阻器 或電容器，其滿足軍用、硬輻射或高性能標(biāo)準(zhǔn)，諸如來自I^residioComponents，Inc.的。另一實(shí)施例在圖3中示出。在該實(shí)施例中，存在并聯(lián)電阻器支路，其中這些支路的 一個(gè)包含電阻器120和一個(gè)或多個(gè)二極管180。另一支路包括一個(gè)或多個(gè)電阻器，諸如電阻 器125、130。在正常操作中，沒有電流流過具有二極管的路徑，因?yàn)槎O管中的一個(gè)總是反 向偏置的。但是，Y輻射的暴露通常影響二極管的一個(gè)或多個(gè)特征，諸如其正向偏置電壓、 其反向偏置電壓，或其漏電流，從而允許電流流動(dòng)。所以，二極管將開始導(dǎo)電，允許第二電阻 器支路影響電路的等效電阻。電阻的該變化促使帶寬的對(duì)應(yīng)變化，其可以被遠(yuǎn)程檢測(cè)。如上所述，可以使用本發(fā)明檢測(cè)其它環(huán)境條件。例如，為了檢測(cè)溫度，裝置被制作， 其由于暴露于低溫而發(fā)生不可逆改變。通常，標(biāo)準(zhǔn)電組件在低溫諸如-80 0C沒有發(fā)生不可逆 變化。但是，這種裝置可構(gòu)造成在物理上不可逆收縮或消散阻性材料，所述阻性材料將促使 在其電值中發(fā)生這樣一種期望變化。其它低溫裝置可構(gòu)造成類似于熱保險(xiǎn)絲，由此兩個(gè)導(dǎo) 體之間的結(jié)收縮超過彈性點(diǎn)并且分離開從而使電路開路。這種組件可以用在諸如圖加和 2b中所示那些的配置中。這種不可逆低溫裝置的描述不會(huì)將實(shí)施例限制在該裝置中，因?yàn)?其他裝置也包括在本發(fā)明中。震動(dòng)的測(cè)量可以通過使用以并聯(lián)配置布置的一個(gè)或多個(gè)電阻器震動(dòng)保險(xiǎn)絲來完 成。在單一保險(xiǎn)絲的情況，裝置可以只檢測(cè)所述裝置是否已經(jīng)經(jīng)受震動(dòng)超過某閾值。而對(duì) 具有不同震動(dòng)閾值的兩個(gè)保險(xiǎn)絲的使用，允許3級(jí)(低級(jí)，其中沒有保險(xiǎn)絲斷開；中級(jí)，其中 一個(gè)保險(xiǎn)絲斷開；高級(jí)，其中兩個(gè)保險(xiǎn)絲均斷開)檢測(cè)。如果需要的話，對(duì)多個(gè)震動(dòng)保險(xiǎn)絲 的使用明顯允許更大的粒度。震動(dòng)保險(xiǎn)絲可以由橫跨開口懸掛的阻性構(gòu)件來構(gòu)造，其中端 部連接因?yàn)橄嚓P(guān)碰撞而斷開。電燈泡燈絲代表一個(gè)這樣的實(shí)施例。可替代地，加速計(jì)組件 代表固態(tài)實(shí)施例。這種組件可用于諸如圖加和2b所示的各種配置中。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明可以用于測(cè)量?jī)蓚€(gè)獨(dú)立的環(huán)境條件。例如，Y輻射靈敏組件158可以引入到電路中，如圖如所示。這種配置產(chǎn)生帶寬的變化。第二可變組件178， 諸如對(duì)低溫靈敏的組件，可以引入到電路中，如在圖如中所示。該組件178將影響電路的 諧振頻率。所以，兩個(gè)不同的環(huán)境條件可以使用該發(fā)明進(jìn)行獨(dú)立確定。在一些實(shí)施例中，如圖4b所示，兩個(gè)獨(dú)立的環(huán)境條件可以通過僅僅變化單個(gè)參數(shù) 來檢測(cè)。例如，假設(shè)使用三個(gè)并聯(lián)電阻器支路，其中每個(gè)支路具有不同的串聯(lián)電阻。第一支 路包括串聯(lián)可變裝置203，諸如γ靈敏裝置，以及具有第一電阻的第一電阻器210。第二支 路包括第二可變組件213，諸如對(duì)低溫靈敏的組件，以及具有第二電阻的第二電阻器220。 第三支路不會(huì)受到環(huán)境條件的影響，因此具有恒定電阻230。如果沒有觀測(cè)到環(huán)境條件，該 電路的等效電阻將基于三個(gè)電阻值210、220、230。如果、輻射發(fā)生，該電路的電阻將基于 第二電阻值220和第三電阻值230。如果低溫發(fā)生，電路的電阻將基于第一電阻值210和第 三電阻值230。如果γ和低溫這兩個(gè)均發(fā)生，則電路的電阻將等于第三電阻值230。在另一實(shí)施例中，重要的是知道殺菌(諸如通過高壓或Y輻射)是否已經(jīng)進(jìn)行， 至于使用哪個(gè)步驟是不重要的。在該情況，如圖5所示，兩個(gè)可變組件223、233可以串聯(lián)布 置，每個(gè)都對(duì)環(huán)境條件的至少一個(gè)是靈敏的，從而任一個(gè)的失效或變更都將影響電路。在一 個(gè)實(shí)施例中，組件可以與電阻器210串聯(lián)布置，并且這些組件與電阻器230并聯(lián)。所以，任 一條件的發(fā)生都將從電路中移除電阻器210并且等效電阻僅僅是電阻器230的電阻。對(duì)于確定標(biāo)簽是否已經(jīng)經(jīng)受了所述條件作用的標(biāo)簽分析包括確定頻率、帶寬或讀 取距離的變化。但是，這些中的任一個(gè)都可以在分析過程中通過環(huán)境中的電干擾而進(jìn)行修 改。分析因?yàn)槌跏紖⒖奸喿x器電路和現(xiàn)場(chǎng)電路之間的變化而變得更加復(fù)雜。這些變化的 一些或全部可以通過記錄由現(xiàn)場(chǎng)閱讀器讀取的、RFID標(biāo)簽上的具體配置和測(cè)量值來進(jìn)行調(diào) 節(jié)。在一些實(shí)施例中，可變組件的變化用于改善電路的參數(shù)，然而組件的預(yù)先調(diào)節(jié)將不會(huì)是 最佳調(diào)諧。該技術(shù)允許分析相對(duì)條件是決定性和相關(guān)的，并且不會(huì)與電路的其它變化分不 清。而且，更加期望的是，整個(gè)電路的其它組件，諸如剩余電容器、傳感器和電阻器，對(duì) 于感興趣環(huán)境條件是不靈敏的。另外，所使用的RFID集成電路105還優(yōu)選能夠抵擋環(huán)境條 件的影響，不論是高溫或低溫，震動(dòng)或輻射。在輻射情形，RFID集成電路105可以基于以不 改變?yōu)榛A(chǔ)存儲(chǔ)技術(shù)，諸如FRAM或MRAM來產(chǎn)生。可替代地，對(duì)于輻射來說是高度不靈敏的 過程，諸如絕緣體上硅(SOI)可以用于產(chǎn)生RFID集成電路105?？梢栽O(shè)想各種部件，通過如下方式來完成對(duì)剩余非靈敏組件的保護(hù)，即所述方式 包括對(duì)熱、輻射和震動(dòng)進(jìn)行屏蔽。例如，熱靈敏組件可以通過使用泡沫、真空或機(jī)械隔離而 熱絕緣。輻射靈敏組件可以通過使用高密度材料，諸如鉛，或者通過垂直定向來屏蔽，從而 減少入射輻射。震動(dòng)靈敏組件可以通過使用吸收性材料，諸如泡沫材料或彈簧與撞擊隔離。
權(quán)利要求
1.一種無線識(shí)別裝置，包括RFID集成電路，以及外部電路，其適于調(diào)諧無線傳輸頻率，所述電路包括電感器、電容器和可變組件，其中 所述可變組件具有至少兩種狀態(tài)，其中所述狀態(tài)基于對(duì)環(huán)境條件的暴露而確定，以及其中 所述電感器、電容器和可變組件確定所述裝置的無線特征。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線識(shí)別裝置，其中所述外部電路還包括電阻器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線識(shí)別裝置，其中所述無線特征包括諧振頻率和帶寬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線識(shí)別裝置，其中所述可變組件具有多種狀態(tài)，并且其中 所述狀態(tài)與所述暴露的持續(xù)時(shí)間相關(guān)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線識(shí)別裝置，其中所述可變組件具有多種狀態(tài)，并且其中 所述狀態(tài)與所述暴露的強(qiáng)度相關(guān)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線識(shí)別裝置，其中所述可變組件與所述電阻器串聯(lián)，并且 所述外部電路包括第二電阻器，與所述可變組件和所述電阻器并聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線識(shí)別裝置，其中所述兩種狀態(tài)中的一種包括開路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線識(shí)別裝置，其中所述可變組件與所述電容器串聯(lián)，并且 所述外部電路包括第二電容器，與所述可變組件和所述電容器并聯(lián)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線識(shí)別裝置，其中所述環(huán)境條件選自由震動(dòng)、高溫、低溫和 輻射組成的組。
10.一種驗(yàn)證物品已經(jīng)經(jīng)受環(huán)境條件的方法，包括將RFID裝置固定到所述物品上，所述RFID裝置，其包括RFID集成電路和外部電路，所 述外部電路適于調(diào)諧無線傳輸?shù)念l率，所述電路包括電感器、電容器和可變組件，其中所述 可變組件具有至少兩種狀態(tài)，其中所述狀態(tài)基于對(duì)所述環(huán)境條件的暴露而確定，以及其中 所述電感器、電容器和可變組件確定所述裝置的無線特征；用外部RFID閱讀器詢問所述RFID裝置；將至少一個(gè)無線特征和預(yù)定值比較；以及基于所述比較的結(jié)果來驗(yàn)證所述物品已經(jīng)經(jīng)受所述環(huán)境條件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述環(huán)境條件選自由震動(dòng)、高溫、低溫和輻射組 成的組。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述外部電路還包括電阻器。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述無線特征包括諧振頻率和帶寬。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述可變組件具有多種狀態(tài)，以及其中所述狀 態(tài)與所述暴露的持續(xù)時(shí)間相關(guān)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述可變組件具有多種狀態(tài)，以及其中所述狀 態(tài)與所述暴露的強(qiáng)度相關(guān)。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述可變組件與所述電阻器串聯(lián)，并且所述外 部電路包括第二電阻器，與所述可變組件和所述電阻器并聯(lián)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述兩種狀態(tài)中的一種包括開路。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述可變組件與所述電容器串聯(lián)，并且所述外 部電路包括第二電容器，與所述可變組件和所述電容器并聯(lián)。
全文摘要
本發(fā)明涉及確定對(duì)裝置殺菌的系統(tǒng)和方法。公開了一種用于驗(yàn)證環(huán)境條件發(fā)生的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明不是存儲(chǔ)涉及殺菌過程的發(fā)生和/或成功的信息，而是更改了裝置的無線傳輸特征。在一些實(shí)施例中，無線收發(fā)器的帶寬可以根據(jù)所進(jìn)行的殺菌的結(jié)果進(jìn)行變更。在其它實(shí)施例中，電路的諧振頻率受到影響。在其它實(shí)施例中，這些參數(shù)的一個(gè)或多個(gè)基于其它環(huán)境條件，諸如震動(dòng)或振動(dòng)而受到影響。
文檔編號(hào)A61L2/28GK102063603SQ201010610799
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
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